一种天麻的种植工艺技术领域
本发明属于农业生产方法领域，更具体地说，本发明涉及一种天麻的种植工艺。
背景技术
天麻，是我国名贵中草药之一，主产于东北、西北、云南、四川和湖北等地，随着对
天麻研究的不断深入，新的药理作用不断地被揭示，天麻的需求量也不断增加，野生天麻的
产量已经不能满足市场的需求，天麻的人工栽培逐步取代了野生采挖，成为天麻的主要供
货源。因此，了解天麻的特性、种植特点、工艺流程及存在问题，对促进天麻栽培的规模化、
标准化、工厂化和机械化有指导作用。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种天麻的种植工艺。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种天麻的种植工艺，包括如下步骤：
（1）基材准备
选取成熟桦树，接着将桦树裁切成直径3-9 cm、长40-60 cm的木棒，每个木棒上隔4-
6cm砍一个鱼鳞口；
（2）接种菌种
接着将木棒在砂土地分层堆积，并且在每层接上蜜环菌种，并用腐殖土及落叶盖好；
（3）基材放置
接着将地表面整平，在地表面撒上1-3 cm厚的腐殖土，再撒上1 层浸泡湿透的青杠叶
子，然后将接种菌种的木棒按 2-4 cm 间隔排列，再用腐殖土填充木棒间的空隙；
（4）播种
将天麻种子靠在木棒两侧的空隙中播种，每相隔14-16cm放一个，木棒两端各放一个种
子；
（5）回填
然后填上营养土，直到高出木棒 2-4cm，接着在木棒的最上面1层覆盖腐殖土6-10cm，
再盖上1层树叶；
（6）日常管理
天麻后进行追肥以及喷雾器浇处理，所述追肥的次数为1-3次；
（7）采收
移栽1-2年后对天麻进行采摘，采摘进行清洗后，烘干自然晾晒，包装出厂。
优选的，所述步骤（1）中对木棒进行消毒灭菌处理。
优选的，所述步骤（2）中腐殖土及落叶盖好后顶端堆成漫圆形。
优选的，所述步骤（4）中天麻种子播种前与脱毒菌株进行拌菌处理。
优选的，所述脱毒菌株的提纯复壮步骤为：①将活化待脱毒萌发菌菌株接种在装
有PDA 培养基的平皿中，25℃恒温培养，待菌落直径长至 3-5cm 后，切取菌落最边缘幼嫩
菌丝尖端 0.2-0.5mm 转接在另一平皿中，放入 25℃恒温培养 ，菌落直径为平皿 2/3 时
为第一代菌株；②将第一代菌株接种在装有PDA 培养基的平皿中，25℃恒温培养，待菌落直
径长至 3-5cm 后，切取菌落最边缘幼嫩菌丝尖端 0.2-0.5mm 转接在另一平皿中，放入 25
℃恒温培养 ，菌落直径为平皿 2/3 时为第二代菌株，③用上述相同的方法，依次进行第
3-8 次，得到脱毒菌株。
优选的，所述步骤（5）中营养土的组成为田园土、河沙、珍珠岩和花生壳，所述营养
土的组成配比为0.5:0.5:0.5: 0.5-1:1:1:1。
有益效果：本发明提供了一种天麻的种植工艺，所述对木棒进行消毒灭菌处理，可
以提高接种菌种的效率，从而有利于天麻的种植，所述腐殖土及落叶盖好后顶端堆成漫圆
形，有利于排水，所述天麻种子播种前与脱毒菌株进行拌菌处理，可以对天麻种子的萌发和
生长有较显著的提高，所述脱毒菌株的提纯复壮，可以促进与天麻种子拌种的有效进行，所
述营养土的组成以及配比，可以使天麻的茎粗增粗，提高天麻的抗逆性，此种种植方法工艺
种植出来的天麻具有生物量大以及产率高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
具体实施方式
实施例1：
一种天麻的种植工艺，包括如下步骤：
（1）基材准备
选取成熟桦树，接着将桦树裁切成直径3cm、长40cm的木棒，每个木棒上隔4cm砍一个鱼
鳞口，接着对木棒进行消毒灭菌处理；
（2）接种菌种
接着将木棒在砂土地分层堆积，并且在每层接上蜜环菌种，并用腐殖土及落叶盖好，所
述腐殖土及落叶盖好后顶端堆成漫圆形；
（3）基材放置
接着将地表面整平，在地表面撒上1 cm厚的腐殖土，再撒上1 层浸泡湿透的青杠叶子，
然后将接种菌种的木棒按 2 cm 间隔排列，再用腐殖土填充木棒间的空隙；
（4）播种
将天麻种子播种前与脱毒菌株进行拌菌处理后靠在木棒两侧的空隙中播种，每相隔
14cm放一个，木棒两端各放一个种子，所述脱毒菌株的提纯复壮步骤为：①将活化待脱毒萌
发菌菌株接种在装有PDA 培养基的平皿中，25℃恒温培养，待菌落直径长至 3cm 后，切取
菌落最边缘幼嫩菌丝尖端 0.2mm 转接在另一平皿中，放入 25℃恒温培养 ，菌落直径为平
皿 2/3 时为第一代菌株；②将第一代菌株接种在装有PDA 培养基的平皿中，25℃恒温培
养，待菌落直径长至 3-5cm 后，切取菌落最边缘幼嫩菌丝尖端 0.2mm 转接在另一平皿中，
放入 25℃恒温培养 ，菌落直径为平皿 2/3 时为第二代菌株，③用上述相同的方法，依次
进行第 3次，得到脱毒菌株；
（5）回填
然后填上营养土，直到高出木棒 2cm，接着在木棒的最上面1层覆盖腐殖土6cm，再盖上
1层树叶，所述营养土的组成为田园土、河沙、珍珠岩和花生壳，所述营养土的组成配比为
0.5:0.5:0.5: 0.5；
（6）日常管理
天麻后进行追肥以及喷雾器浇处理，所述追肥的次数为1次；
（7）采收
移栽1年后对天麻进行采摘，采摘进行清洗后，烘干自然晾晒，包装出厂。
实施例2：
一种天麻的种植工艺，包括如下步骤：
（1）基材准备
选取成熟桦树，接着将桦树裁切成直径6 cm、长50 cm的木棒，每个木棒上隔5cm砍一个
鱼鳞口，接着对木棒进行消毒灭菌处理；
（2）接种菌种
接着将木棒在砂土地分层堆积，并且在每层接上蜜环菌种，并用腐殖土及落叶盖好，所
述腐殖土及落叶盖好后顶端堆成漫圆形；
（3）基材放置
接着将地表面整平，在地表面撒上2 cm厚的腐殖土，再撒上1 层浸泡湿透的青杠叶子，
然后将接种菌种的木棒按 3 cm 间隔排列，再用腐殖土填充木棒间的空隙；
（4）播种
将天麻种子播种前与脱毒菌株进行拌菌处理后靠在木棒两侧的空隙中播种，每相隔
15cm放一个，木棒两端各放一个种子，所述脱毒菌株的提纯复壮步骤为：①将活化待脱毒萌
发菌菌株接种在装有PDA 培养基的平皿中，25℃恒温培养，待菌落直径长至 4cm 后，切取
菌落最边缘幼嫩菌丝尖端 0.35mm 转接在另一平皿中，放入 25℃恒温培养 ，菌落直径为
平皿 2/3 时为第一代菌株；②将第一代菌株接种在装有PDA 培养基的平皿中，25℃恒温培
养，待菌落直径长至 4cm 后，切取菌落最边缘幼嫩菌丝尖端 0.35mm 转接在另一平皿中，
放入 25℃恒温培养 ，菌落直径为平皿 2/3 时为第二代菌株，③用上述相同的方法，依次
进行第 5 次，得到脱毒菌株；
（5）回填
然后填上营养土，直到高出木棒 3cm，接着在木棒的最上面1层覆盖腐殖土8cm，再盖上
1层树叶，所述营养土的组成为田园土、河沙、珍珠岩和花生壳，所述营养土的组成配比为
0.75:0.75:0.75: 0.75；
（6）日常管理
天麻后进行追肥以及喷雾器浇处理，所述追肥的次数为2次；
（7）采收
移栽1.5年后对天麻进行采摘，采摘进行清洗后，烘干自然晾晒，包装出厂。
实施例3
一种天麻的种植工艺，包括如下步骤：
（1）基材准备
选取成熟桦树，接着将桦树裁切成直径9 cm、长60 cm的木棒，每个木棒上隔6cm砍一个
鱼鳞口，接着对木棒进行消毒灭菌处理；
（2）接种菌种
接着将木棒在砂土地分层堆积，并且在每层接上蜜环菌种，并用腐殖土及落叶盖好，所
述腐殖土及落叶盖好后顶端堆成漫圆形；
（3）基材放置
接着将地表面整平，在地表面撒上3 cm厚的腐殖土，再撒上1 层浸泡湿透的青杠叶子，
然后将接种菌种的木棒按 4 cm 间隔排列，再用腐殖土填充木棒间的空隙；
（4）播种
将天麻种子播种前与脱毒菌株进行拌菌处理后靠在木棒两侧的空隙中播种，每相隔
16cm放一个，木棒两端各放一个种子，所述脱毒菌株的提纯复壮步骤为：①将活化待脱毒萌
发菌菌株接种在装有PDA 培养基的平皿中，25℃恒温培养，待菌落直径长至 5cm 后，切取
菌落最边缘幼嫩菌丝尖端0.5mm 转接在另一平皿中，放入 25℃恒温培养 ，菌落直径为平
皿 2/3 时为第一代菌株；②将第一代菌株接种在装有PDA 培养基的平皿中，25℃恒温培
养，待菌落直径长至 5cm 后，切取菌落最边缘幼嫩菌丝尖端 0.5mm 转接在另一平皿中，放
入 25℃恒温培养 ，菌落直径为平皿 2/3 时为第二代菌株，③用上述相同的方法，依次进
行第 8 次，得到脱毒菌株；
（5）回填
然后填上营养土，直到高出木棒 4cm，接着在木棒的最上面1层覆盖腐殖土10cm，再盖
上1层树叶，所述营养土的组成为田园土、河沙、珍珠岩和花生壳，所述营养土的组成配比为
1:1:1:1；
（6）日常管理
天麻后进行追肥以及喷雾器浇处理，所述追肥的次数为3次；
（7）采收
移栽2年后对天麻进行采摘，采摘进行清洗后，烘干自然晾晒，包装出厂。
经过以上方法后，分别取出样品，测量结果如下：
检测项目
实施例1
实施例2
实施例3
现有指标
种子发芽率（%）
98
99
97
90
成活率（%）
95
99
94
91
平均生物量（g）
214.8
221.1
209.3
188.5
根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时种植后的天麻比现有技术种植后的天
麻的种子发芽率高，且成活率和平均生物量有所提高，此时更有利于天麻的种植。
本发明提供了一种天麻的种植工艺，所述对木棒进行消毒灭菌处理，可以提高接
种菌种的效率，从而有利于天麻的种植，所述腐殖土及落叶盖好后顶端堆成漫圆形，有利于
排水，所述天麻种子播种前与脱毒菌株进行拌菌处理，可以对天麻种子的萌发和生长有较
显著的提高，所述脱毒菌株的提纯复壮，可以促进与天麻种子拌种的有效进行，所述营养土
的组成以及配比，可以使天麻的茎粗增粗，提高天麻的抗逆性，此种种植方法工艺种植出来
的天麻具有生物量大以及产率高的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发
明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领
域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。