具有颗粒容忍薄膜延伸部的流体喷射装置.pdf

《具有颗粒容忍薄膜延伸部的流体喷射装置.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《具有颗粒容忍薄膜延伸部的流体喷射装置.pdf（18页完整版）》请在专利查询网上搜索。

1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201280072868.1 (22)申请日 2012.07.24 B41J 2/045(2006.01) B41J 2/175(2006.01) (71)申请人 惠普发展公司， 有限责任合伙企业 地址 美国德克萨斯州 (72)发明人 R. 里瓦斯 E. 弗里伊森 K. S. 詹森 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公 司 72001 代理人 董均华 胡斌 (54) 发明名称 具有颗粒容忍薄膜延伸部的流体喷射装置 (57) 摘要 在一个实施例中， 流体喷射装置包括 ： 薄膜 层， 其跨过基底形成 ； 室层， 其跨过薄膜层形成，。

2、 该室层限定通往喷射室的流体通道 ； 狭槽， 其延 伸穿过基底且通过薄膜层中的进墨孔进入室层 ； 以及薄膜层的颗粒容忍薄膜延伸部， 其从基底和 室层之间突出到狭槽中。 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2014.10.31 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2012/047932 2012.07.24 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2014/018008 EN 2014.01.30 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书6页 附图9页 (10)申请公布号 CN 104470724 A (43)申请公布日。

3、 2015.03.25 CN 104470724 A 1/2 页 2 1.一种流体喷射装置， 包括 ： 薄膜层， 其跨过基底形成 ； 室层， 其跨过所述薄膜层形成且限定通往喷射室的流体通道 ； 狭槽， 其延伸穿过所述基底并且通过所述薄膜层中的进墨孔进入所述室层 ； 以及 所述薄膜层的颗粒容忍薄膜延伸部， 其从所述基底和所述室层之间突出到所述狭槽 中。 2.根据权利要求 1 所述的流体喷射装置， 还包括跨过所述室层的喷嘴层， 所述喷嘴层 形成跨过所述喷射室、 所述流体通道和所述狭槽的顶部。 3.根据权利要求 2 所述的流体喷射装置， 还包括吊柱， 所述吊柱限定在所述室层中且 附着到所述顶部， 使。

4、得所述吊柱延伸进入到所述狭槽中。 4.根据权利要求 3 所述的流体喷射装置， 其中， 所述颗粒容忍薄膜延伸部包括部分地 交插在所述吊柱之间的多个薄膜突起。 5.根据权利要求 2 所述的流体喷射装置， 还包括搁架柱， 所述搁架柱限定在所述室层 中且位于到往所述流体通道的入口处。 6.根据权利要求 1 所述的流体喷射装置， 其中， 所述颗粒容忍薄膜延伸部跨越所述狭 槽的整个宽度。 7.根据权利要求 6 所述的流体喷射装置， 其中， 所述颗粒容忍薄膜延伸部包括多个进 墨孔。 8.根据权利要求 4 所述的流体喷射装置， 其中， 所述薄膜突起包括具有变化的长度的 薄膜突起。 9.根据权利要求 1 所述的。

5、流体喷射装置， 其中， 所述流体通道包括再循环通道， 所述再 循环通道从与所述狭槽流体连通的第一和第二通道入口通往所述喷射室。 10.根据权利要求 1 所述的流体喷射装置， 还包括在所述喷射室内形成于所述薄膜层 上的热电阻器。 11.一种流体喷射装置， 包括 ： 流体狭槽， 其延伸穿过基底和室层 ； 薄膜层， 其在所述基底和室层之间且包括通往所述基底和室层之间的所述狭槽的进墨 孔 ； 喷嘴层， 其跨过封闭所述狭槽的所述室层而形成 ； 以及 颗粒容忍薄膜延伸部， 其使所述薄膜层从所述基底和所述室层之间延伸进入所述狭 槽。 12.根据权利要求 11 所述的流体喷射装置， 还包括 ： 在所述室层中的。

6、吊柱， 其附着到所述喷嘴层并且悬垂到所述狭槽中 ； 以及 在所述颗粒容忍薄膜延伸部中的突起， 其交插在所述吊柱之间。 13.根据权利要求 11 所述的流体喷射装置， 其中， 所述颗粒容忍薄膜延伸部延伸跨越 所述狭槽， 并且所述进墨孔包括在所述颗粒容忍薄膜延伸部中的多个进墨孔。 14.根据权利要求 13 所述的流体喷射装置， 其中， 所述多个进墨孔包括选自由矩形形 状和圆形形状组成的组的形状。 15.根据权利要求 11 所述的流体喷射装置， 还包括 ： 权 利 要 求 书 CN 104470724 A 2 2/2 页 3 流体室， 其形成于所述室层中且通过流体通道联接到所述狭槽 ； 热电阻器， 。

7、其形成于所述薄膜层中且位于所述流体室内 ； 以及 喷嘴， 其形成于跨过所述流体室的所述喷嘴层中。 权 利 要 求 书 CN 104470724 A 3 1/6 页 4 具有颗粒容忍薄膜延伸部的流体喷射装置 背景技术 0001 喷墨打印机中的流体喷射装置提供流体滴的按需滴落喷射。 喷墨打印机通过将来 自充有墨的室的墨滴通过喷嘴喷射到诸如一页纸的打印介质上而产生图像。 喷嘴通常布置 成一个或多个阵列， 使得当打印头和打印介质相对于彼此移动时来自喷嘴的墨滴的正确顺 序的喷射造成字符或其它图像被打印在打印介质上。在具体示例中， 热喷墨打印头通过使 电流经过加热元件以生成热并使充有墨的室内的流体的一小部。

8、分汽化而从喷嘴喷出滴。 在 另一示例中， 压电喷墨打印头使用压电材料致动器来生成压力脉冲， 该压力脉冲将墨滴挤 出喷嘴。 0002 快速地用墨再填充室能够实现增加的打印速度。 然而， 当墨从贮存器流入室内时， 墨中的小颗粒会变得驻留在通往室的通道入口中和周围。这些小颗粒会减少和 / 或完全阻 塞墨到室的流动， 这会导致加热元件的过早失效、 减小的墨滴粒度、 方向错误的墨滴等。随 着小颗粒阻止墨滴到达越来越多的室， 在对应的喷嘴中所产生的失效会显著地降低打印机 的打印质量。 附图说明 0003 现在将以举例方式参照附图描述本发明的实施例， 在附图中 ： 图 1 示出根据一个实施例的实施为喷墨打印。

9、系统的流体喷射系统 ； 图 2 示出根据一个实施例的示例性流体喷射装置 114 的一部分的平面图 ； 图 3 示出根据一个实施例的从图 2 中示出的示例性流体喷射装置拍摄的侧视图 ； 图 4 示出根据一个实施例的示例性流体喷射装置的一部分的平面图， 示出了颗粒容忍 薄膜延伸部如何防止长颗粒阻塞到流体室的墨流 ； 图 5 示出根据一个实施例的从图 4 中示出的示例性流体喷射装置拍摄的侧视图 ； 图 6 示出根据一个实施例的示例性流体喷射装置的一部分的平面图， 其具有不同设计 的颗粒容忍薄膜延伸部 ； 图 7 示出根据一个实施例的示例性流体喷射装置的一部分的平面图， 其具有不同设计 的颗粒容忍薄膜。

10、延伸部 ； 图 8 示出根据一个实施例的示例性流体喷射装置的一部分的平面图， 其具有不同设计 的颗粒容忍薄膜延伸部 ； 图 9 示出根据一个实施例的示例性流体喷射装置的一部分的平面图， 该装置包括再循 环通道和颗粒容忍薄膜延伸部。 具体实施方式 0004 概述 如上所述， 喷墨打印头 ( 和其它流体喷射装置 ) 的流体墨内的小颗粒会减少和 / 或阻 塞进入墨喷射室内的墨的流动， 这会降低喷墨打印机的总体打印质量。存在墨内携带的小 颗粒的多个潜在来源， 包括诸如多孔泡沫材料的墨储存机构和在打印头制造过程中使用的 说 明 书 CN 104470724 A 4 2/6 页 5 材料 ( 例如， 来自。

11、打印头上的晶背湿法蚀刻掩模过程的 SiN 颗粒 )。在一些情况下， 来自这 些来源的长纤维颗粒可阻塞墨流进入多个相邻的室和它们对应的喷嘴中。在这种情况下， 由墨携带的长纤维颗粒会变得驻留在进墨孔搁架上且跨越多个相邻的通道入口， 这些通道 入口通往多个相邻的对应墨室。 进入多个相邻的墨喷射室的减少或受阻的墨流会造成多个 相邻的对应喷嘴或者不喷射墨滴或者喷射方向错误的或粒度减小的墨滴。 这些情况会造成 喷墨打印机产生具有丢失文本和 / 或图像的一部分和其它类似的显著打印缺陷的打印页。 0005 用于处理由这样的墨阻塞造成的缺陷的此前的方法包括使用允许打印多次的扫 描打印模式。虽然使用多个遍次来补偿。

12、有缺陷 / 阻塞的喷嘴的扫描打印模式大体上是有效 的， 但它不适用于单次打印模式 ( 即， 对于页宽阵列打印机来说 )， 并且它具有降低打印速 度的缺点。另一个解决方案是采用备用或冗余的喷嘴。冗余喷嘴可在扫描打印模式和单次 打印模式两者中使用。虽然使用冗余喷嘴也可有效地补偿有缺陷 / 阻塞的喷嘴， 但该解决 方案通过使用多个冗余喷嘴而增加了成本并且降低了打印分辨率。 0006 用于解决由墨阻塞导致的缺陷的其它方法包括使用通往墨喷射室的多个通道入 口， 这样减小了到喷射室的墨流会被阻塞的机会。另外一些方法包括使用防止颗粒到达通 往墨喷射室的通道的屏障。 这样的屏障可包括位于通道入口附近的柱状结构。

13、。 柱的布置、 尺 寸和间距通常设计成防止具有最小的预期粒度的颗粒阻塞到通往墨喷射室的通道的入口。 这后一种方法虽然有利于减少由小颗粒造成的阻塞， 但对于防止由变得驻留在跨越多个相 邻的通道入口的进墨孔搁架上的长纤维颗粒造成的墨阻塞 ( 如在上文指出的情况中那样 ) 来说通常不太有效。 0007 本公开的实施例有助于通过采用增强的颗粒容忍(particle tolerant)设计来防 止包括长纤维颗粒的颗粒阻塞诸如喷墨打印头的流体喷射装置中的流体流， 该设计将现有 的薄膜层 ( 即， 进墨孔层 ) 部分地延伸进流体狭槽中。虽然现有的颗粒容忍构造设计防止 流体中的小颗粒进入通往流体室的流体通道入。

14、口， 但本文所公开颗粒容忍薄膜延伸部也防 止较长的颗粒纵向沉降在通往流体室的通道入口前方的搁架区域上。 长颗粒因此被防止阻 塞进入流体室的流体流。 0008 在一个示例中， 流体喷射装置包括跨过基底形成的薄膜层 ( 即， 进墨孔层 )。该装 置还包括形成于跨过薄膜层的室层。室层限定通往喷射室的流体通道。狭槽延伸穿过基底 并且通过在薄膜层中的进墨孔进入室层。因此， 薄膜层也称为进墨孔层。薄膜层作为颗粒 容忍薄膜延伸部从基底和室层之间突出到狭槽中。 0009 在另一示例中， 流体喷射装置包括 ： 流体狭槽， 其延伸穿过基底和室层 ； 薄膜层， 其在基底和室层之间且包括通往基底和室层之间的狭槽的进墨。

15、孔 ； 喷嘴层， 其跨过封闭狭 槽的室层形成 ； 以及颗粒容忍薄膜延伸部， 其使薄膜层从基底和室层之间延伸进入狭槽中。 0010 示例性实施例 图 1 示出了根据本公开的一个实施例的实施为喷墨打印系统 100 的流体喷射系统。喷 墨打印系统 100 通常包括喷墨打印头组件 102、 供墨组件 104、 安装组件 106、 介质输送组件 108、 电子打印机控制器 110、 以及至少一个电源 112， 电源 112 将功率提供至喷墨打印系统 100的各种电气部件。 在该实施例中， 流体喷射装置114实施为流体滴喷射打印头114 (即， 喷墨打印头114)。 喷墨打印头组件102包括至少一个流体滴。

16、喷射打印头114， 其将墨滴通过 多个孔口或喷嘴 116 朝打印介质 118 喷射， 以便打印在打印介质 118 上。喷嘴 116 通常布 说 明 书 CN 104470724 A 5 3/6 页 6 置成一个或多个列或阵列， 使得当喷墨打印头组件 102 和打印介质 118 相对于彼此移动时 来自喷嘴 116 的墨的正确顺序的喷射造成字符、 符号和 / 或其它图形或图像被打印在打印 介质 118 上。打印介质 118 可以是任何类型的合适的片材或卷材料， 例如， 纸张、 卡片纸、 透 明胶片、 聚酯薄膜等。 如下文进一步讨论的， 每个打印头114包括颗粒容忍薄膜延伸部119， 其使薄膜层从基。

17、底和室层之间向外延伸到流体狭槽中， 以防止颗粒阻塞墨流进入室层的流 体构造 ( 例如， 流体通道和室 ) 中。 0011 供墨组件104将流体墨供应至打印头组件102并且包括用于储存墨的贮存器120。 墨从贮存器 120 流至喷墨打印头组件 102。供墨组件 104 和喷墨打印头组件 102 可形成单 向墨输送系统或宏观再循环墨输送系统。 在单向墨输送系统中， 供应至喷墨打印头组件102 的基本上所有墨都在打印期间被消耗。 然而， 在宏观再循环墨输送系统中， 供应至打印头组 件 102 的墨的仅一部分在打印期间被消耗。在打印期间未消耗的墨返回到供墨组件 104。 0012 在一些实施中， 喷墨。

18、打印头组件102和供墨组件104一起容纳在喷墨盒或笔中。 在 其它实施中， 供墨组件 104 与喷墨打印头组件 102 分离并且将墨通过诸如供应管的接口连 接供应至喷墨打印头组件 102。在任一实施中， 供墨组件 104 的贮存器 120 都可被移除、 更 换和 / 或再填充。当喷墨打印头组件 102 和供墨组件 104 一起容纳在喷墨盒中时， 贮存器 120 可包括位于盒内的本地贮存器以及与盒单独地定位的较大的贮存器。单独的较大的贮 存器用来再填充本地贮存器。因此， 单独的较大的贮存器和 / 或本地贮存器可被移除、 更换 和 / 或再填充。 0013 安装组件 106 将喷墨打印头组件 10。

19、2 相对于介质输送组件 108 定位， 并且介质输 送组件 108 将打印介质 118 相对于喷墨打印头组件 102 定位。因此， 打印区 122 限定在喷 墨打印头组件 102 和打印介质 118 之间的区域中邻近喷嘴 116 处。在一个实施中， 喷墨打 印头组件 102 是扫描式打印头组件。因此， 安装组件 106 包括用于使喷墨打印头组件 102 相对于介质输送组件 108 移动以扫描打印介质 118 的滑架。在另一个实施中， 喷墨打印头 组件 102 是非扫描式打印头组件， 例如页宽阵列 (PWA) 打印杆。因此， 安装组件 106 将喷墨 打印头组件 102 相对于介质输送组件 10。

20、8 固定在指定位置处。因此， 介质输送组件 108 将 打印介质 118 相对于喷墨打印头组件 102 定位。 0014 在一个实施中， 喷墨打印头组件 102 包括一个打印头 114。在另一个实施中， 喷墨 打印头组件 102 包括具有多个打印头 114 的页宽阵列组件。在页宽阵列组件中， 喷墨打印 头组件 102 通常包括载体或打印杆， 其承载打印头 114、 在打印头 114 和电子控制器 110 之 间提供电连通并且在打印头 114 和供墨组件 104 之间提供流体连通。 0015 在一个实施中， 喷墨打印系统 100 为按需滴落热泡喷墨打印系统， 其中 ( 多个 ) 打 印头 114。

21、 为热喷墨 (TIJ) 打印头。TIJ 打印头在墨室中实施热电阻器喷射元件以使墨汽化 并且形成将墨或其它流体滴挤出喷嘴 116 的气泡。在另一个实施中， 喷墨打印系统 100 是 按需滴定的压电喷墨打印系统， 其中， ( 多个 ) 打印头 114 为压电喷墨 (PIJ) 打印头， 其将 压电材料致动器实施为喷射元件以生成迫使墨滴离开喷嘴的压力脉冲。 0016 电子打印机控制器 110 通常包括一个或多个处理器 111、 固件、 软件、 包括易失性 和非易失性存储器部件 ( 即， 非临时性有形介质 ) 的一个或多个计算机 / 处理器可读的存 储器部件 113、 以及用于与喷墨打印头组件 102、。

22、 安装组件 106 和介质输送组件 108 通信并 控制它们的其它打印机电子器件。 电子控制器110从诸如计算机的主机系统接收数据124， 说 明 书 CN 104470724 A 6 4/6 页 7 并且将数据 124 临时存储在存储器 113 中。通常， 数据 124 沿着电子、 红外、 光学或其它信 息传递路径发送至喷墨打印系统 100。数据 124 代表例如待打印的文档和 / 或文件。因此， 数据 124 为喷墨打印系统 100 形成打印作业并且包括一个或多个打印作业命令和 / 或命令 参数。 0017 在一个实施中， 电子打印机控制器 110 控制喷墨打印头组件 102 以从喷嘴 1。

23、16 喷 射墨滴。因此， 电子控制器 110 限定在打印介质 118 上形成字符、 符号和 / 或其它图形或图 像的喷射的墨滴的图案。喷射的墨滴的图案由打印作业命令和 / 或命令参数确定。 0018 图2示出了根据本公开的一个实施例的示例性流体喷射装置114(即， 打印头114) 的一部分的平面图。图 2 中所示打印头 114 的部分示出了来自打印头 114 的若干不同层中 的每一个的结构特征。打印头 114 的各种层、 部件和结构特征可使用各种精密微细加工和 集成电路制造技术来形成， 例如， 电铸、 激光烧蚀、 各向异性蚀刻、 溅射、 旋涂、 贴膜、 干蚀刻、 光刻、 浇铸、 模制、 烫印、。

24、 机加工等。图 3 示出从图 2 中所示的示例性流体喷射装置 114 拍摄 的侧视图 ( 视图 A-A)。 0019 大体上参看图 2 和图 3 两者， 打印头 114 部分地由分层构造形成， 该构造包括其中 形成流体狭槽 202 或沟槽的基底 200( 例如， 玻璃、 硅 )。沿着狭槽 202 的任一侧延伸的是各 列流体滴喷射器， 其通常包括热电阻器、 流体室和喷嘴。 跨过基底200形成有薄膜层204、 室 层 206 和喷嘴层 208。薄膜层 204 实施薄膜热电阻器 210( 图 2) 和相关联的电路， 例如， 驱 动电路和寻址电路 ( 未示出 )， 其操作用于从打印头 114 喷射流体。

25、滴。薄膜层 204 的一部 分的移除也在基底 200 和室层 206 之间提供进墨孔 212( 在图 3 中示出为带虚线的椭圆 )， 其通过允许狭槽 202 从基底 200 延伸进入室层 206 而允许在基底和室层之间的流体流动。 在图 3 中带箭头的虚线显示墨流从基底 200 通过狭槽 202 且进入室层 206 的大体方向。在 图 2 中， 从基底 200 通过狭槽 202 且进入室层 206 的墨流将是从观察者的角度来看进入页 面的流。因此， 薄膜层 204 也可称为进墨孔层 204。 0020 在图2中所示示例性实施中， 薄膜层204中的热电阻器210沿着形成于薄膜层204 中的纵向进。

26、墨孔边缘 214 定位成柱状阵列。薄膜层 204 包括多个不同的层 ( 未单独示出 )， 其包括例如氧化物层、 限定热电阻器 210 和导电迹线的金属层、 以及钝化层。钝化层可由诸 如氧化硅、 碳化硅和氮化硅的若干种材料形成。 0021 跨过薄膜层 204 形成的室层 206 包括多个流体特征， 例如， 通往流体通道 218 和流 体 / 墨喷射室 220 的通道入口 216。如图 2 所示， 流体喷射室 220 围绕并跨过对应的热电阻 器 210( 喷射元件 ) 而形成。室层 206 由例如诸如在微流体和 MEMS 装置的制造中通常使用 的 SU8 的聚合物材料形成。 0022 在一些实施中。

27、， 室层 206 还包括呈颗粒容忍柱 （particle tolerant pillars） (222, 224)形式的颗粒容忍构造。 在室层206的制造期间形成的架上柱222位于通道入口 216 附近的室层 206 的搁架 （sheld） 226 之上。架上柱 （on-shelf pillars） 222 有助于防 止墨中的小颗粒进入通道入口 216 并阻塞到室 220 的墨流。架外柱 （Off-shelf pillars） 224 或吊柱 （hanging pillars） 224 也在室层 206 的制造期间形成。吊柱 224 在形成狭槽 202 之前形成， 并且它们附着到喷嘴层 208。

28、。因此， 当狭槽 202 形成时， 吊柱 224 通过它们到 喷嘴层 208 的附着而有效地 “悬挂” 在位。架上柱 222 和吊柱 224 两者均有助于阻止小颗 粒进入通道入口 216 并阻塞到室 220 的墨流。 说 明 书 CN 104470724 A 7 5/6 页 8 0023 喷嘴层 208 形成于室层 206 上并且包括各自与相应的室 220 和热电阻器喷射元件 210 相对应的喷嘴 116。喷嘴层 208 形成跨过狭槽 202 的顶部和室层 206 的其它流体特征 ( 例如， 通道入口 216、 流体通道 218 和流体 / 墨喷射室 220)。喷嘴层 208 通常由 SU8 。

29、环氧 树脂形成， 但它也可由诸如聚酰亚胺的其它材料制成。 0024 除了在室层 206 中的颗粒容忍柱 222、 224 之外， 打印头 114 也包括颗粒容忍薄膜 延伸部228。 颗粒容忍薄膜延伸部228包括从基底200和室层206之间向外且进入狭槽202 中的薄膜层 204 的延伸。通常， 颗粒容忍薄膜延伸部 228 增强打印头 114 管理墨内的小颗 粒的能力并且防止它们减少或阻塞到室 220 的墨流。然而， 更具体地， 颗粒容忍薄膜延伸部 228 防止较长的颗粒纵向沉降在位于通往流体室 220 的通道入口 216 前方的流体搁架区域 （fluidic shelf region） 230。

30、 中。在图 3 中， 该流体搁架区域 230 标有 “X” ， 并且它位于架 上柱 222 和吊柱 224 之间。 0025 图4示出了根据本公开的一个实施例的示例性流体喷射装置114(即， 打印头114) 的一部分的平面图， 示出了颗粒容忍薄膜延伸部228如何防止长颗粒400阻塞到流体室220 的墨流。图 5 示出从图 4 中所示的示例性流体喷射装置 114 拍摄的侧视图 ( 视图 B-B)。图 4和图5中的打印头114与图2和图3中所示那些相同或类似， 不同的是它们包括颗粒容忍 薄膜延伸部 228 如何用来防止长颗粒 400 阻塞或减少到打印头墨室 220 的墨流的图示。 0026 参看图。

31、 4 和图 5， 流体墨内的长颗粒 400 可在墨流的方向上行进通过流体狭槽 202。长颗粒可沿狭槽 202 的侧面在通往流体室 220 的通道入口 216 附近朝室层 206 的流 体搁架区域 230( 图 4 ； 标有 “X” ) 行进。如果长颗粒 400 最终搁置或变得驻留在流体搁架 区域 230 中， 那么它们会阻塞进入通往流体室 220 的通道入口 216 的墨流。如从图 4 显而 易见的， 多个相邻的通道入口 216 可被这样的长颗粒 400 阻塞。然而， 也如图 4 所示， 颗粒 容忍薄膜延伸部 228 防止长颗粒 400 到达流体搁架区域 230。 0027 图 2-5 示出了。

32、颗粒容忍薄膜延伸部 228 的各种可能的设计中的一种。特别地， 图 2-5 的颗粒容忍薄膜延伸部 228 包括部分地交插在吊柱 224 之间的多个薄膜指状物突起。 颗粒容忍薄膜延伸部 228 中的突起与吊柱 224 的交插防止长颗粒 400 最终搁置或驻留在架 上柱222和吊柱224之间的流体搁架区域230中。 然而， 颗粒容忍薄膜延伸部228的各种其 它设计是可能的并且可通过本公开设想其能实现防止长颗粒最终搁置或驻留在架上柱 222 和吊柱 224 之间的流体搁架区域 230 中的类似结果。 0028 图 6-8 示出根据本公开的实施例的示例性的流体喷射装置 114( 即， 打印头 114)。

33、 的一部分的平面图， 其具有颗粒容忍薄膜延伸部 228 的不同设计。如图 6 所示， 薄膜层 204 可作为一直延伸跨越狭槽202的颗粒容忍薄膜延伸部228从基底200和室层206之间突出。 即， 颗粒容忍薄膜延伸部 228 在位于狭槽 202 的任一侧上的各列流体滴喷射器之间跨越狭 槽 202 的整个宽度。在该图示中， 狭槽 202 在颗粒容忍薄膜延伸部 228 的上方和下方延伸。 即， 虽然未示出基底 200 和室层 206， 但狭槽 202 仍延伸穿过基底 200 和室层 206 两者， 如 在此前的设计中那样。然而， 代替具有如图 2-5 所示的单个大的进墨孔 212， 图 6 的设计。

34、包 括在颗粒容忍薄膜延伸部228中的多个进墨孔212， 其使得流体墨能够流过基底和室层206 之间的狭槽202。 虽然图6的设计中的多个进墨孔212在形状上为矩形的， 但可以是其它形 状， 该形状可提供防止长颗粒最终搁置或驻留在架上柱 222 和吊柱 224 之间的流体搁架区 域 230 中的相同益处。 说 明 书 CN 104470724 A 8 6/6 页 9 0029 图 7 示出了类似于图 6 的设计的另一个示例性的打印头 114， 其具有不同设计的 颗粒容忍薄膜延伸部 228。类似于图 6， 图 6 的颗粒容忍薄膜延伸部 228 一直延伸跨越狭槽 202。 此外， 代替具有如图2-5。

35、所示的单个大的进墨孔212， 图7的设计包括在颗粒容忍薄膜 延伸部 228 中的多个进墨孔 212， 其使得流体墨能够流过基底和室层 206( 图 7 中未示出 ) 之间的狭槽 202。然而， 图 7 的颗粒容忍薄膜延伸部 228 中的多个进墨孔 212 比图 6 中的 进墨孔 212 更少且更大。图 7 中的较大的进墨孔 212 为圆形的， 但可以在其它示例中不同 地成形， 以提供防止长颗粒最终搁置或驻留在架上柱 222 和吊柱 224 之间的流体搁架区域 230 中的益处。 0030 图 8 示出了类似于图 2-5 所示设计的另一个示例性的打印头 114， 其具有不同设 计的颗粒容忍薄膜延。

36、伸部 228。如在图 2-5 中所示设计中那样， 图 8 的颗粒容忍薄膜延伸 部 228 不一直延伸跨越狭槽 202， 并且通常存在与图 2-5 中的设计类似的单个大的进墨孔 212。在图 8 中， 颗粒容忍薄膜延伸部 228 包括部分地交插在吊柱 224 之间的多个薄膜指状 物突起。然而， 在图 8 的设计中的颗粒容忍薄膜延伸部 228 突起在变化的长度中延伸进入 狭槽 202 中。即， 图 8 中的突起 228 不像图 2-5 中所示设计的通常情况那样为相同长度的。 然而， 类似于图 2-5 中所示设计， 图 8 的设计中具有变化的长度的颗粒容忍薄膜延伸部 228 突起与吊柱 224 交插。

37、， 以防止长颗粒 400 最终搁置或驻留在架上柱 222 和吊柱 224 之间的 流体搁架区域 230 中。 0031 虽然颗粒容忍薄膜延伸部 228 的各种其它设计是可能的并且可由本公开设想的， 但应当指出， 不同的设计可提供与颗粒容忍薄膜延伸部 228 自身相关联的不同程度的坚固 性。例如， 比起图 8 中所示较长的颗粒容忍薄膜延伸部 228 突起， 图 2-5 中所示较短的颗粒 容忍薄膜延伸部 228 突起可能更坚固， 并且因此更不容易损坏。同样， 比起图 8 中所示较长 的颗粒容忍薄膜延伸部 228 突起， 如图 6 和图 7 所示一直延伸跨越狭槽 202 的颗粒容忍薄 膜延伸部 22。

38、8 可能更坚固， 并且更不容易损坏。 0032 图9示出了根据本公开的一个实施例的示例性流体喷射装置114(即， 打印头114) 的一部分的平面图， 其包括再循环通道和颗粒容忍薄膜延伸部228。 在上文参照图2-8所讨 论的每一个打印头 114 中， 室层 206 的大体流体构造包括单个通道入口 216， 其与通往流体 室 220 的单个流体通道 212 连通。然而， 颗粒容忍薄膜延伸部 228 的各种设计也适用于具 有再循环通道 900( 和其它流体构造 ) 的打印头 114， 再循环通道 900 将墨在两个通道入口 216 之间循环通过流体室 220。 0033 如图9所示， 例如， 室层。

39、206(未示出)限定再循环通道900， 其允许墨在与狭槽202 连通的两个通道入口 216 之间循环通过流体室 220。与各自包括单个通道入口 216 的此前 的示例一样， 图 9 的示例中采用的颗粒容忍薄膜延伸部 228 以与上文所讨论的类似的方式 起作用， 以防止长颗粒最终搁置或驻留在架上柱 222 和吊柱 224 之间的流体搁架区域 230 中。因此， 颗粒容忍薄膜延伸部 228 防止长颗粒在与图 9 的示例性打印头 114 中的再循环 通道 900 相关联的两个通道入口 216 处阻碍墨流。 说 明 书 CN 104470724 A 9 1/9 页 10 图 1 说 明 书 附 图 C。

40、N 104470724 A 10 2/9 页 11 图 2 说 明 书 附 图 CN 104470724 A 11 3/9 页 12 图 3 说 明 书 附 图 CN 104470724 A 12 4/9 页 13 图 4 说 明 书 附 图 CN 104470724 A 13 5/9 页 14 图 5 说 明 书 附 图 CN 104470724 A 14 6/9 页 15 图 6 说 明 书 附 图 CN 104470724 A 15 7/9 页 16 图 7 说 明 书 附 图 CN 104470724 A 16 8/9 页 17 图 8 说 明 书 附 图 CN 104470724 A 17 9/9 页 18 图 9 说 明 书 附 图 CN 104470724 A 18 。