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1、(10)申请公布号 CN 102489894 A (43)申请公布日 2012.06.13 CN 102489894 A *CN102489894A* (21)申请号 201110396945.6 (22)申请日 2011.12.05 B23K 35/30(2006.01) (71)申请人 贵研铂业股份有限公司 地址 650106 云南省昆明市高新技术开发区 科技路 988 号 （贵研铂业股份有限公 司 ) (72)发明人 卢绍平 王健 柳青 王光庆 毛端 杨娅利 (74)专利代理机构 昆明今威专利商标代理有限 公司 53115 代理人 赛晓刚 (54) 发明名称 一种新型复合焊料 (57) 。
2、摘要 本发明涉及一种新型复合焊料， 采用室温固 相轧制复合方式， 在基体 (1) 上复合银铜铟 ( 含 15 30的 Cu、 5 38的 In、 余量为 Ag) 合金 层 (2)。该材料具有银铜铟系合金的良好导电性、 导热性及抗腐蚀性。同时又结合铜及铜合金优异 的机械性能和力学性能。该复合焊料， 熔点适中， 工艺性好， 主要用于机电、 仪表和制造行业。本发 明的复合焊料制造方法简单， 工序少， 制造成本较 低。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 。
3、1/1 页 2 1. 一种复合焊料， 其特征在于 ： 在基体 (1) 上复合银铜铟合金层 (2)。 2. 根据权利要求 1 所述的一种复合焊料， 其特征在于 ： 所述的基体 (1) 是铜及其铜合 金材料。 3. 根据权利要求 1 所述的一种复合焊料， 其特征在于 ： 所述的基体 (1) 为片状或带状。 4. 根据权利要求 1 所述的一种复合焊料， 其特征在于 ： 所述的银铜铟合金层 (2) 由铜、 银、 铟组成， 其中 Cu 含 15 30， In 含 5 38的、 余量为 Ag。 5. 根据权利要求 1 所述的一种复合焊料， 其特征在于 ： 所述的银铜铟合金层 (2) 与基 体 (1) 复合。
4、的厚度比为 1 (2 10)， 总厚是 0.3 3.0mm。 6. 权利要求 1 的复合焊料应用于中温焊料。 权 利 要 求 书 CN 102489894 A 2 1/2 页 3 一种新型复合焊料 技术领域 0001 本发明涉及金属材料加工领域， 特别是涉及一种新型复合焊料， 制成的复合焊料， 主要用于机电、 仪表和制造行业。 背景技术 0002 目前在机电、 仪表等行业使用镀银铜片作为焊料， 该镀银铜片是在纯铜片的一面 镀一层银， 这种镀银铜片存在银镀层不均匀、 致密度低等多种缺陷。 且由于银镀层厚薄不均 匀， 镀层过厚易溢流， 过薄则焊接不牢固， 此外， 由于银的熔点高， 焊接温度高。 发。
5、明内容 0003 本发明的新型的复合焊料， 用于取代传统的镀银铜片， 可解决焊接不牢固的技术 难题， 并可推广运用于机电、 仪表和制造行业。具体制作技术步骤为 ： 采用室温固相轧制复 合方式， 在用铜或铜合金材料制造的基体(1)上复合银铜铟合金层(2)。 该新型复合焊料的 基体 (1) 材料是铜或铜合金材料， 主要是片状和带状材料。银铜铟合金层 (2) 由铜、 银、 铟 组成， 其中 Cu 含 15 30， In 含 5 38的、 余量为 Ag。该新型复合焊料的银铜铟合金 层 (2) 与基体 (1) 的厚度比为 1 (2 10)， 该新型复合焊料的总厚度为 0.3 3mm。该 新型复合焊料利用。
6、银铜铟合金层 (2) 的良好导电性、 导热性及抗腐蚀性和用作基体 (1) 材 料的铜及铜合金优异的机械性能和力学性能， 使得该复合焊料的焊接温度降低到 630 770， 成为中温焊料。本发明专利的新型复合焊料制造方法简单， 工序少， 工艺性好， 制造 成本较低， 主要用于机电、 仪表和制造行业。可生产复合片、 带状焊料。本发明采用钎焊性 能良好的银铜铟合金， 利用该合金中 In 是银钎料中的有益元素， 随着 In 含量的增加， 钎料 的熔化温度逐渐下降的特点， 结合铜及铜合金机械性能和力学性能制成的复合焊料片、 带， 开发一种复层均匀的新型复合焊料以取代镀银铜片。 附图说明 0004 图 1 。
7、一种铜基复合焊料的示意图。 具体实施方式 0005 下面通过实施例来进一步说明本发明。应该正确理解的是 ： 本发明的实施例中的 方法仅仅是用于说明本发明， 而不是对本发明的限制。 0006 实施例 1 将含 15 30的 Cu、 5 38的 In、 余量为 Ag 的银铜铟带材层叠在 铜及铜合金带材上， 采用室温轧制复合四步工艺法， 即表面处理轧制复合扩散退 火精密轧制， 制备AgCuIn/Cu复合焊料， 复合比列为1(210)， 总厚是0.33.0mm。 0007 实施例 2 将含 30 Cu、 5 In、 余量为 Ag 的银铜铟带材， 层叠在纯铜带材表面， 在室温下轧制的加工方法， 使两种带。
8、材压合为牢固的整体， 使之成为银铜铟 (2) 与铜合金 层(1)复合的带材， 再经过一系列的扩散热处理， 冷轧制加工制造出所需要的AgCuIn/Cu复 说 明 书 CN 102489894 A 3 2/2 页 4 合焊料， 复合比列为 1 (2 10)， 总厚是 0.3 3.0mm。 0008 实施例 3 将含 20 Cu、 31 In、 余量为 Ag 的银铜铟带材， 层叠在锡青铜带材表 面， 在室温下轧制的加工方法， 使两种带材压合为牢固的整体， 使之成为银合金层 (2) 与铜 合金层 (1) 复合的带材， 再经过一系列的扩散热处理， 冷轧制加工制造出所需要的 AgCuIn/ QSn 复合焊。
9、料， 复合比列为 1 (2 10)， 总厚是 0.3 3.0mm。 0009 实施例 4 将含 24 Cu、 15 In、 余量为 Ag 的银铜铟带材， 层叠在锌白铜带材表 面， 在室温下轧制的加工方法， 使两种带材压合为牢固的整体， 使之成为银合金层 (2) 与铜 合金层 (1) 复合的带材， 再经过一系列的扩散热处理， 冷轧制加工制造出所需要的 AgCuIn/ BZn 复合焊料， 复合比列为 1 (2 10)， 总厚是 0.3 3.0mm。 0010 实施例 5 将含 27 Cu、 10 In、 余量为 Ag 的银铜铟带材， 层叠在黄铜带材表面， 在室温下轧制的加工方法， 使两种带材压合为牢固的整体， 使之成为银合金层 (2) 与铜合 金层 (1) 复合的带材， 再经过一系列的扩散热处理， 冷轧制加工制造出所需要的 AgCuIn/ H62 复合焊料， 复合比列为 1 (2 10)， 总厚是 0.3 3.0mm。 说 明 书 CN 102489894 A 4 1/1 页 5 图 1 说 明 书 附 图 CN 102489894 A 5 。