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1、(10)申请公布号 CN 102850817 A (43)申请公布日 2013.01.02 CN 102850817 A *CN102850817A* (21)申请号 201210344516.9 (22)申请日 2012.09.18 C08L 101/00(2006.01) C08K 3/36(2006.01) (71)申请人 蚌埠鑫源石英材料有限公司 地址 233400 安徽省蚌埠市怀远县怀远经济 开发区迎淮路 (72)发明人 蒋学鑫 王亚娟 蒋玉楠 (74)专利代理机构 安徽信拓律师事务所 34117 代理人 娄尔玉 (54) 发明名称 以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的 方法 (5。
2、7) 摘要 一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材 料的方法， 涉及新材料及复合材料技术领域， 以软 硅为无机组分， 添加于有机组分树脂基体中， 树脂 浸入软硅内部形成 IPN 或局部 IPN 结构， 结合成 具有 IPN 结构的有机无机复合材料。软硅粒子和 树脂形成互穿结构， 使软硅粒子和树脂结合力增 强， 此 IPN 结构可提高复合材料的机械强度和耐 热性， 软硅少量加入可大大降低复合材料的热膨 胀系数。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 1。
3、/1 页 2 1. 一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法， 其特征在于 ： 以软硅为无机 组分， 添加于有机组分树脂基体中， 树脂浸入软硅内部形成 IPN 或局部 IPN 结构， 结合成具 有 IPN 结构的有机无机复合材料。 2. 根据权利要求 1 所述的以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法， 其特征在 于 ： 所述软硅添加量的质量百分比为 1 50%。 3. 根据权利要求 1 或 2 所述的以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法， 其特 征在于 ： 所述软硅是一种新型二氧化硅粉体材料， 粒径在 0.1 30 微米范围内。 权 利 要 求 书 CN 102850817 A。
4、 2 1/2 页 3 以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法 技术领域 ： 0001 本发明涉及新材料及复合材料技术领域， 尤其涉及一种以软硅为无机组分生产有 机无机复合材料的方法。 背景技术 ： 0002 软硅是一种新型二氧化硅粉体材料， 英文名称 siliesoft, 是一种粒径在 0.1 30 微米范围内的二氧化硅粉体材料， 可广泛应用于机械、 日用化工、 生物医药、 建筑业、 航空 航天业、 农业等领域， 在声、 光、 电、 磁及热力学等方面也呈现出奇异的特性， 亦可广泛用于 微电子、 信息材料、 涂料、 橡胶、 塑料、 农作物种子处理剂、 抛光剂、 LED 光扩散剂、 高级耐火 。
5、材料及造纸等方面。软硅内部形成 IPN 或局部 IPN 结构， IPN（Interpanetrate Polymers Network） 为网络互穿构造。 0003 复合材料是一种混合物， 是由两种或两种以上不同性质的材料， 通过物理或化学 的方法， 在宏观上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短， 产生协同效 应， 使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。在很多领域都发挥了 很大的作用， 代替了很多传统的材料。 0004 现有技术中的有机无机复合材料， 有机无机结合力较差， 机械强度和耐热性不是 很高， 热膨胀系数较高。 发明内容 ： 0005 本发明所要解决的技。
6、术问题在于提供一种以粒径在 0.1 30 微米范围内的软硅 为无机组分生产有机无机复合材料的方法。 0006 本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ： 0007 一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法， 其特征在于 ： 以软硅为无 机组分， 添加于有机组分树脂基体中， 树脂浸入软硅内部形成 IPN 或局部 IPN 结构， 结合成 具有 IPN 结构的有机无机复合材料。 0008 所述软硅添加量的质量百分比为 1 50%。 0009 所述软硅是一种新型二氧化硅粉体材料， 粒径在 0.1 30 微米范围内。 0010 软硅加入树脂基体中， 树脂可浸入软硅内部形成IPN或局部IPN。
7、结构， 软硅粒子和 树脂形成互穿结构， 使软硅粒子和树脂结合力增强， 此 IPN 结构可提高复合材料的机械强 度和耐热性。 0011 本发明以软硅为无机组分生产有机无机复合材料， 通过树脂浸入软硅内部形成 IPN 或局部 IPN 结构， 使软硅粒子和树脂结合力增强， 可提高复合材料的机械强度和耐热 性， 软硅少量加入可大大降低复合材料的热膨胀系数。 附图说明 ： 0012 图 1 为有机无机复合材料的结构示意图。 说 明 书 CN 102850817 A 3 2/2 页 4 具体实施方式 ： 0013 为了使本发明实现的技术手段、 创作特征、 达成目的与功效易于明白了解， 下面结 合附图及具体。
8、实施例， 进一步阐述本发明。 0014 请参考图 1， 0015 实施例一 0016 一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法 ： 0017 以软硅为无机组分， 树脂为有机组分， 将 20 份软硅加入 80 份树脂基体中， 树脂浸 入软硅内部形成 IPN 或局部 IPN 结构， 结合成具有 IPN 结构的有机无机复合材料， 此 IPN 结 构可提高复合材料的机械强度和耐热性。 0018 实施例二 0019 一种以软硅为无机组分生产有机无机复合材料的方法 ： 0020 以软硅为无机组分， 树脂为有机组分， 将 10 份软硅加入 90 份树脂基体中， 树脂浸 入软硅内部形成 IPN 或局部 。
9、IPN 结构， 结合成具有 IPN 结构的有机无机复合材料， 此 IPN 结 构可提高复合材料的机械强度和耐热性， 亦可大大降低复合材料的热膨胀系数。 0021 以上显示和描述了本发明的基本原理、 主要特征和本发明的优点。本行业的技术 人员应该了解， 本发明不受上述实施例的限制， 上述实施例和说明书中描述的仅为本发明 的优选例， 并不用来限制本发明， 在不脱离本发明精神和范围的前提下， 本发明还会有各种 变化和改进， 这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所 附的权利要求书及其等效物界定。 说 明 书 CN 102850817 A 4 1/1 页 5 图 1 说 明 书 附 图 CN 102850817 A 5 。