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1、(10)申请公布号 CN 102194657 A (43)申请公布日 2011.09.21 CN 102194657 A *CN102194657A* (21)申请号 201010522628.X (22)申请日 2010.10.26 2010-062152 2010.03.18 JP H01L 21/00(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B05B 1/04(2006.01) B05B 1/14(2006.01) B05B 1/28(2006.01) (71)申请人 大日本网屏制造株式会社 地址 日本国京都府京都市 (72)发明人 川上拓人 (74)专利代理机构 隆天国。
2、际知识产权代理有限 公司 72003 代理人 郭晓东 马少东 (54) 发明名称 基板清洗处理装置 (57) 摘要 本发明提供一种基板清洗处理装置， 使得在 对药液处理后的基板进行水洗处理时， 能够节约 纯水的使用量， 并且减少排液量， 另外能够缩短处 理时间， 而且还能够使装置整体节省空间并且降 低制造成本。对药液处理后的基板进行水洗处理 的水洗处理室在基板搬运方向上依次划分为置换 水洗区域、 水洗区域和直接水洗区域， 在置换水区 域内分别配设有入口喷嘴、 高压喷嘴、 强制排出喷 嘴和空气喷嘴。并且进行控制使得在基板搬入置 换水洗区域内之前， 开始从入口喷嘴、 高压喷嘴和 强制排出喷嘴喷出清。
3、洗水， 在从置换水洗区域内 搬出基板之后， 停止从入口喷嘴、 高压喷嘴和强制 排出喷嘴喷出清洗水。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 3 页 说明书 13 页 附图 5 页 CN 102194665 A1/3 页 2 1. 一种基板清洗处理装置， 具有 ： 水洗处理室， 其在基板搬运方向上被依次划分为置换水洗区域、 水洗区域和直接水洗 区域， 并且所述水洗处理室对药液处理后的基板进行水洗处理， 基板搬运单元， 其配设在所述置换水洗区域内， 在水平方向上连续向一个方向搬运基 板， 清洗水供给单元， 其向通过所述基板。
4、搬运单元搬运的基板的主面供给清洗水 ； 其特征在于， 所述清洗水供给单元具有 ： 入口喷嘴， 其以与基板搬运方向交叉的方式配设在所述置换水洗区域内的入口附近， 在基板的整个宽度方向上向基板的主面喷出清洗水， 高压喷嘴， 其以与基板搬运方向交叉的方式配设在所述入口喷嘴的基板搬运方向上的 前方侧， 以高压向基板的主面喷出清洗水， 以阻挡基板上的药液和清洗液的混合液向基板 搬运方向上的前方侧流动， 并且利用清洗水快速置换基板上的药液， 高压排出喷嘴， 其在所述入口喷嘴的基板搬运方向上的前方侧且在被搬运的基板的一 侧边缘附近以接近基板的方式配设在所述置换水洗区域内， 通过朝向基板的另一侧边缘方 向直至。
5、基板搬运方向后方喷出高压的清洗水， 而在基板上形成向基板的另一侧边缘方向流 动的液流， 通过该液流从基板上强制性地排出残留在基板上的药液和清洗水的混合液， 送液单元， 其向所述入口喷嘴、 所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴输送清洗液， 控制单元， 其控制所述送液单元， 使得在基板搬入所述置换水洗区域内之前， 开始从所 述入口喷嘴、 所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴喷出清洗水， 在从所述置换水洗区域内搬 出基板后， 停止从所述入口喷嘴、 所述高压喷嘴和所述高压喷嘴喷出清洗水 ； 所述基板清洗处理装置还具有 ： 气体喷嘴， 其以与基板搬运方向交叉的方式配设在所述入口喷嘴的基板搬运方向上的 前方侧， 向着。
6、所述气体喷嘴的正下方向直至相对于基板搬运方向反向倾斜的方向， 对基板 的主面喷出气体， 以阻止药液和清洗液的混合液附着在基板上而被带出置换水洗区域外， 排水单元， 其用于排出流下至所述置换水洗区域的内底部的清洗水。 2. 如权利要求 1 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 所述入口喷嘴、 所述高压喷嘴、 所述高压排出喷嘴和所述气体喷嘴在基板搬运方向上 以此顺序依次配设。 3. 如权利要求 1 或 2 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 所述入口喷嘴是狭缝喷嘴， 该狭缝喷嘴具有沿着长度方向的狭缝状喷出口， 从该狭缝 状喷出口在相对于该狭缝喷嘴的正下方向向着基板搬运方向上的前方侧倾斜的方向。
7、上幕 状地向基板的主面喷出清洗水。 4. 如权利要求 1 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 所述高压喷嘴是成列高密度扇形喷射喷嘴， 该成列高密度扇形喷射喷嘴具有在与基板 搬运方向交叉的方向上相互接近地排列设置的多个喷出口， 从各喷出口以高压分别扇状地 喷出清洗水。 5. 如权利要求 1 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 所述高压喷嘴是双流体喷射喷嘴， 该双流体喷射喷嘴具有在与基板搬运方向交叉的方 向上相互接近排列设置的多个喷出口， 从各喷出口分别通过气体的压力使清洗水雾化并喷 权 利 要 求 书 CN 102194657 A CN 102194665 A2/3 页 3 出。 6. 。
8、如权利要求 1 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 在所述高压喷嘴上附设有罩， 所述罩用于防止从高压喷嘴的喷出口喷出的清洗水的雾 扩散。 7. 如权利要求 6 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 还设置有雾吸引装置， 所述雾 吸引装置使清洗水的雾通过所述罩而被吸引排出。 8. 如权利要求 1 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 在垂直于基板搬运方向的方向上， 与所述高压排出喷嘴隔开规定间隔， 还设置有至少 一个高压排出喷嘴。 9. 如权利要求 1 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 在所述水洗区域内配设有在水平方向上连续向一个方向搬运基板的基板搬运单元， 而 且， 在所述水洗区。
9、域内， 在被搬运的基板的一侧边缘附近接近基板地配设有第一高压排出 喷嘴， 并且在基板搬运方向上与该第一高压排出喷嘴隔开规定间隔并且在被搬运的基板的 一侧边缘附近接近基板地还配置有至少一个第二高压排出喷嘴， 通过从该第一和第二高压 排出喷嘴朝向基板的另一侧边缘方向直至基板搬运方向后方喷出高压的清洗水， 从而在基 板上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流， 由此通过该液流强制性地排出基板上的残 留液。 10. 如权利要求 9 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 在所述水洗区域内， 在基板搬运方向上所述第一和第二高压排出喷嘴之间， 以与基板 搬运方向交叉的方式配设有高压喷嘴， 通过从该高压喷嘴以。
10、高压向基板的主面喷出清洗 水， 来阻挡基板上的残留液向基板搬运方向上的前方侧流动， 并利用清洗水快速置换基板 上的残留液， 在所述高压喷嘴的基板搬运方向上的前方侧， 以与基板搬运方向交叉的方式配设有气 体喷嘴， 通过从该气体喷嘴向着该气体喷嘴的正下方向直至相对于基板搬运方向反向倾斜 的方向对基板的主面喷出气体， 来阻止基板上的附着液被带出所述水洗区域外。 11. 如权利要求 10 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 所述送液单元向所述第一和第二高压排出喷嘴、 所述高压喷嘴输送清洗液， 所述控制单元控制所述送液单元， 使得在基板搬入所述水洗区域内之前， 开始从所述 第一和第二高压排出喷嘴、 。
11、所述高压喷嘴喷出清洗水， 在从所述水洗区域内搬出基板之后， 停止从所述第一和第二高压排出喷嘴、 所述高压喷嘴喷出清洗水。 12. 如权利要求 1 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 在所述水洗区域和所述直接水洗区域中使用并回收的清洗水的一部分向配设在所述 置换水洗区域内的所述入口喷嘴、 所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴供给。 13. 如权利要求 12 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 所述送液单元具有被划分为第一和第二贮存部的循环水箱， 来自被所述水洗区域划分的所述水洗处理室的已使用过的清洗水被回收至该第一贮 存部， 来自被所述直接水洗区域划分的所述水洗处理室的已使用过的清洗水被回收至。
12、该第 二贮存部。 14. 如权利要求 1 所述的基板清洗处理装置， 其特征在于， 权 利 要 求 书 CN 102194657 A CN 102194665 A3/3 页 4 在所述水洗处理室内设置有在与基板搬运方向交叉的方向上延伸的第一和第二分隔 构件， 利用该第一分隔构件划分所述置换水洗区域和所述水洗区域， 利用所述第二分隔构 件划分所述水洗区域和所述直接水洗区域。 权 利 要 求 书 CN 102194657 A CN 102194665 A1/13 页 5 基板清洗处理装置 技术领域 0001 本发明涉及对液晶表示装置 (LCD) 用、 等离子显示器 (PDP) 用、 有机发光二极管 。
13、(OLED) 用、 场致发射显示器 (FED) 用、 真空荧光显示器 (VFD)、 太阳能电池面板用等的玻璃 基板、 磁 / 光盘用的玻璃 / 陶瓷基板、 半导体晶片、 电子器件基板等各种基板进行抗蚀膜剥 离处理、 蚀刻处理等药液处理之后进行清洗处理的基板清洗处理装置。 背景技术 0002 在例如 LCD、 PDP 等器件的制造工艺中， 在向基板的主面供给各种药液进行抗蚀膜 剥离处理、 蚀刻处理等药液处理之后， 对基板进行水洗处理时， 首先， 在置换水洗室 ( 循环 水水洗处理部 ) 中向刚进行药液处理后的基板主面供给清洗水而利用清洗水置换基板上 的药液， 接着， 在直接水洗室 ( 新水水洗处。
14、理部 ) 中向基板的主面供给纯水而水洗基板， 然 后对基板进行干燥处理。此时， 在直接水洗室中清洗基板时使用纯水 ( 新水 )， 在置换水 洗室中清洗基板时， 将在直接水洗室中使用的水回收到循环水箱中的水用作清洗水 ( 循环 水 ) 的水， 由此节约纯水的使用量 ( 例如， 参照专利文献 1)。 0003 另外， 还使用如下的装置， 即， 由置换水洗室 ( 第一水洗部 )、 第二水洗室 ( 第二水 洗部 ) 和直接水洗室 ( 第三水洗部 ) 构成对药液处理后的基板进行水洗处理的水洗处理 部， 首先， 在置换水洗室中， 将在第二水洗室中使用的水回收到第一循环水箱中并将其用作 清洗水， 向刚进行药。
15、液处理后的基板的主面供给清洗水而利用清洗水置换基板上的药液， 之后， 在第二水洗室中， 将在直接水洗室中使用的水回收到第二循环水箱中并将其用作清 洗水， 对利用清洗水置换了主面上的药液的基板进行水洗处理， 最后， 在直接水洗室中向基 板的主面供给纯水对基板进行最后的水洗 ( 例如， 参照专利文献 2)。 0004 在图 11 中示出了以往的基板清洗处理装置 300 的概略结构的一个例子。图 11 是 示意性地表示基板清洗处理装置 300 的图。 0005 该基板清洗处理装置 300 由按顺序地设置在药液处理部 1( 仅图示了一部分 ) 的 后段侧的置换水洗部 ( 第一水洗部 )5、 第二水洗部。
16、 3、 直接水洗部 4( 仅图示了一部分 ) 构 成。在直接水洗部 4 的后段侧设置有干燥处理部 ( 未图示 )。 0006 置换水洗部5具有置换水洗室(第一水洗室)40、 多个搬运辊(未图示)、 入口狭缝 喷嘴 46、 上部喷射喷嘴 48 和下部喷射喷嘴 50 等， 其中， 所述置换水洗室 ( 第一水洗室 )40 与药液处理部1的药液处理室38相邻设置， 具有基板搬入口42和基板搬出口44， 所述多个 搬运辊将搬入该置换水洗室 40 内的进行了药液处理后的基板 W 支撑为相对于水平面向垂 直于基板搬运方向的方向倾斜的姿势， 并且使基板W在置换水洗室40内在水平方向上往返 移动， 所述入口狭缝。
17、喷嘴 46 配设在置换水洗室 40 内的基板搬入口 42 附近， 在基板 W 的整 个宽度方向上幕状地向搬入置换水洗室40内的基板W的上表面喷出清洗水， 所述上部喷射 喷嘴 48 和下部喷射喷嘴 50 分别向在置换水洗室 40 内在水平方向上往返移动的基板 W 的 上下两表面喷出清洗水。上部喷射喷嘴 48 和下部喷射喷嘴 50 沿着基板搬运方向且相互平 行地各设置有多个， 在各喷射喷嘴 48、 50 上设置有在基板搬运方向上形成一排的多个喷出 说 明 书 CN 102194657 A CN 102194665 A2/13 页 6 口。在置换水洗室 40 的底部形成有排液通路 52， 所述排液通。
18、路 52 用于使流下至置换水洗 室 40 的内底部的已使用过的清洗水排出。 0007 第二水洗部 3 具有第二水洗室 54、 多个搬运辊 ( 未图示 )、 上部喷射喷嘴 60 和下 部喷射喷嘴62等， 其中， 所述第二水洗室54与置换水洗室40相邻设置， 具有基板搬入口56 和基板搬出口 58， 所述多个搬运辊将从置换水洗室 40 搬入第二水洗室 54 内的基板 W 支撑 为相对于水平面向垂直于基板搬运方向的方向倾斜的姿势， 而且在第二水洗室 54 内在水 平方向上搬运基板 W， 所述上部喷射喷嘴 60 和下部喷射喷嘴 62 分别向在第二水洗室 54 内 在水平方向上搬运的基板 W 的上下两面。
19、喷出清洗水。上部喷射喷嘴 60 和下部喷射喷嘴 62 沿着基板搬运方向并且相互平行地各设置有多个， 在各喷射喷嘴 60、 62 上设置有在基板搬 运方向上形成一排的多个喷出口。 在第二水洗室54的底部设置有循环排水通路64， 所述循 环排水通路 64 用于使流下至第二水洗室 54 的内底部的已使用过的清洗水排出， 循环排水 通路 64 与循环水箱 66 连通连接。另外， 在循环水箱 66 上连通连接有经由流路与纯水 ( 新 水 ) 的供给源连接的纯水供给通路 68， 而且， 在循环水箱 66 上连通连接有在直接水洗部 4 的直接水洗室 70 的底部设置的清洗水供给通路 72。在循环水箱 66 。
20、的底部分别连通连接 有清洗水供给通路 76 和清洗水供给通路 80， 其中， 在所述清洗水供给通路 76 设置有送液 泵 74， 并且所述清洗水供给通路 76 经由流路分别与置换水洗室 40 内的入口狭缝喷嘴 46、 上部喷射喷嘴 48 和下部喷射喷嘴 50 连接， 在所述清洗水供给通路 80 设置有送液泵 78， 并 且所述清洗水供给通路 80 经由流路分别与第二水洗室 54 内的上部喷射喷嘴 60 和下部喷 射喷嘴 62 连接。而且， 在第二水洗室 54 的底部设置有排水通路 82， 在排水通路 82 上安插 有三通切换阀 84， 该三通切换阀 84 择一地切换流路， 以使在清洗基板 W 。
21、时使用并从基板 W 上流下至第二水洗室54的内底部的已使用过的清洗水排出， 在没有基板W搬入第二水洗室 54内的状态下， 使在清洗基板W时未使用而原样流下至第二水洗室54的内底部的清洗水返 回循环水箱 66。 0008 虽然直接水洗部 4 的结构仅图示了一部分， 但与第二水洗部 3 相同。其中， 向直接 水洗室 70 内的上部喷射喷嘴 86 和下部喷射喷嘴 88 供给纯水 ( 新水 )， 不循环使用已使用 过的纯水。并且， 直接水洗部 4 中已使用的清洗水通过清洗水供给通路 72 输送至循环水箱 66。 0009 专利文献 1 ： JP 特开平 11-162918 号公报 ( 第 4 6 页、。
22、 图 1) ； 0010 专利文献 2 ： JP 特开平 10-284379 号公报 ( 第 3 4 页、 图 1)。 0011 在上述以往的基板清洗处理装置 300 中， 一边使在药液处理室 38 中刚进行了药 液处理后的基板 W 在置换水洗室 40 内在水平方向上往返移动， 一边从上部喷射喷嘴 48 和 下部喷射喷嘴 50 向基板 W 的上下两表面不间断地喷出清洗水， 由此利用清洗水置换基板 W 上的药液。因此， 在置换水洗室 40 中需要大量的清洗水， 因而， 水洗处理中所使用的纯水的 量， 即向第二水洗部 3 的循环水箱 66 供给的纯水和向直接水洗部 4 的上部喷射喷嘴 86 和 下。
23、部喷射喷嘴 88 供给的纯水的量也变大。另外， 因为置换水洗室 40 中所使用的清洗水全 部废弃， 因而在置换水洗室 40 中大量使用清洗水的结果为排液处理量也变大。进一步， 因 为在置换水洗室 40 中一边使基板 W 在水平方向上往返移动， 一边进行水洗处理， 因而处理 时间变长。另外， 因为置换水洗室 40 在基板 W 搬运方向上的尺寸长于基板 W 在基板搬运方 向上的尺寸， 所以置换水洗室 40 所占有的占用面积变大。并且， 为了完成基板的水洗处理， 说 明 书 CN 102194657 A CN 102194665 A3/13 页 7 分别需要单个并且分开不同的置换水洗室 ( 第一水洗。
24、室 )40、 第二水洗室 54 和直接水洗室 70共3个室， 因而存在上述的3个室所占有的占用面积变大， 并且产生3个室的制造成本的 间题。 发明内容 0012 本发明是鉴于以上情况提出的， 其目的在于提供一种基板清洗处理装置， 使得在 对药液处理后的基板进行水洗处理时， 能够节约纯水的使用量， 并且减少排液量， 另外能够 缩短处理时间， 而且还能够使装置整体节省空间并且降低制造成本。 0013 技术方案 1 的发明为一种基板清洗处理装置， 具有 ： 水洗处理室， 其在基板搬运方 向上被依次划分为置换水洗区域、 水洗区域和直接水洗区域， 并且所述水洗处理室对药液 处理后的基板进行水洗处理 ； 。
25、基板搬运单元， 其配设在所述置换水洗区域内， 在水平方向上 连续向一个方向搬运基板 ； 清洗水供给单元， 其向由所述基板搬运单元搬运的基板的主面 供给清洗水 ； 其特征在于， 所述清洗水供给单元具有 ： 入口喷嘴， 其以与基板搬运方向交叉 的方式配设在所述置换水洗区域内的入口附近， 在基板的整个宽度方向上向基板的主面喷 出清洗水 ； 高压喷嘴， 其以与基板搬运方向交叉的方式配设在所述入口喷嘴的基板搬运方 向的前方侧， 以高压向基板的主面喷出清洗水， 以阻挡基板上的药液和清洗液的混合液向 基板搬运方向上的前方侧流动， 并且利用清洗水快速置换基板上的药液 ； 高压排出喷嘴， 其 在位于所述入口喷嘴。
26、的基板搬运方向上的前方侧且在被搬运的基板的一侧边缘附近以接 近基板的方式配设在所述置换水洗区域内， 通过朝向基板的另一侧边缘方向直至基板搬运 方向后方喷出高压的清洗水， 而在基板上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流， 通过 该液流从基板上强制性地排出残留在基板上的药液和清洗水的混合液 ； 送液单元， 其向所 述入口喷嘴、 所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴输送清洗液 ； 控制单元， 其控制所述送液单 元， 使得在基板搬入所述置换水洗区域内之前， 开始从所述入口喷嘴、 所述高压喷嘴和所述 高压排出喷嘴喷出清洗水， 在从所述置换水洗区域内搬出基板后， 停止从所述入口喷嘴、 所 述高压喷嘴和所述高压喷。
27、嘴喷出清洗水 ； 所述基板清洗处理装置还具有 ： 气体喷嘴， 其以 与基板搬运方向交叉的方式配设在所述入口喷嘴的基板搬运方向上的前方侧， 向着所述气 体喷嘴的正下方向直至相对于基板搬运方向反向倾斜的方向， 对基板的主面喷出气体， 以 阻止药液和清洗液的混合液附着在基板上而被带出置换水洗区域外 ； 排水单元， 其用于排 出流下至所述置换水洗区域的内底部的清洗水。 0014 技术方案2的发明以技术方案1所述的基板处理装置为基础， 其特征在于， 所述入 口喷嘴、 所述高压喷嘴、 所述高压排出喷嘴和所述气体喷嘴在基板搬运方向上以此顺序依 次配设。 0015 技术方案 3 的发明以技术方案 1 或 2 。
28、所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在 于， 所述入口喷嘴是狭缝喷嘴， 该狭缝喷嘴具有沿着长度方向的狭缝状喷出口， 从该狭缝状 喷出口在相对于该狭缝喷嘴的正下方向向着基板搬运方向上的前方侧倾斜的方向上幕状 地向基板的主面喷出清洗水。 0016 技术方案4的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在于， 所 述高压喷嘴是成列高密度扇形喷射喷嘴， 该成列高密度扇形喷射喷嘴具有在与基板搬运方 向交叉的方向上相互接近地排列设置的多个喷出口， 从各喷出口以高压分别扇状地喷出清 说 明 书 CN 102194657 A CN 102194665 A4/13 页 8 洗水。 0017 技术方。
29、案5的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在于， 所 述高压喷嘴是双流体喷射喷嘴， 该双流体喷射喷嘴具有在与基板搬运方向交叉的方向上相 互接近排列设置的多个喷出口， 从各喷出口分别通过气体的压力使清洗水雾化并喷出。 0018 技术方案6的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在于， 在 所述高压喷嘴上附设有罩， 所述罩用于防止从高压喷嘴的喷出口喷出的清洗水的雾扩散。 0019 技术方案7的发明以技术方案6所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在于， 还 设置有雾吸引装置， 所述雾吸引装置使清洗水的雾通过所述罩而被吸引排出。 0020 技术方案8的发明以技术方案。
30、1所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在于， 在 垂直于基板搬运方向的方向上， 还与所述高压排出喷嘴隔开规定间隔， 还设置有至少一个 高压排出喷嘴。 0021 技术方案9的发明以技术方案1所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在于， 在 所述水洗区域内配设有在水平方向上连续向一个方向搬运基板的基板搬运单元， 而且， 在 所述水洗区域内， 在被搬运的基板的一侧边缘附近接近基板地配设有第一高压排出喷嘴， 并且在基板搬运方向上与该第一高压排出喷嘴隔开规定间隔并且在被搬运的基板的一侧 边缘附近接近基板接地还配置有至少一个第二高压排出喷嘴， 通过从该第一和第二高压排 出喷嘴朝向基板的另一侧边缘方向直至。
31、基板搬运方向后方喷出高压的清洗水， 从而在基板 上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流， 由此通过该液流强制性地排出基板上的残留 液。 0022 技术方案 10 的发明以技术方案 9 所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在于， 在所述水洗区域内， 在基板搬运方向上所述第一和第二高压排出喷嘴之间， 以与基板搬运 方向交叉的方式配设有高压喷嘴， 通过从该高压喷嘴以高压向基板的主面喷出清洗水， 来 阻挡基板上的残留液向基板搬运方向上的前方侧流动， 并利用清洗水快速置换基板上的残 留液， 在所述高压喷嘴的基板搬运方向上的前方侧， 以与基板搬运方向交叉的方式配设有 气体喷嘴， 通过从该气体喷嘴向着该气。
32、体喷嘴的正下方向直至相对于基板搬运方向反向倾 斜的方向对基板的主面喷出气体， 来阻止基板上的附着液被带出所述水洗区域外。 0023 技术方案11的发明以技术方案10所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在于， 所述送液单元向所述第一和第二高压排出喷嘴、 所述高压喷嘴输送清洗液， 所述控制单元 控制所述送液单元， 使得在基板搬入所述水洗区域内之前， 开始从所述第一和第二高压排 出喷嘴、 所述高压喷嘴喷出清洗水， 在从所述水洗区域内搬出基板之后， 停止从所述第一和 第二高压排出喷嘴、 所述高压喷嘴喷出清洗水。 0024 技术方案 12 的发明以技术方案 1 所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在。
33、于， 在所述水洗区域和所述直接水洗区域中使用并回收的清洗水的一部分向配设在所述置换 水洗区域内的所述入口喷嘴、 所述高压喷嘴和所述高压排出喷嘴供给。 0025 技术方案13的发明以技术方案12所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在于， 所述送液单元具有被划分为第一和第二贮存部的循环水箱， 来自被所述水洗区域划分的所 述水洗处理室的已使用过的清洗水被回收至该第一贮存部， 来自被所述直接水洗区域划分 的所述水洗处理室的已使用过的清洗水被回收至该第二贮存部。 0026 技术方案 14 的发明以技术方案 1 所述的基板清洗处理装置为基础， 其特征在于， 说 明 书 CN 102194657 A CN。
34、 102194665 A5/13 页 9 在所述水洗处理室内设置有在与基板搬运方向交叉的方向上延伸的第一和第二分隔构件， 利用该第一分隔构件划分所述置换水洗区域和所述水洗区域， 利用所述第二分隔构件划分 所述水洗区域和所述直接水洗区域。 0027 在技术方案 1 和 2 的发明的基板清洗处理装置中， 通过在基板的整个宽度方向上 从设置在入口附近的入口喷嘴对搬入水洗处理室内划分的置换水洗区域内的药液处理后 的基板喷出清洗水， 利用清洗水稀释洗掉基板上的药液。通过从设置在入口喷嘴的基板搬 运方向前方侧的高压喷嘴以高压喷出到基板的主面上的清洗水阻挡通过了入口喷嘴的配 设位置后还残留在基板上的药液和清。
35、洗水的混合液向前方的流动。这样， 因为基板在稀释 药液向前方的流动被阻挡的状态下向前方移动， 所以在基板通过高压喷嘴的配设位置期 间， 利用清洗水快速置换基板上的药液。 0028 另外， 通过位于入口喷嘴的前方侧并且在被搬运的基板的一侧边缘附近接近基板 地配设的高压排出喷嘴， 朝向基板的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出高压的清洗 水， 从而在基板上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流， 通过该液流从基板上强制性 地排出残留在基板上的药液和清洗水的混合液， 并且有效阻止残留在基板上的药液和清洗 水的混合液向基板搬运方向前方流动。而且， 通过从设置在入口喷嘴的基板搬运方向前方 侧的气体喷嘴喷出。
36、到基板的主面上的气体的压力阻挡基板上的药液和清洗水的混合液向 前方流动。通过这些入口喷嘴、 高压喷嘴、 高压排出喷嘴和气体喷嘴的作用， 有效阻止药液 附着在基板上被带出置换水洗区域外。 0029 对于上述一系列的水洗处理， 从向置换水洗区域内搬入基板， 在置换水洗区域内 连续向一个方向搬运基板直到从置换水洗区域内搬出基板以短时间进行。另外， 因为通过 从高压喷嘴以高压喷出到基板的主面上的清洗水快速置换基板上的药液， 所以使用比较少 量的清洗水就能够高效地进行水洗处理。并且， 流下至水洗室的内底部的清洗水通过排水 单元排出， 但由控制单元控制送液单元， 由此在基板搬入置换水洗区域内之前， 开始从。
37、入口 喷嘴、 高压喷嘴和高压排出喷嘴喷出清洗水， 在从置换水洗区域内搬出基板后， 停止从入口 喷嘴、 高压喷嘴和高压排出喷嘴喷出清洗水， 因而能够抑制清洗水的喷出量和排液量。 0030 因而， 如使用技术方案 1 的发明的基板处理装置， 能够大幅节约在对药液处理后 的基板进行水洗处理时的纯水使用量， 并且能够减少排液量， 另外还能够大幅缩短水洗处 理时间。 0031 另外， 通过划分为置换水洗区域、 水洗区域和直接水洗区域的一个水洗处理室完 成药液处理后的基板的水洗处理， 因而不像以往那样需要单个以及分开不同的置换水洗 室、 水洗室和直接水洗室共 3 个室大小的占用面积， 而能够使装置整体省空。
38、间， 进而与 3 个 室的全部制造成本相比能够降低制造成本。 0032 在技术方案 3 的发明的基板清洗处理装置中， 通过在基板的整个宽度方向上， 从 狭缝喷嘴的狭缝状喷出口对搬入水洗处理室内的药液处理后的基板幕状地喷出清洗水， 能 够利用清洗水高效地稀释洗掉基板上的药液。 0033 在技术方案 4 的发明的基板清洗处理装置中， 通过从成列高密度扇形喷射喷嘴的 多个喷出口以高压向基板的主面喷出清洗水， 能够可靠地阻挡残留在基板上的药液和清洗 水的混合液向前方流动。 0034 在技术方案 5 的发明的基板清洗处理装置中， 双流体喷射喷嘴的多个喷出口通过 说 明 书 CN 102194657 A 。
39、CN 102194665 A6/13 页 10 空气等气体的压力使清洗水雾化并与气体一起向基板的主面喷出， 由此能够可靠地阻挡残 留在基板上的药液和清洗水的混合液向前方流动。 0035 在技术方案 6 的发明的基板清洗处理装置中， 通过从高压喷嘴的喷出口以高压喷 出清洗水生成清洗水的雾， 能够通过罩防止雾的扩散。 0036 在技术方案 7 的发明的基板清洗处理装置中， 通过雾吸引装置吸引排出清洗水的 雾， 由此能够防止含有药液的清洗水的雾再次附着在基板上。 0037 在技术方案 8 的发明的基板清洗处理装置中， 不仅具有在被搬运的基板的一侧边 缘附近接近基板地配设的高压排出喷嘴， 而且在垂直于。
40、基板搬运方向的方向上还与该高压 排出喷嘴隔开规定间隔地设置有至少一个高压排出喷嘴， 因而即使是大尺寸的基板， 也能 够可靠地形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流， 从而能够通过该液流从基板上强制性 地排出残留在基板上的药液和清洗水的混合液。 0038 在技术方案 9 的发明的基板清洗处理装置中， 从第一和第二高压排出喷嘴朝向完 成置换水洗处理而搬入水洗区域内的基板的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出高 压的清洗水， 从而在基板上形成向基板的另一侧边缘方向流动的液流， 通过该液流强制性 地排出基板上的残留液， 有效阻止基板上的残留液向基板搬运方向前方流动。 0039 在技术方案 10 的发明的。
41、基板清洗处理装置中， 通过从第一高压排出喷嘴朝向基 板的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出的清洗水形成向基板的另一侧边缘方向流 动的液流， 通过该液流从基板上强制性地排出经过了置换水洗处理的基板上的残留液， 并 且有效阻止基板上的残留液向基板搬运方向前方流动。若基板 W 通过第一高压排出喷嘴的 配设位置， 则接着从高压喷嘴朝向基板的上表面喷出高压的清洗水， 通过由从该高压喷嘴 喷出的清洗水形成的水壁， 阻挡在通过了第一高压排出喷嘴的配设位置后还残留在基板上 的液体向前方流动。 这样， 因为基板在残留液向前方流动被阻挡的状态下向前方移动， 所以 在基板通过高压喷嘴的配设位置期间， 能够利用清洗。
42、水快速置换基板 W 上的残留液。接着， 在基板通过了高压喷嘴的配设位置后， 从配设在基板 W 的一侧边缘附近的第二高压排出喷 嘴的喷出口朝向基板的另一侧边缘方向至基板搬运方向后方喷出的清洗水， 形成向基板的 另一侧边缘方向流动的液流， 通过该液流从基板上强制性地排出残留液， 并且有效阻止残 留液向基板搬运方向前方流动。 0040 并且， 在从水洗区域内搬出基板之前， 从气体喷嘴朝向基板的主面喷出气体， 通过 该喷出的气体的压力阻挡基板上的附着液向基板搬运方向前方流动， 从而有效阻止基板上 的附着液被带出水洗区域外。 0041 在技术方案 11 的发明的基板清洗处理装置中， 通过控制单元控制送液。
43、单元， 使得 在板搬入水洗区域内之前， 开始从第一和第二高压排出喷嘴、 高压喷嘴喷出清洗水， 在从水 洗区域内搬出基板之后， 停止从第一和第二高压排出喷嘴、 高压喷嘴喷出清洗水， 在没有基 板搬入水洗区域内时， 停止喷出清洗水， 因而能够进一步减少清洗水的使用量。 0042 在技术方案 12 和 13 的发明的基板清洗处理装置中， 能够提高纯水的利用效率。 0043 在技术方案 14 的发明的基板清洗处理装置中， 通过适当选择第一和第二分隔构 件在基板搬运方向上的设置位置， 能够简单分别设定水洗处理室内的基板搬运方向上的置 换水洗区域、 水洗区域和直接水洗区域的长度尺寸， 并且能够将从水洗区域。
44、和直接水洗区 回收到循环水箱的第一和第二贮存部中的已使用过清洗水的回收量和浓度设定为期望值。 说 明 书 CN 102194657 A CN 102194665 A7/13 页 11 附图说明 0044 图 1 示出了本发明的实施方式的一个例子， 是示意性表示基板清洗处理装置的概 略结构图。 0045 图 2 是表示高压喷嘴的一个例子的图， 是从基板搬运方向的前方侧观察成列高密 度扇形喷射喷嘴的主视示意图。 0046 图 3 是表示高压喷嘴的一个例子的图， 是从基板搬运方向的前方侧观察双流体喷 射喷嘴的主视示意图。 0047 图 4 是强制排出喷嘴的俯视示意图。 0048 图 5 是强制排出喷。
45、嘴的立体示意图。 0049 图 6 是表示设置在基板的宽度方向上的多个强制排出喷嘴的俯视示意图。 0050 图 7 是表示置换水洗区域的处理情况的侧视示意图。 0051 图 8 是表示置换水洗区域的处理情况的侧视示意图。 0052 图 9 是表示置换水洗区域的处理情况的侧视示意图。 0053 图 10 是表示置换水洗区域的处理情况的侧视示意图。 0054 图 11 是示意性表示以往的基板清洗处理装置的结构例的概略结构图。 具体实施方式 0055 下面参照附图说明本发明的实施方式。 0056 图 1 示出了本发明的实施方式的一个例子， 是示意性表示基板清洗处理装置 200 的图。此外， 与图 1。
46、1 中所示的结构要素和构件相同或对应的结构要素和构件， 在图 1 中也 使用相同的附图标记。 0057 该基板清洗处理装置 200 包括配置在药液处理部 1( 仅图示了一部分 ) 的后段侧 的水洗处理室 10、 循环水箱 116 等， 在水洗处理室 10 的后段侧设置有干燥处理部 ( 未图 示 )。 0058 水洗处理室 10 在基板搬运方向上按照顺序划分为置换水洗区域 201、 水洗区域 202 和直接水洗区域 203。 0059 在置换水洗区域 201 与水洗区域 202 之间的边界部、 水洗区域 202 与直接水洗区 域203之间的边界部分别延伸设置有分隔板118和120， 该分隔板11。
47、8和120处于水洗处理 室 10 底部的宽度方向 ( 与基板搬运方向交叉的方向 ) 的整个宽度上， 并且具有不与基板搬 运路径干涉的高度。 0060 在置换水洗区域 201 中设置有多个搬运辊 ( 未图示 ) 和下部喷射喷嘴 20， 其中， 所述多个搬运辊将通过在水洗处理室 10 的药液处理部 1 的药液处理室 38 侧设置的基板搬 入口 12 搬入水洗处理室 10 的置换水洗区域 201 内的药液处理后的基板 W 支撑为相对于水 平面向垂直于基板搬运方向的方向倾斜的姿势 ( 使基板 W 的前侧低 )， 并且所述多个搬运 辊在置换水洗区域 201 内在水平方向上连续向一个方向搬运基板 W， 所。
48、述下部喷射喷嘴 20 配设在基板搬运路径的下方， 以便向在置换水洗区域 201 内向水平方向搬运的基板 W 的下 表面喷出清洗水， 而且， 在水洗处理室 10 的置换水洗区域 201 内的基板搬入口 12 附近配设 有入口喷嘴16， 在该入口喷嘴16的基板搬运方向前方侧配设有高压喷嘴18， 在该高压喷嘴 说 明 书 CN 102194657 A CN 102194665 A8/13 页 12 18 的基板搬运方向前方侧配设有强制排出喷嘴 100。而且， 在强制排出喷嘴 100 的基板搬 运方向前方侧且分隔板 118 的基板搬运方向后方侧隔着基板搬运路径配设有上下一对空 气喷嘴 22、 22。 。
49、0061 基板 W 不在置换水洗区域 201 内往返移动或者暂时停止， 而被搬运辊例如以 9m/ min20m/min的高速搬运。 另外， 基板W在基板搬运方向上例如隔开一张基板左右的间隔 依次被搬入置换水洗区域 201 内。在水洗处理室 10 中的由置换水洗区域 201 划分出的底 部设置有排液通路 24， 所述排液通路 24 用于排出流下至置换水洗区域 201 的内底部的已 使用过的清洗水。在置换水洗区域 201 中使用后的清洗水全部通过排液通路 24 排出。另 外， 在水洗处理室 10 中的由置换水洗区域 201 划分出的天顶部设置有排气管 90， 所述排气 管 90 用于从置换水洗区域 201 内排出包括清洗水的雾的空气。 0062 入口喷嘴 16 是由具有沿着长度方向的狭缝状喷出口的狭缝喷嘴构成的。该入口 喷嘴 16 配置为平行于基板 W 的上表面， 并且垂直于基板搬运方向， 设置为从铅垂方向向斜 前方倾斜。并且， 在基板 W 的整个宽度方向上， 从入口喷嘴 16 的狭缝状喷出口呈幕状并且 在相对于其正下方向向基板搬运。