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1、(10)申请公布号 CN 102245899 A (43)申请公布日 2011.11.16 CN 102245899 A *CN102245899A* (21)申请号 200980151583.5 (22)申请日 2009.12.18 2008-322254 2008.12.18 JP F04B 39/06(2006.01) F04B 39/00(2006.01) F04C 18/02(2006.01) F04C 29/04(2006.01) (71)申请人 三电有限公司 地址 日本群马县 (72)发明人 池田英夫 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 代理人 马洪 。
2、(54) 发明名称 驱动电路一体型电动压缩机 (57) 摘要 一种驱动电路一体型电动压缩机， 不会使吸 入制冷剂气体的温度上升， 且能抑制用于冷却的 通路的压力损失的增加， 并能高效地对电动机驱 动电路的功率半导体元件进行冷却。在一体地组 装有具有功率半导体元件的电动机驱动电路的驱 动电路一体型电动压缩机中， 用排出制冷剂气体 对驱动电路的功率半导体元件进行冷却。 (30)优先权数据 (85)PCT申请进入国家阶段日 2011.06.15 (86)PCT申请的申请数据 PCT/JP2009/007027 2009.12.18 (87)PCT申请的公布数据 WO2010/070927 JA 20。
3、10.06.24 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 6 页 附图 4 页 CN 102245905 A1/1 页 2 1. 一种驱动电路一体型电动压缩机， 一体地组装有具有功率半导体元件的电动机驱动 电路， 其特征在于， 用排出制冷剂气体对所述驱动电路的功率半导体元件进行冷却。 2. 如权利要求 1 所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 所述功率半导体元件是宽带隙半导体元件。 3. 如权利要求 1 或 2 所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 所述功率半导体元件设于高热传导性的电路基板上， 该电路。
4、基板的背面隔着压缩机的 壁而被排出制冷剂气体冷却。 4. 如权利要求 1 至 3 中任一项所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 用低热传导性的树脂来覆盖所述功率半导体元件。 5. 如权利要求 1 至 4 中任一项所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 在所述功率半导体元件与其他电子元器件之间设有低热传导性的热屏蔽构件。 6. 如权利要求 1 至 5 中任一项所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 所使用的制冷剂是 CO2。 7. 如权利要求 1 至 5 中任一项所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 所使用的制冷剂是 HFC1234yf。 8. 如权利要求 1。
5、 至 7 中任一项所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 对所述驱动电路的功率半导体元件进行冷却的排出制冷剂气体是依次流过内置电动 机、 压缩部后的排出制冷剂气体。 9. 如权利要求 1 至 7 中任一项所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 对所述驱动电路的功率半导体元件进行冷却的排出制冷剂气体是依次流过压缩部、 内 置电动机后的排出制冷剂气体。 10. 如权利要求 1 至 7 中任一项所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 对所述驱动电路的功率半导体元件进行冷却的排出制冷剂气体是在流过压缩部后， 将 要流过内置电动机部的排出制冷剂气体。 11. 如权利要求 1 至 。
6、10 中任一项所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 所述驱动电路一体型电动压缩机是涡旋式压缩机。 12. 如权利要求 1 至 11 中任一项所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 驱动电路一体型电动压缩机是装设于车辆的压缩机。 13. 如权利要求 1 至 12 中任一项所述的驱动电路一体型电动压缩机， 其特征在于， 驱动电路一体型电动压缩机是设于车用空调装置的制冷回路的压缩机。 权 利 要 求 书 CN 102245899 A CN 102245905 A1/6 页 3 驱动电路一体型电动压缩机 技术领域 0001 本发明涉及一种内置有电动机且也一体地组装有该电动机的电动机驱。
7、动电路的 驱动电路一体型电动压缩机， 特别地， 涉及一种能高效地对设于电动机驱动电路的功率半 导体元件进行冷却的驱动电路一体型电动压缩机。 背景技术 0002 在专利文献 1 中公开了一种内置有压缩机构部驱动用的电动机且也一体地组装 有该电动机的电动机驱动电路的驱动电路一体型涡旋式电动压缩机。 在该电动机驱动电路 中， 尤其在其逆变器上组装有功率半导体元件， 由于功率半导体元件会发热， 因此， 为确保 其正常工作， 一般最好进行冷却。 现在使用的半导体具有功率半导体元件， 通常是将硅(Si) 用作材料。由于这样的现有功率半导体元件的最高动作温度约为 150， 因此， 最好是进行 冷却以使其不超。
8、过该最高动作温度， 在专利文献 1 中， 利用被吸入至压缩机的制冷剂来进 行这种冷却。 0003 专利文献 1 ： 日本专利特开 2000-291557 号公报 发明内容 0004 发明所要解决的技术问题 0005 然而， 如上所述， 在利用吸入制冷剂气体对电动机驱动电路的功率半导体元件进 行冷却的方式中， 可能会出现如下问题。 即， 由于吸入制冷剂气体可能会受到功率半导体元 件的热而过热， 因此， 可能会使压缩机的压缩效率降低。 另外， 当吸入气体过热时， 压缩气体 的温度也会上升， 因此， 压缩机内部的各部分可能会出现耐热性的问题， 藉此， 可能会使压 缩机的寿命降低。此外， 由于吸入气体。
9、流过为冷却功率半导体元件而形成的热交换室， 因 此， 会使压缩机内部的制冷剂通路中的压力损失增加， 仍然可能会使压缩效率降低。 0006 本发明的技术问题着眼于利用如上所述的吸入制冷剂气体对电动机驱动电路的 功率半导体元件进行冷却的方式的问题， 其目的在于提供一种基本上不会使吸入制冷剂气 体的温度上升， 且能抑制用于冷却的通路中的压力损失的增加， 并能高效地对电动机驱动 电路的功率半导体元件进行冷却的驱动电路一体型电动压缩机。 0007 解决技术问题所采用的技术方案 0008 为解决上述技术问题， 本发明的驱动电路一体型电动压缩机一体地组装有具有功 率半导体元件的电动机驱动电路， 其特征是， 。
10、用排出制冷剂气体对上述驱动电路的功率半 导体元件进行冷却。 即， 不是像以往那样用吸入制冷剂气体进行冷却， 而是用流过压缩机的 压缩机构部后的排出制冷剂气体来对功率半导体元件进行冷却。 0009 即， 由于将排出制冷剂气体用于功率半导体元件的冷却， 因此， 基本不会发生使用 吸入制冷剂气体的情况下的问题、 即由吸入制冷剂气体的温度上升引起的压缩效率的降 低、 因压缩气体的温度上升引起的压缩机的寿命降低、 因吸入制冷剂气体流过用于冷却的 热交换室引起的压力损失的增加而使压缩效率的降低的问题。换言之， 由于吸入制冷剂气 说 明 书 CN 102245899 A CN 102245905 A2/6 。
11、页 4 体未被用于冷却， 因此， 吸入制冷剂气体在被压缩、 排出之前的气体温度不会像现有结构那 样上升， 从而能确保较高的压缩效率， 并能有利于压缩机的性能系数 (COP) 的提高。另外， 在压缩机内的制冷剂的通路中， 由于能抑制吸入制冷剂气体在被压缩、 排出之前的气体温 度的上升， 因此， 可提高压缩机的耐久性， 并能提高寿命。 此外， 由于吸入制冷剂气体也可以 不像现有结构那样流过用于冷却的热交换室， 因此， 可降低压缩机内的制冷剂通路的压力 损失。 除此之外， 在将钕磁铁用作转子以作为压缩机内置电动机的情况下， 会因温度上升而 使该磁铁减磁， 但在现有的用吸入制冷剂汽体对功率半导体进行冷。
12、却的情况下， 吸入制冷 剂气体温度会因热交换而上升， 然后， 可能会因该制冷剂气体流过电动机而使磁铁减磁， 但 在本发明中， 由于用流过电动机后的排出制冷剂气体进行冷却， 因此， 这样的问题也得到解 决。 0010 不过， 在本发明中， 由于将温度比吸入制冷剂气体的温度高的排出制冷剂气体用 于功率半导体元件的冷却， 因此， 功率半导体元件与现有结构相比仅能被冷却至较高的温 度。所以， 需使用耐热性即最高动作温度更高的元件作为功率半导体元件。 0011 为了满足该必要性， 在本发明中， 能使用宽带隙半导体元件作为上述功率半导体 元件。即， 如上所述， 现在所使用的半导体也包括功率半导体， 均是将。
13、硅 (Si) 用作材料。近 年来， 开发出了宽带隙 (WBG ： Wide Band Gap) 功率半导体代替硅作为的半导体材料。现有 Si 功率半导体的最高动作温度约为 150， 而 WBG 半导体的最高动作温度则在 200以上， 因此， 一般用 100 200之间的前半段温度、 即排出制冷剂气体温度便能充分地冷却至 期望的温度。 此外， 通过用排出制冷剂气体对功率半导体进行冷却， 也一并解决了现有的使 用吸入制冷剂气体的时的问题。作为宽带隙功率半导体， 已知有使用碳化硅 (SiC)、 氮化镓 (GaN)、 金刚石等的宽带隙功率半导体， 但只要具有上述这样的最高动作温度， 也能使用任 一种类。
14、的宽带隙功率半导体元件。 0012 另外， 由于这样的宽带隙功率半导体元件的导通电阻较小、 且开关损失较小， 而使 由元件自身产生的热也较少， 因此， 可使宽带隙功率半导体元件的冷却所需要的热量比 Si 功率半导体元件的冷却所需要的热量少。能从这点看， 也能通过用排出制冷剂气体进行冷 却来对宽带隙功率半导体元件进行足够高效的冷却。 0013 此外， 由于宽带隙半导体元件的耐热温度较高， 因此， 无需产生不必要的低温作为 冷却源， 由此从冷却回路系统整体看， 也可提高总效率。 0014 在上述本发明的驱动电路一体型电动压缩机中， 只要用排出制冷剂气体来对电动 机驱动电路的功率半导体元件进行冷却的。
15、结构即可， 对具体的冷却结构而言， 能采用各种 方式。 例如， 能采用将上述功率半导体元件设于高热传导性的电路基板上， 使该电路基板的 背面隔着压缩机的壁 ( 压缩机内的壁 ) 而被排出制冷剂气体冷却。通过使用由例如高热传 导性的陶瓷等高热传导性的材料构成的电路基板， 从而能通过该电路基板高效地对功率半 导体元件进行冷却。 0015 另外， 在本发明的驱动电路一体型电动压缩机中， 能采用用低热传导性的树脂来 覆盖上述功率半导体元件的形式。另外， 也能采用在上述功率半导体元件与其他电子元器 件之间设有低热传导性的热屏蔽构件这样的形式。通过用这种热传导性较低的树脂、 热传 导性较低的构件进行屏蔽，。
16、 能防止向其他电子元器件的热辐射， 因此， 能抑制其他电子元器 件的温度上升， 从而能在电动机驱动电路整体上， 进而在压缩机整体上提高可靠性。 说 明 书 CN 102245899 A CN 102245905 A3/6 页 5 0016 本发明的驱动电路一体型电路压缩机中所使用的制冷剂的种类并不进行特别限 定， 不仅能使用目前一般使用的制冷剂作为制冷剂， 也能使用 CO2、 HFC1234yf 作为制冷 剂。在使用 CO2 制冷剂的情况下， 由于该制冷剂能在更高的高温、 高压下使用， 因此， 能足 以用于对如上所述的宽带隙半导体元件进行冷却。另外， 在使用最近公开的新制冷剂即 HFC1234。
17、yf 的情况下， 也能足以用于对功率半导体元件进行冷却。 0017 另外， 在本发明的驱动电路一体型电动压缩机中， 作为对上述驱动电路的功率半 导体元件进行冷却的排出制冷剂气体， 例如， 既能使用依次流过内置电动机、 压缩部 ( 压缩 机构部 ) 后的排出制冷剂气体， 也能使用依次流过压缩部、 内置电动机后的排出制冷剂气 体， 还能使用在流过压缩部后， 将要流过内置电动机部的排出制冷剂气体 ( 例如， 如后述实 施方式那样， 是在使用流过压缩部后， 在形成于内置电动机的定子与驱动电路外壳之间的 排出气体通路流动的排出制冷剂气体 )。 0018 此外， 本发明的驱动电路一体型电动压缩机特别好的是。
18、例如涡旋式压缩机。也就 是说， 在使用涡旋式压缩机， 能将电动机驱动电路容易地配置于排出制冷剂气体的通路附 近， 从而能对电动机驱动电路的功率半导体元件高效地进行冷却。 0019 此外， 本发明的驱动电路一体型电动压缩机特别好的是装设于车辆的压缩机。能 用简单的结构且不引起重量的实质增加， 由此实现高效的功率半导体元件的冷却结构。其 中， 尤其以设于车用空调装置的制冷回路的压缩机为佳。 0020 发明效果 0021 根据本发明的驱动电路一体型电动压缩机， 由于利用排出制冷剂气体来冷却功率 半导体元件， 因此， 不会像现有方式那样使得吸入制冷剂气体在被压缩、 排出之前的气体温 度的上升， 从而能。
19、实现较高的压缩效率， 并能提高压缩机的性能系数 (COP)。尤其在使用宽 带隙功率半导体元件作为功率半导体元件的情况下， 能利用排出制冷剂气体来高效地对该 功率半导体元件进行冷却。 0022 另外， 由于不会使得吸入制冷剂气体在被压缩、 排出之前的气体温度上升， 因此， 能提高压缩机的耐久性和寿命。此外， 由于吸入制冷剂气体也可不流过现有结构那样的用 于进行冷却的热交换室， 因此， 能减少压力损失。 附图说明 0023 图 1 是本发明第一实施方式的驱动电路一体型电动压缩机的示意纵剖视图。 0024 图 2 是图 1 的压缩机的电动机驱动电路及控制电路的电路图。 0025 图 3 是本发明第二。
20、实施方式的驱动电路一体型电动压缩机的示意纵剖视图。 0026 图 4 是本发明第三实施方式的驱动电路一体型电动压缩机的示意纵剖视图。 具体实施方式 0027 以下， 参照附图对本发明的理想的实施方式进行说明。 0028 图1表示本发明第一实施方式的驱动电路一体型电动压缩机100。 在图1中， 符号 1 表示驱动电路外壳， 符号 2 表示压缩部外壳， 符号 3 表示吸入外壳， 在本实施方式中， 在吸 入外壳 3 内设置有由定子 4、 转子 5、 电动机绕组 6 构成的电动机 13。利用该电动机 13 来驱 动被轴承 23 支承成能自由旋转的驱动轴 7 旋转， 从而使压缩部 8( 压缩机构部 ) 。
21、工作。压 说 明 书 CN 102245899 A CN 102245905 A4/6 页 6 缩部 8 例如构成为涡旋式。 0029 在压缩机 100 内形成有如箭头所示的制冷剂气体的通路， 制冷剂气体从形成于吸 入外壳 3 的吸入口 9 被吸入， 并流过电动机部， 当在压缩机 8 中被压缩后， 该制冷剂气体从 形成于驱动电路外壳 1 的排出口 10 排出至外部回路。符号 11 表示密封端子 A， 符号 12 表 示密封端子 B， 它们与导线 24 一起将来自电动机驱动电路 30 的电能供给至电动机 13， 0030 电动机驱动电路 30 具有功率半导体元件 15， 功率半导体元件 15 设。
22、于功率电路基 板 14 上。在本实施方式中， 使用宽带隙功率半导体元件作为该功率半导体元件 15。功率 电路基板 14 隔着绝缘材 16 固定于供排出制冷剂气体流过的部位的驱动电路外壳 1 内的壁 26 上， 利用流过排出室 25 的排出制冷剂气体， 可使功率电路基板 14 上的功率半导体元件 15 得到冷却。为了提高冷却效率， 功率电路基板 14 和绝缘材 16 由高热传导性的陶瓷等构 成。 0031 符号 17 表示用于对电动机驱动电路 30 进行控制的控制电路用的基板， 在该控制 电路基板 17 上设有构成控制电路的微控制器 18。通过连接器 22 从外部电源供电， 接着经 由噪声滤波器。
23、 20、 平滑电容器 19 供电至电动机驱动电路 30。这些电路部被盖 21 覆盖， 与 外部隔离。 此外， 在本实施方式中， 在功率电路基板14上配置有低热传导性的绝缘树脂27， 并用该树脂 27 覆盖功率半导体元件 15， 从而能防止从功率半导体元件 15 向其他电子元器 件的热辐射。图 1 中的符号 28 表示用于将各外壳彼此连结的螺栓。 0032 电动机驱动电路 30 及其控制电路例如是如图 2 所示构成的。在图 2 中， 在电动压 缩机 100 中设有如上所述的电动机驱动电路 30， 通过密封端子 11 将电动机驱动电路 30 的 输出供电至内置电动机 13 的各电动机绕组 6， 从。
24、而能驱动电动机 13 旋转， 由此进行压缩部 8 的压缩。在该电动机驱动电路 30 中， 通过高压用连接器 22 供给来自外部电源 42( 例如， 电池 ) 的电能， 该电能经由内置有线圈及电容的噪声滤波器 20、 平滑电容 19 而供给至逆变 器 41， 并在逆变器 41 中将来自电源 42 的直流电变换成近似三相交流电 ( 日语 ： 疑似三相 交流)后， 将其供给至电动机13。 例如， 将对压缩机进行控制的信号从车辆的空调控制装置 44 经由控制信号用连接器 43 供给至电动机控制电路 45。在上述逆变器 41 中设有三组总 计六个功率半导体元件 15， 这些功率半导体元件 15 由宽带隙。
25、半导体即肖特基势垒二极管 SiC-SBD47 和 SiC-MOSFET46 构成。在后述的第二实施方式、 第三实施方式的驱动电路一体 型电动压缩机中， 也能使用相同的电动机驱动电路及控制电路。 0033 在这样构成的本实施方式中， 功率半导体元件 15 如下所述那样地被有效地冷却。 如上所述， 由于现有 Si 功率半导体的最高动作温度约为 150， 而宽带隙功率半导体的最 高动作温度则在 200以上， 因此， 不利用吸入制冷剂气体， 一般在 100 200之间的前 半段温度、 即排出制冷剂气体温度便能充分冷却。 所以， 能防止因现有冷却方式而引起的吸 入制冷剂气体温度上升， 从而能实现压缩效率。
26、的提高。 另外， 能通过抑制吸入制冷剂气体温 度上升来实现压缩机内各部分的寿命的提高。此外， 由于不必特别地形成用于供吸入制冷 剂气体进行功率半导体元件冷却的气体通路， 因此， 也能实现压力损失的降低。 0034 另外， 如上所述， 由于在宽带隙功率半导体中元件的导通电阻较小且开关损失较 小， 而使由元件自身产生的热也较少， 因此， 也可使宽带隙功率半导体的冷却用的热量比 Si 功率半导体的冷却用的热量少。因此， 即使用排出制冷剂气体也能充分地进行冷却。 0035 另外， 如本实施方式这样， 通过用热传导性较低的树脂 27 来覆盖功率半导体元件 说 明 书 CN 102245899 A CN 。
27、102245905 A5/6 页 7 15， 从而不会对例如安装于控制电路基板 17 上的电子元器件、 平滑电容 19、 噪声滤波器 20 带来热辐射， 由此来防止温度上升， 并能确保这些电子元器件的正确工作。 此外， 虽未图示， 但在功率半导体元件 15 与控制电路基板 17 之间用热屏蔽板隔开的方法也是有效的。 0036 另外， 在本实施方式的结构中， 无需考虑吸入制冷剂气体的通路， 由于吸入口 9 的 位置不受限制， 因此， 能提高设计的自由度， 从而也能容易地安装到车辆。 0037 此外， 如上所述， 由于宽带隙半导体元件的耐热温度较高， 因而， 无需产生不必要 的低温作为冷却源， 从。
28、而可提高冷却回路系统的总效率。另外， 当电动机 13 中使用钕磁铁 作为转子时， 磁铁会因温度上升而减磁， 但在用现有的吸入制冷剂气体对功率半导体元件 进行冷却时， 吸入制冷剂气体温度因热交换而上升， 然后， 可能会因流过电动机而使磁铁减 磁， 但该问题也被解决了。 0038 图 3 表示本发明第二实施方式的驱动电路一体型电动压缩机 200。在本实施方式 中， 从吸入口 9 被吸入的制冷剂气体经由吸入气体室 31 而被直接导入压缩部 8 中， 并流过 电动机 13， 对功率半导体元件 15 进行冷却， 再从排出口 10 被排出。由于电动机 13 的磁体 暴露于排出制冷剂气体中， 因而， 较为理。
29、想的是， 不使用具有高温减磁特性的钕磁铁， 而是 使用具有低温减磁特性的铁氧体磁体等。另外， 使用不包括无需担心减磁的磁铁的电动机 (感应电动机、 开关磁阻电动机(switched reluctance motor)等)也是较为理想的。 其他 的结构与上述第一实施方式的结构一致。 0039 在这样的结构中， 由于吸入制冷剂气体在流过电动机 13 之前直接进入压缩部 8 中， 因而， 没有被加热。因此， 能进一步提高压缩效率。另外， 由于吸入制冷剂气体不流过电 动机 13 而是直接进入压缩部 8， 因此， 不会实质产生这期间的压力损失。 0040 图 4 表示本发明第三实施方式的驱动电路一体型电。
30、动压缩机 300。在本实施方式 中， 在电动机 13 的径向上装设有驱动电路， 从压缩部 8 排出的排出制冷剂气体流过形成于 电动机 13 的定子 4 与驱动电路外壳 32 之间的排出气体通路 33， 从而能对电动机驱动电路 的功率半导体元件 15 进行冷却。在驱动电路外壳 32 上组装有驱动电路， 在驱动电路外壳 32 内组装有电动机 13。在吸入外壳 3 内组装有压缩部 8， 吸入制冷剂气体进入吸入气体室 26， 并被送至压缩部 8。其他的结构与上述第一实施方式的结构一致。 0041 在这样的结构中， 不仅能获得对功率半导体元件 15 的优异的冷却效果， 而且能使 电动压缩机 300 的轴。
31、向长度变短， 从而可提高装设于车辆的装设性。 0042 在图 1、 图 3、 图 4 中均表示了功率半导体元件装设于高热传导性的电路基板上的 结构， 不过， 虽未图示， 但即便将离散型宽带隙功率半导体元件直接安装于压缩机的壁上， 不用说也能获得相同的效果。 0043 工业上的可利用性 0044 本发明的驱动电路一体型电动压缩机的结构能适用于组装有功率半导体元件的 所有电动压缩机， 尤其适用于装设于车辆的压缩机， 其中， 优选地适用于车辆空调装置用压 缩机。 0045 符号说明 0046 1 驱动电路外壳 0047 2 压缩部外壳 0048 3 吸入外壳 说 明 书 CN 102245899 A。
32、 CN 102245905 A6/6 页 8 0049 4 定子 0050 5 转子 0051 6 电动机绕组 0052 7 驱动轴 0053 8 压缩部 0054 9 吸入口 0055 10 排出口 0056 11、 12 密封端子 0057 13 电动机 0058 14 功率电路基板 0059 15 功率半导体元件 0060 16 绝缘材 0061 17 控制电路基板 0062 18 微控制器 0063 19 平滑电容 0064 20 噪声滤波器 0065 21 盖 0066 22 连接器 0067 23 轴承 0068 24 导线 0069 25 排出室 0070 26 壁 0071 2。
33、7 树脂 0072 28 螺栓 0073 30 电动机驱动电路 0074 31 吸入气体室 0075 32 驱动电路外壳 0076 33 排出气体通路 0077 41 逆变器 0078 42 外部电源 0079 43 控制信号用连接器 0080 44 空调控制装置 0081 45 电动机控制电路 0082 46 SiC-MOSFET 0083 47 SiC-SBD 0084 100、 200、 300 驱动电路一体型电动压缩机 说 明 书 CN 102245899 A CN 102245905 A1/4 页 9 图 1 说 明 书 附 图 CN 102245899 A CN 102245905 A2/4 页 10 图 2 说 明 书 附 图 CN 102245899 A CN 102245905 A3/4 页 11 图 3 说 明 书 附 图 CN 102245899 A CN 102245905 A4/4 页 12 图 4 说 明 书 附 图 CN 102245899 A 。