触控面板及其制作方法.pdf

本发明提供了一种触控面板，包含有一基板，该基板具有一触控区域和一周边区域；一感应层，设于该基板上并位于该触控区域内，且该感应层包含复数条第一轴向电极和复数条第二轴向电极；一导线层，设于该基板上并位于该周边区域内，且该导线层分为复数条第一导线和复数条第二导线，其中各第一导线位于一第一导线区域内，各第二导线位于一第二导线区域内，且各第一导线分别电性连接该第一轴向电极，各第二导线分别电性连接该第二轴向电极；以及接地线，设于该基板上并位于该周边区域内，其中该接地线具有多个分支，且至少一分支位于该第一导线区域与该第二导线区域之间。本发明还提供触控面板的制作方法，以减低各发送轴与接收轴之间的信号串扰。

1.  一种触控面板，其特征在于，包含有：
一基板，该基板定义有一触控区域和围绕该触控区域的一周边区域；
一感应层，设于该基板上并位于该触控区域内，且该感应层包含复数条第一轴向电极和复数条第二轴向电极；
一导线层，设于该基板上并位于该周边区域内，且该导线层分为复数条第一导线和复数条第二导线，其中各第一导线位于一第一导线区域内，各第二导线位于一第二导线区域内，且各第一导线分别电性连接该第一轴向电极，各第二导线分别电性连接该第二轴向电极；以及
一接地线，设于该基板上并位于该周边区域内，其中该接地线具有多个分支，且至少一分支位于该第一导线区域与该第二导线区域之间。

2.  根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一接合区位于该周边区域内，该接合区包含至少一接合块，其中复数条接地线电性连接至少一接合块。

3.  根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，更包括一电路板，且该接合块与该电路板电性连接。

4.  根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一遮边层，位于该周边区域内，并位于该导线层以及该基板之间。

5.  根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一平坦层，位于该基板与该感应层之间。

6.  根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一保护层， 位于该感应层上。

7.  根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，各该接地线的材料为金属。

8.  根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该接地线与该第一导线或该第二导线交叉。

9.  根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，更包含一绝缘层位于该接地线与该第一导线或该第二导线的交叉部位。

10.  一种触控面板的制作方法，包含有：
提供一基板，该基板划分为一触控区域和围绕该触控区域的一周边区域；
形成一感应层于该基板上的该触控区域内，其中该感应层包含复数条第一轴向电极和复数条第二轴向电极；
形成一导线层于该基板上的该周边区域内，且该导线层分为复数条第一导线和复数条第二导线，其中各第一导线位于一第一导线区块内，各第二导线位于一第二导线区块内，且各第一导线分别电性连接该第一轴向电极，各第二导线分别电性连接该第二轴向电极；以及
形成一接地线于该基板上的周边区域内，其中该接地线具有多个分支，且至少一分支位于该第一导线区块与该第二导线区块之间。

11.  根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，更包括一接合区位于该周边区域内，该接合区包含至少一接合块，其中复数条接地线电性连接至少一接合块。

12.  根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，更包括提供一电路板，且该接合块与该电路板电性连接。

13.  根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，更包括形成一遮边层，位于该周边区域内，并位于该导线层以及该基板之间。

14.  根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，更包括形成一平坦层，位于该基板与该感应层之间。

15.  根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，更包括形成一保护层，位于该感应层上。

16.  根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，其中各该接地线的材料为金属。

17.  根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，其中部分接地线与该第一导线和该第二导线交叉。

18.  根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，更包含一绝缘层位于该接地线与该第一导线和该第二导线的交叉部位。

触控面板及其制作方法
技术领域
本发明是有关于触控技术领域，特别是有关于一种触控面板与其制作方法。
背景技术
在现今各式消费性电子产品的市场中，个人数字助理(PDA)、移动电话(mobile Phone)、笔记本电脑(notebook)及平板计算机(tablet PC)等可携式电子产品皆已广泛的使用触控面板(touch panel)作为其数据沟通的界面工具。此外，由于目前电子产品的设计皆以轻、薄、短、小为方向，因此在产品上无足够空间容纳如键盘、鼠标等传统输入设备，尤其在讲求人性化设计的平板计算机需求的带动下，触控式面板已经一跃成为关键的零组件之一。
习知的触控面板发送或接收讯号时，发送轴与接收轴灵敏度将大幅影响整体组件的效能，而由于发送轴与接收轴位置相近且材质一般相同，彼此间传输信号时容易产生串扰(crosstalk)现象，进而影响触控面板的灵敏度与可靠度。因此，如何降低信号串扰而增进触控面板的可靠度，成为一重要的研究课题。
发明内容
承上所述，为避免讯号产生串扰，本发明提供一触控面板结构及其制作方法，在发送轴与接收轴之间设置具有分支的接地线(GND trace)，以减低各发送轴与接收轴之间的信号串扰。
本发明提供一种触控面板，包含有一基板，该基板定义有一触控区域和围绕该触控区域的一周边区域；一感应层，设于该基板上并位于该触控区域内， 且该感应层包含复数条第一轴向电极和复数条第二轴向电极；一导线层，设于该基板上并位于该周边区域内，且该导线层分为复数条第一导线和复数条第二导线，其中各第一导线位于一第一导线区域内，各第二导线位于一第二导线区域内，且各第一导线分别电性连接该第一轴向电极，各第二导线分别电性连接该第二轴向电极；以及一接地线，设于该基板上并位于该周边区域内，其中该接地线具有多个分支，且至少一分支位于该第一导线区域与该第二导线区域之间。
进一步的，该触控面板更包括一接合区位于该周边区域内，该接合区包含至少一接合块，其中该接地线电性连接至少一接合块。
进一步的，该触控面板更包括电路板，且该接合块与该电路板电性连接。
进一步的，该触控面板更包括一遮边层，位于该周边区域内，并位于该导线层以及该基板之间。
进一步的，该触控面板更包括一平坦层，位于该基板与该感应层之间。
进一步的，该触控面板更包括一保护层，位于该感应层上。
进一步的，该触控面板中，各该接地线的材料为金属。
进一步的，该触控面板中，部分接地线与该第一导线和该第二导线交叉。
进一步的，该触控面板更包括一绝缘层位于该接地线与该第一导线和该第二导线的交叉部位。
本发明另一种触控面板的制作方法，包含有提供一基板，该基板划分为一触控区域和围绕该触控区域的一周边区域；形成一感应层于该基板上的该触控区域内，其中该感应层包含复数条第一轴向电极和复数条第二轴向电极；形成一导线层于该基板上的该周边区域内，且该导线层分为复数条第一导线和复数条第二导线，其中各第一导线位于一第一导线区域内，各第二导线位于一第二 导线区域内，且各第一导线分别电性连接该第一轴向电极，各第二导线分别电性连接该第二轴向电极；以及形成一接地线于该基板上的周边区域内，其中该接地线具有多个分支，且至少一分支位于该第一导线区域与该第二导线区域之间。
进一步的，该触控面板模块制作方法更包括一接合区位于该周边区域内，该接合区包含至少一接合块，其中接地线电性连接至少一接合块。
进一步的，该触控面板模块制作方法更包括提供一电路板，且该接合块与该电路板电性连接。
进一步的，该触控面板模块制作方法更包括形成一遮边层，位于该周边区域内，并位于该导线层以及该基板之间。
进一步的，该触控面板模块制作方法更包括形成一平坦层，位于该基板与该感应层之间。
进一步的，该触控面板模块制作方法更包括形成一保护层，位于该感应层上。
进一步的，该触控面板模块制作方法中，各该接地线的材料为金属。
进一步的，该触控面板模块制作方法中，部分接地线与该第一导线和该第二导线交叉。
进一步的，该触控面板模块制作方法更包括一绝缘层位于该接地线与该第一导线和该第二导线的交叉部位。
本发明提供的触控面板与其制作方法，接地线具有多个分支，至少有一分支位于该第一导线与该第二导线之间，即可达到防止信号串扰的目的。此外，本发明中也允许接地线跨越导线设置，因此使接地线的配置更为灵活，进一步使触控面板的周边区域更加有效利用，降低制作成本。
附图说明
图1绘示本发明第一较佳实施例的上视示意图。
图2绘示图1中沿着剖面线A-A'的剖面结构示意图。
图3绘示本发明第二较佳实施例之触控面板结构剖面示意图。
图4绘示本发明第三较佳实施例之触控面板结构剖面示意图。
图5绘示本发明第四较佳实施例的上视示意图。
图6绘示本发明第五较佳实施例的上视示意图。
图7绘示本发明第六较佳实施例的上视示意图。
图8绘示本发明第一较佳实施例之触控面板之制作方法的流程图。
具体实施方式
为使熟习本发明所属技术领域之一般技艺者能更进一步了解本发明，下文特列举本发明之较佳实施例，并配合所附图式，详细说明本发明的构成内容及所欲达成之功效。
为了方便说明，本发明之各图式仅为示意以更容易了解本发明，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。在文中所描述对于图形中相对组件之上下关系，在本领域之人皆应能理解其是指对象之相对位置而言，因此皆可以翻转而呈现相同之构件，此皆应同属本说明书所揭露之范围，在此容先叙明。
请参考图1，图1绘示了本发明第一较佳实施例的上视示意图。如图1所示，本发明的触控面板1包含有一基板10，基板10上定义有一触控区域12以及一围绕触控区域12的周边区域14。基板10可为各种透明或不透明材质，不限于硬质基板或是可挠式基板，例如玻璃、聚碳酸脂（polycarbonate,PC）、聚对苯二甲酸乙二脂(polyethylene terephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲脂 (polymethylmesacrylate,PMMA)、聚砜(Polysulfone,PES)或其他环烯共聚物（cyclic olefin copolymer）等。
接着，一感应层16形成于基板10上的触控区域12内，其中，感应层16包括复数条沿一第一方向(本实施例中为Y轴)平行排列的第一轴向电极20与复数条沿一第二方向(本实施例中为X轴)平行排列的第二轴向电极30。此外，由于各第一轴向电极20与各第二轴向电极30相交，为避免其相互电性连接，感应层16更包含有复数个桥接结构32以及复数个绝缘层36，本实施例中，各第一轴向电极20皆为连续结构，而各第二轴向电极30则是藉由复数个第二轴向电极块31与复数个桥接结构32串接起来，且第一轴向电极20与第二轴向电极30的相交部位有绝缘层36存在，以将第一轴向电极20以及第二轴向电极30电性隔离，避免其相互电性连接。另外，本实施例中，桥接结构32由第一轴向电极20上方跨越，也就是先完成第一轴向电极30后，才完成桥接结构，但本发明不限于此，桥接结构32也可由第一轴向电极30下方穿越，也就是先形成桥接结构32以及绝缘层36后，再形成第一轴向电极20以及复数个第二轴向电极块31，将第二轴向电极30串接完成。
本实施例中，各第一轴向电极20与各第二轴向电极块31的材料可包含各种透明导电材料，例如，氧化铟锡（indium tin oxide,ITO）、氧化铟锌(indiumzinc oxide,IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide,CTO)、氧化铝锌(aluminumzinc oxide,AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化锌(zincoxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide,HfO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zincmagnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)等。绝缘 层36材料可包含绝缘材质，例如，聚亚酰胺(Polyimide,PI)、氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiCN)、碳化硅(SiC)等。桥接结构32材质可包含上述的透明导电材料，或是金属如银、铝、金、铜等。关于其他感应层16的详细制作方法，为本领域知技术人员所熟知，在此不再赘述。
接着，形成复数条第一导线42以及复数条第二导线44，每一条第一导线42的一端，皆与一条第一轴向电极20电性连接，另一端与一连接区域51的接脚位53相连。而每一条第二导线44的一端，皆与一条第二轴向电极30电性连接，另一端也与连接区域51的接脚位53相连。以本实施例为例，第一导线42以及第二导线44分别传输来自第一轴向电极20（Y轴）以及第二轴向电极30（X轴）的信号，处理器分别接收信号后，即可由两信号所代表的交叉位置，判定在触控区域12内的触控面板1受到触碰的位置。本实施例中，第一导线42以及第二导线44的材质可包括金属例如银、铝、金、铜等，且为了节省制程部分，各第一导线42以及各第二导线44较佳为同时制作，因此两者材料相同，但不限于此。另外，本实施例中，各第一导线42位于至少一第一导线区域42a内，各第二导线44则位于至少一第二导线区域44a内。也就是说，第一导线区域42a内包含有复数条第一导线42，而第二导线区域44a内则包含有复数条第二导线44。
在连接区域51附近加入接地线50，接地线50设于基板10上位于周边区域内14内。接地线50具有分支，一部份分支位于第一导线区域42a与第二导线区域44a的外侧，另一部份分支则位于周边区域14内第一导线区域42a与第二导线区域44a之间的空间。如此一来，由于接地线50整体接地，因此位于第一导线区域42a与第二导线区域44a之间的接地线50分支可防止第一导线42与第二导线44之间的信号串扰，位于第一导线区域42a与第二导线区域44a外侧 的接地线50分支可降低来自外部其他组件的信号干扰。当然，第1图中的接地线配置仅为其中一较佳实施例，但本发明不限于此，接地线50的长度、宽度、形状与位置等可依照实际需求而调整。本实施例中，接地线50的材质为金属如银、铝、金、铜或是透明导电材质，例如上述制作第一轴向电极20与各第二轴向电极块31的材料。
接地线50连接至连接区域51的接合块52。接合块52连接至基板10外部的一电路板(图未示)上，以达到接地之目的。在本实施例中，连接区域51包括接合块52，接合块52即为习知技术的接地接脚位。但根据实际设计需求，连接区域51可以包括多个接合块52，本发明并不以此为限。
图2绘示图1中沿着剖面线A-A'的剖面结构示意图，如图2所示，触控面板1包含有一基板10，基板10上定义有一显示区域12以及一周边区域14，接着依照上面描述的步骤，依序形成感应层16、第一导线(图未示)、第二导线44、接地线50以及连接区域(图未示)后，可再全面性覆盖一保护层60位于显示区域12以及周边区域14上。保护层60通常为一绝缘薄膜，覆盖并保护感应层16，进而使得感应层16不因外界物理或是化学变化而被破坏。保护层60的材料选自聚酰亚胺（Polyimide，PI）、油墨、氮化硅（S3N4）或二氧化硅（SiO2）等，但实施的材料范围不以前述材料为限。值得注意的是，保护层60根据实际应用选择实施。
此外，本实施例的触控面板1更可选择性地加入其他组件，而具有不同的实施例，以下将针对本发明不同实施例进行说明，其中为突显各实施例之间的不同处，相同的组件以相同之标号表示，其制作方法与材料与第一较佳实施例所述相同，并且不另外赘述。
图3绘示本发明第二较佳实施例之触控面板结构剖面示意图，如图3所示，触控面板2包含有一基板10，基板10上定义有一显示区域12以及一周边区域14，一感应层16位于显示区域12内，复数条第一导线(图未示)、第二导线44以及复数条接地线50位于周边区域14内。与本发明第一较佳实施例不同之处在于，本实施例在感应层16与基板10之间，更包括一平坦层18。平坦层18较佳由非导电材质所形成，覆盖于基板10之表面，以解决基板10表面的不平整问题，使得感应层16可形成于一平坦表面上。平坦层18例如可以是以聚合物形成的平滑层，例如聚亚酰胺（polyimide，PI），也可以使以无机材料形成的，例如氮化硅（Si3N4）或是二氧化硅（SiO2）,本发明并不限定平坦层18的材料。其余组件与第一较佳实施例相同，在此不再赘述。
图4绘示本发明第三较佳实施例之触控面板结构剖面示意图，如图4所示，触控面板3包含有一基板10，基板10上定义有一显示区域12以及一周边区域14，一感应层16位于显示区域12内，复数条第一导线(图未示)、第二导线44以及复数条接地线50位于周边区域14内。与本发明第一较佳实施例不同之处在于，本实施例中，位在感应层16与基板10之间，更包括一遮光层19，遮光层19，通常由不透明材质所组成，例如暗色光阻、暗色油墨等，并覆盖基板10的周边区域14，可遮蔽位于遮光层19之上的其他电子组件，如第一导线42、第二导线44或是接地线50等，使之不曝露于用户接口中，达到美观效果。
值得注意的是，本实施例也可与本发明第二较佳实施例互相结合，因此，本实施例所述的触控面板3也可以包含有一平坦层位于感应层16与基板10之间，其中平坦层可覆盖于基板10以及遮光层19上，或是仅覆盖基板10中央区域，而不延伸至遮光层19上，使得遮光层19的顶部与平坦层的顶部齐平。其余组件与第一较佳实施例相同，在此不再赘述。
图5绘示本发明第四较佳实施例的上视示意图，如图5所示，触控面板4包含有一基板10，基板10上定义有一显示区域12以及一周边区域14，一感应层16位于显示区域12内，复数条第一导线42、第二导线44以及复数条接地线50位于周边区域14内，且其中各第一导线42位于至少一第一导线区域42a内，各第二导线44位于至少一第二导线区域44a内，此外本实施例在感应层16与基板10之间，更包括一平坦层(图未示)和/或一遮光层(图未示)。平坦层较佳由非导电材质所形成，覆盖于基板10之表面，以解决基板10表面的不平整问题，使得感应层16可形成于一平坦表面上。遮光层覆盖基板10的周边区域14，可遮蔽位于遮光层之上的其他电子组件如第一导线42、第二导线44或是接地线50等，使之不曝露于用户接口中，达到美观效果。与本发明第一较佳实施例不同处在于，本实施例中具有一个以上的接合块52，且每个接合块52代表一个接脚位，连接至外部的电路板上并接地，本实施例藉由多个接合块52接地，可增加触控面板4的可靠度，当其中一个接脚位损坏时，其余的接脚位仍然能够发挥接地的功能，而不至于使得触控面板4的接地线50失去功能。本发明选择性地增加接合块52的数量，可进一步提高触控面板的可靠性。其余组件与第一较佳实施例相同，在此不再赘述。
图6绘示本发明第五较佳实施例的上视示意图，本实施例的触控面板5与本发明第一较佳实施例结构上大致相同，而不同之处在于，本实施例中，接地线50的部分分支位于第一导线区域42a以及第二导线区域44a之间另有部分分支位于第一导线区域42a和第二导线区域44a的外侧，除此之外，本实施例中的接地线50环绕触控面板5的触控区域12，将所有导线以及显示区域12内的感应层16包围起来。如此不但可以降低第一导线42与第二导线44之间的串扰，也可以进一步屏蔽外界静电的干扰，增加触控面板的稳定度。值得注意的是， 本实施例可以与上述第四较佳实施例结合，也就是说可具有多个接合块52，以增加触控面板的可靠度。当然，本实施例也可与第二较佳实施例或是第三较佳实施例结合，也就是在感应层16与基板10之间，更包括一平坦层(图未示)以及一遮光层(图未示)。平坦层较佳由非导电材质所形成，覆盖于基板10之表面，以解决基板10表面的不平整问题。遮光层覆盖基板10的周边区域14，可遮蔽位于遮光层之上的其他电子组件，达到美观效果。其余组件与第一较佳实施例相同，在此不再赘述。
图7绘示本发明第六较佳实施例的上视示意图，本实施例的触控面板6与本发明第一较佳实施例结构上大致相同，而不同之处在于，本实施例中的接地线50可跨越各导线设置，且接地线50是封闭式的导线。图7中虽然仅绘示接地线50跨越第二导线44，但实际上也可以依照使用需求，自由跨越第一导线42或是第二导线44。而接地线50与第一导线42或是第二导线44交叉部位有一绝缘层38存在，以隔绝两者之间相互串扰。本实施例的接地线设计图型，提供另一种导线以及接地线配置方式，且由于接地线50允许跨越导线设置，因此部分接地线50可位于感应层16与第一导线区域42a或是第二导线区域44a之间，更能有效屏蔽第一导线42与第二导线44之间的电性串扰。此外，本实施例中，接地线50由第二导线44上方跨越，但实际上也可依照使用需求由下方穿越，本发明不以此为限。另外，本实施例在感应层16与基板10之间，更包括一平坦层(图未示)以及一遮光层(图未示)。平坦层较佳由非导电材质所形成，覆盖于基板10之表面，以解决基板10表面的不平整问题。遮光层覆盖基板10的周边区域14，可遮蔽位于遮光层之上的其他电子组件，达到美观效果。其余组件与第一较佳实施例相同，在此不再赘述。
值得注意的是，上述第四～第六较佳实施例中所述的触控面板4～6，皆可 与前述第二较佳实施例所述的平坦层，以及第三较佳实施例所述的遮光层结合，也就是说，位于基板10以及感应层16之间，可依实际制作流程，更可能包含有一平坦层，以解决表面不平整的问题，以及包含一遮光框，达到遮蔽多余光线与美观作用。其各种组合皆属于本发明所涵盖的范围内。关于其材质选用已于前段落说明，在此不再赘述。
上述第一～第六较佳实施例，可依照用户需求，自由组合各实施例所提及的技术特征，凡由上述各实施例的技术特征所组合成的触控面板结构，皆属于本发明所涵盖的范围内。
本发明所述的触控面板结构，可藉由下列的制作方法实现，请参考图8，图8绘示本发明第一较佳实施例之触控面板之制作方法的流程图，并请一并参考图1～图2，该制作方法主要包括步骤S01：提供一基板10，基板10划分为一触控区域12和围绕触控区域12的一周边区域14，步骤S03：形成一感应层16于基板10上的触控区域12内，其中感应层16包含复数条第一轴向电极20和复数条第二轴向电极30位于触控区域12内，其中各第一轴向电极20沿着一第一方向彼此平行排列，各第二轴向电极30沿着一第二方向彼此平行排列。步骤S05：形成一导线层于基板10上的周边区域14内，该导线层包括复数条第一导线42以及复数条第二导线44，其中各第一导线42电性连接各第一轴向电极20，各第二导线44电性连接各第二轴向电极30。步骤S07：形成复数条接地线50于基板10的周边区域14内，其中各接地线50彼此间电性连接，且至少一条接地线50位于第一导线42与第二导线44之间。步骤S09：形成至少一接合区，其中接合区包含至少一接合块52与接地线50电性连接，此外，接地线50藉由接合块52与外部的一电路板(图未示)连接并接地。最后进行步骤S11：形成一保护层60，全面性覆盖于触控区域12以及周边区域14上，以保护各组件不受到 破坏。
上述的制作方法流程仅为一较佳实施例，而本发明并不限于此，而可根据不同的实施例，由上述制作流程进行变化，皆属于本发明的涵盖范围内，举例来说，上述制作流程中的步骤S03～步骤S09，其制作顺序并不限于此，而可根据实际需求任意改变。此外，上述的制作方法更可选择性形成一平坦层18位于基板10与感应层16之间(如图3所示)，以解决基板表面不平整的问题。以及选择性地形成一遮光框19于基板10上的周边区域14内(如图4所示)，且遮光框覆盖基板的周边区域，可达到遮蔽多余光线与美观作用。以及值得注意的是，本案中遮光框19与平坦层18可以分别形成而不需要同时并存。其他变化型态包括有：改变接合块的数量(如图5所示)，改变接地线50的围绕区域(如图6所示)，甚或是在步骤S05之后，进一步形成复数个绝缘层38覆盖于部分第一导线42或是部分第二导线44上，使各接地线50允许跨越第一导线42或是第二导线44(如图7所示)。当然，上述的各种变化型态，例如遮光框、平坦层与绝缘层的形成与否，本发明并不以此为限，可依实际制作流程，自由选择性地加入本发明的触控面板模块中。其材料选用已经于前述段落揭露，在此不再赘述。简而言之，根据本发明所提供的触控面板结构，其相关制作步骤，皆属于本发明触控面板的制作方法所涵盖范围内。
综上所述，本发明提供的触控面板及其制作方法，触控面板的接地线全部电性连接在一起，且最少可以仅由一个接脚位连接到外部的电路板上以达到接地的目的，大量减少触控面板接脚位的使用量。此外，本发明中也允许接地线跨越导线设置，因此使接地线的配置更为灵活，进一步使触控面板的周边区域更加有效利用，降低制作成本。另外，本发明也允许制作多个接脚位，以及将接地线完整包围触控区域，以屏蔽外界静电的干扰，皆可进一步增加触控面板的 可靠度。
以上所述仅为本发明之较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做之均等变化与修饰，皆应属本发明之涵盖范围。