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迄今,在建筑领域所使用的墙壁,其呈现的热传导能力都是双向同性的。容易向外散热的墙壁也容易向内进热,不容易向外散热的墙壁也不容易向内进热。本发明“具有可控半导体式传热能力的节能墙壁结构”,由强隔热的、并带有通风孔洞的内墙体、强导热的外墙体、密封的四周围框、以及被内墙体、外墙体和四周围框包围形成的夹壁墙空腔共同组成。可以根据需要,使其具有双向不同性的半导体式热传导能力。也就是说,这种墙壁结构可以在不同。