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1、(10)申请公布号 CN 104302102 A (43)申请公布日 2015.01.21 CN 104302102 A (21)申请号 201410508472.8 (22)申请日 2014.09.26 H05K 1/11(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H01L 27/146(2006.01) (71)申请人 中国科学院长春光学精密机械与物 理研究所 地址 130033 吉林省长春市东南湖大路 3888 号 (72)发明人 王泰升 史成勇 鱼卫星 续志军 (74)专利代理机构 长春菁华专利商标代理事务 所 22210 代理人 南小平 (54) 发明名称 一种红外焦平。
2、面传感器无封装应用方法 (57) 摘要 本发明公开了一种红外焦平面传感器无封装 应用方法， 包括以下步骤 ： 在红外焦平面传感器 上设置有传感器读出电路， 该传感器读出电路完 成传感器信号的初级处理并且连接有多个信号输 出点 ； 所述信号输出点通过金线与印制电路板上 的金手指相连。本发明的红外焦平面传感器无封 装应用方法可以简化焦平面红外传感器的设计工 艺流程， 缩短工艺时间。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 (10)申请公布号 CN 104302102 。
3、A CN 104302102 A 1/1 页 2 1. 一种红外焦平面传感器无封装应用方法， 其特征在于， 包括以下步骤 ： 在红外焦平面传感器上设置有传感器读出电路， 该传感器读出电路完成信号的初级处 理并且连接有多个信号输出点 ； 所述信号输出点通过金线与印制电路板上的金手指相连。 2. 根据权利要求 1 所述的红外焦平面传感器无封装应用方法， 其特征在于， 所述金手 指可将印制电路板上的电源和地线与传感器读出电路相连 ； 可将传感器信号传输到印制电 路板上做后续处理。 权 利 要 求 书 CN 104302102 A 2 1/2 页 3 一种红外焦平面传感器无封装应用方法 技术领域 00。
4、01 本发明属于微纳加工和电子技术领域， 涉及一种红外焦平面传感器无封装应用方 法。 背景技术 0002 非制冷红外焦平面传感器由于其非制冷、 成本低廉、 对红外波长无选择性等优点， 在红外探测和红外成像领域占有非常重要的位置。红外焦平面器件是建立在材料、 探测器 阵列、 微电子、 互连和封装等技术基础上的。 红外材料和读出电路互连在一起形成传感器探 测单元， 一般在传感器外加上金属封装外壳和红外窗口。封装外壳和红外窗口形成的密闭 空间可以为红外传感器提供稳定的工作环境。 并且， 读出电路和封装外壳引脚互连在一起， 通过封装外壳把传感器信号引出， 以便于传感器与电路板的连接。 发明内容 000。
5、3 为了解决现有红外焦平面传感器技术中设计工艺流程复杂的问题， 精简红外焦平 面传感器工艺， 本发明提出一种红外焦平面传感器无封装应用方法。 0004 一种红外焦平面传感器无封装应用方法， 包括以下步骤 ： 0005 在红外焦平面传感器上设置有传感器读出电路， 该传感器读出电路完成传感器信 号的初级处理并且连接有多个信号输出点 ； 0006 所述信号输出点通过金线与印制电路板上的金手指相连。 0007 上述技术方案中， 所述金手指可将印制电路板上的电源和地线与传感器读出电路 相连 ； 可将传感器信号传输到印制电路板上做后续处理。 0008 本发明具有以下有益效果 ： 0009 本发明的红外焦平。
6、面传感器无封装应用方法可以简化焦平面红外传感器的设计 工艺流程， 缩短工艺时间。 0010 本发明的红外焦平面传感器无封装应用方法在红外传感器设计制作过程中， 省去 封装这一工艺过程， 把传感器的读出电路直接与电路板互连， 从而精简了工艺流程。 附图说明 0011 下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。 0012 图 1 是封装传感器示意图。 0013 图 2 是传感器结构图。 0014 图 3 是 PCB 金手指设计图。 0015 图 4 是传感器与 PCB 上金手指无封装连接。 具体实施方式 0016 本发明的发明思想为 ： 本发明的红外焦平面传感器无封装应用方法， 通过金线。
7、利 说 明 书 CN 104302102 A 3 2/2 页 4 用 Bonding 技术直接与 PCB 连接 ； 简化焦平面红外传感器的设计工艺流程， 缩短工艺时间。 0017 本发明的红外焦平面传感器无封装应用方法具体实现如下 ： 0018 一、 印制电路板金手指 ： 设计与传感器 PAD 相对应的金手指， 设计金手指应满足相 应的电气要求， 并且形状和尺寸应和传感器PAD相匹配， 以便于传感器读出电路PAD和金手 指用金线连接时， 金线能够以一定的弧度稳定支撑自身重量。并且各金线间不产生信号的 干扰。 0019 二、 传感器与电路板互连 ： 传感器与电路板互连就是把传感器读出电路 PAD。
8、 通过 金线与印制电路板上的金手指相连。其工艺称为 bonding 技术， 由专门的机器完成。 0020 下面结合附图对本发明做以详细说明。 0021 如图 1 所示， 一般红外焦平面传感器都在传感器外加上封装外壳和窗口， 通过引 脚把信号引出和 PCB 相连接。如图 2 所示传感器结构图， 其读出电路中 PAD 金属焊点可以 把信号引出。如图 3 所示为 PCB 上的金手指设计图， 金手指设计首先必须满足 PCB 设计要 求， 另外金手指设计时需与传感器大小和传感器上 PAD 结构相匹配。如图 4 所示传感器与 PCB连接图， 传感器与PCB上设计好的金手指通过金线利用Bonding技术连接。
9、起来。 这样传 感器就与PCB在电属性连接起来， 传感器信号传输到PCB进行信号处理最终形成视频图像。 这种无封装传感器直接与 PCB 相连接的形式， 简化了系统设计流程， 节省设计时间。 0022 显然， 上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例， 而并非对实施方式的限定。 对 于所属领域的普通技术人员来说， 在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或 变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或 变动仍处于本发明创造的保护范围之中。 说 明 书 CN 104302102 A 4 1/2 页 5 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 104302102 A 5 2/2 页 6 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 104302102 A 6 。