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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410781889.1 (22)申请日 2014.12.16 H05K 3/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (71)申请人 南通富士通微电子股份有限公司 地址 226006 江苏省南通市崇川区崇川路 288 号 (72)发明人 朱海青 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 高静 骆苏华 (54) 发明名称 带支架的基板的制造方法 (57) 摘要 本发明提供一种带支架的基板的制造方法， 包括 ： 形成基板， 所述基板包括用于形成器件的 有效区， 以及位于所述有效区周围的。
2、边缘区 ； 形 成与所述基板边缘区形状相对应的支架板， 所述 支架板包括用于与基板相贴合的贴合面 ； 使支架 板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。本发 明的有益效果在于 ： 将所述支架板与基板贴合， 这样支架板便起到了加固基板边缘区的作用， 进 而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板 与基板相互贴合而不必拆除， 相对于现有技术中 拆除支架的方式， 本发明也可以减少基板受到损 伤、 产生破损的几率。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 (10)申请公布号 CN 104411100 A (43)申请公布日 。
3、2015.03.11 CN 104411100 A 1/1 页 2 1. 一种带支架的基板的制造方法， 其特征在于， 包括 ： 形成基板， 所述基板包括用于形成器件的有效区， 以及位于所述有效区周围的边缘 区 ； 形成与所述基板边缘区形状相对应的支架板， 所述支架板包括用于与基板相贴合的贴 合面 ； 使支架板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。 2. 如权利要求 1 所述的制造方法， 其特征在于， 形成支架板的步骤包括 ： 形成包含树脂 材料的支架板。 3. 如权利要求 1 或 2 所述的制造方法， 其特征在于， 形成支架板的步骤包括 ： 形成树脂 材料的支架板， 或者， 形成表面覆盖有铜箔的。
4、树脂板， 或者， 形成树脂与铜箔间隔地叠加压 合的支架板。 4. 如权利要求 1 所述的制造方法， 其特征在于， 形成支架板的步骤包括 ： 提供与所述基板边缘区形状相对应的支架板模具 ； 在所述支架板模具中填充熔融的支架板材料， 以注塑形成所述支架板 ； 在形成所述支架板后， 去除所述模具。 5. 如权利要求 1 所述的制造方法， 其特征在于， 形成支架板的步骤包括 ： 提供一板状支 架板材料 ； 去除对应于基板有效区的支架板材料， 剩余的支架板材料形成所述支架板。 6. 如权利要求 5 所述的制造方法， 其特征在于， 采用铣刀切割、 冲压或者激光切割的方 式去除对应于基板有效区的支架板材料。。
5、 7. 如权利要求 1 所述的制造方法， 其特征在于， 形成基板的步骤包括 ： 所述基板的有效 区包括多个相互独立的有效区区块， 多个有效区区块呈阵列状排布 ； 所述边缘区设于每个有效区区块的周围 ； 形成支架板的步骤包括 ： 使所述支架板具有多个对应于所述有效区区块的镂空部分。 8. 如权利要求 1 所述的制造方法， 其特征在于， 使支架板与基板贴合固定步骤包括 ： 在所述支架板的贴合面设置粘附层， 所述支架板通过所述粘附层与所述基板的边缘区 贴合固定。 9. 如权利要求 1 所述的制造方法， 其特征在于， 设置粘附层的步骤包括 ： 在所述支架板的贴合面上涂胶 ； 使所述胶固化以形成所述粘附。
6、层。 10. 如权利要求 9 所述的制造方法， 其特征在于， 设置粘附层的步骤还包括 ： 在所述粘附层上覆盖一层保护膜 ； 使支架板通过所述粘附层与所述基板的边缘区贴合的步骤还包括 ： 撕除所述保护膜以露出所述粘附层。 权 利 要 求 书 CN 104411100 A 2 1/6 页 3 带支架的基板的制造方法 技术领域 0001 本发明涉及半导体封装领域， 具体涉及一种带支架的基板的制造方法。 背景技术 0002 随着集成电路技术的不断发展， 电子产品越来越向小型化、 智能化、 高性能以及高 可靠性方向发展。 而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、 电子模块乃至整机的性能， 而 且还制约着整。
7、个电子系统的小型化、 低成本和可靠性。 在集成电路晶片尺寸逐步缩小， 集成 度不断提高的情况下， 电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。这些要求导 致对封装基板的厚度越来越薄。 0003 但是基板厚度变薄会导致封装过程中出现翘曲以及基板板边破损等问题的几率 增大。基板的翘曲和破损会给后续的封装过程带来不便和风险， 进而影响产品良率。 发明内容 0004 本发明解决的问题是提供一种带支架的基板的制造方法， 以尽量减小基板翘曲和 破损情况发生的几率。 0005 为解决上述问题， 本发明提供一种带支架的基板的制造方法， 包括 ： 0006 形成基板， 所述基板包括用于形成器件的有效区， 以。
8、及位于所述有效区周围的边 缘区 ； 0007 形成与所述基板边缘区形状相对应的支架板， 所述支架板包括用于与基板相贴合 的贴合面 ； 0008 使支架板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。 0009 可选的， 形成支架板的步骤还包括 ： 形成包含树脂材料的支架板。 0010 可选的， 形成支架板的步骤还包括 ： 形成树脂材料的支架板， 或者， 形成表面覆盖 有铜箔的树脂板， 或者， 形成树脂与铜箔间隔地叠加压合的支架板。 0011 可选的， 形成支架板的步骤包括 ： 0012 提供与所述基板边缘区形状相对应的支架板模具 ； 0013 在所述支架板模具中填充熔融的支架板材料， 以注塑形成所述支架。
9、板 ； 0014 在形成所述支架板后， 去除所述模具。 0015 可选的， 形成支架板的步骤包括 ： 0016 提供一板状支架板材料 ； 0017 去除对应于基板有效区的支架板材料， 剩余的支架板材料形成所述支架板。 0018 可选的， 采用铣刀切割、 冲压或者激光切割的方式去除对应于基板有效区的支架 板材料。 0019 可选的， 形成基板的步骤包括 ： 0020 所述基板的有效区包括多个相互独立的有效区区块， 多个有效区区块呈阵列状排 布 ； 说 明 书 CN 104411100 A 3 2/6 页 4 0021 所述边缘区设于每个有效区区块的周围 ； 0022 形成支架板的步骤包括 ： 使。
10、所述支架板具有多个对应于所述有效区区块的镂空部 分。 0023 可选的， 使支架板与基板贴合固定步骤包括 ： 0024 在所述支架板的贴合面设置粘附层， 所述支架板通过所述粘附层与所述基板的边 缘区贴合固定。 0025 可选的， 设置粘附层的步骤包括 ： 0026 在所述支架板的贴合面上涂胶 ； 0027 使所述胶固化以形成所述粘附层。 0028 可选的， 设置粘附层的步骤还包括 ： 0029 在所述粘附层上覆盖一层保护膜 ； 0030 使支架板通过所述粘附层与所述基板的边缘区贴合的步骤还包括 ： 0031 撕除所述保护膜以露出所述粘附层。 0032 与现有技术相比， 本发明的技术方案具有以下。
11、优点 ： 0033 通过提供与基板边缘区形状相对应的支架板， 将所述支架板与基板贴合， 这样支 架板便起到了加固基板边缘区的作用， 进而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板 与基板相互贴合而不必拆除， 相对于现有技术中拆除支架的方式， 本发明也可以减少基板 受到损伤、 产生破损的几率。 0034 进一步， 提供包含树脂材料的支架板可以进一步减少基板发生翘曲的几率， 因为 树脂材料的吸热率较小， 基板与支架板接触的部分吸热相对较少， 整个基板不同部位的受 热差值较小， 这样基板不容易因受热不均而发生翘曲变形。 附图说明 0035 图 1 是本发明带支架的基板的制造方法一实施例的流程示意图 ；。
12、 0036 图 2 至图 9 是本发明带支架的基板的制造方法一实施例中各个步骤的结构示意 图。 具体实施方式 0037 现有的基板容易发生翘曲变形， 所以现有技术中会在基板的背面安装一整板。但 是这种整板对基板的保护力度不够， 还是会容易导致基板翘曲变形因为这种整板容易导致 基板受热不均而加重基板的变形程度， 且整板在使用后需要拆除， 拆除过程容易导致基板 受到损伤。 0038 因此， 本发明提供一种带支架的基板的制造方法， 以尽量改善基板翘曲和破损情 况发生的几率。 0039 为使本发明的上述目的、 特征和优点能够更为明显易懂， 下面结合附图对本发明 的具体实施例做详细的说明。 0040 参。
13、考图1， 为本发明带支架的基板的制造方法一实施例的流程示意图。 所述带支架 基板的制造方法在本实施例中包括以下步骤 ： 0041 S101， 形成基板， 所述基板包括用于形成器件的有效区， 以及位于所述有效区周围 说 明 书 CN 104411100 A 4 3/6 页 5 的边缘区 ； 0042 S102， 形成与所述基板边缘区形状相对应的支架板， 所述支架板包括用于与基板 相贴合的贴合面 ； 0043 S103， 使支架板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。 0044 需要说明的是， 本发明对步骤S101和步骤S102之间的先后顺序不作任何限定。 因 为提供基板的步骤和形成支架板的步骤并不。
14、冲突， 可以同时进行， 也可以分先后进行。 0045 下面结合附图对各个步骤做进一步说明。 0046 首先执行步骤 S101， 如图 2 所示， 提供基板 100， 所述基板 100 包括形成有半导体 器件的有效区 110， 以及位于所述有效区 110 周围的边缘区 120。 0047 请继续参考图 2， 在本实施例中， 所述基板 100 的有效区 110 包括若干相互独立的 有效区区块 10， 所述有效区区块 10 之间呈阵列状排布。相应的， 所述边缘区 120 环绕地设 于每个有效区区块 10 的周围。 0048 但是本领域技术人员应当了解的是， 本实施例中有效区的形状以及划分规则应当 根。
15、据实际情况进行设定， 相应的， 边缘区120的形状和范围也会随着有效区110的改变而改 变， 因此本发明对所有效区 110 和边缘区 120 的形状不作任何限定。 0049 同时， 在本实施例中， 提供厚度范围在 65 115 微米的基板 100 ； 例如， 可以提供 厚度在 100 微米左右的基板 100。但是需要说明的是， 以上参数仅为本发明的一个实施例。 基板 100 的实际厚度应当以实际情况的需求为准， 本发明对此不作限定。 0050 结合参考图 3 和图 4， 执行步骤 S102， 形成与所述基板 100 边缘区 120 形状相对应 的支架板 200( 参考图 4)， 所述支架板 2。
16、00 包括用于与基板 100 相贴合的贴合面， 在后续步 骤中， 所述支架板 200 通过所述贴合面与基板 100 相贴合。 0051 在本实施例中， 可以提供包含树脂材料的支架板 200。 0052 这种材料的热导率较低， 吸热量少， 这样支架板 200 对基板 100 的热量传递也较 少， 进而可以在一定程度上减少基板 100 局部区域受热过多而发生形变翘曲的问题。 0053 同时， 树脂材料质量较轻且容易加工， 也一定程度上简化了制作工艺。 0054 具体的， 可以采用如 BT 树脂或者环氧树脂材料的支架板 200。 0055 具体的， 本实施例中可以形成树脂与铜箔间隔地叠加压合的支架板。
17、 200， 也就是 说， 本实施例中的支架板 200 为采用板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板。这种压合板 结构更接近于基板 100 的结构， 因为现有的基板一般为半导体材料和金属材料的叠层结 构， 本实施例中的压合板结构不仅更接近基板 100 自身的结构， 且其膨胀系数也更加接近 基板 100， 这样支架板 200 与基板 100 之间的膨胀系数相差更小， 基板 100 因受热不均而发 生翘曲变形的几率更小。 0056 同时， 板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板的机械强度更高， 这样的支架板 200 对基板 100 也有更好的支撑性。 0057 但是， 本发明对所述含有树脂的支架板 200 。
18、的结构不作限定， 在本发明的其他实 施例中， 还可以采用树脂形成的支架板， 也就是均为树脂材料的支架板 ； 或者， 还可以采用 表面覆盖有铜箔的树脂板作为是支架板 200。 0058 具体的， 在本实施例中， 可以采用以下方式形成所述支架板 200 ： 0059 参考图 3， 提供一板状支架板材料 210 ； 说 明 书 CN 104411100 A 5 4/6 页 6 0060 参考图 4， 去除对应于基板有效区 110 的支架板材料 210， 剩余的支架板材料 210 便与所述基板 100 边缘区 120 形状相对应， 进而形成所述支架板 200。如前文所述， 本实施 例中的基板 100 。
19、中的有效区 110 包括若干相互独立的有效区区块 10， 因此本实施例中去除 对应于基板有效区110的支架板材料210， 以在支架板材料210中形成若干空窗区域201以 便于与基板 100 贴合后将有效区 110 露出。 0061 具体的， 可以采用铣刀切割的方式去除对应于基板有效区的支架板材料210。 这种 方式的切割精度较高， 形成的空窗区域 201 的切边更加整齐。 0062 但是， 本发明对具体采用何种方式去除对应于基板有效区的支架板材料 210 不作 限定， 在本发明的其他实施例中， 还可以采用冲压或者激光切割的方式， 但是本发明对此不 作限定。 0063 同时， 本发明对如何形成与。
20、所述基板 100 边缘区 120 形状相对应的支架板 200 也 不作限定。 在本发明的其他实施例中， 例如， 如前文所述， 当采用树脂形成所述支架板时， 还 可以通过注塑的方式形成所述与所述基板 100 边缘区 120 形状相对应的支架板 200 ： 先提 供与所述基板边缘区 120 形状相对应的支架板模具， 然后在所述模具中填充熔融的支架板 材料， 以形成所述支架板 200 ； 在形成所述支架板后， 去除所述模具。可以看出， 这种注塑的 方法同样可以形成所述支架板200。 因此， 本发明对如何形成对应于基板有效区的支架板材 料 210 不作限定， 具体应当根据所述支架板的材料、 支架板的结。
21、构等实际情况而定。 0064 在本实施例中， 提供厚度范围在 200 400 微米的支架板。例如， 可以提供厚度为 300 微米的支架板 200， 在此厚度的支架板能够有足够的支撑力支撑基板 100， 同时也不至 于过厚。 0065 执行步骤 S103， 使支架板 200 的贴合面与所述基板 100 的边缘区 120 贴合固定。 0066 具体的， 可以通过以下步骤使支架板 200 的贴合面与所述基板 100 的边缘区 120 贴合固定 ： 0067 参考图 5， 在所述支架板 200 的贴合面上设置粘附层 220 ； 所述支架板 200 通过所 述粘附层 220 与所述基板 100 的边缘区。
22、 120 贴合固定。 0068 具体的， 设置粘附层 220 的步骤包括 ： 0069 在所述支架板 200 的贴合面上涂胶 ； 涂胶所用到的胶可选用的材质有多种， 在本 发明一个优选的实施例中可以采用 UV 胶。UV 胶是一种能对特殊波长的紫外光照射产生反 应的胶合材料。UV 胶根据紫外光照射后粘性的变化可分为两种， 一种是 UV 固化胶， 即材料 中的光引发剂或光敏剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子， 引发单 体聚合、 交联和接支化学反应， 使紫外光固化胶在数秒钟内由液态转化为固态， 从而将与其 接触的物体表面粘合 ； 另一种是 UV 胶是在未经过紫外线照射时粘性很高， 。
23、而经过紫外光照 射后材料内的交联化学键被打断导致粘性大幅下降或消失。 0070 本实施例中采用的胶为 UV 固化胶。 0071 但是本发明对胶不作限定， 在本发明的其他实施例中， BAC 高分子自粘聚合物等其 他胶也可以用于形成所述粘附层 220。 0072 在涂胶之后， 使所述胶固化以形成所述粘附层 220。 0073 参考图6， 在本实施例中， 为了保护形成的粘附层220， 防止所述粘附层220因暴露 于生产环境中粘附灰尘或者遭受磕碰等失去粘性， 本实施例中， 在所述粘附层 220 上覆盖 说 明 书 CN 104411100 A 6 5/6 页 7 一层保护膜 230 ； 0074 在将。
24、支架板 200 与基板 100 贴合时， 将所述保护膜 230 撕除以露出所述粘附层 220。 0075 在这之后， 使支架板 200 通过所述粘附层 220 与所述基板 100 的边缘区 120 贴合。 0076 参考图 7， 为将支架板 200 与基板 100 贴合的结构示意图。如前文所述， 此时本实 施例中的保护膜 230 已经被撕除， 支架板 200 通过所述粘附层 220 与所述基板 100 的边缘 区 120 贴合。此时的支架板 200 可以起到支撑固定基板 100 的作用， 防止基板 100 变形翘 曲， 或者受到损伤。同时， 支架板 200 与基板 100 相互贴合而不必拆除，。
25、 相对于现有技术中 拆除支架的方式， 本发明也可以减少基板受到损伤、 产生破损的几率。 0077 参考图 8 和图 9， 在将支架板 200 与基板 100 贴合后， 还包括以下步骤 ： 0078 按照所述基板 100 中的有效区区块 10 对贴合后支架板与基板进行分割 ( 请参考 图 8 中的分割线 11)， 进而将含有多个有效区区块 10 的基板 100 连同支架板 200 分割呈若 干小块的封装单元 20( 参考图 9)， 这样是为了方便后续的封装步骤的进行， 但是本发明对 此步骤不作限定。 0079 此外， 本发明还提供一种带支架的基板， 参考图 7 为所述带支架的基板在本实施 例中的。
26、结构示意图， 包括 ： 0080 基板 100， 基板 100 的具体结构可以结合参考图 2， 所述基板 100 包括用于形成器 件的有效区 110， 以及位于所述有效区 110 周围的边缘区 120 ； 0081 在本实施例中， 所述基板100的有效区110包括若干相互独立的有效区区块10， 所 述有效区区块 10 之间呈阵列状排布。相应的， 所述边缘区 120 设于每个有效区区块 10 的 周围。 0082 但是本领域技术人员应当了解的是， 本实施例中有效区的形状以及划分规则应当 根据实际情况进行设定， 相应的， 边缘区120的形状和范围也会随着有效区110的改变而改 变， 因此本发明对所。
27、有效区 110 和边缘区 120 的形状不作任何限定。 0083 在本实施例中， 所述基板的厚度范围在65115微米。 例如， 可以提供厚度在100 微米左右的基板 100。但是需要说明的是， 以上参数仅为本发明的一个实施例。基板 100 的 实际厚度应当以实际情况的需求为准， 本发明对此不作限定。 0084 与所述基板100的边缘区120形状相对应的支架板200， 所述支架板200包括用于 与基板 100 相贴合的贴合面 ； 0085 在本实施例中， 所述支架板 200 包含树脂材料。 0086 这种材料的热导率较低， 吸热量少， 这样支架板 200 对基板 100 的热量传递也较 少， 进。
28、而可以在一定程度上减少基板 100 局部区域受热过多而发生形变翘曲的问题。 0087 同时， 树脂材料质量较轻且容易加工， 也一定程度上简化了制作工艺。 0088 具体的， 可以是 BT 树脂或者环氧树脂材料的支架板 200。 0089 具体的， 本实施例中的支架板200为树脂与铜箔间隔地叠加压合的支架板200。 也 就是说， 本实施例中的支架板 200 为采用板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板。这种压 合板结构更接近于基板 100 的结构， 因为现有的基板一般为半导体材料和金属材料的叠层 结构， 本实施例中的压合板结构不仅更接近基板 100 自身的结构， 且其膨胀系数也更加接 近基板 100。
29、， 这样支架板 200 与基板 100 之间的膨胀系数相差更小， 基板 100 因受热不均而 说 明 书 CN 104411100 A 7 6/6 页 8 发生翘曲变形的几率更小。 0090 同时， 板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板的机械强度更高， 这样的支架板 200 对基板 100 也有更好的支撑性。 0091 但是， 本发明对所述含有树脂的支架板 200 的结构不作限定， 在本发明的其他实 施例中， 所述支架板 200 还可以是树脂形成的支架板， 也就是均为树脂材料的支架板 ； 或 者， 还可以是表面覆盖有铜箔的树脂板作为是支架板 200。 0092 在本实施例中， 所述支架板 200。
30、 的厚度在 200 400 微米。例如， 可以提供厚度为 300微米的支架板200， 在此厚度的支架板200能够有足够的支撑力支撑基板100， 同时也不 至于过厚。 0093 在本实施例中， 所述支架板200为经过切割或者冲压而形成的支架板200。 但是本 发明对采用何种方式形成所述支架板 200 不作限定。在本发明的其他实施例中， 所述支架 板 200 也可以是通过注塑形成的支架板。 0094 所述支架板200的贴合面设有粘附层220， 所述支架板200通过所述粘附层220与 所述基板 100 的边缘区 120 贴合， 也就是说， 支架板 200 与基板 100 的边缘区 120 结合进而 。
31、起到支撑固定所述基板 100 的作用， 同时支架板 200 露出基板 100 的有效区 110， 这样不会 妨碍后续的封装步骤的进行。 0095 此外， 本发明的制造方法可以但不限于形成本发明的带支架的基板。 0096 虽然本发明披露如上， 但本发明并非限定于此。 任何本领域技术人员， 在不脱离本 发明的精神和范围内， 均可作各种更动与修改， 因此本发明的保护范围应当以权利要求所 限定的范围为准。 说 明 书 CN 104411100 A 8 1/4 页 9 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 104411100 A 9 2/4 页 10 图 3 图 4 图 5 说 明 书 附 图 CN 104411100 A 10 3/4 页 11 图 6 图 7 说 明 书 附 图 CN 104411100 A 11 4/4 页 12 图 8 图 9 说 明 书 附 图 CN 104411100 A 12 。