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1、(10)申请公布号 CN 103087087 A (43)申请公布日 2013.05.08 CN 103087087 A *CN103087087A* (21)申请号 201110332455.X (22)申请日 2011.10.27 C07F 7/21(2006.01) G03F 7/004(2006.01) G03F 7/027(2006.01) G03F 7/00(2006.01) (71)申请人 上海交通大学 地址 200240 上海市闵行区东川路 800 号 申请人 日立化成工业株式会社 (72)发明人 林宏 姜学松 印杰 锻治诚 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 。
2、31100 代理人 冯雅 (54) 发明名称 含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物及 其组合物和压印的软模板 (57) 摘要 本发明提供一种通式 (1) 所示的含巯基 多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物及其用于 制备压印的软模板的组合物以及压印工艺, (SiO1.5R1)m (SiO1.5CH2CH2CH2SR2)n (1)其中 R1 为-CH2-CH2-CH2-SH, m表示312的整数 ; R2分别 为无取代或者被取代基取代的烷基、 无取代或者 被取代基取代的烷氧基、 无取代或者被取代基取 代的酯基和无取代或者被取代基取代的芳香基, 所述取代基为卤素, n表示112的整数 ; 该组合 物是一种。
3、高憎水性光刻胶, 将其应用于纳米压印 模板的制备中, 会得到高精度的结构, 提高了模板 重复利用率。 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 19 页 附图 5 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书19页 附图5页 (10)申请公布号 CN 103087087 A CN 103087087 A *CN103087087A* 1/2 页 2 1. 一种通式 (1) 所示的含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物, (SiO1.5R1)m(SiO1.5CH2CH2CH2SR2)n (1) 其中 R1为 -CH2-CH2-CH2-SH, m 。
4、表示 3 12 的整数 ; R2分别为无取代或者被取代基取代 的烷基、 无取代或者被取代基取代的酯基和无取代或者被取代基取代的芳香基, 所述取代 基为卤素原子或硅原子, n 表示 1 12 的整数。 2. 如权利要求 1 所述的化合物, 其特征在于, R2分别为无取代或者被取代基取代的 C1-C10烷基、 无取代或者被取代基取代的 C3-C15酯基或者无取代或者被取代基取代的 C6-C20 芳香基, 所述的取代基为氟原子、 氯原子、 溴原子、 碘原子或者硅原子。 3. 如权利要求 2 所述的化合物, 其特征在于, 所述的 C3-C15酯基是被氟取代的 C3-C15酯 基。 4. 如权利要求 3。
5、 所述的化合物, 其特征在于, 所述的被氟取代的 C3-C15酯基为, 丙酸 3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7, 8, 8, 8- 十三氟代辛酯基或 2- 甲基 - 丙酸 2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7- 十二氟代庚酯基。 5. 如权利要求 2 所述的化合物, 其特征在于, 所述的 C6-C20芳香基是苯乙基。 6. 如权利要求 2 所述的化合物, 其特征在于, 所述 C1-C10烷基为被氟取代的 C1C10烷基。 7. 如权利要求 6 所述的化合物, 其特征在于, 所述的被氟取代的 C1-C10烷基是 1, 1, 1, 2, 2,。
6、 3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7, 8, 8- 十七氟代癸基。 8. 一种用于制备压印工序中的软模板的组合物, 包含权利要求 1-7 所示的化合物。 9. 如权利要求 8 所述的组合物, 还包含通式 (2) 的化合物、 交联剂和光引发剂, CHR1 CR2R3(2) 通式 (2) 中的 R1、 R2和 R3分别为氢原子、 C1-C20烷基、 C1-C20烷氧基、 C6-C20芳香基、 C1-C20 酯基、 C3-C20环烷基、 C3-C20酰亚胺类基团, 所述通式 (2) 可以被卤素原子或者硅原子取代。 10. 如权利要求 9 所述的组合物, 其特征在于, 所述通式 。
7、(2) 的化合物为选自 C3-C15烯 烃、 C3-C15乙烯基醚、 C3-C15乙烯基酰胺, C3-C20( 甲基 ) 丙烯酸酯, 所述取代基为氟原子或者 硅原子。 11. 如权利要求 10 所述的组合物, 其特征在于, 所述 C3-C15烯烃选自 1- 丁烯、 1- 己烯、 1- 庚烯、 全氟己烯、 全氟庚烯或者偏氟庚烯 ; 所述 C3-C15乙烯基醚选自乙烯基乙醚、 乙烯基 丁醚、 乙烯基己二醇醚, 2, 2, 2- 三氟乙基乙烯醚或者 2- 全氟丙氧基全氟丙基三氟乙烯基 醚 ; 所述 C3-C20( 甲基 ) 丙烯酸酯选自丁烯酸酯、 甲基丙烯酸苄酯、 苯氧基乙二醇丙烯酸酯、 1H, 1。
8、H, 2H, 2H-全氟辛醇丙烯酸酯, 1H, 1H, 2H, 2H-全氟癸醇丙烯酸酯或者1H, 1H, 7H-十二氟 庚基甲基丙烯酸酯。 12.如权利要求9-11中任一项所述的组合物, 其特征在于, 所述通式(2)的化合物是甲 基丙烯酸苄酯, 1H, 1H, 2H, 2H- 全氟辛醇丙烯酸酯, 1H, 1H, 2H, 2H- 全氟癸醇丙烯酸酯。 13. 如权利要求 9 所述的紫外光刻胶组合物, 其特征在于, 所述交联剂选自 1, 4- 丁二 烯、 2, 5- 二甲基 -1, 5- 己二烯 -3- 醇、 全氟己二烯、 1, 3- 二乙烯 -1, 1, 3, 3- 四甲基二硅氧 烷、 新戊二醇二。
9、丙烯酸酯、 1, 6- 己二醇二丙烯酸酯、 二丙二醇二丙烯酸酯、 1, 6- 二 ( 丙烯酰 氧基)-2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 5-八氟己烷、 1, 5-二(丙烯酰氧基)-2, 2, 3, 3, 4, 4-六氟戊烷、 三羟 甲基丙烷三甲基丙烯酸酯, 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。 14. 如权利要求 8-13 所述的组合物, 其特征在于, 所述通式 (1) 的化合物为 5 65 质 权 利 要 求 书 CN 103087087 A 2 2/2 页 3 量, 通式 (2) 的化合物为 10 60 质量, 交联剂为 5 45 质量, 光引发剂为 0.3 3 质量, 各组分的质量之和为 1。
10、00。 15. 压印的软模板, 其特征在于, 由权利要求 8-14 中任一项所述的紫外光刻胶组合物 所形成。 16. 压印的软模板的制备方法, 其特征在于, 其包括如下步骤 : (1). 修饰衬底石英片 (3) ; (2). 将权利要求 8-14 中任一项的组合物的压印紫外光刻胶 (2) 旋转涂膜在所述修饰 过的石英片 (3) 表面上, 其条件是 : 以 300rpm 旋转涂膜 10 秒后, 再以 3000rpm 旋转涂膜 20 秒, 得到的膜厚为 7505nm ; (3). 将带有紫外光刻胶 (2) 的石英片 (3), 与石英模板 (1) 进行接触, 放入压印机中, 抽真空 3 分钟, 给石。
11、英模板 (1) 施加 100N 的压力, 紫外曝光 3 分钟, 待光刻胶固化后, 进行 脱模, 再在 100下继续老化 1 小时, 老化后的聚合物作为压印的软模板使用, 形成了软模 板 (4)。 17. 压印光刻胶的工艺及其所制得的压印图形, 其特征在于, 使用了权利要求 15 的软 模板。 权 利 要 求 书 CN 103087087 A 3 1/19 页 4 含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物及其组合物和压 印的软模板 技术领域 0001 本发明属于微电子学与纳米电子学中的微纳米加工领域, 涉及含巯基的多官能团 的低倍多聚硅氧烷化合物 ( 将 “低倍多聚硅氧烷化合物” 简称为 “Poly。
12、hedral Oligomeric Silsesquioxane, 缩写为 POSS” ) 及其用于制备压印的软模板的组合物以及压印的软模板。 背景技术 0002 纳米压印光刻技术被认为是最有应用前景的下一代光刻技术之一。 基于其机械压 印原理, 纳米压印技术可以实现的图形分辨率超越了在别的传统技术中由光衍射或粒子束 散射造成的局限, 具有低成本、 高分辨率、 高产能等优点。 0003 其中, 模板是纳米压印光刻 (Nanoimprint lithography, NIL) 与传统光学光刻工 艺最大的区别所在, 模板作为压印特征的初始载体直接决定着压印图型的质量, 要实现高 质量的压印复型, 。
13、必须要有高质量的压印模板。 不同于传统光学光刻使用的掩模(4X), 纳米 压印光刻使用的是 1X 模版, 它在模板制作、 检查和修复技术面临更大挑战。当前, 模板的制 作已经成为 NIL 最大的技术瓶颈, 而且随着纳米压印光刻研究的日益深入以及应用领域的 不断扩大, NIL 模板的制造将变的越来越重要并面临着更加严峻的挑战。因此, 模板的制造 已经成为当前纳米压印光刻一个最重要的研究热点, 尤其是三维模板、 大面积模板和高分 辨率模板的制作、 模板缺陷的检查和修复是当前及其将来最迫切的需求、 最主要的研究热 点和挑战。 0004 传统压印的承载体模板是石英制作, 不仅成本昂贵, 而且极易破碎,。
14、 反复工作后, 刻蚀胶容易粘在模板表面, 这些残留固化聚合物极易破坏结构的复制精密度。同时模板多 次使用后, 要重新氟化处理, 多次处理对材料结构本身有破坏作用。因此, 迫切需要有新的 材料能够取代石英基模板, 节约成本, 提高模板利用率。 目前很多研究团队致力于软模板的 研究, 软模板泛指基质是软的材料做成的模板, 通常是以光刻胶作为预聚物, 利用压印技术 在其表面制作图形, 再通过热固化或者紫外光固化成型, 得到反向复制图形的聚合物软模 板。 相比于硬模板, 软模板不仅制备工艺简单, 大大节约了成本 ; 同时由于本身的软基质, 可 以替代硬性材料无法弯曲的缺点, 大大提高了压印的质量。 0。
15、005 经过对现有技术的检索发现, 目前最成功商业化, 应用于软模板制造的压印光刻 胶产品是聚二甲基硅氧烷(PDMS)。 PDMS是一种广泛应用于微流体等领域的聚合物材料。 它 成本低, 使用简单, 同硅片之间具有良好的粘附性, 而且具有良好的化学惰性, 因此常用于 芯片封装等领域。由于其良好的透光率, 较低的表面能 (21.6mJ/cm3) 和收缩率, 以及及其 优异的抗溶剂性能, 使得 PDMS 材料成为近年来软模板制作的热点。但是 PDMS 胶的粘度大, 固化后膜的机械性能比较差, 不耐磨损, 尤其是不能制作高精度, 高分辨率的图形 ( 图形结 构小于 200nm 后, PDMS 模板结。
16、构很容易破损和变形 ), 使得该材料进一步的应用受到限制。 随着光刻技术的发展, 对精密度要求越来越高, 目前大规模集成电路芯片上特征线条已经 达到的平均线条宽度 45nm, 而国际上众多公司还在向更小的线条尺寸进军。显然, PDMS 材 说 明 书 CN 103087087 A 4 2/19 页 5 料作为软模板已经不适应软膜技术的要求。 0006 近几年, 硫醇 / 烯类紫外光刻胶由于具有点击化学的反应高效、 快速, 反应条件温 和等特点, 显示出更大的应用情景。巯基 / 烯类紫外光聚合反应是指含有两个以上巯基 (-SH) 的单体与含有不饱和碳碳双键 (-C C-) 单体之间的自由基逐步聚。
17、合反应。与 ( 甲 基 ) 丙烯酸酯紫外光自聚合反应相比, 因为体系中引入含有巯基的共聚单体, 从本质上改 变其聚合机理, 使光聚合反应由自由基链式自聚转变为自由基逐步共聚, 从而使聚合物分 子量逐步增长, 推迟凝胶现象的发生, 有效降低了氧阻聚效应, 可大大提高双键的转化率, 减小聚合物的体积收缩。而且, 巯基 / 烯类单体光聚合反应所需光引发剂用量非常少, 甚至 可以不用, 所以利用光固化来制备较厚制件成为了可能。 0007 为了改善和提高聚合物的机械性能, 通常是添加无机填料, 但是由于无机粒子 本身与聚合物前驱体的不兼容性, 过多掺杂就会使体系分相, 大大的影响了材料的性 能。最近, 。
18、新型有机硅高分子材料研究的越来越受到人们的重视。其中低聚倍半硅氧烷 POSS(Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane) 是有机硅中应用较广的一类, 其基本组成 是由 Si-O 键构成主链, 侧链则是与硅原子相连的各种有机基团, 因此, 在有机硅材料的结 构中既含有有机基团, 又含有无机骨架。由于 POSS 单体在混和的过程中是可溶性的, 所以 可以认为是真正意义上形成分子水平级分散的聚合物, 使其具备了很多纳米材料添加剂无 法达到的特点 : POSS 骨架呈纳米级分散在聚合物基体中具有密度小、 单分散性好、 不吸潮、 热稳定性高的优点 ; 其优异的相容性, 在。
19、共混时克服了复合材料相界面弱的问题将这种有 机硅与其它有机高分子聚合, 可制得有机 / 无机纳米复合材料。由于有无机纳米相的存在, 使材料在性能上有很大的飞跃, 成为制备高性能及功能性材料的重要手段, 是目前材料科 学中最富有生机和活力的领域之 0008 美国专利US007691275B2介绍并公开了一种含活性氢官能团的POSS化合物, 并将 这种 POSS 化合物和双键类官能团的单体组合形成一种压印光刻胶组合物, 进一步的通过 紫外纳米压印形成纳米图形。专利 US20110062619A1 介绍并公开了一种制备含甲氧基硅烷 官能团的 POSS 化合物的方法, 并将这种 POSS 化合物通过热。
20、聚合的方式用于纳米压印中。 专利 US20080166871A1 介绍并公开了一种含丙烯酸酯或者环氧类官能团的 POSS, 并将这种 POSS 化合物与其他稀释剂、 光引发剂形成压印光刻胶组合物, 进一步通过紫外纳米压印形 成纳米图形。很显然, 现有技术中将 POSS 化合物作为压印胶组合物的必要组份, 能够明显 的提高聚合物膜的机械性能、 热性能、 抗刻蚀性能等。但是, 现有技术中将 POSS 化合物用于 制造压印软模板研究相对较少, 同时基于现有紫外光刻胶本身的一些缺陷, 例如丙烯酸酯 类光刻胶, 即使引进了 POSS 化合物, 仍不可避免的会产生氧阻聚的缺点, 造成图形表面边 缘形的缺陷。
21、, 以及丙烯酸酯类低收缩率的特性, 从而影响了软模板的精密度 ; 而环氧树脂类 光刻胶, 由于其较高的表面能, 通常不能直接作为软模板使用, 需要在图形表面修饰含氟的 基团以降低表面能, 过程繁琐。同时由于环氧树脂的低抗湿性, 热致黄变的缺陷, 必然导致 软模板使用次数大大受限。 发明内容 0009 本发明针对现有技术存在的上述不足, 通过对含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物 (简称POSS-SH)巯基端基嫁接低表面能的有机官能团, 将硫醇点击化学和POSS氟化物的优 说 明 书 CN 103087087 A 5 3/19 页 6 势结合起来, 开发出新型的用于制备压印的软模板的化合物和紫光光刻胶组。
22、合物。该光刻 胶组合物制备出的软模板具有低表面张力、 高脱模效率、 高机械强度, 并且本发明进一步将 此软模板应用于商业紫外光刻胶压印中, 得到很好的脱模效果以及大范围高精细的图形结 构。 0010 本发明所提供的光刻胶, 不仅仅可以在压印技术中作为软模板使用, 同时由于较 高的抗氧刻蚀能力, 可以作为压印技术中的牺牲层使用。 0011 本发明是通过以下技术方案实现的 : 0012 本发明提供一种通式 (1) 所示的含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物, 0013 (SiO1.5R1)m(SiO1.5CH2CH2CH2SR2)n (1) 0014 其中 R1为 -CH2-CH2-CH2-SH,。
23、 m 表示 3 12 的整数 ; R2分别为无取代或者被取代基 取代的烷基、 无取代或者被取代基取代的酯基和无取代或者被取代基取代的芳香基, 所述 取代基为卤素原子或硅原子, n 表示 1 12 的整数。 0015 本发明还提供一种基于上述的技术方案, 所述的 R2分别为无取代或者被取代基取 代的 C1-C10烷基、 无取代或者被取代基取代的 C3-C15酯基或者无取代或者被取代基取代的 C6-C20芳香基, 所述的取代基为氟原子、 氯原子、 溴原子、 碘原子或者硅原子的技术方案。 0016 本发明还提供一种基于上述的技术方案, 所述的 C3-C15酯基是被氟取代的 C3-C15 酯基的技术方。
24、案。 0017 本发明还提供一种基于上述的技术方案, 所述的被氟取代的 C3-C15酯基为丙酸 3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7, 8, 8, 8- 十三氟代辛酯基或 2- 甲基 - 丙酸 2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7- 十二氟代庚酯基的技术方案。 0018 本发明还提供一种基于上述的技术方案, 所述的 C6-C20芳香基是苯乙基的技术方 案。 0019 本发明还提供一种基于上述的技术方案, 所述 C1-C10烷基为被氟取代的 C1-C10烷 基的技术方案。 0020 本发明还提供一种基于上述的技术方案, 所述的被氟取代的 C1-。
25、C10烷基是 1, 1, 1, 2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7, 8, 8- 十七氟代癸基的技术方案。 0021 本发明提供一种用于制备压印工序中的软模板的组合物, 包含上述所示的化合 物。 0022 本发明还提供一种基于上述的软模板的组合物, 还包含通式 (2) 的化合物、 交联 剂和光引发剂的软模板的组合物, 0023 CHR1 CR2R3(2) 0024 通式 (2) 中的 R1、 R2和 R3分别为氢原子、 C1-C20烷基、 C1-C20烷氧基、 C6-C20芳香基、 C1-C20酯基、 C3-C20环烷基、 C3-C20酰亚胺类基团, 所述通式。
26、 (2) 可以被卤素原子或者硅原子 取代。 0025 本发明还提供一种基于上述的软模板的组合物, 所述通式 (2) 的化合物为选自 C3-C15烯烃、 C3-C15乙烯基醚、 C3-C15乙烯基酰胺, C3-C20( 甲基 ) 丙烯酸酯, 所述取代基为氟 原子或者硅原子的软模板的组合物。 0026 本发明还提供一种基于上述的软模板的组合物, 所述 C3-C15烯烃选自 1- 丁烯、 1- 己烯、 1- 庚烯、 全氟己烯、 全氟庚烯或者偏氟庚烯 ; 所述 C3-C15乙烯基醚选自乙烯基乙 说 明 书 CN 103087087 A 6 4/19 页 7 醚、 乙烯基丁醚、 乙烯基己二醇醚, 2, 。
27、2, 2- 三氟乙基乙烯醚或者 2- 全氟丙氧基全氟丙基三 氟乙烯基醚 ; 所述 C3-C20( 甲基 ) 丙烯酸酯选自丁烯酸酯、 甲基丙烯酸苄酯、 苯氧基乙二醇 丙烯酸酯、 1H, 1H, 2H, 2H- 全氟辛醇丙烯酸酯, 1H, 1H, 2H, 2H- 全氟癸醇丙烯酸酯或者 1H, 1H, 7H- 十二氟庚基甲基丙烯酸酯的软模板的组合物。 0027 本发明还提供一种基于上述的软模板的组合物, 所述通式 (2) 的化合物是甲基丙 烯酸苄酯, 1H, 1H, 2H, 2H- 全氟辛醇丙烯酸酯, 1H, 1H, 2H, 2H- 全氟癸醇丙烯酸酯的软模板的 组合物。 0028 本发明还提供一种基。
28、于上述的软模板的组合物, 所述交联剂选自 1, 4- 丁二烯、 2, 5- 二甲基 -1, 5- 己二烯 -3- 醇、 全氟己二烯、 1, 3- 二乙烯 -1, 1, 3, 3- 四甲基二硅氧烷、 新戊 二醇二丙烯酸酯、 1, 6-己二醇二丙烯酸酯、 二丙二醇二丙烯酸酯、 1, 6-二(丙烯酰氧基)-2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 5- 八氟己烷、 1, 5- 二 ( 丙烯酰氧基 )-2, 2, 3, 3, 4, 4- 六氟戊烷、 三羟甲基丙烷 三甲基丙烯酸酯, 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯的软模板的组合物。 0029 本发明还提供一种基于上述的软模板的组合物, 所述通式 (1) 的化合物。
29、为 5 65 质量, 通式 (2) 的化合物为 10 60 质量, 交联剂为 5 45 质量, 光引发剂为 0.3 3 质量, 各组分的质量之和为 100的软模板的组合物。 0030 本发明提供一种压印的软模板, 由上述的紫外光刻胶组合物所形成。 0031 本发明提供一种压印的软模板的制备方法, 其包括如下步骤 : 0032 (1). 修饰衬底石英片 (3) ; 0033 (2). 将权利要求 8-14 中任一项的组合物的压印紫外光刻胶 (2) 旋转涂膜在所述 修饰过的石英片 (3) 表面上, 其条件是 : 以 300rpm 旋转涂膜 10 秒后, 再以 3000rpm 旋转涂 膜 20 秒,。
30、 得到的膜厚为 7505nm ; 0034 (3). 将带有紫外光刻胶 (2) 的石英片 (3), 与石英模板 (1) 进行接触, 放入压印机 中, 抽真空 3 分钟, 给石英模板 (1) 施加 100N 的压力, 紫外曝光 3 分钟, 待光刻胶固化后, 进 行脱模, 再在 100下继续老化 1 小时, 老化后的聚合物作为压印的软模板使用, 形成了软 模板 (4)。 0035 本发明提供一种压印光刻胶的工艺及其所制得的压印图形, 使用了上述的软模 板。 0036 通过使用了通式化合物(1)和通式化合物(2)的组合物体系透明均一, 稳定性好, 有良好的储存性能, 同时还因为其具有低粘度, 便于进。
31、行旋涂涂覆, 可以理想地应用于压印 工艺操作中, 降低了对石英模板的损害。 0037 另外, 该组合物还可以应用于压印的软模板的制备中, 所制得的压印的软模板具 有较大的静态水接触角, 所以具有超强的疏水性能。 另外还因为具有很小的表面能, 所以具 有高脱模性, 可以表现在石英板的图形可以很好地复制在软模板上, 还同时可以表现用该 软模板可以压印出无缺陷, 表面无剥离, 结构完整的图形, 所以, 该软模板具有优异的技术 效果。 另外, 该组合物所制得的压印的软模板具有较高的机械强度, 便于反复多次压印使用 且无需再次进行修饰, 提高了软模板的使用率, 与现有的光刻胶所制得的软模板相比, 其显 。
32、著的技术效果主要体现在 : 0038 1. 光刻胶粘度较低, 便于旋涂涂覆与压印工艺操作。 0039 2. 软模板机械强度较高, 耐磨损, 提高了模板的使用率。 说 明 书 CN 103087087 A 7 5/19 页 8 0040 3. 软模板的低表面能有助于提高脱模效率, 且模板表面无需进一步的修饰, 所制 得的压印图形无缺陷, 表面无剥离, 结构完整。 附图说明 0041 图 1 分别是实施列 1-5 合成的化合物的结构图以及对应的核磁氢图 : 0042 图 1(a) : POSS-SH ; 0043 图 1(b) : POSS-SCFA6-SH ; 0044 图 1(c) : POS。
33、S-SDCFA6-SH ; 0045 图 1(d) : POSS-SS-SH ; 0046 图 1(e) : POSS-SPFDE8-SH。 0047 图 2 是软模板制造及其压印普通商业光刻胶的工艺流程。 0048 图 3(a)、 (c) 和 (e) 分别为石英模板 1 的不同结构图形 : (a)3.00m 点阵, (c)350nm 点阵, (e)700nm 光栅 ; 0049 图 3(b)、 (d) 和 (f) 分别是利用了具有图 3(a)、 (c) 和 (e) 的石英模板 1 和下述 实施例中的紫外光刻胶 JTHC-B-1 组合物所制得的软模板的相应的图形 : 即 (b)3.00m 点 。
34、阵, (d)350nm 点阵, (f)700nm 光栅。 0050 图 4 为 SEM 图, 分别是 : 图 4(a)200nm 点阵石英模板 1 ; 图 4(b)、 4(c) 分别是下述 实施例的 JTHC-B-2 紫外光刻胶组合物、 商业胶 Sylgard184 组合物经模板 1( 图 4(a) 所制 得的软模板 4 的图形模样 ; 图 4(d) 和图 4(e) 分别是上述所制得两种软模板依次压印商业 胶 watershed 11120, 固化脱模后得到的压印聚合膜 7 的图形的模样。 0051 图 5 是通过采用下述实施例的紫外光刻胶 JTHC-B-2 组合物所制得的不同结构和 尺寸的软。
35、模板4压印商业胶Watershed 11120, 固化脱模后得到带有图形的商业胶固化膜7 的 SEM 图 : (a)350nm 光栅, (b)700nm 点阵。 0052 图 6 分别是 (a) 通过采用下述实施例的紫外光刻胶 JTHC-B-2 组合物所制得的软 模板的图形模样、 (b) 和 (c) 分别是下述实施例的紫外光刻胶 JTHC-B-2 组合物所制得的软 模板和商业胶 Sylgard 184 组合物所制得的软模板在压印商业胶 Watershed 11120, 在使 用 10 次以后的 AFM 图。 0053 标号说明 : 0054 1、 石英模板, 2、 紫外压印光刻胶, 3、 石英。
36、片, 4、 软模板, 5、 商业光刻胶, 6、 硅衬底, 7、 带有图形的商业胶固化膜。 具体实施方式 0055 本发明提供一种通式 (1) 所示的含巯基多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物, 0056 (SiO1.5R1)m(SiO1.5CH2CH2CH2SR2)n (1) 0057 其中 R1为 -CH2-CH2-CH2-SH, m 表示 3 12 的整数 ; R2分别为无取代或者被取代基 取代的烷基、 无取代或者被取代基取代的酯基和无取代或者被取代基取代的芳香基, 所述 取代基为卤素原子或硅原子, n 表示 1 12 的整数。 0058 上述的 R2分别为无取代或者被取代基取代的 C1-C10。
37、烷基、 无取代或者被取代基取 代的 C3-C15酯基或者无取代或者被取代基取代的 C6-C20芳香基, 所述的取代基为氟原子、 氯 说 明 书 CN 103087087 A 8 6/19 页 9 原子、 溴原子、 碘原子或者硅原子。 0059 上述的C3-C15酯基较好是被氟取代的C3-C15酯基, 所述的被氟取代的C3-C15酯基为 丙酸3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7, 8, 8, 8-十三氟代辛酯基或2-甲基-丙酸2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7- 十二氟代庚酯基。 0060 所述的 C6-C20芳香基是苯乙基。 0061 所述。
38、 C1-C10烷基为被氟取代的 C1-C10烷基 ; 所述的被氟取代的 C1-C10烷基是 1, 1, 1, 2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7, 8, 8- 十七氟代癸基。 0062 本发明涉及通式 (1) 所示的含巯基的多官能团的低倍多聚硅氧烷化合物的制备 方法, 该方法依次包括如下步骤 : 0063 步骤 (1) 可以根据如下的公认技术 1, 2 进行制备 : 0064 即, 将硅烷单体或其混合物、 浓盐酸依次加入带有磁力搅拌器的单口烧瓶中, 然后 添加一定量的甲醇溶剂对其进行溶解, 经加热回流反应一段时间后, 静置, 滤去上层清液, 得到乳白色产物, 。
39、将该乳白色产物用二氯甲烷溶解, 再加入过量甲醇溶剂沉降产物, 反复三 次后, 旋转蒸法, 蒸干溶剂得到纯化的含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物 ( 简称 POSS-SH)。 0065 前述步骤中所用的硅烷单体或其混合物为 (3- 巯基丙基 ) 三甲氧基硅烷 (TPS)、 (3- 巯基丙基 ) 三甲氧基硅烷 (TPS) 与正辛基三乙氧基硅烷 (OTES) 的混合物、 (3- 巯基丙 基 ) 三甲氧基硅烷 (TPS) 与苯基三甲氧基硅烷 (PTMS) 的混合物、 (3- 巯基丙基 ) 三甲氧基 硅烷 (TPS) 与 1, 1, 1, 2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 6, 7- 十二氟癸基三甲氧。
40、基硅烷 (FPTES) 的混合物。 0066 所述的加热回流是指 : 在 50-100回流 24-40 小时。 0067 所述的浓盐酸的质量浓度范围为 : 35-37。 0068 1H.Z.Liu, S.X.Zheng, K.M.Nie, Macromolecules 2005, 38, 5088-5097. 0069 2A.F.Luo, X.S.Jiang, H.Lin, J.Yin, J.Mater.Chem., 2011, DOI : 10.1039/ cljm11425e. 0070 步骤 (2) : 将上述所制得的含巯基的低倍多聚硅氧烷化合物 (POSS-SH) 与含双键 单体、 光。
41、引发剂依次加入在带有磁力搅拌器的密闭试剂瓶中, 然后加入少量二氯甲烷溶剂 进行溶解, 室温下经紫外光照搅拌反应, 待反应结束后, 将反应所得澄清溶液用正己烷进行 沉降, 静置一段时间后, 滤去上层清液, 得到液态粘稠状沉降物。将该液态粘稠状沉降物用 少量二氯甲烷溶解, 再加入过量正己烷进行产物沉降, 反复三次后, 将最终所得液态粘稠状 沉降物旋转蒸法, 蒸干溶剂得到通式 (1) 化合物的纯化产物。 0071 该步骤所用的溶剂还可以是二氯甲烷, 氯仿, 四氢呋喃, 甲苯其中的一种或者混合 物。优选二氯甲烷, 氯仿。 0072 所述的含双键单体选自无取代或者被取代基取代的 C3-C15烯烃、 无取。
42、代或者被取 代基取代的C3-C15乙烯基醚、 无取代或者被取代基取代的C3-C20(甲基)丙烯酸酯类化合物。 所述的取代基为氟、 氯、 溴、 碘原子或者硅原子, 优选氟原子。 0073 所述的无取代或者被取代基取代的 C3-C15烯烃, 优选为 1H, 1H, 2H- 全氟 -1- 癸烯, 1H, 1H, 2H- 全氟 -1- 己烯, 苯乙烯, 对甲基苯乙烯或 2, 3, 4, 5, 6- 五氟苯乙烯。 0074 所述的无取代或者被取代基取代的 C3-C15乙烯基醚, 优选 2, 2, 2- 三氟乙基乙烯 醚, 2- 全氟丙氧基全氟丙基三氟乙烯基醚。 0075 所述的无取代或者被取代基取代的C。
43、3-C20(甲基)丙烯酸酯类化合物, 优选1H, 1H, 说 明 书 CN 103087087 A 9 7/19 页 10 2H, 2H-全氟癸醇丙烯酸酯, 1H, 1H, 2H, 2H-全氟辛醇丙烯酸酯或1H, 1H, 7H-十二氟庚基甲基 丙烯酸酯。 0076 所述的含双键单体更好是苯乙烯, 1H, 1H, 2H-全氟-1-癸烯, 1H, 1H, 2H, 2H-全氟辛 醇丙烯酸酯或 1H, 1H, 7H- 十二氟庚基甲基丙烯酸酯。 0077 所述的光引发剂选自夺氢型或裂解型自由基光引发剂 : 1- 羟基环己基苯基酮、 二 苯甲酮、 异丙基硫杂蒽酮 ( 简称 : ITX)、 2, 4, 6-。
44、 三甲基二苯甲酮、 - 羟烷基苯酮、 苄基二甲 醛缩苯乙酮或 - 胺烷基苯酮 ( 简称 : I-907) 中的一种或其组合, 优选为 - 胺烷基苯酮 和异丙基硫杂蒽酮的组合。 0078 所述的光引发剂的质量浓度范围为 : 0.3-3 ; 0079 所述的紫外光照的时间范围 : 4-24 小时 ; 0080 所述的紫外波段 : 300-400nm ; 0081 所述的化合物 POSS-SH 与所述的含双键单体的含量摩尔比为 : 1 1-1 8。 0082 本发明第二发明是提供一种紫外光刻胶组合物, 该组合物包含上述通式 (1) 的化 合物和通式 (2) 的化合物, 0083 CHR1 CR2R3。
45、(2) 0084 通式 (2) 中的 R1、 R2和 R3分别为氢原子、 C1-C20烷基、 C1-C20烷氧基、 C6-C20芳香基、 C1-C20酯基、 C3-C20环烷基、 C3-C20酰亚胺类基团, 所述通式 (2) 可以被卤素原子或者硅原子 取代。 0085 所述通式 (2) 的化合物为选自 C3-C15烯烃、 C3-C15乙烯基醚、 C3-C15乙烯基酰胺, C3-C20( 甲基 ) 丙烯酸酯, 所述取代基为氟原子或者硅原子。 0086 所述 C3-C15烯烃选自 1- 丁烯、 1- 己烯、 1- 庚烯、 全氟己烯、 全氟庚烯或者偏氟庚 烯 ; 所述 C3-C15乙烯基醚选自乙烯基。
46、乙醚、 乙烯基丁醚、 乙烯基己二醇醚, 2, 2, 2- 三氟乙基 乙烯醚或者 2- 全氟丙氧基全氟丙基三氟乙烯基醚 ; 所述 C3-C20( 甲基 ) 丙烯酸酯选自丁烯 酸酯、 甲基丙烯酸苄酯、 苯氧基乙二醇丙烯酸酯、 1H, 1H, 2H, 2H- 全氟辛醇丙烯酸酯, 1H, 1H, 2H, 2H- 全氟癸醇丙烯酸酯或者 1H, 1H, 7H- 十二氟庚基甲基丙烯酸酯。 0087 所述的紫外光刻胶组合物中的所述通式 (2) 的化合物是甲基丙烯酸苄酯, 1H, 1H, 2H, 2H- 全氟辛醇丙烯酸酯, 1H, 1H, 2H, 2H- 全氟癸醇丙烯酸酯。 0088 所述的紫外光刻胶组合物中还。
47、含有交联剂和光引发剂。 0089 所述的紫外光刻胶组合物中的所述交联剂选自官能团不少于两个的双键的 C3-C15 烯烃, C3-C20丙烯酸酯及 C3-C20甲基丙烯酸酯类化合物, 必要时所述交联剂可以有多个杂原 子取代基, 如卤素原子或者硅原子。优选氟原子或者硅原子。 0090 所述的紫外光刻胶组合物中的所述交联剂选自1, 4-丁二烯、 2, 5-二甲基-1, 5-己 二烯-3-醇、 全氟己二烯、 1, 3-二乙烯-1, 1, 3, 3-四甲基二硅氧烷、 新戊二醇二丙烯酸酯、 1, 6- 己二醇二丙烯酸酯、 二丙二醇二丙烯酸酯、 1, 6- 二 ( 丙烯酰氧基 )-2, 2, 3, 3, 4。
48、, 4, 5, 5- 八 氟己烷、 1, 5-二(丙烯酰氧基)-2, 2, 3, 3, 4, 4-六氟戊烷、 三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯, 三 羟甲基丙烷三丙烯酸酯 (TMPTA)。较好为 1, 3- 二乙烯 -1, 1, 3, 3- 四甲基二硅氧烷, 三羟甲 基丙烷三丙烯酸酯或者 1, 6- 二 ( 丙烯酰氧基 )-2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 5- 八氟己烷。 0091 所述的光引发剂为夺氢型或裂解型自由基光引发剂选自 1- 羟基环己基苯基酮、 二苯甲酮、 异丙基硫杂蒽酮 (ITX)、 2, 4, 6- 三甲基二苯甲酮、 - 羟烷基苯酮、 苄基二甲醛缩 说 明 书 CN 103。
49、087087 A 10 8/19 页 11 苯乙酮或 - 胺烷基苯酮 (I-907) 中的一种或其组合, 优选为 - 胺烷基苯酮 (I-907)。 0092 根据需要还可以使用适当的辅助剂。 0093 所述的紫外光刻胶组合物中的各个成分的含量为 : 以质量计, 所述的通式 (1) 化合物为 5 65 质量, 所述的通式 (2) 的化合物为 10 60 质量, 交联剂为 5 45 质 量, 光引发剂为 0.3 3 质量, 各组分的质量之和为 100。 0094 所述的紫外光刻胶组合物中的各个成分的较好的含量为 : 以质量计, 所述的通 式 (1) 化合物为 19 50 质量, 所述的通式 (2) 的化合物为 10 50 质。