一种用于半导体厂房的洁净室.pdf

本发明公开了一种用于半导体厂房的洁净室，包括新风输送系统、排气系统和一大型洁净空间，大型洁净空间内具有中央走道和至少一条生产走道；所述生产走道的四周围设有隔板，使其所在的至少一部分架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构；隔板底部与天花板之间的距离至少为60cm，隔板底部与高架地板之间的距离至少为2m；洁净微环境的顶部设有上密封板，其底部设有下密封板，所述下密封板的宽度小于上密封板的宽度。本发明在生产走道的四周围设有隔板，构成独立的洁净微环境结构，从而避免了上述腐蚀性气体对中央走道和生产走道内的储存仓及产品的影响。

1.    一种用于半导体厂房的洁净室，包括新风输送系统、排气系统和一大型洁净空间，所述大型洁净空间内具有中央走道(1)和至少一条生产走道(2)；
所述大型洁净空间从上到下包括架构空间(4)、洁净空间(5)和循环空间(6)，架构空间和洁净空间之间设有天花板(7)，洁净空间和循环空间之间设有高架地板(10)和混凝土板(11)；其特征在于：
所述生产走道的四周围设有隔板(8)，使其所在的至少一部分架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构；所述隔板底部与天花板之间的距离至少为60cm，隔板底部与高架地板之间的距离至少为2m；
所述洁净微环境的顶部设有上密封板(13)，其底部设有下密封板(12)，所述下密封板的宽度小于上密封板的宽度；
所述生产走道的天花板下设有至少一个通风管(20)，构成洁净微环境结构的回风通道(18)；连接管的顶端设于天花板上并与所述架构空间连通，其尾端位于洁净微环境结构的洁净空间内；
所述洁净微环境结构内设有化学过滤器(16)；
所述洁净微环境的顶部设有第二新风输送系统(17)，使所述独立的洁净微环境结构中的气压大于其外部的大型洁净空间中的气压。

2.    根据权利要求1所述的用于半导体厂房的洁净室，其特征在于：所述下密封板设于高架地板和混凝土板之间。

3.    根据权利要求1所述的用于半导体厂房的洁净室，其特征在于：所述化学过滤器设于天花板上的风机滤器单元(9)的入风口处。

4.    根据权利要求1所述的用于半导体厂房的洁净室，其特征在于：所述中央走道的四周围设有隔板，使其所在的至少一部分架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构；
所述中央走道的内围设有第二隔板，第二隔板设于所述隔板的内侧，隔板和第二隔板之间的天花板镂空，使隔板和第二隔板之间的架构空间和洁净空间构成回风通道。

5.    根据权利要求4所述的用于半导体厂房的洁净室，其特征在于：所述中央走道所在的洁净微环境结构的下密封板上设有气体调节风门。

6.    根据权利要求1所述的用于半导体厂房的洁净室，其特征在于：所述隔板底部与高架地板之间的距离为2~4m。

一种用于半导体厂房的洁净室
技术领域
本发明涉及一种用于半导体厂房的洁净室，尤其是指用于高端半导体的生产场合。 
背景技术
半导体厂房是专门用来制备半导体器件的地方，目前已经得到了广泛应用。由于半导体器件的特殊性，要求半导体厂房必须设计成洁净室，以满足恒温恒湿以及洁净度等要求。对于一些高端半导体的生产厂房，如32/28nm，甚至以下的高端制程，不但对洁净度的要求较高，且对漂浮于空气中的悬浮化学分子气体污染更为严格。 
现有的用于半导体厂房的洁净室参见附图1~3所示，主要包括新风输送系统、排气系统和一大型洁净空间，该大型洁净空间内设有各种加工设备，在各个加工设备15之间形成有一条中央走道1（central area）和多条生产走道2（bay（production area）），所述生产走道和中央走道都是空白通道，其间通过储存仓3（Stocker）的传递来实现物料的输送（在生产走道和储存仓之间有时候还设有摆放区21（FOUP），用来暂时摆放待处理的半导体器件）；所述生产走道和中央走道之间是连通的；大型洁净空间的其他区域称之为服务区（service area），用来摆放各种加工设备。 
现有技术中，在生产走道（bay）和服务区（service area）之间是直接连通的，而由于服务区内具有很多加工设备，这些加工设备在生产过程中会产生各种废气或腐蚀性气体（如氯气、氯化氢等），一旦这些腐蚀性气体溢出后，这些气体会跑到生产走道和中央走道的洁净空间内，从而直接和储存仓（Stocker）、摆放区（FOUP），以及储放于其内的半导体产品发生接触，从而影响了产品的质量。 
针对上述问题，现有技术采用的方法是在洁净室内设置化学过滤器，但由于洁净室内的空间较大，很难做到完全清除，且该法的成本极高；这对于一些高端半导体的生产厂房（如32/28nm高端制程）是非常致命的，原因是高端半导体产品对腐蚀性气体的含量要求更高。 
还有一种方法是在中央走道和所有生产走道的四周围设有隔板，使其所在的至少一部分架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构；所述生产走道的天花板下设有至少一个通风管，构成洁净微环境结构的回风通道，隔板与其正下方的摆放区之间具有空隙，构成气体调节风门；同时在洁净微环境的顶部设置第二新风输送系统，使所述独立的洁净微环境结构中的气压大于其外部的大型洁净空间中的气压。因而，即使当加工设备中有腐蚀性气体溢出时，也不会进入上述洁净微环境结构中，从而避免了上述腐蚀性气体对生产走道内的储存仓及产品的影响。 
然而，上述技术方案存在如下问题：(1) 由于在生产走道的四周围设有隔板，且隔板与其正下方的摆放区之间具有空隙，构成气体调节风门，即隔板与其正下方的摆放区之间的间距是很小的，因而，隔板将生产走道和服务区分离开来，妨碍了人员的行动；(2) 由于隔板与其正下方的摆放区之间需要形成气体调节风门，因而隔板距离高架地板的距离难以把握，在实际施工过程中，一般是先将隔板直接延伸至高架地板，然后等加工设备进来之后再截去部分隔板，使隔板与其正下方的摆放区之间形成气体调节风门，显然，这种方式费时费力，成本较高。 
因此，开发一种低成本的洁净室，并能避免腐蚀性气体影响，对于一些高端半导体的生产厂房具有积极的现实意义。 
发明内容
本发明的目的是提供一种用于半导体厂房的洁净室。 
为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种用于半导体厂房的洁净室，包括新风输送系统、排气系统和一大型洁净空间，所述大型洁净空间内具有中央走道和至少一条生产走道； 
所述大型洁净空间从上到下包括架构空间、洁净空间和循环空间，架构空间和洁净空间之间设有天花板，洁净空间和循环空间之间设有高架地板和混凝土板；
所述生产走道的四周围设有隔板，使其所在的至少一部分架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构；所述隔板底部与天花板之间的距离至少为60cm，隔板底部与高架地板之间的距离至少为2m；
所述洁净微环境的顶部设有上密封板，其底部设有下密封板，所述下密封板的宽度小于上密封板的宽度；
所述生产走道的天花板下设有至少一个通风管，构成洁净微环境结构的回风通道；连接管的顶端设于天花板上并与所述架构空间连通，其尾端位于洁净微环境结构的洁净空间内；
所述洁净微环境结构内设有化学过滤器；
所述洁净微环境的顶部设有第二新风输送系统，使所述独立的洁净微环境结构中的气压大于其外部的大型洁净空间中的气压。
上文中，所述洁净微环境的顶部设有上密封板，其底部设有下密封板，且下密封板的宽度小于上密封板的宽度，构成进风面大于出风面的不平衡通风结构，加上额外的新风补入该独立的洁净微环境中，因此，可以在没有足够的隔离情况下，维持该独立洁净微环境为正压。 
由于下密封板的宽度小于上密封板的宽度，再配合通风管形成的回风通道，即使隔板与高架地板之间的距离较大，也可以避免腐蚀性气体对生产走道内的储存仓及产品的影响。 
上述技术方案中，所述下密封板设于高架地板和混凝土板之间。 
上述技术方案中，所述化学过滤器设于天花板上的风机滤器单元的入风口处。所述风机滤器单元（FFU，Fan Filter Units）为现有技术。 
上述技术方案中，所述中央走道的四周围设有隔板，使其所在的至少一部分架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构； 
所述中央走道的内围设有第二隔板，第二隔板设于所述隔板的内侧，隔板和第二隔板之间的天花板镂空，使隔板和第二隔板之间的架构空间和洁净空间构成回风通道。
上述技术方案中，所述中央走道所在的洁净微环境结构的下密封板上设有气体调节风门。 
优选的，所述隔板底部与高架地板之间的距离为2~4m。 
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点： 
1、本发明设计得到了一种新的用于半导体厂房的洁净室，其在生产走道的四周围设有隔板，构成独立的洁净微环境结构，并使该洁净微环境结构中的气压大于其外部的大型洁净空间中的气压，因而，即使当加工设备中有腐蚀性气体溢出时，也不会进入上述洁净微环境结构中，从而避免了上述腐蚀性气体对生产走道内的储存仓及产品的影响。
2、本发明将隔板底部与高架地板之间的距离设置成至少2m，因而隔板将不会妨碍了人员在生产走道和服务区之间的行动；此外，由于隔板底部与高架地板之间的距离较大，远远超出了加工设备的高度，因而在实际施工过程中，可以直接将隔板整齐的设置好，等加工设备进来之后也无需截去隔板，大大方便了实际施工，且降低了成本。 
3、本发明在各个生产走道的天花板下设有至少一个通风管，构成洁净微环境结构的回风通道，从而充分利用了其内的空间；且形成的回风通道可以在洁净微环境结构中形成微循环，不仅充分利用了其内的洁净空气，而且降低了消耗。 
4、本发明在洁净微环境的顶部设置了第二新风输送系统，并使所述独立的洁净微环境结构中的气压大于其外部的大型洁净空间中的气压，这不仅进一步防止了腐蚀性气体进入洁净微环境之中，还可以利用新风和由回风通道出来的洁净空气进行预混，实现温度的预调整。 
5、本发明在洁净微环境的顶部设置了第二新风输送系统，该第二新风输送系统是独立于原有的新风输送系统之外的，因而可以强化该第二新风输送系统的进风质量，进一步保障洁净微环境结构中的洁净度。 
6、本发明的结构简单，易于制备，适于推广应用。 
附图说明
图1是背景技术中的洁净室的俯视图； 
图2为图1的A‑A放大剖视图；
图3为图1的C‑C局部放大剖视图；
图4是本发明实施例一的俯视图；
图5为图4的局部D‑D局部放大剖视图；
图6是图5的气流示意图。
其中：1、中央走道；2、生产走道；3、储存仓；4、架构空间；5、洁净空间；6、循环空间；7、天花板；8、隔板；9、风机滤器单元；10、高架地板；11、混凝土板；12、下密封板；13、上密封板；15、加工设备；16、化学过滤器；17、第二新风输送系统；18、回风通道；20、通风管；21、摆放区。 
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述： 
实施例一
参见图4~6所示，一种用于半导体厂房的洁净室，包括新风输送系统、排气系统和一大型洁净空间，所述大型洁净空间内具有中央走道1和5条生产走道2；
所述大型洁净空间从上到下包括架构空间4、洁净空间5和循环空间6，架构空间和洁净空间之间设有天花板7，洁净空间和循环空间之间设有高架地板10和混凝土板11；
所述生产走道的四周围设有隔板8，使其所在的至少一部分架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构；所述隔板底部与天花板之间的距离为60cm，隔板底部与高架地板之间的距离为2m；
所述洁净微环境的顶部设有上密封板13，其底部设有下密封板12，所述下密封板的宽度小于上密封板的宽度；
所述各个生产走道的天花板下都设有2个通风管20，构成洁净微环境结构的回风通道；连接管的顶端设于天花板上并与所述架构空间连通，其尾端位于洁净微环境结构的洁净空间内；
所述洁净微环境结构内设有化学过滤器16；
所述洁净微环境的顶部设有第二新风输送系统17，使所述独立的洁净微环境结构中的气压大于其外部的大型洁净空间中的气压。
所述下密封板设于高架地板和混凝土板之间。 
所述化学过滤器设于天花板上的风机滤器单元9的入风口处。 
所述中央走道的四周围设有隔板，使其所在的至少一部分架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构； 
所述中央走道的内围设有第二隔板，第二隔板设于所述隔板的内侧，隔板和第二隔板之间的天花板镂空，使隔板和第二隔板之间的架构空间和洁净空间构成回风通道。
所述中央走道所在的洁净微环境结构的下密封板上设有气体调节风门。