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1、(10)申请公布号 CN 104081676 A (43)申请公布日 2014.10.01 CN 104081676 A (21)申请号 201380007506.9 (22)申请日 2013.02.08 2012-094794 2012.04.18 JP 2012-120456 2012.05.28 JP 2012-155748 2012.07.11 JP 2012-222546 2012.10.04 JP H04B 1/40(2006.01) H01Q 1/44(2006.01) (71)申请人 株式会社村田制作所 地址 日本京都府 (72)发明人 道海雄也 加藤登 (74)专利代理机构 。
2、上海专利商标事务所有限公 司 31100 代理人 侯颖媖 (54) 发明名称 通信装置 (57) 摘要 设置于收发电路 (28) 的 RFID 器件 (32) 对 属于 902MHz 928MHz 或者 865MHz 868MHz 的 频带的 RFID 载波信号进行处理， 来执行近距离无 线通信。此外， 设置于收发电路 (20) 的 RFIC(24) 对属于 824MHz 894MHz 或者 880MHz 960MHz 的频带的 GSM 载波信号进行处理， 来执行移动体 通信。并且， 设置于收发电路 (28) 的滤波电路将 出现 RFID 载波信号的 850MHz 940MHz 的频带 设为通。
3、频带， 将出现 GSM 载波信号的高频分量的 1.2GHz 以上的频带设为衰减频带。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2014.07.31 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2013/053018 2013.02.08 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2013/157288 JA 2013.10.24 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 12 页 附图 23 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书12页 附图23页 (10)申请公布号 CN 104081676 A CN 10408167。
4、6 A 1/2 页 2 1. 一种通信装置， 其特征在于， 包括 ： 第一通信系统， 该第一通信系统使用将第一频带作为载波频率的第一通信信号来进行 通信， 且具有对所述第一通信信号进行处理的第一无线通信用集成电路 ； 以及 第二通信系统， 该第二通信系统使用将第二频带作为载波频率的第二通信信号来进行 通信， 且具有对所述第二通信信号进行处理的第二无线通信用集成电路， 所述第一通信系统还具有将所述第一频带设为通频带、 使所述第二通信信号或者其高 次谐波分量衰减的滤波电路。 2. 如权利要求 1 所述的通信装置， 其特征在于， 所述第二频带是所述第一频带附近或者所述第一频带的高次谐波附近的频带。 。
5、3. 如权利要求 1 或 2 所述的通信装置， 其特征在于， 所述第一通信系统还包括与所述第一无线通信用集成电路相连接、 且将所述第一通信 信号进行辐射的第一辐射体， 所述第二通信系统还包括与所述第二无线通信用集成电路相连接、 且将所述第二通信 信号进行辐射的第二辐射体。 4. 如权利要求 3 所述的通信装置， 其特征在于， 所述第一辐射体相当于设置于装置壳体内的接地电极。 5. 如权利要求 4 所述的通信装置， 其特征在于， 所述第二通信系统与所述接地电极电连接。 6. 如权利要求 5 所述的通信装置， 其特征在于， 所述第一通信系统、 及所述第二通信系统以不同的供电点与共用的接地电极相连接。
6、， 所述滤波电路设置在所述接地电极的供电点与所述第一无线通信用集成电路之间。 7. 如权利要求 1 至 6 中任一项所述的通信装置， 其特征在于， 所述第一无线通信集成电路及所述第一辐射体利用相互并列的 2 根信号线相连接。 8. 如权利要求 7 所述的通信装置， 其特征在于， 所述滤波电路包含分别分配给所述 2 根信号线的 2 个滤波要素。 9. 如权利要求 7 或 8 所述的通信装置， 其特征在于， 所述 2 根信号线相当于差分线路， 所述滤波电路相当于平衡滤波电路。 10. 如权利要求 7 至 9 中任一项所述的通信装置， 其特征在于， 所述滤波电路包含串联连接在所述 2 根信号线之间的。
7、电感器及电容器。 11. 如权利要求 1 至 10 中任一项所述的通信装置， 其特征在于， 所述第一通信系统还具有扩展所述滤波电路的通频带宽度的宽频带化电路。 12. 如权利要求 1 至 11 中任一项所述的通信装置， 其特征在于， 所述第一通信系统还具有搭载所述第一无线通信用集成电路的基板， 所述基板通过层叠多个基材层和多个导体层而构成， 所述滤波电路由所述导体层构成， 内置于所述基板中。 13. 如权利要求 1 至 12 中任一项所述的通信装置， 其特征在于， 所述第一通信系统是将 900MHz 频带作为所述第一频带使用的 RFID 系统， 所述第二通信系统是将 850MHz 频带或 90。
8、0MHz 频带作为所述第二频带使用的 GSM 系 统。 权 利 要 求 书 CN 104081676 A 2 2/2 页 3 14. 一种无线通信器件， 其特征在于， 是用于权利要求 1 所述的通信装置中的无线通信器件， 该无线通信器件由所述第一无 线通信用集成电路和搭载有所述第一无线通信用集成电路且内置有所述滤波电路的基板 构成。 权 利 要 求 书 CN 104081676 A 3 1/12 页 4 通信装置 技术领域 0001 本发明涉及搭载有多个通信系统的通信装置， 尤其涉及搭载有利用 UHF 频带的多 个通信系统的通信装置。 背景技术 0002 专利文献 1 揭示了 RFID(Rad。
9、io Frequency Identifi cation ： 射频识别 ) 系统所使 用的无线装置的一个示例。 根据该背景技术， 对RFID用的收发信号进行处理的无线IC芯片 安装于印刷布线电路基板。印刷布线电路基板还形成有接地电极与环状电极。此处， 环状 电极与无线 IC 芯片电导通， 并且与接地电极进行电磁场耦合或者直流性直接连接。由接地 电极接收到的高频信号经由环状电极输入至无线 IC 芯片， 从无线 IC 芯片输出的高频信号 经由环状电极从接地电极辐射到外部。即， 接地电极在 RFID 系统中起到辐射元件的作用。 现有技术文献 专利文献 0003 专利文献 1 ： 国际公开第 2009。
10、/011154 号 发明概要 发明所要解决的问题 0004 然而， 在将例如GSM(Global System for Mobile Communications ： 全球移动通信 系统 ； 注册商标 ) 系统那样的对其它高频信号进行收发的无线通信系统追加安装于印刷布 线电路基板， 尤其是RFID系统与GSM系统那样的其它无线通信系统各自的对象频带是共用 的情况下， 由无线通信系统发送的高强度的高频信号因 RFID 系统用的无线 IC 芯片而产生 失真， 由此生成的高次谐波分量可能作为寄生信号从接地电极、 GSM 系统用的天线元件进行 辐射。 0005 即， 在搭载有RFID系统等第一无线通信。
11、系统及GSM系统等第二无线通信系统的通 信装置中， 由于上述高次谐波分量等的生成及其辐射可能会导致通信性能降低。 0006 因而， 本发明的主要目的在于提供一种通信装置， 该通信装置即使在搭载有多个 通信系统的情况下， 也能充分发挥各系统的通信性能。 解决技术问题所采用的技术方案 0007 根据本发明的通信装置 (10 ： 实施例中相当的参照标号。下面也同样 ) 包括 ： 第 一通信系统 (28)， 该第一通信系统 (28) 使用将第一频带作为载波频率的第一通信信号来 进行通信， 且具有对第一通信信号进行处理的第一无线通信用集成电路 (32cp) ； 以及第 二通信系统 (20)， 该第二通信。
12、系统 (20) 使用将第二频带作为载波频率的第二通信信号来 进行通信， 且具有对第二通信信号进行处理的第二无线通信用集成电路 (24)， 第一通信系 统还具有将第一频带设为通频带、 使第二通信信号或者其高次谐波分量衰减的滤波电路 (30fc1 30fc6)。 0008 优选为第二频带是第一频带附近或者第一频带的高次谐波附近的频带。 说 明 书 CN 104081676 A 4 2/12 页 5 0009 优选为第一通信系统还包括与第一无线通信用集成电路相连接、 且将第一通信信 号进行辐射的第一辐射体 (16gd)， 第二通信系统还包括与第二无线通信用集成电路相连 接、 且将第二通信信号进行辐射。
13、的第二辐射体 (26)。 0010 更优选为第一辐射体相当于设置于装置壳体内的接地电极。 0011 进一步优选为第二通信系统与接地电极电连接。 0012 某个方式中， 第一通信系统、 及第二通信系统以不同的供电点与共用的接地电极 相连接， 滤波电路设置在接地电极的供电点与第一无线通信用集成电路之间。 0013 优选为第一无线通信集成电路及第一辐射体利用相互并列的 2 根信号线相连接。 0014 在某个方面， 滤波电路包含分别分配给 2 根信号线 (LN1、 LN2) 的 2 个滤波要素 (L1c、 L1e、 C1f、 C1h、 L1d、 L1f、 C1g、 C1i)。 0015 在其它方面， 。
14、2 根信号线相当于差分线路， 滤波电路相当于平衡滤波电路。 0016 在另一方面， 滤波电路包含串联连接在 2 根信号线之间的电感器 (L1i、 L1j) 及电 容器 (C1j、 C1k)。 0017 优选为第一通信系统还具有扩展滤波电路的通频带宽度的宽频带化电路 (30w)。 0018 优选为第一通信系统还具有搭载第一无线通信用集成电路的基板 (30)， 基板通过 层叠多个基材层(30is)和多个导体层(30cd)而构成， 滤波电路由导体层构成， 内置于基板 中。 0019 优选为第一通信系统是将 900MHz 频带作为第一频带使用的 RFID 系统， 第二通信 系统是将 850MHz 频带。
15、或 900MHz 频带作为第二频带使用的 GSM 系统。 0020 优选为无线通信器件 (28) 用于上述通信装置中， 由第一无线通信用集成电路和 搭载有第一无线通信用集成电路且内置有滤波电路的基板构成。 发明的效果 0021 若将第二通信系统所使用的第二通信信号输入至第一通信系统的第一无线通信 用集成电路， 则第二通信信号中可能产生失真， 使第二通信信号的通信特性劣化， 但由于在 第一通信系统中设有上述滤波电路， 因此能抑制第二通信系统的通信特性明显被第一通信 系统干扰的情况。 尤其是， 在第一频带与第二频带接近的情况下， 可能在第一无线通信用集 成电路中生成第二通信信号的高次谐波分量， 但。
16、生成的高次谐波分量在设置于第一无线通 信用集成电路的输入输出端的滤波电路中衰减。由此， 能抑制第二通信信号的高次谐波分 量进行辐射。滤波电路将第一通信信号所属的第一频带设为通频带， 因此滤波电路不会明 显干扰第一通信系统的通信性能。 由此， 即使使多个通信系统一体化， 也能充分发挥各通信 系统的通信性能。 0022 本发明的上述目的、 其它目的、 特征及优点通过参照附图进行的以下实施例的详 细说明可以进一步了解。 附图说明 0023 图 1 是表示本实施例的基本结构的框图。 图 2(A) 是表示本实施例的通信装置的一个示例的俯视图， 图 2(B) 是图 2(A) 所示的通 信装置的 A-A 剖。
17、视图。 图 3 是表示图 2 的实施例所适用的板状电极的一个示例的俯视图。 说 明 书 CN 104081676 A 5 3/12 页 6 图 4 是表示图 2 的实施例所适用的收发电路的层叠状态的一个示例的剖视图。 图 5 是表示图 4 所示的供电电路基板中内置的供电电路的一个示例的电路图。 图 6(A) 是表示图 5 所示的供电电路的频率特性的一个示例的曲线图， 图 6(B) 是图 6(A) 所示曲线的主要部分放大图。 图 7 是表示图 4 所示的供电电路基板中内置的供电电路的另一个示例的电路图。 图 8(A) 是表示图 7 所示的供电电路的频率特性的一个示例的曲线图， 图 8(B) 是图。
18、 8(A) 所示曲线的主要部分放大图。 图 9 是表示图 4 所示的供电电路基板中内置的供电电路的又一个示例的电路图。 图 10(A) 是表示图 9 所示的供电电路的频率特性的一个示例的曲线图， 图 10(B) 是图 10(A) 所示曲线的主要部分放大图。 图 11 是表示图 2 的实施例所适用的收发电路的层叠状态的另一个示例的剖视图。 图 12 是表示图 11 所示的供电电路基板中内置的供电电路的一个示例的电路图。 图 13 是表示图 12 所示的供电电路的频率特性的一个示例的曲线图。 图 14(A) 是表示形成供电电路基板的片材 SH1 的一个示例的俯视图， 图 14(B) 是表示 形成供。
19、电电路基板的片材 SH2 的一个示例的俯视图， 图 14(C) 是表示形成供电电路基板的 片材 SH3 的一个示例的俯视图， 图 14(D) 是表示形成供电电路基板的片材 SH4 的一个示例 的俯视图， 图 14(E) 是表示形成供电电路基板的片材 SH5 的一个示例的俯视图， 图 14(F) 是表示形成供电电路基板的片材 SH6 的一个示例的俯视图， 图 14(G) 是表示形成供电电路 基板的片材 SH7 的一个示例的俯视图， 图 14(H) 是表示形成供电电路基板的片材 SH8 的一 个示例的俯视图， 图 14(I) 是表示形成供电电路基板的片材 SH9 的一个示例的俯视图， 图 14(J。
20、) 是表示形成供电电路基板的片材 SH10 的一个示例的俯视图， 图 14(K) 是表示形成供 电电路基板的片材 SH11 的一个示例的俯视图。 图 15 是表示图 11 所示的供电电路基板中内置的供电电路的另一个示例的电路图。 图 16 是表示图 15 所示供电电路的频率特性的一个示例的曲线图。 图 17 是表示图 11 所示的供电电路基板中内置的供电电路的又一个示例的电路图。 图 18 是表示图 11 所示的供电电路基板中内置的供电电路的再一个示例的电路图。 图 19 是表示图 11 所示的供电电路基板中内置的供电电路的另一个示例的电路图。 图 20 是表示图 11 所示的供电电路基板中内。
21、置的供电电路的又一个示例的电路图。 图 21 是表示图 2 的实施例所适用的收发电路的层叠状态的又一个示例的剖视图。 图 22 是表示图 21 所示的供电电路基板中内置的供电电路的一个示例的电路图。 图 23(A) 是表示图 22 所示的供电电路的频率特性的一个示例的曲线图， 图 23(B) 是该 曲线的主要部分放大图。 图 24(A) 是表示形成供电电路基板的片材 SH21 的一个示例的俯视图， 图 24(B) 是表示 形成供电电路基板的片材SH22的一个示例的俯视图， 图24(C)是表示形成供电电路基板的 片材 SH23 的一个示例的俯视图， 图 24(D) 是表示形成供电电路基板的片材 。
22、SH24 的一个示 例的俯视图， 图24(E)是表示形成供电电路基板的片材SH25的一个示例的俯视图， 图24(F) 是表示形成供电电路基板的片材SH26的一个示例的俯视图， 图24(G)是表示形成供电电路 基板的片材 SH27 的一个示例的俯视图， 图 24(H) 是表示形成供电电路基板的片材 SH28 的 一个示例的俯视图， 图 24(I) 是表示形成供电电路基板的片材 SH29 的一个示例的俯视图， 说 明 书 CN 104081676 A 6 4/12 页 7 图 24(J) 是表示形成供电电路基板的片材 SH30 的一个示例的俯视图， 图 24(K) 是表示形成 供电电路基板的片材S。
23、H31的一个示例的俯视图， 图24(L)是表示形成供电电路基板的片材 SH32的一个示例的俯视图， 图24(M)是表示形成供电电路基板的片材SH33的一个示例的俯 视图， 图 24(N) 是表示形成供电电路基板的片材 SH34 的一个示例的俯视图。 图 25 是表示图 21 所示的供电电路基板中内置的供电电路的另一个示例的电路图。 具体实施方式 0024 下面， 参照附图对本发明的实施方式进行说明。 基本结构 0025 参照图 1， 本实施例的通信装置是具备 UHF 频带 RFID 系统与 UHF 频带 GSM 系统的 移动体通信终端装置， 基本如下述那样构成。UHF 频带 RFID 系统 1。
24、 使用将 UHF 频带作为载 波频率的第一通信信号进行通信， 具有处理第一通信信号的无线通信用的集成电路2。 在该 RFID 系统 1 中， 集成电路 2 与配置于印刷布线板等的接地电极 GND 的第一供电点 PS1 相连 接， 该接地电极 GND 作为 RFID 系统 1 的辐射元件来利用。UHF 频带 GSM 系统 3 使用将 UHF 频带作为载波频率的第二通信信号进行通信， 具有处理第二通信信号的无线通信用的集成 电路 4。GSM 系统 3 中， 集成电路 4 包含 RF 部与 BB 部。RF 部是主要负责发送信号与接收 信号的切换等的块， BB 部主要负责收发信号的调制解调等。该集成电。
25、路 4 与天线 ANT 及接 地电极GND的第二供电点PS2相连接， 两者作为辐射元件利用， 采用所谓的壳体偶极型的天 线结构。此处， UHF 频带 RFID 系统 1 还具有将 UHF 频带作为通频带、 使第二通信信号的高 次谐波分量衰减的 LPF5。另外， 第一供电点 PS1 和第二供电点 PS2 形成于相同的接地电极 GND 上， 但其形成位置不同。 0026 若 UHF 频带 GSM 系统 3 所使用的第二通信信号输入至 UHF 频带 RFID 系统 1 的集 成电路 2， 则有时会在集成电路 2 中生成第二通信信号的高次谐波分量， 但生成的高次谐波 分量在设置于集成电路 2 的输入输。
26、出端的 LPF5 中衰减。由此， 能抑制第二通信信号的高次 谐波分量从RFID系统1输出， 进而能抑制第二通信信号的高次谐波分量从天线ANT、 接地电 极 GND 辐射或者对 GSM 系统、 其他的系统带来影响。 0027 LPF5将第一通信信号所属的UHF频带设为通频带， 因此LPF5不会明显干扰UHF频 带 RFID 系统 1 的通信性能。由此， 即使使多个通信系统一体化， 也能充分发挥各个通信系 统的通信性能。 实施例 0028 参照图 2(A) 图 2(B)， 本实施例的通信装置 10 包含主面呈长方形的印刷布线板 12。印刷布线板 12 配置于通信装置 10 的终端壳体的内部。印刷布。
27、线板 12 的一个主面上 形成有导电性的布线 14， 在印刷布线板 12 的内部埋设有板状电极 16。布线 14 及板状电极 16 利用多个通孔导体 18、 18、相互连接。板状电极 16 起到操作部、 显示部、 电源部等 搭载于通信装置的各种功能部的接地电极的作用。 0029 在印刷布线板 12 的一个主面还安装有按照面向北美的 GSM850 标准或者面向欧 洲的 GSM900 标准的移动体通信系统用的收发块 20 及天线 26， 并且还安装有按照 UHF 频带 RFID 标准的近距离无线通信用的器件 ( 下面， 称为 “RFID 器件” )28。详细而言， 收发块 20 由对属于基底频带的。
28、频率信号进行处理的 BBIC(Base Band Integrated Circuit ： 基带集 说 明 书 CN 104081676 A 7 5/12 页 8 成电路 ) 芯片 22 和对属于 UHF 频带的频率信号进行处理的前端模块 24 形成。前端模块 24 作为将用于切换发送路径和接收路径的开关 IC、 与 SAW 滤波器等滤波电路一体化后的模块 元器件而构成。此外， RFID 器件 28 由供电电路基板 30、 在被树脂 32rs 密封的状态下搭载 于供电电路基板 30 的 RFID 用无线 IC 芯片 32cp 形成。 0030 即， 本实施例中， 使用将第一频带即 UHF 频带。
29、作为载波频率的第一通信信号的第 一通信系统为 UHF 频带 RFID 系统， 使用将第二频带即 UHF 频带作为载波频率的第二通信信 号的第二通信系统为 UHF 频带 GSM 系统。第一无线通信用集成电路即 UHF 频带 RFID 系统 用的集成电路作为 RFIC 芯片 32cp 而构成， 第二无线通信用集成电路即 GSM 系统用的集成 电路作为 BBIC 芯片 22 及前端模块 24 而构成。RFIC 芯片 32cp 包含逻辑电路、 存储器电路 等， 进行通信信号的调制解调等、 各 RFID 系统的通信信号的处理。 0031 另外， BBIC 芯片 22 利用事先形成的焊球安装于印刷布线板 。
30、12， 前端模块 24、 天线 元件 26、 及 RFID 器件 28 利用焊料糊料安装于印刷布线板 12。 0032 参照图3， 板状电极16的主面轮廓除去形成于主面的左上方的缺口CT1呈长方形。 在缺口CT1的附近， 形成有从板状电极16的一个主面向另一个主面贯穿的长方形的贯通孔 OP1。构成贯通孔 OP1 的长方形的长边及短边与构成板状电极 16 的主面轮廓的长方形的长 边和短边平行地延伸。缺口 CT1 到达贯通孔 OP1， 贯通孔 OP1 经过缺口 CT1 通向外部。另 外， 贯通孔 OP1 及缺口 CT1 可以分别被称为 “开口部” 及 “切口部” 。开口部及切口部的宽度 优选为开口。
31、部的宽度大于切口部的宽度， 但开口部的宽度也可以与切口部的宽度相同。 0033 下面， 在板状电极 16 中， 将贯通孔 OP1 周边的一部分的电极定义为 “环状电极 16lp” ， 将与环状电极 16lp 相接的另一部分的电极定义为 “接地电极 16gd” 。 0034 回到图2(A)图2(B)， 板状电极16的主面面积与印刷布线板12的主面面积大致 相同， 板状电极 16 的厚度显著比印刷布线板 12 的厚度薄。板状电极 16 中， 板状电极 16 的 主面与印刷布线板 12 的主面平行地扩展， 并且构成板状电极 16 的主面轮廓的长方形的长 边以及短边以与构成印刷布线板 12 的主面的长。
32、方形的长边以及短边平行地延伸的姿势埋 设于印刷布线板 12 中。 0035 由缺口 CT1 所规定的环状电极 16lp 的两端经由两个通孔导体 18、 18 与印刷布线 板 12 上的两个布线 14、 14 相连接。这些布线 14 也起到连接盘图案的作用。供电电路基板 30 的两个连接端子分别与两个布线 14、 14 连接安装。因而， RFIC 芯片 32cp 经由供电电路 基板 30 中所设置的供电电路 30psc( 参照图 5)、 布线 14、 通孔导体 18 以及环状电极 16lp 与接地电极 16gd 电连接。该环状电极 16lp 起到作为匹配电路 ( 构成图 5 所示的供电电路 30。
33、psc 的宽频带化电路 30w) 的一部分的作用， 该匹配电路用于使 RFID 器件 28 与接地电极 16gd 之间的阻抗相匹配。 0036 RFID 器件 28 的结构如图 4 所示。供电电路基板 30 制作成多个基材层 30is 与多 个导体层 30cd 交替层叠并构成为长方体。供电电路基板 30 中， 利用导体层、 层间连接导体 嵌入图5所示的供电电路30psc。 供电电路基板30的下表面形成有作为用于安装于印刷布 线板 12 的电极的连接端子 P2a 及 P2b， 另一方面， 在供电电路基板 30 的上表面形成有作为 用于安装 RFIC 芯片 32cp 的电极的连接端子 P1a 及 。
34、P1b。环状电极 16lp 的一端与连接端 子 P2a 相连， 环状电极 16lp 的另一端与连接端子 P2b 相连。另外， 构成供电电路基板 30 的 基材层 30is 由低温烧结陶瓷层、 热塑性树脂、 热固化性树脂这样的树脂层等构成， 导体层 说 明 书 CN 104081676 A 8 6/12 页 9 30cd、 层间连接导体由以银、 铜为主要成分的电阻率较小的金属材料等构成。 0037 RFIC 芯片 32cp 作为裸芯片 IC 或者封装 IC 构成， 并安装于供电电路基板 30， 由热 固化性树脂等树脂 32rs 进行密封。RFIC 芯片 32cp 的下表面设置有 2 个输入输出端。
35、子 ( 未 图示 )。一个输入输出端子经由焊球 BPa 与形成于供电电路基板 30 的上表面的连接端子 P1a相连接。 另一个输入输出端子经由焊球BPb与形成于供电电路基板30的上表面的连接 端子 P1b 相连接。这 2 个输入输出端子构成平衡型端子。 0038 根据 GSM850 标准， 将 824MHz 849MHz 的频带分配为用于发送， 将 869MHz 894MHz 的频带分配为用于接收。根据 GSM900 标准， 将 880MHz 915MHz 的频带分配为用于 发送， 将 925MHz 960MHz 的频带分配为用于接收。基于此， RFID 器件 28 对应 GMS850 标 准。
36、使用 902MHz 928MHz 的频带， 并且对应 GMS900 标准使用 865MHz 868MHz 的频带。 0039 因而， 收发块 20 中所设置的 GSM 系统用的 BBIC 芯片 22 及前端模块 24 对属于 824MHz 849MHz 及 869MHz 894MHz 的频带、 或者 880MHz 915MHz 及 925MHz 960MHz 的频带的 GSM 系统用的通信信号进行处理， 来执行移动体通信。RFID 器件 28 中所设置的 RFID系统用的RFIC芯片32cp对属于902MHz928MHz或者865MHz868MHz的频带RFID 系统用的通信信号进行处理， 来。
37、执行近距离无线通信。 0040 GSM 系统用的通信信号利用天线 26 进行收发， 并且利用接地电极 16gd 进行收发。 即， 本实施例的 GSM 系统将壳体电流 ( 接地电流 ) 利用于通信信号的收发。RFID 系统用的 通信信号利用环状电极 16lp 及接地电极 16gd 进行收发。即， 本实施例的 RFID 系统也将壳 体电流 ( 接地电流 ) 利用于通信信号的收发。因此， GSM 系统用通信信号及 RFID 系统用通 信信号经由接地电极 16gd 向外部辐射， 因此能将接地电极 16gd 定义为两系统用的 “辐射 体” 。 0041 如上所述， RFID 系统用通信信号的频率设定为 。
38、GSM 系统用通信信号的频率附近。 因此， 在发送功率为几瓦特左右的比较大功率的 GSM 系统用通信信号进入 RFID 器件 28 时， 由于它的失真， 在 RFID 用的 RFIC 芯片 32cp 中生成 GSM 用通信信号的 2 次谐波、 3 次谐 波的高次谐波分量， 该高次谐波分量作为寄生信号来辐射， 可能使GSM系统的通信特性 劣化。 0042 考虑到上述问题， 本实施例中， 图 5 所示的滤波电路 30fc1 及宽频带化电路 30w 设 置于供电电路 30psc。如图 5 所示， 滤波电路 30fc1 由电容器 C1a C1c 及电感器 L1a 形 成， 宽频带化电路 30w 由电容。
39、器 C2a C2b 及电感器 L2 形成。即， 滤波电路 30fc1 是非平 衡型的滤波器， 作为具有 型的谐振电路 (1 级 ) 的低通滤波器而构成。该滤波电路构成 为使 GSM850、 GSM900 的高次谐波区域的频率衰减。宽频带化电路 30w 是以 RFID 用的 RFIC 芯片 32cp 与接地电极 16gd 在较宽频带中能实现阻抗匹配的方式构成的匹配电路， 与环状 电极 16lp 一起起到匹配电路的作用。另外， 作为使阻抗匹配宽频带化的方法， 例如可举出 如下方法 ： 即、 通过使电感分量增大， 使电容分量缩小来使谐振特性变宽， 或者使多个谐振 点耦合。 0043 连接端子 P1a。
40、 经由串联连接的电感器 L1a 及电容器 C2a 与连接端子 P2a 相连接。 连接端子P1b经由电容器C2b与连接端子P2b相连接。 电容器C1a与电感器L1a并联连接。 0044 电容器 C1b 的一端与电容器 C1a 的一端及电感器 L1a 的一端相连， 电容器 C1b 的 另一端与连接端子 P1b 相连。电容器 C1c 的一端与电容器 C1a 的另一端及电感器 L1a 的另 说 明 书 CN 104081676 A 9 7/12 页 10 一端相连， 电容器 C1c 的另一端与连接端子 P1b 相连。电感器 L2 的一端与电感器 L1a 的另 一端相连， 电感器 L2 的另一端与连接端。
41、子 P1b 相连。 0045 这样构成的供电电路 30psc 具有图 6(A) 图 6(B) 所示的频率特性。图 6(A) 图6(B)中， 插入损耗沿曲线CV1a变化， 来自RFID器件28的反射损耗沿曲线CV2a变化。 此 处， 对于 “反射损耗” ， 在对 RFID 器件 28 的输入全部被反射时表示为 “0” ， 输入至 RFID 器件 28 的信号量越增大， 自 “0” 起减少越多。 0046 根据曲线 CV1a， 插入损耗在 2.0GHz 附近急剧减少， 在大致 850MHz 940MHz 的频 带 ( 严格来说在 875MHz 附近及 920MHz 附近 ) 急剧增大 ( 插入损耗。
42、大于 -15dB)。根据曲线 CV2a， 反射损耗在大致 850MHz 940MHz 的频带中小于 “0” ， 尤其在 875MHz 附近及 920MHz 附近急剧减少。其结果， 利用滤波电路 30fc1 使 GSM 系统用通信信号的高次谐波分量衰减， 另一方面， RFID 系统用通信信号通过滤波电路 30fc1。 0047 另外， 曲线 CV1a 在 2.0GHz 附近急剧减少是因为滤波电路 30fc1 的 LC 谐振频率设 定在2.0GHz附近。 曲线CV1a在1.2GHz以上的频带中示出衰减特性(插入损耗小于-50dB) 是由于电容器C1b及C1c并列设置于滤波电路30fc1内。 并且，。
43、 曲线CV2a在875MHz附近及 920MHz附近急剧减少是由于宽频带化电路30w的LC谐振频率设定于875MHz附近及920MHz 附近。 0048 如上所述， RFID 器件 28 中所设置的 RFIC 芯片 32cp 对属于 902MHz 928MHz( 对 应 GSM850 标准 ) 或者 865MHz 868MHz 的频带 ( 对应 GSM900 标准 ) 的 RFID 系统用通信 信号进行处理， 来执行近距离无线通信。 0049 因而， 收发块20中所设置的GSM用的前端模块24及BBIC芯片22对属于824MHz 849MHz及869MHz894MHz的频带(用于GSM850标。
44、准)、 或者880MHz915MHz及925MHz 960MHz 的频带 ( 用于 GSM900 标准 ) 的 GSM 系统用通信信号进行处理， 来执行移动体通信。 0050 并且， RFID 器件 28 中所设置的滤波电路 30fc1 将出现 RFID 系统用通信信号的 大致 850MHz 940MHz 的频带设为通频带， 将出现 GSM 系统用通信信号的高次谐波分量的 1.2GHz 以上的频带设为衰减频带。 0051 GSM 系统用通信信号输入至 RFID 器件 28， GSM 系统用通信信号的高次谐波分量在 RFID 用的 RFIC 芯片 32cp 中生成。其中， 所生成的高次谐波分量在。
45、滤波电路 30fc1 中衰减。 因而， 该高次谐波分量难以从 RFID 器件 28 输出， 由此， 抑制了 GSM 系统用通信信号的高次 谐波分量干扰收发块 20 的动作即移动体通信的现象。 0052 滤波电路30fc1将RFID用通信信号所属的频率设为通频带， 因此抑制了滤波电路 30fc1干扰RFIC芯片32cp的动作即近距离无线通信的现象。 由此， 近距离无线通信的通信 性能不会产生较大的劣化。 0053 另外， 由高次谐波产生的寄生信号除了在 UHF 频带 RFID 系统与 GSM900/GSM850 系 统的组合以外， 例如在 RFID 系统与 DCS、 CDMA 等移动体通信系统的。
46、组合、 RFID 系统与蓝牙 ( 注册商标 )、 无线 LAN 等近距离通信系统的组合等的情况下也会产生。然而， 通过如本实 施例那样， 在一个系统 ( 例如 RFID 系统 ) 用的 IC 与辐射元件之间设置使另一个系统 ( 例 如 GSM、 DCS、 CDMA、 蓝牙、 无线 LAN 等 ) 的通信频率或者其高次谐波衰减的滤波电路， 从而能 抑制另一个系统中寄生信号的产生， 改善其通信性能。 0054 在其它实施例的通信装置 10 中， 图 7 所示的滤波电路 30fc2 及宽频带化电路 30w 说 明 书 CN 104081676 A 10 8/12 页 11 设置于供电电路 30psc。
47、。滤波电路 30fc2 设置 2 级的 型谐振电路而构成。即， 电感器 L1a 与电容器C2a之间设有电感器L1b， 电容器C1d与电感器L1b并联连接， 然后， 电容器C1e设 置于电感器 L1b 和电容器 C2a 的连接点与连接端子 P1b 之间。 0055 这样构成的供电电路 30psc 具有图 8(A) 图 8(B) 所示的频率特性。图 8(A) 图 8(B) 中， 插入损耗沿曲线 CV1b 变化， 来自 RFID 器件 28 的反射损耗沿曲线 CV2b 变化。 0056 根据曲线 CV1b， 插入损耗在 1.7GHz 附近及 2.5GHz 附近急剧减少， 在大致 830MHz 970。
48、MHz 的频带中急剧增大。根据曲线 CV2b， 反射损耗在大致 830MHz 970MHz 的频带中小于 “0” 。通过示出这样的频率特性， 利用滤波电路 30fc2 使 GSM 系统用通信信号 的高次谐波分量衰减， 使 RFID 系统用通信信号通过滤波电路 30fc2。即， 该滤波电路 30fc2 能提供 2 个衰减极。然后， 若使这些衰减极与各高次谐波 ( 例如 2 次谐波与 3 次谐波 ) 的 频率相匹配， 则能有效地使各高次谐波衰减。另外， 谐振电路并不限于 2 级， 也可以是 3 级 以上的多级。 0057 在其它的实施例的通信装置 10 中， 图 9 所示的滤波电路 30fc2 构。
49、成供电电路 30psc。即， 与图 7 相比较， 省略了宽频带化电路 30w。该供电电路 30psc 具有图 10(A) 图 10(B) 所示的频率特性。图 10(A) 图 10(B) 中， 插入损耗沿曲线 CV1c 变化， 来自 RFID 器 件 28 的反射损耗沿曲线 CV2c 变化。 0058 曲线 CV1c 中， 在 1.7GHz 附近及 2.5GHz 附近急剧减少， 在大致 880MHz 950MHz 的频带中急剧增大。曲线 CV2c 中， 在大致 880MHz 950MHz 的频带中小于 “0” 。其结果， 利 用滤波电路 30fc2 使 GSM 系统用通信信号的高次谐波分量衰减， 使 RFID 系统用通信信号通 过滤波电路 30f。 0059 另外， 图 5、 图 7、 图 9 的电容器 C1a C1e、 C2a C2b、 以及电感器 L1a L1b、 L。