粘合膜.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 104093805 A (43)申请公布日 2014.10.08 CN 104093805 A (21)申请号 201380008029.8 (22)申请日 2013.02.04 10-2012-0011358 2012.02.03 KR 10-2013-0012594 2013.02.04 KR C09J 7/02(2006.01) C08J 5/18(2006.01) H01L 51/50(2006.01) (71)申请人 LG 化学株式会社 地址 韩国首尔 (72)发明人 柳贤智 张锡基 李承民 (74)专利代理机构 北京鸿元知识产权代理有限 公司 11327 。

2、代理人 李静 黄丽娟 (54) 发明名称 粘合膜 (57) 摘要 本申请涉及一种粘合膜、 制备粘合膜的方法 以及有机电子装置。根据本申请的实施方案， 所 述粘合膜包括具有与外界接触的固化侧面的粘合 层， 由此在施用于待粘合的目标物之间并进行热 压合时控制粘合剂的流动性。该粘合膜可用于例 如组装面板， 以减少在组装面板等时的缺陷率并 提供优异的工作特性。 此外， 在将该粘合膜施用于 面板等之前， 在该膜的粘合层中包含的吸湿剂提 供保护以免受外界湿气的影响， 从而能够易于储 存， 并确保在应用于产品时可靠的产品寿命。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2014.08.04 。

3、(86)PCT国际申请的申请数据 PCT/KR2013/000894 2013.02.04 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2013/115627 KO 2013.08.08 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 10 页 附图 4 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书10页 附图4页 (10)申请公布号 CN 104093805 A CN 104093805 A 1/1 页 2 1. 一种粘合膜， 包括 ： 粘合层， 该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面， 以及连接所述第一粘合面和所述第 二粘合面的侧面， 并且， 在所述侧面。

4、的至少任意部分上形成侧固化部分。 2. 根据权利要求 1 所述的粘合膜， 所述侧固化部分在整个所述侧面上形成。 3. 根据权利要求 1 所述的粘合膜， 所述侧固化部分的宽度为 0.5m 至 1000m。 4. 根据权利要求 1 所述的粘合膜， 所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂 组合物。 5. 根据权利要求 4 所述的粘合膜， 所述粘合剂组合物包含可固化树脂和吸湿剂。 6. 根据权利要求 1 所述的粘合膜， 还包括保护膜或金属薄膜， 其中， 所述保护膜或金属 薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上。 7. 一种制备粘合膜的方法， 包括 ： 通过固化包含第一粘合面和第二粘合面的粘合层形 成。

5、粘合层， 所述粘合层在连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面中至少一部分侧面 上包含侧固化部分。 8. 根据权利要求 7 所述的方法， 所述粘合层的形成通过使用激光在厚度方向上切割所 述粘合膜来进行。 9. 根据权利要求 8 所述的方法， 所述粘合层的形成使用线宽为 10m 至 500m 的激 光。 10. 根据权利要求 8 所述的方法， 所述粘合层的形成在将所述激光的输出功率控制至 0.1W 至 10W 的状态下进行。 11. 根据权利要求 10 所述的方法， 所述粘合层的形成在将所述激光的重复频率控制至 3kHz 至 50kHz 的状态下进行。 12. 一种有机电子装置， 包括 ： 基板。

6、 ； 在所述基板上形成的有机电子元件 ； 以及 用权利要求 1 所述的粘合膜， 通过封装所述有机电子元件的整个表面而形成的封装 层。 权 利 要 求 书 CN 104093805 A 2 1/10 页 3 粘合膜 技术领域 0001 本申请涉及一种粘合膜、 制备粘合膜的方法以及有机电子装置。 背景技术 0002 粘合膜可以用在各种需要粘合的领域中。特别是， 粘合膜可以用于保护对外界因 素如湿气或氧气敏感的元件或装置。 0003 如图 1 中所示， 粘合膜被制备成具有如下结构， 所述结构含有未固化状态的粘合 层 3， 以及至少一个用于防止外来物质粘合至该粘合层的保护膜 1 或 2 等。此外， 用。

7、于保护 对外界因素如湿气或氧气敏感的元件或装置的粘合膜大多数包含吸湿剂等。 0004 然而， 通常而言， 粘合膜在被制备出来后并不直接进行后续工艺。通常情况下， 粘 合膜在用于粘合工艺之前会被分装或储存。因此， 如图 1 中所示， 在使粘合层的侧面暴露于 外界空气的情况下， 由于在粘合膜分装和 / 或储存过程中的空气中的湿气， 使得包含在粘 合层中的吸湿剂失去其作用。因此， 可能存在这样的粘合膜不能合适地起到封装元件或装 置的作用的问题。 0005 此外， 在用粘合膜封装元件或装置时， 粘合膜被设置在上面板与下面板之间， 然后 进行热压合。 在这种情况下， 可能产生部分未固化状态的粘合层由粘合。

8、膜中漏出， 从而无法 形成厚度均匀的粘合层的缺陷。 发明内容 0006 技术问题 0007 本申请的目的是提供一种粘合膜、 制备粘合膜的方法以及有机电子装置。 0008 技术方案 0009 本申请的一个实施方案提供一种粘合膜， 该粘合膜包括含有侧固化部分的粘合 层。如图 2 中所示， 作为实例， 这样的粘合层可以包括 ： 第一粘合面 301 和第二粘合面 302 ； 以及连接所述第一粘合面和第二粘合面的侧面 303。另外， 所述粘合层可以包括侧固化部 分， 该侧固化部分在侧面 303 中至少任意部分侧面上形成。然而， 本发明并不局限于此， 所 述粘合层可以以不同于图 2 的形式来形成。 001。

9、0 在本说明书中， 术语 “侧面” 可以是指不与待粘合物质或粘合物质直接接触的面。 换句话说， 该术语可以是指粘合层与外界接触的面。例如， 如图 3 中所示， 为了防止外来物 质等的粘合， 可以使所述粘合层的第一粘合面和第二粘合面粘合或沉积有保护膜或金属薄 膜 10 或 20。在这种情况下， 以 S 标记的面暴露于外界空气中， 而在这种示例性的情况下， 侧面可以是指以 S 标记的面。此处， 使粘合层的侧面暴露于外界空气中的时间可以是分装、 储存或粘合膜使用过程中的任何一个时间。另外， 术语 “固化部分” 可以是指这样一个部 分， 在该部分中， 通过供热、 老化工艺或电磁波照射中的任何一种而使得。

10、能够通过上述方法 固化的组分固化。此时， 所述固化部分可以是指显示出例如 50以上或 80以上的固化度 的部分。 例如， 本文中使用的固化度可以定义为 ： 在固化度待测样品的后固化过程中产生的 说 明 书 CN 104093805 A 3 2/10 页 4 固化热 (H2) 与在未固化样品的后固化过程中产生的固化热 (H1) 的百分比 (H2/H1100)。 另外， 固化热可以采用差示扫描量热法 (DSC)， 通过测量在约 10 /min 加热速度下加热样 品的过程中所产生的热量而获得。 0011 侧固化部分存在于粘合层的侧面上， 因此粘合膜在其分装和储存过程中可以获得 长期的可靠性。另外， 。

11、即使在热压合时流动性提高的情况下， 由于粘合膜的该侧固化部分， 也可以防止粘合膜的粘合剂组合物的流出现象。因此， 本文中使用的粘合膜可以提供即使 在粘合大面积目标物的情况下也具有均匀厚度的固化粘合层或封装层。 0012 粘合层包括在侧面中至少任意部分侧面上的侧固化部分。 含有所述侧固化部分的 位置可以根据粘合膜的用途、 分装和 / 或储存过程来进行控制。 0013 作为一个实施方案， 如图 4 和图 5 中所示， 粘合膜可以包括粘合层 30， 该粘合层 30 在整个侧面上含有侧固化部分30b。 在粘合层在其整个侧面上包括侧固化部分的情况下， 可 以阻止由于外界因素如空气中的湿气或氧气而使粘合层。

12、的功能劣化。然而， 本发明并不局 限于此。作为另一个实施方案， 如图 6 和图 7 中所示， 粘合膜可以包括粘合层 30， 该粘合层 30 在侧面中任意部分的侧面上含有侧固化部分 30b。在这种情况下， 可以将因外界因素而 使功能受损的程度更小的组分用作粘合层的组分。 0014 侧固化部分可以以细小的宽度在粘合层的侧面上形成。如图 5 和图 7 中所示， 本 文中使用的侧固化部分的宽度可以是在观察粘合层的第一粘合面和第二粘合面时， 从侧 面到形成固化部分的点的长度 (W)。所述侧固化部分的宽度可以控制在， 例如 0.5m 至 1000m、 0.5m 至 800m、 0.5m 至 600m、 0。

13、.5m 至 400m、 0.5m 至 200m、 0.5m 至100m、 0.5m至70m、 0.5m至50m、 0.5m至1000m、 5m至1000m、 15m至 1000m、 5m 至 400m、 5m 至 100m、 5m 至 50m 或 15m 至 50m 的范围内。在此 范围内， 所述粘合层可以保持优异的粘着性， 并且可以有效保护该粘合层免受外界因素影 响。 另外， 所述粘合层包括具有在此范围内的细小宽度的侧固化部分， 由此可以控制例如粘 合剂组合物在用于热压合工艺等时的流出。 0015 此外， 侧固化部分可以以细小的宽度在粘合层的厚度方向上形成。 如图4和图6中 所示， 所述在粘。

14、合层的厚度方向上形成的侧固化部分可以是指在观察粘合层的横截面时， 从第一粘合面至第二粘合面以相同的宽度或变化的宽度形成的固化部分。 0016 所述粘合层可以例如使用热熔性粘合剂组合物来形成。在本说明书中， 术语 “热 熔性粘合剂组合物” 可以是指在室温下保持固态或半固态， 在加热时通过熔融而显示出粘 合性， 并且在固化后为能够作为粘合层或封装层而牢固地固定目标物的类型的粘合剂组合 物。术语 “室温” 可以是指没有加热或冷却的自然温度， 例如约 15至 35、 约 20至 25 或约 25的温度。 0017 作为一个实施方案， 所述粘合层中除侧固化部分以外的部分可以包含膜状或片状 的未固化状态的。

15、粘合剂组合物。在本说明书中， 可以将本文中使用的除侧固化部分以外的 粘合层称作未固化部分。术语 “未固化部分” 可以是指没有进行人工固化过程， 例如供热、 老化工艺或照射电磁波的部分。具体而言， 所述未固化部分可以是指显示出小于 80或小 于 50的固化度的部分。 0018 可以使用在本领域中使用的能够被固化的组分作为粘合层而没有限制。 所述粘合 层可以包含例如可固化树脂。 说 明 书 CN 104093805 A 4 3/10 页 5 0019 所述可固化树脂的具体种类可以包括但并不特别限于， 例如， 本领域中已知的各 种热可固化或光可固化树脂。 然而， 本发明并不局限于此， 并且可固化树脂。

16、可以为能够同时 被热固化和光固化的双重可固化树脂。 0020 在本说明书中， 术语 “热可固化树脂” 是指能够通过适当的供热或老化工艺而被固 化的树脂， 而术语 “光可固化树脂” 是指能够通过电磁波照射而被固化的树脂。此外， 在这 种情况下， 电磁波的类别可以包括微波、 红外线、 紫外线、 X射线、 射线以及粒子束如粒 子束、 质子束、 中子束和电子束。 0021 对于可固化树脂的具体种类没有特别限制， 只要该可固化树脂具有上述性质即 可。例如， 作为固化后能够具有粘合性质的可固化树脂， 现有诸如如下的树脂 ： 含有至少 一种能够被热固化的官能团， 如缩水甘油基、 异氰酸酯基、 羟基、 羧基或。

17、酰胺基的树脂 ； 或 含有至少一种能够通过电磁波照射而被固化的官能团， 如环氧基、 环醚基 (cyclic ether group)、 硫醚基 (sulfi de group)、 缩醛基 (acetal group) 或内酯基 (lactone group) 的树 脂。此外， 上述树脂的具体种类可以包括丙烯酸类树脂、 聚酯树脂、 异氰酸酯树脂或环氧树 脂， 但本发明并不局限于此。 0022 作为一个实施方案， 可固化树脂可以包括芳族或脂肪族， 或者直链或支链的环氧 树脂。这种环氧树脂的实例可以包括甲酚酚醛环氧树脂、 双酚 A 环氧树脂、 双酚 A 酚醛环氧 树脂、 苯酚酚醛环氧树脂、 四官能环。

18、氧树脂、 联苯环氧树脂、 三酚甲烷环氧树脂、 烷基改性的 三酚甲烷环氧树脂、 萘环氧树脂、 二聚环戊二烯环氧树脂或二聚环戊二烯改性的酚环氧树 脂中的一种或两种以上的混合物。 0023 粘合层还可以包含吸湿剂。通过在粘合层中进一步包含吸湿剂， 可以提供具有最 大化的湿气封阻效果的粘合膜。在本说明书中， 术语 “吸湿剂” 可以用作能够通过吸附或去 除由外界流入的水分或湿气， 或者通过物理或化学反应阻断由外界流入的水分或湿气的移 动路径来封阻水分或湿气的组分的一般性术语。 这种吸湿剂的实例可以包括湿气反应性吸 附剂或物理封阻剂， 以及它们的混合物。 0024 本文中使用的湿气反应性吸附剂通过与流入粘。

19、合层中的水分、 湿气或氧气等进行 化学反应而吸附水分、 湿气或氧气等。本文中使用的物理封阻剂能够通过使渗入封装结构 中的水分或湿气的移动路径变得更长来抑制水分或湿气的渗透， 或者可以通过与可固化树 脂的基质结构和湿气反应性吸附剂等相互作用而使封阻水分和湿气的性能最大化。 0025 对于湿气反应性吸附剂的具体种类没有特别限制， 只要该吸附剂能够与湿气进行 化学反应即可。 本文中使用的湿气反应性吸附剂的实例可以包括 ： 金属粉末如氧化铝、 金属 氧化物如碱土金属氧化物或有机金属氧化物、 金属盐或五氧化二磷 (P2O5) 中的一种或两种 以上的混合物。 0026 在这种情况下， 金属氧化物的实例可以。

20、包括氧化锂 (Li2O)、 氧化钠 (Na2O)、 氧 化钡 (BaO)、 氧化钙 (CaO) 或氧化镁 (MgO)。金属盐的实例可以包括 ： 硫酸盐， 例如硫酸 锂 (Li2SO4)、 硫酸钠 (Na2SO4)、 硫酸钙 (CaSO4)、 硫酸镁 (MgSO4)、 硫酸钴 (CoSO4)、 硫酸镓 (Ga2(SO4)3)、 硫酸钛(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4) ； 金属卤化物， 例如氯化钙(CaCl2)、 氯化镁 (MgCl2)、 氯化锶 (SrCl2)、 氯化钇 (YCl3)、 氯化铜 (CuCl2)、 氟化铯 (CsF)、 五氟化钽 (TaF5)、 五氟化铌 (NbF5)、 。

21、溴化锂 (LiBr)、 溴化钙 (CaBr2)、 溴化铯 (CsBr3)、 溴化硒 (SeBr4)、 溴化钒 (VBr3)、 溴化镁 (MgBr2)、 碘化钡 (BaI2) 或碘化镁 (MgI2) ； 以及金属氯酸盐， 例如高氯酸钡 说 明 书 CN 104093805 A 5 4/10 页 6 (Ba(ClO4)2) 或高氯酸镁 (Mg(ClO4)2) 等， 但本发明并不局限于此。 0027 处于适当处理状态下的湿气反应性吸附剂可以混合在组合物中。例如， 当使用粘 合膜封装对湿气等敏感的元件或装置时， 根据元件或装置的种类， 粘合层的厚度可能为约 40m以下。 在这种情况下， 湿气反应性吸附。

22、剂可能需要进行碾磨过程。 可以采用诸如三辊 式研磨法、 珠磨法或球磨法来进行研磨过程。 另外， 当将粘合膜用于例如封装顶部发光型有 机电子装置等时， 固化粘合层或封装层自身的透光率非常重要。因而需要较小尺寸的湿气 反应性吸附剂。因此， 这种用途可能需要碾磨过程。 0028 此外， 优选将这种吸湿剂均匀地分布在所述粘合膜的粘合层中。 特别是， 由于湿气 反应性吸附剂可以与空气中的湿气反应， 并由此容易发生吸附剂之间的聚集， 因此将湿气 反应性吸附剂以适当尺寸均匀地分布并混合在形成粘合层的树脂组合物中是非常重要的。 0029 在粘合层中包含的湿气反应性吸附剂的平均粒径可以为100nm至15m、 1。

23、00nm至 5m或0.5m至15m， 以便于合适地控制与湿气的反应性并且不损坏待密封的元件或装 置， 但本发明并不局限于此。在此范围内， 可以合适地控制与湿气的反应速率， 从而可以确 保储存稳定性， 而且不会损坏待密封的元件或装置。 0030 相对于 100 重量份的可固化树脂， 本文中使用的粘合层可以包含 1 重量份至 100 重量份或 1 重量份至 50 重量份的湿气反应性吸附剂。通过将湿气反应性吸附剂的含量控 制在此范围内， 例如， 当使用粘合膜封装对湿气等敏感的元件或装置时， 可以在不损坏元件 或装置的范围内使湿气封阻性能最大化。 0031 在本说明书中， 除非另外特别限定， 单位 “。

24、重量份” 是指在全部组分中的重量比。 0032 除湿气反应性吸附剂外， 粘合膜的粘合层可以包含物理封阻剂 ( 也称作无机填 料 )。物理封阻剂可以通过使渗入固化粘合层或封装层中的水分或湿气的移动路径变得更 长来抑制水分或湿气的渗透， 并且可以通过与基质结构和湿气反应性吸附剂等相互作用而 使封阻水分和湿气的性能最大化。所述物理封阻剂的具体种类可以包括但并不特别限于， 例如粘土、 滑石、 针状硅石、 层状硅石、 多孔硅石、 沸石、 二氧化钛、 氧化锆或蒙脱石中的一种 或两种以上的组合。 0033 为了改善与可固化树脂的相容性， 物理封阻剂可以是表面经有机材料处理的产 物， 例如用双十八烷基甲基氯化。

25、铵改性的粘土等， 或者可以通过进一步加入偶联剂来使用。 0034 相对于 100 重量份的可固化树脂， 粘合层可以例如包含 1 重量份至 50 重量份或 5 重量份至 30 重量份的物理封阻剂。通过将所述物理封阻剂的含量控制至 1 重量份以上， 可 以提供优异的水分或湿气封阻性能和机械性能， 而且还可以防止吸湿剂沉淀。 此外， 可以进 行膜类型的制备， 并且即使在形成薄膜的情况下， 通过将该物理封阻剂的含量控制至 50 重 量份以下， 也可以显示出优异的湿气封阻性能。 0035 粘合层还可以包含粘结剂树脂。在将粘合层模制成膜型或片型时， 粘结剂树脂可 以起到改善模压性能的作用。 0036 对于。

26、粘结剂树脂的种类没有特别限制， 只要该粘结剂树脂与其它树脂如可固化树 脂具有相容性即可。可以使用苯氧基树脂、 丙烯酸酯树脂或高分子量环氧树脂作为粘结剂 树脂。 此处， 高分子量环氧树脂可以是指， 例如重均分子量为约2,000至70,000或约4,000 至 6,000 的树脂。所述高分子量环氧树脂的实例可以包括固体双酚 A 环氧树脂或固体双酚 F环氧树脂等。 可以使用橡胶组分， 例如含有高极性官能团的橡胶或含有高极性官能团的反 说 明 书 CN 104093805 A 6 5/10 页 7 应性橡胶作为粘结剂树脂。作为一个实施方案， 可以使用苯氧基树脂作为粘结剂树脂。 0037 在包含粘结剂树。

27、脂的情况下， 粘结剂树脂的比例可以根据所需的物理性质来进行 控制而没有特别限制。例如， 相对于 100 重量份的可固化树脂， 所述粘结剂树脂的含量可以 为约 200 重量份以下、 约 150 重量份以下或约 100 重量份以下。当粘结剂树脂的比例小于 或等于 200 重量份时， 粘合层可以有效地保持其与所有组分的相容性， 而且还可以起到作 为粘合层的作用。 0038 粘合层还可以包含能够通过与可固化树脂反应而形成基质， 例如交联结构的固化 剂 ； 或者能够引发树脂的固化反应的引发剂， 例如阳离子光聚合引发剂等。 0039 固化剂的种类可以根据所用树脂或可固化树脂中包含的官能团的种类来合适地 进。

28、行选择， 但是并没有特别限制。例如， 当将环氧树脂用作可固化树脂时， 可以使用本领域 中已知作为固化剂的用于普通环氧树脂的固化剂。 所述固化剂的具体实例可以包括各种胺 类化合物、 咪唑类化合物、 酚类化合物、 磷类化合物或酸酐类化合物中的一种或两种以上。 然而， 本发明并不局限于此。 0040 相对于 100 重量份的可固化树脂， 粘合层可以包含例如 1 重量份至 20 重量份或 1 重量份至 10 重量份的固化剂。然而， 该含量仅为一个实例。换句话说， 所述固化剂的含量 可以根据可固化树脂或官能团的种类、 其含量或所要实现的基质结构或交联密度而改变。 0041 本文中使用的引发剂的种类， 例。

29、如， 阳离子光聚合引发剂可以包括但并不特别 限于例如已知的阳离子聚合引发剂， 如芳族重氮盐、 芳族碘铝酸盐 (aro-matic iodine aluminate)、 芳族锍盐或铁-芳烃络合物(iron arene complex)。 然而， 本发明并不局限于 此。 0042 在这种情况下， 相对于 100 重量份的本文中使用的可固化树脂， 引发剂的含量可 以为例如 0.01 重量份至 10 重量份或 0.1 重量份至 3 重量份。当阳离子光聚合引发剂在此 范围内使用时， 可以充分进行固化过程， 使固化后残留离子物质的含量最小化， 并由此可以 确保固化物质的耐久性。 另外， 即使由于引发剂的性。

30、质而形成共轭酸， 从而就光学耐久性而 言具有不利的方面， 但是当在该范围内使用阳离子光聚合引发剂时， 仍可以确保固化物质 的光学耐久性， 并且可以防止薄膜的腐蚀 ( 即便是在固化物质与包含金属的薄膜接触的状 态下 )。然而， 所述引发剂的含量并不局限于此， 并且可以根据引发剂和可固化树脂的具体 种类来合适地进行控制。 0043 就粘合层所需的功能而言， 还可以包含添加剂， 所述添加剂的实例可以包括用于 改善固化物质耐久性的额外的填料、 增塑剂、 紫外线稳定剂、 抗氧化剂或用于改善机械强度 和粘合强度的偶联剂。 0044 对于粘合层的厚度没有特别限制， 但可以鉴于待施用的粘合膜用途来合适地进行 。

31、控制。作为一个实施方案， 粘合层的厚度可以为约 5m 至 200m 或约 5m 至 100m。然 而， 本发明并不局限于此。 0045 粘合层可以具有单层或多层结构。在粘合层具有多层结构的情况下， 每个层中的 可固化树脂和吸湿剂的含量或种类可以彼此不同或彼此相同。 可以采用本领域中使用的方 法作为使得粘合层具有多层结构的方法而没有限制， 只要该方法能够形成具有多层结构的 粘合层即可。 0046 为了防止外来物质粘贴到粘合层上， 粘合膜还可以包括保护膜。所述粘合膜可以 说 明 书 CN 104093805 A 7 6/10 页 8 包括至少一个保护膜。该至少一个保护膜可以存在于粘合层的上部和 /。

32、 或下部上。 0047 对于本文中使用的保护膜的具体种类没有特别限制。保护膜的实例可以包括 ： 聚 对苯二甲酸乙二醇酯膜、 聚四氟乙烯膜、 聚乙烯膜、 聚丙烯膜、 聚丁烯膜、 聚丁二烯膜、 氯乙 烯共聚物膜、 聚氨酯膜、 乙烯 - 乙酸乙烯酯膜、 乙烯 - 丙烯共聚物膜、 乙烯 - 丙烯酸乙酯共聚 物膜、 乙烯 - 丙烯酸甲酯共聚物膜或聚酰亚胺膜等。 0048 此外， 可以在保护膜的一侧上进行适当的脱模处理。用于进行保护膜脱模处理的 脱模剂的实例可以包括醇酸类、 硅氧烷类、 氟化物类、 不饱和酯类、 聚烯烃类或蜡类脱模剂 等。在这些脱模剂中， 就耐热性而言可以使用醇酸类、 硅氧烷类或氟化物类脱。

33、模剂， 但本发 明并不局限于此。 0049 保护膜的厚度可以根据待施用的用途来合适地进行控制， 但本发明并不特别局限 于此。保护膜的厚度可以为， 例如约 10m 至 500m 或 20m 至 200m。在此范围内， 在 制备粘合膜的过程中不用改变保护膜的形状， 并可以较经济地制备粘合膜。 另外， 在使用至 少两个保护膜的情况下， 该至少两个保护膜的厚度可以控制为彼此相同或彼此不同。作为 一个实施方案， 鉴于粘合膜的工作特性， 可以将保护膜中任意一个的厚度设置为相对薄于 该保护膜中另一个的厚度。 0050 在这种情况下， 可以以金属薄膜替代保护膜存在于粘合层的一面上。作为一个实 施方案， 在本文。

34、中使用的金属薄膜构成气体阻隔层的情况下， 可以提供能够实现柔性显示 器的粘合膜。这种气体阻隔层的实例可以包括金属氧化物薄膜等。另外， 所述气体阻隔层 的厚度可以根据粘合膜所施用的领域来合适地进行控制。作为一个实施方案， 在金属薄膜 存在于粘合层一面的情况下， 该粘合层的另一面可以具有上述的保护膜。 0051 粘合膜可用于封装并由此保护各种目标物。特别是， 该膜在保护包括对外界要素 如水分或湿气敏感的元件的目标物方面较为有效。在这种情况下， 所述元件可以是指电子 装置的任意一种组件。能够施用粘合膜的目标物的实例可以包括 ： 有机电子装置如光伏装 置、 整流器、 发射机或有机发光二极管 (OLED。

35、) ； 太阳能电池 ； 或蓄电池， 但本发明并不局限 于此。 0052 本申请的另一个实施方案提供一种制备本文中使用的粘合膜的方法。 所述制备粘 合膜的方法包括固化粘合层， 以形成在连接第一粘合面和第二粘合面的侧面中至少任意部 分侧面上含有侧固化部分的粘合层。 0053 作为一个实施方案， 制备粘合膜的方法可以包括 ： 在固化粘合层之前， 形成该粘合 层。 0054 粘合层的形成可以包括， 例如， 通过在保护膜上施用粘合剂组合物而形成涂膜的 第一步骤 ； 和通过干燥该涂膜而形成粘合层的第二步骤。 另外， 还可以进行在所述粘合层上 压合另外的保护膜或在该粘合层上沉积金属薄膜的第三步骤。 0055。

36、 所述第一步骤可以包括 ： 通过在适当的溶剂中溶解或分散在粘合层中包含的组分 如可固化树脂， 制备粘合剂组合物。 在此过程中， 可以根据所需的功能和膜的模压性能来合 适地控制粘合剂组合物中包含的所有组分的种类或含量。 0056 在干燥溶剂的时间极长或需要在高温下干燥的情况下， 由于在粘合膜的耐久性或 工作特性方面可能存在问题， 因此可以鉴于这一点来合适地选择这样的溶剂， 但本发明并 不特别局限于此。所述溶剂的实例可以包括甲基乙基酮 (MEK)、 丙酮、 甲苯、 二甲基甲酰胺 说 明 书 CN 104093805 A 8 7/10 页 9 (DMF)、 甲基溶纤剂 (MCS)、 四氢呋喃 (TH。

37、F) 或 N- 甲基吡咯烷酮 (NMP) 等中的一种或两种以 上的组合。 0057 在保护膜上施用如上所述制备的粘合剂组合物的方法的实例可以包括但并不 限于已知的方法， 例如刮涂法、 辊式涂布法、 喷涂法、 凹版涂布法、 幕涂法、 缺角轮涂布法 (comma coating) 或条式涂布法 (rib coating) 而没有限制。 0058 在第二步骤中， 将在所述第一步骤中制得的涂膜干燥， 形成粘合层。换句话说， 在 该第二步骤中， 可以通过加热在保护膜上施用的涂膜， 干燥并去除溶剂而形成粘合层。此 时， 对于干燥条件没有特别限制， 例如， 所述干燥可以在 10至 200、 20至 200、。

38、 30 至 200、 50至 200或 70至 200的温度下进行 1 至 10 分钟。 0059 在所述第二步骤之后， 还可以进行第三步骤， 在形成于膜上的粘合层上压合另外 的保护膜或沉积金属薄膜。 0060 作为一个实施方案， 在粘合层上压合保护膜可以通过热辊层合或按压的方法来进 行。 此时， 鉴于连续加工的效率和可能性， 可以采用热辊层合法来进行这种压合。 具体而言， 所述压合可以在例如约 10至 100的温度和约 0.1kgf/cm2至 10kgf/cm2的压力下进行。 然而， 本发明并不局限于此。 0061 作为另一个实施方案， 可以将金属薄膜沉积在粘合层上。所述金属薄膜的实例可 以。

39、包括金属氧化物薄膜。 可以采用本领域中使用的方法作为沉积金属薄膜的方法而没有特 别限制。所述沉积金属薄膜的方法可以例如通过原子层沉积法或化学气相沉积法来进行。 0062 如上所述形成的未处理粘合膜包括未固化状态的粘合层。然后， 进行固化粘合层 的步骤以制备含有侧固化部分的粘合膜。 固化粘合层的步骤可以采用本领域中所熟知的方 法来进行而没有限制。例如， 固化粘合层的步骤可以通过向相应区域供热以具有固化部分 的方法、 使相应区域老化以具有固化部分的方法、 对相应区域照射电磁波以具有固化部分 的方法或者这些方法中的至少两种方法来进行。 0063 作为一个实施方案， 固化粘合层的步骤可以通过向相应区域。

40、供热以具有固化部分 的方法来进行。此外， 作为另一个实施方案， 可以使用激光来实施供热的方法。换句话说， 所述固化粘合层的步骤可以例如通过用激光在粘合膜的厚度方向上切割该粘合膜来进行。 如图8中所示， 可以使用激光切割机100将未固化状态的大面积粘合膜切割成所需的尺寸。 此时， 由激光切割机切割的切割面可以是经切割后的粘合层的侧面。 另外， 作为一个实施方 案， 粘合膜与激光接触的切割面或侧面可以通过激光而固化。 因此， 粘合膜的切割和粘合膜 侧固化部分的形成可以在一个过程， 例如激光加工过程中进行。在通过激光加工过程切割 粘合膜的情况下， 可以防止粘合膜的层间切割面的膨胀现象。 0064 特。

41、别是， 可以例如根据激光的输出功率和 / 或重复频率 (repetition rate) 来控 制粘合层的侧面固化。 作为一个实施方案， 激光的输出功率可以控制至约0.1W至10W、 0.1W 至 8W、 0.1W 至 5W、 1W 至 10W 或 1W 至 5W。通过将激光的输出功率控制在此范围内， 可以同时 进行侧固化部分的形成和粘合膜的切割。 此外， 将激光的输出功率控制在此范围内， 从而可 以防止对粘合膜的切割不充分， 或者可以防止未固化部分残留在意图形成侧固化部分的区 域中。 0065 此外， 作为一个实例， 激光的重复频率可以控制为约3kHz至50kHz、 3kHz至40kHz、 。

42、3kHz 至 30kHz、 10kHz 至 50kHz、 10kHz 至 40kHz 或 10kHz 至 30kHz。通过将激光的重复频率 说 明 书 CN 104093805 A 9 8/10 页 10 控制在此范围内， 可以合适地进行粘合膜的切割和目标区域的固化。 0066 可以使用本领域中已知的激光作为所述激光而没有限制， 只要该激光能够输出上 述输出功率即可。 0067 作为一个实施方案， 激光的线宽可以根据侧固化部分的宽度来合适地控制。为了 将侧固化部分的宽度控制在上述范围内， 激光的线宽可以控制为， 例如 10m 至 500m、 10m 至 300m、 10m 至 100m 或 1。

43、0m 至 80m。 0068 除上述制备粘合膜的方法以外， 可以通过进一步包括本领域中通常实施的方法来 制备粘合膜。 0069 本申请的另一个实施方案提供一种用上述粘合膜密封的有机电子装置。 该有机电 子装置可以包括 ： 基板 ； 在所述基板上形成的有机电子元件 ； 以及用所述粘合膜通过封装 所述有机电子元件的整个表面而形成的封装层。 0070 所述有机电子装置通过用上述粘合膜形成封装层而具有优异的湿气封阻性能和 耐久可靠性。 0071 所述封装层可以采用封装有机电子元件的方法来形成， 该方法为除上述采用粘合 膜的方法以外的本领域中已知的方法。例如， 所述封装层可以通过将粘合膜粘贴在形成有 有。

44、机电子元件的基板面上以覆盖该有机电子元件的整个表面， 然后进行固化来形成。粘合 膜的粘合可以采用例如真空压合、 热压合或其组合来进行。 作为一个实施方案， 粘合膜的粘 合可以采用真空压合法在 50至 90的温度下进行。此外， 粘合膜的固化可以通过加热至 70至110的温度范围或用电磁波照射来进行。 通常情况下， 由于粘合膜因高温而使其流 动性提高， 并由此使得粘合层中包含的部分粘合剂组合物流动或漏出， 因此难以形成均匀 的封装层。 然而， 在粘合膜含有上述侧固化部分的情况下， 即使粘合层在室温或更高温度下 熔融从而使其流动性提高， 该侧固化部分也可以防止粘合剂组合物向外部流出。 因此， 含有 。

45、上述侧固化部分的粘合膜可以具有厚度均匀的封装层。 0072 在通过固化粘合层而形成的封装层中， 部分侧固化部分在固化前的固化度与部分 未固化部分在固化后的固化度之间可以彼此相同或彼此不同。 0073 除了使用上述的膜构成封装层以外， 所述有机电子装置可以以现有技术的普通结 构来提供。例如， 该有机电子装置还可以包括封装基板。可以使用本领域中常用的玻璃、 金 属或聚合物膜等作为基板和封装基板。 此外， 该有机电子装置可以包括， 例如一对电极以及 在一对电极之间形成的有机材料层。此处， 一对电极中的任何一个电极都可以由透明电极 构成。另外， 所述有机材料层的实例可以包括空穴传输层、 发光层和电子传。

46、输层等。 0074 有益效果 0075 根据本申请的示例性粘合膜， 通过包括具有与外界接触的固化侧面的粘合层， 在 将粘合剂施用于随后将要彼此粘合的目标物之间然后进行热压合的情况下， 粘合剂的流动 性能够得到控制。将这样的粘合膜应用于例如组装面板等， 由此可以减少组装面板等时的 缺陷率， 并且可以提供优异的工作特性。此外， 在施用于面板等之前， 在粘合膜的粘合层中 包含的吸湿剂可以保护其免受外界湿气等的影响， 从而易于储存， 而且在将该粘合膜应用 于产品时， 使用寿命的可靠性等也可以得到保证。 附图说明 说 明 书 CN 104093805 A 10 9/10 页 11 0076 图 1 为示。

47、出了根据常规技术的粘合膜的横截面示意图 ； 0077 图 2 为示出了示例性的粘合层的表面的示意图 ； 0078 图 3 为示出了示例性的粘合层的侧面的示意图 ； 0079 图 4 为示出了根据一个实例的粘合膜的横截面示意图 ； 0080 图 5 为示出了如图 4 中所示的粘合膜的粘合层在从上面观察时的示意图 ； 0081 图 6 为示出了根据另一个实例的粘合膜的横截面示意图 ； 0082 图 7 为示出了图 6 中的粘合膜的粘合层在从上面观察时的示意图 ； 0083 图 8 为示出了根据一个实例的粘合膜的部分制备方法的示意图。 具体实施方式 0084 下文中， 将参照实施例和比较例， 详细地。

48、描述本文中使用的粘合膜。然而， 这种粘 合膜的范围并不局限于下面的实施例。 0085 下文中， 采用下面的方法评价实施例和比较例中的物理性能。 0086 1. 湿气封阻性能的评价 0087 进行钙试验以评价在实施例和比较例中制备的粘合膜的湿气封阻性能。具体而 言， 在尺寸为 100mm100mm 的玻璃基板上将钙 (Ca) 沉积为 80mm( 宽度 )80mm( 长度 ) 的 面积和 100nm 的厚度。将转移有实施例或比较例中处理的尺寸为 90mm90mm 的粘合膜的 盖玻片的粘合膜面面向所述玻璃基板的钙沉积面放置。接下来， 使粘合膜接触并密封沉积 有钙的整个玻璃基板， 然后采用真空压制法在。

49、80下加热并压合1分钟。 然后， 在高温干燥 器中将所述粘合膜在 100下固化 3 小时而制备样品。将由此制得的样品保持在 85温度 和 85 R.H. 环境下的恒温恒湿室中， 然后评价由于湿气渗透， 通过氧化反应而使钙变为透 明时的起始点。 0088 2. 粘结性评价 0089 对于上述为评价湿气封阻性能而制备的每个样品， 用肉眼观察在与外界空气接触 的粘合膜的侧面上是否渗出粘合剂组合物。 0090 0091 良好 ： 在粘合膜的侧面上观察到无粘合剂组合物渗出的均匀侧面的情况 0092 较差 ： 由于粘合剂组合物渗出而在粘合膜的侧面上观察到非均匀侧面的情况 0093 实施例 1 0094 (1) 可固化粘合剂组合物的制备 0095。