片材剥离装置及剥离方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 104094396 A (43)申请公布日 2014.10.08 CN 104094396 A (21)申请号 201380007456.4 (22)申请日 2013.01.17 2012-018182 2012.01.31 JP H01L 21/683(2006.01) (71)申请人 琳得科株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 杉下芳昭 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 刘晓迪 (54) 发明名称 片材剥离装置及剥离方法 (57) 摘要 本发明提供一种片材剥离装置及剥离方法。 本发明的片材剥离装置 (1) 具备 ： 支承装置 (。

2、2)， 其具有相对于水平面倾斜的倾斜面 (21)， 将在一 面粘贴有粘接片材 (AS) 的板状部件 (WF) 由该倾 斜面 (21) 从另一面侧支承 ； 抽出装置 (3)， 其抽 出剥离用带 (PT) ； 粘贴装置 (5)， 其将由抽出装置 (3) 抽出的剥离用带 (PT) 向粘接片材 (AS) 粘贴 ； 移动装置 (6)， 其使支承装置 (2) 和粘贴装置 (5) 在倾斜面 (21) 的面内方向相对移动并从板状部 件 (WF) 上剥离粘接片材 (AS)。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2014.07.31 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2013/0。

3、50733 2013.01.17 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2013/114952 JA 2013.08.08 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 6 页 附图 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 (10)申请公布号 CN 104094396 A CN 104094396 A 1/1 页 2 1. 一种片材剥离装置， 其特征在于， 具备 ： 支承装置， 其具有相对于水平面倾斜的倾斜面， 将在一面粘贴有粘接片材的板状部件 由所述倾斜面从另一面侧支承 ； 抽出装置， 其抽出剥离用带 ； 粘贴装置， 其。

4、将由所述抽出装置抽出的剥离用带向所述粘接片材粘贴 ； 移动装置， 其使所述支承装置和所述粘贴装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而从 所述板状部件上剥离所述粘接片材。 2. 如权利要求 1 所述的片材剥离装置， 其特征在于， 所述支承装置具备与所述板状部件的外缘抵接而将该板状部件定位在所述倾斜面的 规定位置的第一定位装置。 3. 如权利要求 1 或 2 所述的片材剥离装置， 其特征在于， 具备承接装置， 在解除了所述支承装置对板状部件的支承时， 所述承接装置承接所述 板状部件。 4. 如权利要求 1 3 中任一项所述的片材剥离装置， 其特征在于， 所述抽出装置设为在与所述剥离用带的抽出方向正交的。

5、宽度方向平行于所述倾斜面 的状态下可抽出该剥离用带， 并且具备防止所述剥离用带在所述宽度方向折曲的防折曲装置。 5. 如权利要求 1 4 中任一项所述的片材剥离装置， 其特征在于， 具备第二定位装置， 其使所述支承装置和所述抽出装置在所述抽出对象物的宽度方向 上相对移动而进行所述剥离用带相对于所述粘接片材的定位。 6. 一种片材剥离方法， 其特征在于， 将在一面粘贴有粘接片材的板状部件由相对于水平面倾斜的倾斜面从另一面侧支承， 抽出剥离用带， 通过粘贴装置将抽出的剥离用带向所述粘接片材粘贴， 使所述板状部件和所述粘贴装置在所述倾斜面的面内方向相对移动， 从所述板状部件 上剥离所述粘接片材。 权。

6、 利 要 求 书 CN 104094396 A 2 1/6 页 3 片材剥离装置及剥离方法 技术领域 0001 本发明涉及将粘贴于板状部件上的粘接片材剥离的片材剥离装置及剥离方法。 背景技术 0002 目前， 在半导体制造工序中， 已知有将粘贴于板状部件即半导体晶片 ( 以下， 有时 简称为 “晶片” ) 的表面的保护片材等粘接片材剥离的片材剥离装置 ( 例如， 参照专利文献 1)。 0003 专利文献 1 中记载的片材剥离装置具备 ： 吸附保持粘贴有粘接片材的晶片的工作 台、 和在被保持的晶片上粘贴带状的剥离用带的带粘贴部， 通过使该带粘贴部和工作台相 对移动， 可从晶片上剥离粘接片材。 0。

7、004 专利文献 1 ： ( 日本 ) 特开 2009 70837 号公报 0005 但是， 近年来， 晶片的大径化正在推进， 在大晶片中18英寸(晶片外径约为450mm) 的晶片成为处理对象。在如专利文献 1 记载的现有的片材粘贴装置中， 从重力方向上方观 察时的晶片的支承面或晶片的搬运路径、 晶片的贮存区域等专用面积增大。 因此， 在现有的 片材粘贴装置中， 存在晶片越大， 装置的设置面积(用于装置设置的水平投影面积)越大这 种不良情况。 0006 另外， 由于支承装置水平地设置， 故而大气中的尘埃等杂质容易落到晶片上， 若附 着有这种杂质， 则需要经过检查或废弃该附着部分及在其周围形成的。

8、电路的工序， 存在导 致晶片制造的成品率降低的问题。 发明内容 0007 本发明的目的在于提供一种能够极力抑制随着板状部件的尺寸的增加而使设置 面积增加的片材剥离装置及剥离方法。 0008 另外， 本发明的另一目的在于提供一种能够极力减少杂质附着在板状部件上的情 况的片材剥离装置及剥离方法。 0009 本发明的片材剥离装置， 具备 ： 支承装置， 其具有相对于水平面倾斜的倾斜面， 将 在一面粘贴有粘接片材的板状部件由所述倾斜面从另一面侧支承 ； 抽出装置， 其抽出剥离 用带 ； 粘贴装置， 其将由所述抽出装置抽出的剥离用带向所述粘接片材粘贴 ； 移动装置， 其 使所述支承装置和所述粘贴装置在所。

9、述倾斜面的面内方向相对移动而从所述板状部件上 剥离所述粘接片材。 0010 在本发明的片材剥离装置中， 理想的是， 所述支承装置具备与所述板状部件的外 缘抵接而将该板状部件定位在所述倾斜面的规定位置的第一定位装置。 0011 另外， 理想的是， 本发明的片材剥离装置具备承接装置， 在解除了所述支承装置对 板状部件的支承时， 所述承接装置承接所述板状部件。 0012 另外， 在本发明的片材剥离装置中， 理想的是， 所述抽出装置设为在与所述剥离用 带的抽出方向正交的宽度方向平行于所述倾斜面的状态下可抽出该剥离用带， 并且具备防 说 明 书 CN 104094396 A 3 2/6 页 4 止所述剥。

10、离用带在所述宽度方向折曲的防折曲装置。 0013 另外， 理想的是， 本发明的片材剥离装置具备第二定位装置， 其使所述支承装置和 所述抽出装置在所述抽出对象物的宽度方向上相对移动而进行所述剥离用带相对于所述 粘接片材的定位。 0014 另一方面， 本发明的片材剥离方法， 将在一面粘贴有粘接片材的板状部件由相对 于水平面倾斜的倾斜面从另一面侧支承， 抽出剥离用带， 通过粘贴装置将抽出的剥离用带 向所述粘接片材粘贴， 使所述板状部件和所述粘贴装置在所述倾斜面的面内方向相对移 动， 从所述板状部件上剥离所述粘接片材。 0015 根据上述的本发明， 由于能够在使板状部件相对于水平面倾斜的状态下从该板状。

11、 部件上剥离粘接片材， 故而能够减小支承装置专有的面积， 进而， 能够减小支承装置移动时 的包括移动空间在内的面积， 能够极力抑制随着板状部件的尺寸的增加而导致的设置面积 的增加。 0016 另外， 降低大气中的杂质落到板状部件上的可能性， 即使假设落到板状部件上， 由 于容易因重力而从板状部件上滑落， 故而也能够抑制杂质残存于板状部件上的情况。 0017 此时， 若设置第一定位装置， 则即使在将板状部件支承于倾斜面的情况下， 也能够 通过使板状部件与抵接部抵接而将板状部件进行定位。因此， 能够缩短板状部件的定位所 需的时间， 能够提高每单位时间的处理能力。 0018 另外， 若设置承接装置，。

12、 则即使万一板状部件的支承被解除， 也能够防止该板状部 件落下而破损。 0019 另外， 若设置防折曲装置， 则能够防止剥离用带折曲， 能够防止剥离用带相对于粘 接片材的粘贴位置偏移的不良情况。 0020 进而， 若设置第二定位装置， 则能够任意地变更剥离用带相对于粘接片材的粘贴 位置。 附图说明 0021 图 1 是表示本发明第一实施方式的片材剥离装置的立体图 ； 0022 图 2 是图 1 的片材剥离装置的平面图 ； 0023 图 3 是图 1 的片材剥离装置的正面图。 0024 标记说明 0025 1 ： 片材剥离装置 0026 2 ： 支承装置 0027 3 ： 抽出装置 0028 4。

13、 ： 带定位装置 ( 第二定位装置 ) 0029 5 ： 粘贴装置 0030 6 ： 移动装置 0031 7 ： 承接装置 0032 21 ： 支承面 ( 倾斜面 ) 0033 25 ： 抵接部 ( 第一定位装置 ) 0034 35 ： 防折曲装置 说 明 书 CN 104094396 A 4 3/6 页 5 0035 AS ： 粘接片材 0036 PT ： 剥离用带 0037 WF ： 晶片 ( 板状部件 ) 具体实施方式 0038 以下， 基于附图对本发明的一实施方式进行说明。 0039 另外， 本说明书中的 X 轴、 Y 轴、 Z 轴处于分别正交的关系， X 轴及 Y 轴设为水平面 内的。

14、轴， Z 轴设为与水平面正交的轴。另外， 在各轴上表示方向的情况下，“+” 为各轴的箭头 方向，“” 为箭头的反方向。 0040 在图 1 及图 2 中， 片材粘贴装置 1 具备 ： 将在一面粘贴有粘接片材 AS 的作为板状 部件的晶片 WF 从另一面侧进行支承的支承装置 2 ； 抽出剥离用带 PT 的抽出装置 3 ； 进行剥 离用带PT相对于粘接片材AS的定位的作为第二定位装置的带定位装置4 ； 将由抽出装置3 抽出的剥离用带 PT 向粘接片材 AS 粘贴的粘贴装置 5 ； 使支承装置 2 和粘贴装置 5 相对移 动并从晶片 WF 上剥离粘接片材 AS 的移动装置 6 ； 在解除支承装置 2。

15、 对晶片 WF 的支承时承 接该晶片 WF 的承接装置 7。 0041 支承装置 2 具备 ： 通过减压泵或真空喷射器等未图示的吸附保持装置可吸附保持 晶片WF的具有形成为倾斜面的支承面21的工作台22 ； 设于工作台22内的作为驱动设备的 直动电动机 23( 图 2) ； 支承于直动电动机 23 且从支承面 21 的开口 24 可伸缩并且在从支 承面 21 突出的状态下将晶片 WF 定位的作为第一定位装置的抵接部 25( 图 2)。支承面 21 形成为与含有 X 轴及 Z 轴的平面平行的面， 以相对于水平面倾斜的状态 ( 倾斜角 90 ) 进 行配置。 0042 抽出装置 3 具备 ： 在支。

16、承板 31A 上卷绕支承剥离用带 PT 的支承辊 31 ； 通过作为驱 动设备的转动电动机 32A 驱动的驱动辊 32 ； 在与驱动辊 32 之间夹持剥离用带 PT 的压紧辊 33 ； 通过作为驱动设备的转动电动机 34A 驱动并回收剥离用带 PT 及粘贴于该剥离用带 PT 的粘接片材 AS 的回收辊 34 ； 防止剥离用带 PT 的折曲 ( 弯弯曲曲 ) 的防折曲装置 35， 其整 体被基体框架 30 支承。抽出装置 3 构成为在与剥离用带 PT 的抽出方向正交的宽度方向平 行于支承面 21 的状态 ( 成为 Z 轴方向的状态 ) 下可抽出该剥离用带 PT。 0043 如图2所示， 防折曲装。

17、置35具备底面部36、 从底面部36的短尺寸宽度方向的两端 部立起的一对立起部 37、 设于立起部 37 的长尺寸宽度方向的一端侧且随着朝向该一端侧 而扩展开的扩展部 38。支承板 31A 及防折曲装置 35 与剥离用带 PT 的宽度、 在粘接片材 AS 上粘贴剥离用带 PT 的位置相吻合地在 Z 轴方向可升降地设置。 0044 剥离装置 4 具备将未图示的输出轴固定于基体框架 30 的作为驱动设备的直动电 动机 41， 利用该直动电动机 41 使基体框架 30 在 Z 轴方向移动， 由此， 使支承装置 2 和抽出 装置 3 在支承面 21 的面内方向即剥离用带 PT 的宽度方向可相对移动。 。

18、0045 按压装置5具备以在Z轴方向延伸的姿势被支承的按压板51、 和设于按压板51内 的加热器等加热装置 52( 图 2)。 0046 移动装置 6 具备在 X 轴方向延伸设置的作为驱动设备的直动电动机 62， 其滑块 61 支承工作台 22 且在 X 轴方向可移动。 0047 移动装置 7 具备在工作台 22 的移动范围的下方沿 X 轴方向设置的截面 U 形的收 说 明 书 CN 104094396 A 5 4/6 页 6 纳部件 71、 和在工作台 22 的移动的范围内与支承面 21 平行配置的两个防倾倒板 72。在收 纳部件 71 的晶片 WF 的收纳部及防倾倒板 72 的工作台 22。

19、 侧的面上设有由橡胶、 树脂、 海绵 等弹性部件构成的缓冲装置73、 74。 另外， 在防倾倒板72彼此之间设有允许按压板51将粘 接片材 AS 向晶片 WF 按压的间隙 72A。 0048 搬运装置8具备作为驱动设备的多关节机器人81、 和设于该多关节机器人81的前 端部的吸附工具 82， 通过在未图示的吸引泵等吸引装置上连接吸附工具 82， 可吸附保持晶 片WF。 多关节机器人81为在六个部位具有可旋转的关节的所谓6轴机器人， 在该多关节机 器人 81 的作业范围内可使吸附工具 82 变位在任何位置、 任何的角度位移。 0049 对在以上的片材剥离装置 1 中， 从晶片 WF 剥离粘接片材。

20、 AS 的顺序进行说明。 0050 首先， 如图 1 所示地设置剥离用带 PT。另外， 驱动直动电动机 41 而使基体框架 30 在 Z 轴方向移动， 进行剥离用带 PT 相对于粘接片材 AS 的粘贴位置的定位。 0051 然后， 搬运装置8驱动多关节机器人81， 经由吸附工具82从晶片收纳盒CT取出晶 片 WF， 使晶片 WF 与在图 1 中双点划线所示的位置待机的工作台 22 的支承面 21 抵接。此 时， 搬运装置 8 使晶片 WF 的外缘的两点与从支承面 21 突出的抵接部 25 抵接， 将该晶片 WF 定位在支承面 21 的规定位置。接着， 支承装置 2 驱动未图示的吸附保持装置， 。

21、用支承面 21 吸附保持晶片 WF， 并且驱动直动电动机 23， 如图 3 所示地使抵接部 25 退避到工作台 22 内。 0052 而且， 移动装置 6 驱动直动电动机 62， 使工作台 22 向 +X 轴方向移动。在晶片 WF 到达了规定的位置的情况被未图示的检测装置探测到后， 与工作台 22 的移动同步， 抽出装 置 3 驱动转动电动机 32A， 经由驱动辊 32 抽出剥离用带 PT。由此， 剥离用带 PT 通过按压板 51被向粘接片材AS按压， 并且， 该剥离用带PT通过按压板51向驱动辊32侧折返， 由此， 粘 接片材 AS 被从晶片 WF 剥离。此时， 通过防折曲装置 35 来限制。

22、剥离用带 PT 向 Z 轴侧及 剥离用带 PT 的面外方向的移动， 由此， 防止剥离用带 PT 的折曲。另外， 通过利用加热装置 52 来加热剥离用带 PT， 使剥离用带 PT 的粘接剂软化， 增大使该粘接剂与粘接片材 AS 的表 面紧密贴合的程度， 能够将粘接片材 AS 切实地剥离。 0053 粘接片材 AS 从晶片 WF 的剥离结束后， 移动装置 6 停止直动电动机 62 的驱动。之 后， 搬运装置 8 驱动多关节机器人 81， 由吸附工具 82 吸附保持晶片 WF 时， 支承装置 2 停止 未图示的吸附保持装置的驱动。而且， 搬运装置 8 驱动多关节机器人 81， 将晶片 WF 收纳到 。

23、晶片收纳盒 CT 中。 0054 然后， 移动装置6驱动直动电动机62， 使工作台22向X轴方向移动， 使之返回到 图 1 中双点划线所示的位置， 之后重复上述同样的动作。 0055 在此， 在晶片WF被工作台22支承时， 当因任何原因而接触了吸附保持装置的吸附 保持时， 晶片 WF 落下而损伤。在本实施方式的情况下， 即使在万一解除了吸附保持装置的 吸附保持的情况下， 如图 3 中双点划线所示， 由于晶片 WF 被收纳部件 71 及防倾倒板 72 支 承， 故而也不会发生晶片 WF 损伤这样的不良情况。除此之外， 由于收纳部件 71 的缓冲装置 73及防倾倒板72的缓冲装置74吸收晶片WF落。

24、下时的冲击， 故而能够更加可靠地抑制晶片 WF 的损伤。 0056 根据以上的本实施方式， 具有如下的效果。 0057 即， 支承装置 2 用相对于水平面倾斜的支承面 21 来支承晶片 WF， 移动装置 6 使支 承装置 2 和粘贴装置 5 在支承面 21 的面内方向相对移动而从晶片 WF 上剥离粘接片材 AS。 说 明 书 CN 104094396 A 6 5/6 页 7 因此， 能够极力抑制随着晶片 WF 的尺寸增加而导致的装置的设置面积的增加。 0058 另外， 由于支承面21相对于水平面倾斜， 故而降低大气中的杂质落在晶片WF上的 可能性， 即使假设落在晶片 WF 上， 由于重力而容易。

25、从晶片 WF 上滑落， 故而也能够抑制杂质 残存于晶片 WF 上的情况。 0059 如上所述， 用于实施本发明的最佳构成、 方法等在上述记载中进行了公示， 但本发 明不限于此。即， 本发明主要关于特定的实施方式进行了特别图示， 且进行了说明， 但不脱 离本发明的技术思想及目的的范围， 在形状、 材质、 数量、 其他详细构成方面， 本领域技术人 员可对上述的实施方式加以各种变形。 另外， 因为上述公开的限定了形状、 材质等的记载是 为便于本发明的理解而示例性的记载， 不限定本发明， 故而这些形状、 材质等一部分限定或 全部限定以外的部件名称的记载都包含在本发明中。 0060 例如， 在上述实施方。

26、式中， 示例了将支承面 21 的倾斜角设为 90的例子， 但支承 面21只要相对于水平面倾斜配置即可， 例如， 既可以按倾斜角小于90(以支承面21成为 从重力方向上方可看到的朝向的方式 ) 的方式进行设定， 也可以按大于 90的方式 ( 以支 承面21成为从重力方向上方看不到的朝向的方式)进行设定， 但从抑制装置的设置面积增 大的观点出发， 倾斜角优选相对于水平面为 45 135。 0061 另外， 可以构成为， 支承装置 2 能够支承经由固定用片材固定于环状框架上的晶 片 WF， 能够将粘贴于该晶片 WF 上的片材剥离。 0062 另外， 抵接部 25 从支承面 21 伸缩， 但也可以将抵。

27、接部 25 形成为从支承面 21 突出 的形状， 还可以设为抵接部 25 总是从支承面 21 突出的状态 ( 不能伸缩 )。 0063 另外， 带定位装置 4 可以在使抽出装置 3 停止的状态下使支承装置 2 移动， 也可以 使支承装置 2 和抽出装置 3 双方移动。 0064 进而， 移动装置 6 可以在使支承装置 2 停止的状态下使粘贴装置 5 移动， 也可以使 支承装置 2 和粘贴装置 5 双方移动。 0065 另外， 承接装置 7 可以作为使收纳部件 71 和防倾倒板 72 连续的一个部件而构成， 也可以不设置承接装置 7。 0066 进而， 粘贴装置 5 可以代替按压板 51 而采用。

28、辊、 橡胶、 树脂、 海绵等构成的按压部 件， 也可以采用通过喷气进行按压的构成。 0067 另外， 板状部件除了晶片 WF 以外也可以以玻璃板、 钢板或树脂板等其它的板状部 件等及除板状部件以外的部件为对象。而且， 晶片 WF 能够示例硅半导体晶片或化合物半导 体晶片等， 在这种半导体晶片上粘贴的粘接片材 AS 不限于保护片材、 切割带、 芯片贴装薄 膜， 可应用其他任意的片材、 薄膜、 带等任意用途、 形状的片材等。 0068 另外， 粘接片材 AS 的种类或材质等没有特别限定， 例如， 也可以是具有设于基材 片材与粘接剂层之间的中间层的粘接片材或具有其它层等三层以上的粘接片材， 还可以是。

29、 没有基材片材的粘接剂层单体的粘接片材。 0069 进而， 板状部件也可以是光盘的基板， 粘接片材也可以是具有构成记录层的树脂 层的粘接片材。如上所述， 作为板状部件， 也能够以任意方式的部件或物品等作为对象。 0070 另外， 剥离用带 PT 可采用压感粘接性的粘接片材及热感粘接性的粘接片材等。 0071 上述实施方式的驱动设备除了可采用旋转电动机、 直动电动机、 线性电动机、 单轴 机器人、 多关节机器人等电动设备、 气缸、 液压缸、 无活塞气缸及旋转缸等促动器等之外， 还 说 明 书 CN 104094396 A 7 6/6 页 8 可以采用直接或间接地将其组合的设备 ( 也具有与实施方式所示例的驱动设备重复的驱 动设备 )。 说 明 书 CN 104094396 A 8 1/3 页 9 图 1 说 明 书 附 图 CN 104094396 A 9 2/3 页 10 图 2 说 明 书 附 图 CN 104094396 A 10 3/3 页 11 图 3 说 明 书 附 图 CN 104094396 A 11 。