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1、(10)申请公布号 CN 104041196 A (43)申请公布日 2014.09.10 CN 104041196 A (21)申请号 201380004582.4 (22)申请日 2013.08.20 2012-189195 2012.08.29 JP H05K 1/11(2006.01) H05K 3/40(2006.01) (71)申请人 住友电工印刷电路株式会社 地址 日本滋贺县 申请人 住友电气工业株式会社 (72)发明人 内田淑文 冈良雄 春日隆 (74)专利代理机构 北京天昊联合知识产权代理 有限公司 11112 代理人 陈源 李铭 (54) 发明名称 双面印刷线路板及其制造方。
2、法 (57) 摘要 本发明的目标是提供其中可以容易且可靠地 形成盲孔的双面印刷线路板， 其能够精确地应用 到以窄间距排列的表面安装元件的焊盘， 且其中 能有效地抑制阻抗不匹配。根据本发明的所述双 面印刷线路板包括 ： 具有绝缘特性的基板 ； 在所 述基板的表面上叠加且具有第一焊盘部分的第一 导电图案 ； 在所述基板的另一表面上叠加的具有 与所述第一焊盘部分相对的第二焊盘部分的第二 导电图案 ； 以及穿透所述第一焊盘部分和所述基 板的盲孔， 其中所述第一焊盘部分的外形的平均 直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均直径。 所述盲孔、 所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部 分优选具有实质上的圆形外形， 并。
3、且优选形成为 彼此实质上同中心。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2014.06.27 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2013/072150 2013.08.20 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2014/034472 JA 2014.03.06 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 9 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书9页 附图2页 (10)申请公布号 CN 104041196 A CN 104041196 A 1/1 页 2 1. 一种双面印刷线路板， 包括 ：。
4、 基板， 其具有绝缘特性 ； 第一导电图案， 其叠加在所述基板的表面上并且具有第一焊盘部分 ； 第二导电图案， 其叠加在所述基板的另一表面上并且具有与所述第一焊盘部分相对的 第二焊盘部分 ； 和 盲孔， 其穿透所述第一焊盘部分和所述基板， 其中所述第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均直径。 2. 根据权利要求 1 所述的双面印刷线路板， 其中， 所述盲孔、 所述第一焊盘部分和所述 第二焊盘部分的外形都被形成为实质上的圆形。 3. 根据权利要求 2 所述的双面印刷线路板， 其中所述第一焊盘部分被布置为与所述盲 孔实质上同中心。 4. 根据权利要求 2 或 3 所述的双面印。
5、刷线路板， 其中所述第二焊盘部分被布置为与所 述盲孔实质上同中心。 5. 根据权利要求 1 至 4 中的任一项所述的双面印刷线路板， 其中所述第二焊盘部分的 外形的平均直径是所述第一焊盘部分的外形的平均直径的 5/6 倍或以下。 6. 根据权利要求 1 至 5 中的任一项所述的双面印刷线路板， 其中所述第一焊盘部分的 外形的平均直径是所述盲孔的外形的平均直径的 2 倍或以上。 7. 根据权利要求 1 至 5 中的任一项所述的双面印刷线路板， 其中所述第二焊盘部分的 外形的平均直径是所述盲孔的外形的平均直径的 4 倍或以下。 8. 根据权利要求 1 至 7 中的任一项所述的双面印刷线路板， 其中。
6、所述基板具有柔性。 9. 根据权利要求 1 至 8 中的任一项所述的双面印刷线路板， 其中所述盲孔通过固化包 含导电颗粒的导电膏来形成。 10.根据权利要求1至9中的任一项所述的双面印刷线路板， 其中所述盲孔包括导电颗 粒的结合体， 每个导电颗粒都具有扁平球形形状。 11. 一种用于制造双面印刷线路板的方法， 所述方法包括步骤 ： 在具有绝缘特性的基板的表面上形成具有第一焊盘部分的第一导电图案 ； 在所述基板的另一表面上形成具有与第一焊盘部分相对的第二焊盘部分的第二导电 图案 ； 形成用于盲孔的孔， 所述孔穿透所述第一焊盘部分和所述基板 ； 和 在用于盲孔的孔中印刷包含导电颗粒的导电膏， 其中。
7、， 所述第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均直 径。 权 利 要 求 书 CN 104041196 A 2 1/9 页 3 双面印刷线路板及其制造方法 技术领域 0001 本发明涉及双面印刷线路板及其制造方法。 背景技术 0002 公知的双面印刷线路板的示例包括 ： 柔性印刷线路板， 其中导电图案被设置在柔 性基板的顶面和底面的每一个上 ； 刚性印刷线路板， 其包括硬基板 ； 以及刚 - 柔性印刷线路 板， 其包括彼此叠加的硬基板和柔性基板。如图 3 所示， 柔性印刷线路板 101 包括基板 102 以及叠加在基板 102 的顶面和底面上的导电图案 103 和 104。。
8、导电图案 103 和 104 包括处 在彼此相对的位置处的具有相同直径的圆形焊盘(land)部分105。 用于盲孔的孔108形成 在基板 102 和布置在顶面上的一个焊盘部分 105 中。通过印刷将导电膏填充到用于盲孔的 孔 108 并且将该导电膏固化， 从而形成盲孔 107。因此， 顶面和底面上的焊盘部分 105 被彼 此电连接 ( 参见日本未经审查的专利申请公布第 62-120096 号 )。 0003 引用列表 0004 专利文献 0005 PTL1: 日本未经审查的专利申请公布第 62-120096 号 发明内容 0006 技术问题 0007 关于诸如现有柔性印刷线路板 101 之类的。
9、双面印刷线路板， 在以窄间距排列表面 安装元件的焊盘的情况下， 例如， 在倒装晶片的情况下， 可能难以排列焊盘部分105。 由此看 来， 同样期望的是设置柔性印刷线路板的小焊盘部分 105 来对应以窄间距排列的表面安装 元件的焊盘。然而， 在焊盘部分 105 的尺寸减小的情况下， 在盲孔 107 的形成过程中， 难以 精确地印刷导电膏以使用导电膏填充用于盲孔的孔， 这可能引起印刷良率的降低。 0008 此外， 焊盘部分 105 通常具有大于电路图案的其他部分的宽度并且焊盘部分 105 的电容器的电容较大。因此， 可能由焊盘部分 105 产生阻抗不匹配。 0009 本发明鉴于上述缺点而做出。本发。
10、明的目标是提供一种双面印刷线路板， 其中可 容易且可靠地形成盲孔， 其能够精确地应用到以窄间距排列的表面安装元件的焊盘， 并且 其中可以有效地抑制阻抗不匹配， 并且本发明提供一种制造双面印刷线路板的方法。 0010 问题的解决方案 0011 为了解决上述问题而制造的根据本发明的双面印刷线路板是这样一种双面印刷 线路板， 其包括 ： 0012 基板， 其具有绝缘特性 ； 0013 第一导电图案， 其叠加在所述基板的表面上并且具有第一焊盘部分 ； 0014 第二导电图案， 其叠加在所述基板的另一表面上并且具有与所述第一焊盘部分相 对的第二焊盘部分 ； 和 0015 盲孔， 其穿透所述第一焊盘部分和。
11、所述基板， 说 明 书 CN 104041196 A 3 2/9 页 4 0016 其中所述第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均 直径。 0017 根据所述双面印刷线路板， 由于第一焊盘部分的外形的平均直径大于第二焊盘部 分的外形的平均直径， 所以可以容易且可靠地形成盲孔。具体地， 例如， 在通过在用于盲孔 的孔中印刷导电膏并固化所述导电膏来形成盲孔的情况下， 所述导电膏的印刷位置的偏差 能够通过相对宽的第一焊盘部分来精确吸收， 用于盲孔的孔能够容易且可靠地被导电膏填 充。因此， 电导体被容易且可靠地形成。 0018 此外， 由于所述第二焊盘部分的外形的平均直径小于所述。
12、第一焊盘部分的外形的 平均直径， 所以可以容易地以窄间距来排列第二焊盘部分。 因此， 该结构还能够应用到以窄 间距排列焊盘的情况， 例如， 倒装晶片的情况。 此外， 即使在这种情况下， 也可以有效地抑制 盲孔形成容易程度的降低。 此外， 因为所述第二焊盘部分具有小外形， 所以该第二焊盘部分 的电容器的电容小于现有电容器的电容， 因此可以有效地抑制阻抗不匹配。 0019 在双面印刷线路板中， 所述盲孔、 所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分的外形 可以形成为实质上的圆形轮廓。采用该结构， 甚至可以容易且可靠地形成小盲孔等。 0020 所述第一焊盘部分优选地排列为实质上与所述盲孔同中心。采用该结构，。
13、 在形成 电导体的过程中在平面方向上的偏差能够由被设置为与所述盲孔实质上同中心的所述第 一焊盘部分可靠地吸收， 能够更精确地形成所述电导体。所述第二焊盘部分优选地排列为 实质上与所述盲孔同中心。采用该结构， 以周向上的均匀力将所述第二焊盘部分粘合到所 述基板。 0021 所述第二焊盘部分的外形的平均直径优选地是所述第一焊盘部分的外形的平均 直径的 5/6 或以下。采用该结构， 能够容易地以窄间距排列第二焊盘部分， 并且能够通过所 述第一焊盘部分可靠地吸收在盲孔形成过程中在平面方向上的偏差。 0022 所述第一焊盘部分的外形的平均直径优选地是所述盲孔的外形的平均直径的 2 倍或以上。采用该结构，。
14、 能够通过所述第一焊盘部分可靠地吸收在电导体形成过程中在平 面方向上的偏差。 0023 所述第二焊盘部分的外形的平均直径优选地是所述盲孔的外形的平均直径的 4 倍或以下。采用该结构， 能够容易地以窄间距排列第二焊盘部分。 0024 在所述双面印刷线路板中， 所述基板优选具有柔性。 采用该结构， 所述双面印刷线 路板能够用作柔性印刷线路板。 0025 所述盲孔优选地通过固化包含导电颗粒的导电膏来形成。采用该结构， 构成所述 盲孔的电导体可通过将导电膏印刷填充到用于盲孔的孔并固化该导电膏来容易且可靠地 形成。 0026 所述盲孔优选地包括每个都具有扁平球形形状的导电颗粒的结合体。采用该结 构， 所。
15、述第二焊盘部分和所述第一焊盘部分之间的导电状态通过所述导电颗粒的结合体而 可靠地维持。 0027 为了解决上述问题而做出的根据本发明的用于制造双面印刷线路板的方法是这 样一种用于制造双面印刷线路板的方法， 所述方法包括步骤 ： 0028 在具有绝缘特性的基板的表面上， 形成具有第一焊盘部分的第一导电图案 ； 0029 在所述基板的另一表面上， 形成具有与所述第一焊盘部分相对的第二焊盘部分的 说 明 书 CN 104041196 A 4 3/9 页 5 第二导电图案 ； 0030 形成用于盲孔的孔， 所述孔穿透所述第一焊盘部分和所述基板 ； 以及 0031 在所述用于盲孔的孔中印刷包含导电颗粒的。
16、导电膏， 0032 其中所述第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均 直径。 0033 根据所述用于制造双面印刷线路板的方法， 可形成具有上述结构的所述双面印刷 线路板， 由此实现上述优点。具体地， 根据所述用于制造双面印刷线路板的方法， 由于所述 第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均直径， 所以能够通过 所述第一焊盘部分精确地吸收所述导电膏的印刷位置的偏差， 可以容易且可靠地形成盲 孔。 此外， 根据所述用于制造双面印刷线路板的方法， 由于所述第二焊盘部分的外形的平均 直径小于所述第一焊盘部分的外形的平均直径， 所以能够容易地以窄间距排列第二焊盘部。
17、 分。因此， 可以制造其中焊盘以窄间距排列的双面印刷线路板， 例如， 用于倒装晶片的双面 印刷线路板。 此外， 根据所述用于制造双面印刷线路板的方法， 因为所述第二焊盘部分能够 被形成为小的形状， 所以所述第二焊盘部分的电容器的电容小， 因此能够有效地抑制阻抗 不匹配。 0034 本文中， 术语 “外形” 指的是与基板平行的平面投影形状的最大外部形状。 术语 “平 均直径” 指的是外形的最大宽度和在与该最大宽度的方向正交的方向上该外形的宽度的平 均值。术语 “盲孔的外形” 指的是布置在用于盲孔的孔中的电导体的外形， 不包括从所述盲 孔溢出并叠加在所述第一焊盘部分的表面上的所述电导体的形状， 所。
18、述孔穿透第一焊盘部 分和基板。术语 “实质上的圆形” 意思是外部边缘的 85或以上构成圆弧， 并且在构成所述 圆弧的每个点处， 所述圆弧距离中心的平均距离 ( 平均半径 ) 和半径之比大于等于 85并 小于等于 115。此外， 术语 “实质上同中心” 意思是各圆的中心之间的距离是具有较大直 径的一个圆的直径的 1/10 或以下。 0035 发明的有益效果 0036 根据所述双面印刷线路板以及用于制造所述双面印刷线路板的方法， 可以获得其 中能够容易且可靠地形成盲孔的双面印刷线路板， 其可以精确地应用到以窄间距排列的焊 盘， 并且其中可以有效地抑制阻抗不匹配。 附图说明 0037 图 1 是根据。
19、本发明的实施例的双面印刷线路板的示意图， 其是在与基板垂直的方 向上的示意端视图。 0038 图 2 包括示出了用于制造图 1 所示的双面印刷线路板的方法的示意端视图。部分 A 示出了第一导电图案和第二导电图案被形成之前的状态， 部分 B 示出了第一导电图案和 第二导电图案被形成之后的状态， 部分 C 示出了在基板中形成用于盲孔的孔的状态， 以及 部分 D 示出了盲孔被形成的状态。 0039 图 3 是现有双面印刷线路板的示意图， 其是在与基板垂直的方向上的示意端视 图。 0040 参考标记列表 0041 1 柔性印刷线路板 说 明 书 CN 104041196 A 5 4/9 页 6 004。
20、2 2 基板 0043 3 第一导电图案 0044 4 第二导电图案 0045 5 第一焊盘部分 0046 6 第二焊盘部分 0047 7 盲孔 0048 8 用于盲孔的孔 具体实施方式 0049 现在描述本发明的实施例。首先， 参考图 1 来描述作为根据本发明的双面印刷线 路板的实施例的柔性印刷线路板。 0050 柔性印刷线路板 0051 图1所示的柔性印刷线路板1包括具有绝缘特性的基板2、 叠加在基板2的一个表 面 ( 下文也称作 “印刷表面” ) 上的第一导电图案 3、 叠加在基板 2 的另一表面 ( 下文也称 作 “安装表面” ) 上的第二导电图案 4。第一导电图案 3 包括多个第一焊。
21、盘部分 5。第二导 电图案 4 包括与第一焊盘部分 5 相对的多个第二焊盘部分 6。柔性印刷线路板 1 还包括穿 透第一焊盘部分 5 和基板 2 的多个盲孔 7。 0052 ( 基板 ) 0053 基板 2 由具有柔性的片状部件构成。具体地， 树脂膜可被用作基板 2。例如， 聚酰 亚胺、 聚对苯二甲酸乙二醇酯等可适于用作树脂膜的材料。 0054 基板 2 的平均厚度不具体限制， 但是优选大于等于 5m 且小于等于 100m， 更优 选大于等于 10m 且小于等于 50m。当基板 2 的平均厚度小于上述下限时， 基板 2 的强度 可能会不足。当基板 2 的平均厚度超出上述上限时， 该厚度可能违反。
22、厚度减小的要求。 0055 ( 第一导电图案 ) 0056 通过蚀刻叠加在基板2的印刷表面上的金属层来将第一导电图案3形成为具有期 望的平面形状 ( 图案 )。第一导电图案 3 可通过使用具有导电性的材料来形成， 通常使用 例如铜来形成。第一导电图案 3 的平均厚度不具体限制， 但是优选大于等于 2m 且小于等 于 30m， 更优选大于等于 5m 且小于等于 20m。当第一导电图案 3 的平均厚度小于所 述下限时， 导电性能可能不足。当第一导电图案 3 的平均厚度超过所述上限时， 柔性可能受 影响。 0057 第一导电图案 3 的每个第一焊盘部分 5 可以设置为使得其外形 ( 外边缘 ) 为实。
23、质 上的圆形。第一焊盘部分 5 在其中心处具有用于盲孔的孔 8， 在平面图中孔 8 具有圆形。第 一焊盘部分 5 被设置为在平面图中整体为环形。第一焊盘部分 5 的外边缘和内边缘以同中 心方式形成。基板 2 在与第一焊盘部分 5 的用于盲孔的孔 8 相对应的位置处也具有用于盲 孔的孔。 0058 每个第一焊盘部分 5 的外径 W2( 外形的平均直径 ) 和每个用于盲孔的孔 8 的外径 W1( 盲孔 7 的外形的平均直径 ) 将稍后描述。 0059 ( 第二导电图案 ) 0060 如同第一导电图案 3 一样， 通过蚀刻叠加在基板 2 的背面上的金属层将第二导电 说 明 书 CN 10404119。
24、6 A 6 5/9 页 7 图案 4 形成为具有期望的平面形状 ( 图案 )。与第一导电图案 3 类似， 第二导电图案 4 通过 使用例如铜来形成。第二导电图案 4 的平均厚度不具体限制， 但是优选大于等于 2m 且小 于等于 30m， 更优选大于等于 5m 且小于等于 20m。当第二导电图案 4 的平均厚度小 于所述下限时， 导电性能可能不足。当第二导电图案 4 的平均厚度超过所述上限时， 柔性可 能受影响。 0061 第二导电图案 4 的每个第二焊盘部分 6 具有大于用于盲孔的孔 8 的外径， 且被设 置为靠近用于盲孔的孔 8 的开口， 所述开口被布置在安装表面上。每个第二焊盘部分 6 被。
25、 形成为使其外形为实质上的圆形。具体地， 第二焊盘部分 6 被设置为与相应的第一焊盘部 分 5 和用于盲孔的孔 8 同中心。 0062 每个第二焊盘部分 6 的外径 W3( 外形的平均直径 ) 将稍后描述。 0063 ( 盲孔 ) 0064 每个盲孔7将相应的第一焊盘部分5电连接到第二焊盘部分6， 并且每个盲孔7包 括填充用于盲孔的孔 8 的电导体。通过将包含导电颗粒的导电膏提供到用于盲孔的孔 8 中 并随后固化所述导电膏来形成每个盲孔7。 具体地， 通过印刷将导电膏从印刷表面侧提供到 用于盲孔的孔 8 中。因此， 盲孔 7 的底部与第二焊盘部分 6 相接触。导电膏从用于盲孔的 孔 8 溢出并。
26、覆盖一部分第一焊盘部分 5。 0065 通过提供导电膏并之后在一段时间过去之后固化该导电膏来形成盲孔 7。在提供 导电膏之后， 导电膏流动， 直到其固化为止。于是， 在盲孔 7 的中心附近形成凹形部分 7a。 0066 导电膏包含导电颗粒和粘合剂树脂。金属颗粒适于用作导电颗粒。银、 铜、 镍等适 于用作金属颗粒的材料。 0067 该导电膏优选包含每个都具有扁平球形形状(通过压扁球形获得的形状)的导电 颗粒。 在这种情况下， 导电颗粒之间以及导电颗粒与第二焊盘部分6或第一焊盘部分5彼此 容易地接触， 并能获得良好的导电性。 关于扁平球形的形状， 在包括短轴和长轴的交叉部分 上， 短轴的长度优选为。
27、长轴长度的 0.2 倍或以上且短于长轴长度， 更优选为长轴长度的 0.4 倍或以上且短于长轴长度的 0.8 倍。当短轴与长轴的比例在上述范围之内时， 可以获得具 有良好导电性的电导体。每个都具有扁平球形形状的导电颗粒优选具有大于等于 0.5m 且小于等于 3m 的平均颗粒直径 ( 平均长轴长度 )。当平均颗粒直径在上述范围之内时， 可以获得具有良好导电性的电导体。 导电膏可包含具有不同平均颗粒直径的多种类型的导 电颗粒。 0068 在盲孔 7 的形成过程中， 通过加热来固化导电膏。在此步骤中， 导电膏在使导电颗 粒彼此充分结合的温度下被加热。因此， 在接触部分中导电颗粒彼此结合 ( 通过熔化结。
28、合 或通过烧结结合 )。即， 电导体包括导电颗粒的结合体。需注意， 可能会部分存在未彼此结 合的上述导电颗粒。 0069 能够使用的粘合剂树脂的示例包括环氧树脂、 酚醛树脂、 聚酯树脂、 丙烯酸树脂、 三聚氰胺甲醛树酯、 聚酰亚胺树脂、 聚酰胺 - 酰亚胺树脂和苯氧基树脂。热固性树脂适于用 作粘合剂树脂。 0070 环氧树脂的类型不具体限制。 例如， 可以使用双酚A、 双酚S和双酚AD等原材料获 得双酚型环氧树脂。还可使用萘型环氧树脂、 酚醛型环氧树脂、 联苯型环氧树脂、 二环戍二 烯型环氧树脂等。可以使用任意单液环氧树脂和双液环氧树脂。其中微囊化固化剂散布在 说 明 书 CN 1040411。
29、96 A 7 6/9 页 8 环氧树脂中的单液环氧树脂可以用作树脂粘合剂。为了均匀散布微囊化固化剂， 可以使用 丁基卡必醇或乙基卡必醇作为导电膏的溶剂。 0071 ( 关于各个部件的尺寸等 ) 0072 盲孔 7 的外形的平均直径 ( 外径 W1) 不具体限制。虽然如此， 盲孔 7 的外径 W1 优 选大于等于 20m 且小于等于 150m， 更优选大于等于 30m 且小于等于 120m， 更加优 选大于等于 40m 且小于等于 100m。当盲孔 7 的外径 W1 小于所述下限时， 难以用电导 体填充盲孔 7。另一方面， 当盲孔 7 的外径 W1 超过所述上限时， 后续描述的第二焊盘部分 6 。
30、可能由于盲孔 7 的外径 W1 的增大而变得过大。需注意， 术语 “盲孔 7 的外形” 指的是在用 于盲孔的孔 8 中所固化的导电膏的外形， 该外形不包括从用于盲孔的孔 8 溢出并覆盖第一 焊盘部分 5 的导电膏。 0073 多个盲孔 7 在平面图中以特定排列的形式布置， 例如， 在平面图中的一个方向和 另一方向上以一定间距呈网格图案布置。此处， 盲孔 7 的排列间距不具体限制， 但是可以大 于等于 100m 且小于等于 500m。 0074 每个第一焊盘部分 5 的内径与用于盲孔的孔 8 的外径实质上相同。每个第一焊盘 部分 5 的外径 W2( 外形的平均直径 ) 大于相应的第二焊盘部分 6。
31、 的外径 W3。第一焊盘部 分 5 的外径 W2 与盲孔 7 的外径 W1 优选具有下列关系。即， 第一焊盘部分 5 的外径 W2 优选 是盲孔 7 的外径 W1 的两倍或以上， 更优选的是盲孔 7 的外径 W1 的 2.3 倍或以上， 更加优选 的是盲孔 7 的外径 W1 的 2.5 倍或以上。采用该结构， 可以改善导电膏的印刷良率。另一方 面， 第一焊盘部分 5 的外径 W2 优选的是盲孔 7 的外径 W1 的 6 倍或以下， 更优选的是盲孔 7 的外径 W1 的 5.5 倍或以下， 更加优选的是盲孔 7 的外径 W1 的 5 倍或以下。当第一焊盘部 分 5 的外径 W2 超过所述上限时，。
32、 第一焊盘部分 5 变得不必要地过大， 并且可能变得难以设 计第一导电图案 3。 0075 在径向上第一焊盘部分 5 的宽度 ( 内边缘和外边缘之间的宽度 (W2-W1)/2) 优 选大于等于 40m 且小于等于 150m， 更优选大于等于 45m 且小于等于 125m。当在径 向上第一焊盘部分 5 的宽度小于所述下限时， 可能无法改善导电膏的印刷良率。当在径向 上第一焊盘部分 5 的宽度超过所述上限时， 可能变得难以设计第一导电图案 3。 0076 具体地， 第一焊盘部分5的外径W2优选大于等于100m且小于等于400m， 更优 选大于等于 130m 且小于等于 380m， 更加优选大于等于。
33、 150m 且小于等于 350m。当 第一焊盘部分 5 的外径 W2 小于所述下限时， 可能降低导电膏的印刷良率。当第一焊盘部分 5 的外径 W2 超过所述上限时， 可能变得难以设计第一导电图案 3。 0077 第二焊盘部分6的外径W3(外形的平均直径)优选是盲孔7的外径W1的4倍或以 下， 更优选的是盲孔 7 的外径 W1 的 3 倍或以下。当第二焊盘部分 6 的外径 W3 超过所述上 限时， 可能变得难以以窄间距排列第二焊盘部分 6， 并且可能无法有效地抑制阻抗不匹配。 另一方面， 第二焊盘部分 6 的外径 W3 优选是盲孔 7 的外径 W1 的 1.2 倍或以上， 更优选的是 盲孔 7 。
34、的外径 W1 的 1.5 倍或以上。当第二焊盘部分 6 的外径 W3 小于所述下限时， 在第二 焊盘部分 6 中第二导电图案 4 和基板 2 之间的粘合力、 以及第二焊盘部分 6 和盲孔 7 之间 的导电性能可能变得不足。 0078 第二焊盘部分6的外径W3优选的是第一焊盘部分5的外径W2的5/6或以下， 更优 选的是第一焊盘部分 5 的外径 W2 的 5/7 或以下。另一方面， 第二焊盘部分 6 的外径 W3 优 说 明 书 CN 104041196 A 8 7/9 页 9 选的是第一焊盘部分 5 的外径 W2 的 1/6 或以上， 更优选的是第一焊盘部分 5 的外径 W2 的 1/3 或以。
35、上。当第二焊盘部分 6 的外径 W3 与第一焊盘部分 5 的外径 W2 的比例在上述范围 内时， 可以实现对导电膏印刷良率的改善， 以及可以实现第二焊盘部分 6 的窄间距， 此外， 能有效地抑制阻抗不匹配。 0079 具体地， 第二焊盘部分 6 的外径 W3 优选大于等于 50m 且小于等于 300m， 更优 选大于等于 70m 且小于等于 280m， 更加优选大于等于 90m 且小于等于 250m。当第 二焊盘部分 6 的外径 W3 小于所述下限时， 在第二焊盘部分 6 中第二导电图案 4 和基板 2 之 间的粘合力可能变得不足。当第二焊盘部分 6 的外径 W3 超过所述上限时， 可能变得难。
36、以以 窄间距排列第二焊盘部分 6， 并且可能无法有效地抑制阻抗不匹配。 0080 第一焊盘部分 5 的面积 ( 在平面图中的环形面积， 不包括用于盲孔的孔 8 的开口 面积 ) 优选是盲孔 7 的面积 ( 用于盲孔的孔 8 的开口面积 ) 的 4 倍或以上且 50 倍或以下， 更优选的是盲孔 7 的面积的 5 倍或以上且 25 倍或以下。采用该结构， 可以改善导电膏的印 刷良率并能够容易地设计第一导电图案 3。 0081 第一焊盘部分 5 的面积 ( 在平面图中的环形面积， 不包括用于盲孔的孔 8 的开口 面积 ) 优选是第二焊盘部分 6 的面积的 1.3 倍或以上且 5 倍或以下， 更优选的。
37、是第二焊盘 部分 6 的面积的 1.8 倍或以上且 4 倍或以下。采用该结构， 可以实现对导电膏印刷良率的 改善并且可以实现第二焊盘部分 6 的窄间距， 此外， 能够有效地抑制阻抗不匹配。 0082 第二焊盘部分 6 的面积 ( 平面图中的面积 ) 优选是盲孔 7 的面积 ( 用于盲孔的孔 8 的开口面积 ) 的 2.5 倍或以上且 20 倍或以下， 更优选的是盲孔 7 的面积的 2.7 倍或以上 且 7 倍或以下。当第二焊盘部分 6 的面积小于所述下限时， 在第二焊盘部分 6 中第二导电 图案 4 和基板 2 之间的粘合力可能变得不足。当第二焊盘部分 6 的面积超过所述上限时， 可能变得难以。
38、以窄间距排列第二焊盘部分 6， 并且可能无法有效地抑制阻抗不匹配。 0083 用于制造柔性印刷线路板的方法 0084 下面， 将参考图 2 描述用于制造柔性印刷线路板 1 的方法。该用于制造柔性印刷 线路板 1 的方法包括 ： 在基板 2 的印刷表面上形成具有第一焊盘部分 5 的第一导电图案 3 的第一导电图案形成步骤 ； 在基板 2 的安装表面上形成具有与第一焊盘部分 5 相对的第二 焊盘部分 6 的第二导电图案 4 的第二导电图案形成步骤 ； 形成用于盲孔的孔 8 的用于盲孔 的孔形成步骤， 如图 2 的部分 C 中所示， 孔 8 穿透第一焊盘部分 5 和基板 2 ； 以及在用于盲 孔的孔。
39、 8 中形成盲孔 7 的盲孔形成步骤， 如图 2 的部分 D 所示。 0085 ( 第一导电图案形成步骤和第二导电图案形成步骤 ) 0086 在第一导电图案形成步骤和第二导电图案形成步骤中， 第一导电图案 3 和第二导 电图案 4 被形成在基板 2 的表面上 ( 参考图 2 的部分 B)。在这些步骤中， 第二导电图案 4 的第二焊盘部分 6 和第一导电图案 3 的第一焊盘部分 5 在彼此相对的位置上形成。第二焊 盘部分 6 和第一焊盘部分 5 的形状等如在柔性印刷线路板 1 的描述中所述， 因此此处省略 该形状等的描述。第二导电图案 4 和第一导电图案 3 可以通过公知方法来形成。例如， 第 。
40、二导电图案 4 和第一导电图案 3 可以通过蚀刻叠加在基板 2 的表面上的金属层 ( 如图 2 的 部分 A 所示 ) 的期望部分来形成 ( 如图 2 的部分 B 所示 )。第一导电图案形成步骤和第二 导电图案形成步骤可以同时执行。或者， 这些步骤可以分开执行。 0087 ( 用于盲孔的孔形成步骤 ) 说 明 书 CN 104041196 A 9 8/9 页 10 0088 在用于盲孔的孔形成步骤中， 用于盲孔的孔 8 通过使用激光束照射每个环形第一 焊盘部分 5 的中心来穿透基板 2。此外， 在采用激光束照射之后， 执行除污程序来移除残留 物。 0089 ( 盲孔形成步骤 ) 0090 盲孔。
41、形成步骤包括 ： 准备包含导电颗粒的导电膏的步骤 ； 在用于盲孔的孔 8 中印 刷导电膏的步骤 ； 让导电膏停留一定时间使被印刷的导电膏流动的步骤 ； 以及在流动之后 通过加热固化导电膏的步骤。 0091 在准备导电膏的步骤中， 导电膏可以被准备为使得该导电膏的触变性指数优选为 0.40 或以下， 更优选的为 0.25 或以下。触变性指数是通过下面方程 (1) 计算出的数值。 0092 触变性指数 log(1/2)/log(D2/D1)方程 (1) 0093 D1 和 D2 表示切应变速率， D1 2s-1,D2 20s-1。 0094 1 表示导电膏在切应变速率 D1 下的粘度， 2 表示导。
42、电膏在切应变速率 D2 下的 粘度。 0095 此外， 1 优选为 20Pas 或以上且 300Pas 或以下， 更优选为 40Pas 或以上 且 150Pa s 或以下。当粘度 1 在上述范围内时， 可以容易且可靠地在用于盲孔的孔 8 中 印刷该导电膏， 并且能够形成合适的盲孔 7。 0096 在印刷导电膏的步骤中， 公知技术能够用作具体的印刷方法。 例如， 能够采用丝网 印刷法或喷墨印刷法。 0097 优点 0098 根据柔性印刷线路板 1， 印刷表面上的每个第一焊盘部分 5 的外径大于安装表面 上的相应的第二焊盘部分 6 的外径。采用该结构， 当用于盲孔的孔 8 被导电膏填充时， 导电 。
43、膏的印刷位置的偏差可以被相对宽的第一焊盘部分 5 吸收， 用于盲孔的孔 8 可以容易且可 靠地用导电膏来填充。因此， 可以容易且可靠地形成盲孔 7， 并且能够改善印刷良率。 0099 特别是， 由于每个盲孔 7 的外形和相应的第一焊盘部分 5 的外形在平面图中实质 上是彼此同中心的圆形， 所以第一焊盘部分 5 被均匀设置在用于盲孔的孔 8 的开口的外圆 周上。因此， 即使在任意方向上发生印刷偏差， 该印刷位置的偏差都能够被第一焊盘部分 5 吸收， 并且能够进一步改进印刷良率。 0100 根据柔性印刷线路板 1， 由于每个第二焊盘部分 6 的外径小于相应的第一焊盘部 分 5 的外径， 所以第二焊。
44、盘部分 6 能够以窄间距排列。因此， 柔性印刷线路板 1 能够适于应 用到其中以窄间距排列焊盘的元件， 例如， 倒装晶片。 0101 此外， 由于每个第二焊盘部分6如上所述小， 所以第二焊盘部分6的电容器的电容 小于现有电容器的电容， 因此能够有效地抑制阻抗不匹配。 0102 由于第二焊盘部分 6 如上所述小， 柔性印刷线路板 1 的第一焊盘部分 5 和第二焊 盘部分 6 附近的柔性高于其中各个表面上的焊盘部分具有相同直径的现有柔性印刷线路 板的柔性。 0103 其他实施例 0104 应当认识到， 本文所公开的实施例仅是说明性的， 并非在所有方面有限制。 本发明 的范围不限于上述实施例的配置，。
45、 而是由所附权利要求限定， 并且包括权利要求的等同限 定以及权利要求范围内的所有修改。 说 明 书 CN 104041196 A 10 9/9 页 11 0105 具体地， 通过使用柔性印刷线路板作为示例双面印刷线路板描述了上述实施例。 然而， 本发明的范围不限于此。 刚性印刷线路板也能够用作双面印刷线路板。 可以将双面印 刷线路板应用到其中柔性印刷线路板和刚性印刷线路板彼此集成的刚 - 柔性印刷线路板、 具有多层结构的堆积基板等。 0106 第一焊盘部分5的外径和第二焊盘部分6的外径之间的关系不必限于上述实施例 中所述的数值范围。其中第二焊盘部分 6 的外形的平均直径小于第一焊盘部分 5 的。
46、外形的 平均直径的任意结构均落入本发明的范围之内。 0107 此外， 在上述实施例中， 针对盲孔7、 第二焊盘部分6以及第一焊盘部分5的外形都 是实质上的圆形的情况做出了描述。然而， 盲孔 7、 第二焊盘部分 6 和第一焊盘部分 5 的外 形不具体限制。例如， 第一焊盘部分 5 在平面图中可每个都具有四边形形状且可以排列为 靠近其他邻近的第一焊盘部分 5 而不彼此接触。该排列也是设计变化的事项。在这种情况 下， 在第一焊盘部分 5 之间可能设置绝缘壁。 0108 在上述实施例中， 盲孔7的外形和第一焊盘部分5的外形是类似的图形， 但是本发 明不限于此。然而， 当盲孔 7 的外形和第一焊盘部分 5 的外形如上述实施例中那样是类似 图形时， 第一焊盘部分 5 的宽度 ( 在第一焊盘部分 5 具有圆形形状的情况下， 第一焊盘部分 5 在径向上的宽度 ) 变得均匀。因此， 该结构有利于形成具有高精确度的盲孔 7。 0109 工业实用性 0110 本发明能够适于用于例如柔性印刷线路板等。 说 明 书 CN 104041196 A 11 1/2 页 12 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 104041196 A 12 2/2 页 13 图 3 说 明 书 附 图 CN 104041196 A 13 。