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1、(10)申请公布号 CN 103167643 A (43)申请公布日 2013.06.19 CN 103167643 A *CN103167643A* (21)申请号 201110413251.9 (22)申请日 2011.12.10 H05B 3/03(2006.01) (71)申请人 江阴市霖肯科技有限公司 地址 214415 江苏省无锡市江阴市祝塘镇祝 璜路 98 号 (72)发明人 陆文昌 (74)专利代理机构 江阴市同盛专利事务所 ( 普 通合伙 ) 32210 代理人 唐纫兰 沈国安 (54) 发明名称 一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结 构 (57) 摘要 本发明涉及一种远红。
2、外电热空调发热芯片 的电极引出结构， 所述结构包含有多个发热芯片 和导电管 （5） ， 所述发热芯片包含有作为上表层 和下表层的两个基片 （1） ， 以及设置于两个基片 （1） 之间的起电极作用的两个导电片 （3） ， 且两个 基片 （1） 之间设置有用于连接两个基片 （1） 和导 电片 （3） 的粘连层 （4） ， 作为下表层的基片 （1） 的 上表面上涂覆有导电油墨层 （2） ， 上述导电片 （3） 覆盖在导电油墨层 （2） 上， 所述发热芯片上设置 有贯穿导电油墨层 （2）和导电片 （3）的导电孔 （1.1） ， 所述导电管 （5） 插至于导电孔 （1.1） 内， 且 导电管 （5） 经。
3、涨管后与导电片 （3） 紧密相连。本 发明远红外电热空调发热芯片的电极引出结构， 结构简单且连接效果好。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103167643 A CN 103167643 A *CN103167643A* 1/1 页 2 1. 一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构， 其特征在于 ： 所述结构包含有多个 发热芯片和导电管 （5） ， 所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片 （1） ， 以及设 置于两个基片。
4、 （1） 之间的起电极作用的两个导电片 （3） ， 且两个基片 （1） 之间设置有用于连 接两个基片 （1） 和导电片 （3） 的粘连层 （4） ， 作为下表层的基片 （1） 的上表面上涂覆有导电 油墨层 （2） ， 上述导电片 （3） 覆盖在导电油墨层 （2） 上， 所述发热芯片上设置有贯穿导电油 墨层 （2） 和导电片 （3） 的导电孔 （1.1） ， 且导电片 （3） 在导电孔 （1.1） 处设置有向下的翻边， 所述导电管 （5） 插至于导电孔 （1.1） 内， 且导电管 （5） 经涨管后与导电片 （3） 紧密相连。 2. 如权利要求 1 所述一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构， 。
5、其特征在于 ： 所 述发热芯片上还设置有多个安装孔 （1.2） 。 权 利 要 求 书 CN 103167643 A 2 1/2 页 3 一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构 技术领域 0001 本发明涉及一种一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构， 属于空调技术领 域。 背景技术 0002 目前， 人们在冬天普遍需要使用空调进行对房间内进行制热加温， 尤其是在北方 地区， 家家需要通入暖气以御寒， 每年每户花在取暖上的费用就高达数千元， 此外暖气是使 用煤加热产生蒸汽， 使用石化燃料不但污染环境， 不利于节能环保， 而且在暖气的传输过程 中， 容易产生较多的损耗。为此人们开发了种类繁多。
6、的取暖方式， 其中， 远红外加热方式因 其不但具有加热功效， 且具有理疗功效而受到了人们的广泛关注 ； 但是， 常规的远红外加热 结构多为将导电油墨简单涂覆于基片上， 然后压上电极， 再盖上一层半固化片和基片， 然后 加压形成发热芯片， 该结构多应用于个人理疗而没有植入到空调领域， 且电极采用铆接或 者焊接导线的方式引出， 不但制造时工序复杂， 而且连接效果不够好。 发明内容 0003 本发明的目的在于克服上述不足， 提供一种结构简单且连接效果好的远红外电热 空调发热芯片的电极引出结构。 0004 本发明的目的是这样实现的 ： 一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构， 所 述结构包含有多个发。
7、热芯片和导电管， 所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基 片， 以及设置于两个基片之间的起电极作用的两个导电片， 且两个基片之间设置有用于连 接两个基片和导电片的粘连层， 作为下表层的基片的上表面上涂覆有导电油墨层， 上述导 电片覆盖在导电油墨层上， 所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层和导电片的导电孔， 且 导电片在导电孔处设置有向下的翻边， 所述导电管插至于导电孔内， 且导电管经涨管后与 导电片紧密相连， 所述发热芯片上还设置有多个安装孔。 0005 与现有技术相比， 本发明的有益效果是 ： 本发明利用涨管技术将导电管和导电片相连， 相比于传统的铆接方式， 结构更为简单， 连接更为方便。
8、， 且通过设置翻边， 大大增加了连接的牢固度。 附图说明 0006 图 1 为本发明一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构的结构示意图。 0007 图 2 为 本 发 明 一 种 远 红 外 电 热 空 调 发 热 芯 片 的 电 极 引 出 结 构 图 1 的 局部放大图。 0008 图 3 为本发明一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构中基片上印刷导电 油墨层后的结构示意图 （图中的阴影部分即表示导电油墨层的形状） 。 0009 其中 ： 说 明 书 CN 103167643 A 3 2/2 页 4 基片 1、 导电油墨层 2、 导电片 3、 粘连层 4、 导电管 5 ； 导电孔 1.。
9、1、 安装孔 1.2。 具体实施方式 0010 参见图 13， 本发明涉及的一种远红外电热空调发热芯片的电极引出结构， 所述结 构包含有多个发热芯片和导电管 5， 所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片 1， 以及设置于两个基片1之间的起电极作用的两个导电片3， 且两个基片1之间设置有用于 连接两个基片1和导电片3的粘连层4， 作为下表层的基片1的上表面上涂覆有导电油墨层 2（如图 3 所示） ， 所述导电油墨层 2 可根据需求设置成线状结构或面状结构， 线状结构应用 于小功率状态下， 面状结构应用于大功率状态下， 上述导电片 3 覆盖在导电油墨层 2 上， 所 述发热芯片上设置有贯穿。
10、导电油墨层 2 和导电片 3 的导电孔 1.1， 且导电片 3 在导电孔 1.1 处设置有向下的翻边 （如图 1 和图 2 所示） ， 所述导电管 5 插至于导电孔 1.1 内， 且导电管 5 经涨管后与导电片3紧密相连 （导电片3设置翻边的目的在于增大接触面积， 提高连接的牢 固度） ， 所述发热芯片上还设置有多个安装孔 1.2， 安装孔 1.2 用于后续的安装连接。 0011 使用时， 可根据实际的情况选择合适数量的发热芯片， 也可在发热芯片之间垫入 散热片以增加发热效果。 说 明 书 CN 103167643 A 4 1/1 页 5 图 1 图 2 图 3 说 明 书 附 图 CN 103167643 A 5 。