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一种多层电路板的生产工艺.pdf

  • 上传人：111****11
  • 文档编号：4762892
  • 上传时间：2018-11-08
  • 格式：PDF
  • 页数：15
  • 大小：556.82KB
    • 摘要
    申请专利号：

    CN201310545451.9

    		 申请日：

    2013.11.06
    公开号：

    CN103945660A

    		 公开日：

    2014.07.23
    当前法律状态：

    授权

    		 有效性：

    有权
    法律详情：

    授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20131106|||公开
    IPC分类号：

    H05K3/46

    		 主分类号：

    H05K3/46
    申请人：

    广东兴达鸿业电子有限公司
    发明人：

    王喜
    地址：

    528400 广东省中山市阜沙镇上南工业区兴达大道
    优先权：

    专利代理机构：

    中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286

    		 代理人：

    吴剑锋
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    内容摘要

    本发明公开了一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤；A、内层开料；B；内层磨板；C、丝印湿膜；D、烘干；E、曝光；F、显影；G、蚀刻；H、退膜；I、AOI检查；J、棕化；K、排版；L、压合；M、锣边；N、钻孔；O、磨板；P、沉铜；Q、防氧化处理；R、板面电镀；S、线路磨板；T、贴膜；U、线路曝光；V、线路显影；W、电镀锡；X、退膜；Y、蚀刻；Z、退锡；AA、蚀检；BB、绿油磨板；CC、绿油；DD、丝印白字；EE、表面处理；FF、成型加工；GG、测试；HH、FQC；II、包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，产品合格率高的多层电路板生产工艺。

    权利要求书

    权利要求书1.  一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤： A、内层开料： 将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； B：内层磨板： 采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面； C、丝印湿膜 采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜； D、烘干： 将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干； E、曝光： 将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光； F、显影： 采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层； G、蚀刻： 用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； H、退膜： 将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层； I、AOI检查： 采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格； J、棕化： 粗化作为内层的各铜面及线路； K、排版： 将内/外层各层全部叠在一起; L、压合： 将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板； M、锣边： 利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉； N、钻孔： 分别钻出多层板上的通孔及打元件孔； O、磨板： 采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面； P、沉铜： 利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层； Q、防氧化处理： 将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡； R、板面电镀： 对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜； S、线路磨板： 采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面； T、印油固化贴膜： 在步骤S中多层板板面上分别印刷一层UV油墨，然后贴上一层干膜； U、线路曝光： 将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理； V、线路显影： 将步骤U中的多层板进行显影处理； W、电镀锡： 对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡； X、退膜： 将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面； Y、蚀刻： 用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； Z、退锡： 采用退锡液将步骤Y中的保护锡； AA、蚀检： 检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格； BB、绿油磨板： 采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨； CC、绿油： 在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨； DD、丝印白字： 在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字； EE、表面处理： 在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜； FF、成型加工： 将步骤EE中的多层板锣出成品外形； GG、测试： 对步骤FF中的多层板进行开、短路测试; HH、FQC： 成品检查，确认是否有功能及外观问题； II、包装： 将步骤HH中检测合格的产品包装。 2.  根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤Q中所述的防氧化药水为质量浓度0.7-1.5%的碳酸钠溶液。 3.  根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤C中所述的UV油墨按重量百分比由以下组分组成： 4.  根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤Z中所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成： 5.  根据权利要求1所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤CC中所述的绿油具体包括以下步骤： CC1、丝印绿油： 采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油； CC2、烤板： 在40-60℃下将步骤S1中涂油绿油的覆铜板烤干； CC3、绿油曝光： 在步骤S2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理； CC4、绿油显影 将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。 

    说明书

    说明书一种多层电路板的生产工艺
    技术领域
    本发明涉及一种多层电路板的生产工艺。 
    背景技术
    现有的多层电路板生产工艺一般相对比较复杂，制作起来比较麻烦，在线路板生产过程中，沉铜后到下一个板面电镀工序，需浸泡在0.05-0.1%的稀硫酸药水中，防止板面及孔内氧化，预防产品电镀后不良；但稀硫酸对油污去除力不强同时会微蚀铜，浸泡时间必须控制不能超过4小时，否则孔壁沉上的一层薄铜微蚀后会导致孔无铜，并且稀硫酸药水每班需换缸一次。由于严格的时间控制限制，给生产操作控制带来极大不便，且易产生品质问题。故此现有的多层电路板的生产工艺有待于进一步完善。 
    发明内容
    本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，产品合格率高的多层电路板生产工艺。 
    为了达到上述目的，本发明采用以下方案： 
    一种多层电路板的生产工艺，其特征在于包括以下步骤： 
    A、内层开料： 
    将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； 
    B：内层磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面； 
    C、丝印湿膜 
    采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜； 
    D、烘干： 
    将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干； 
    E、曝光： 
    将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光； 
    F、显影： 
    采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层； 
    G、蚀刻： 
    用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 
    H、退膜： 
    将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层； 
    I、AOI检查： 
    采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格； 
    J、棕化： 
    粗化作为内层的各铜面及线路； 
    K、排版： 
    将内/外层各层全部叠在一起; 
    L、压合： 
    将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板； 
    M、锣边： 
    利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉； 
    N、钻孔： 
    分别钻出多层板上的通孔及打元件孔； 
    O、磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面； 
    P、沉铜： 
    利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层； 
    Q、防氧化处理： 
    将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡； 
    R、板面电镀： 
    对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜； 
    S、线路磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面； 
    T、贴膜： 
    在步骤S中多层板板面上分别贴上一层干膜； 
    U、线路曝光： 
    将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理； 
    V、线路显影： 
    将步骤U中的多层板进行显影处理； 
    W、电镀锡： 
    对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡； 
    X、退膜： 
    将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面； 
    Y、蚀刻： 
    用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 
    Z、退锡： 
    采用退锡液将步骤Y中的保护锡； 
    AA、蚀检： 
    检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格； 
    BB、绿油磨板： 
    采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨； 
    CC、绿油： 
    在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨； 
    DD、丝印白字： 
    在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字； 
    EE、表面处理： 
    在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜； 
    FF、成型加工： 
    将步骤EE中的多层板锣出成品外形； 
    GG、测试： 
    对步骤FF中的多层板进行开、短路测试; 
    HH、FQC： 
    成品检查，确认是否有功能及外观问题； 
    II、包装： 
    将步骤HH中检测合格的产品包装。 
    如上所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤Q中所述的防氧化药水为质量浓度0.7-0.15%的碳酸钠溶液。 
    如上所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤C中所述的UV油墨按重量百分比由以下组分组成： 

    如上所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤Z中所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成： 

    如上所述的一种多层电路板的生产工艺，其特征在于步骤CC中所述的绿油具体包括以下步骤： 
    CC1、丝印绿油： 
    采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油； 
    CC2、烤板： 
    在40-60℃下将步骤S1中涂油绿油的覆铜板烤干； 
    CC3、绿油曝光： 
    在步骤S2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理； 
    CC4、绿油显影 
    将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。 
    综上所述，本发明的有益效果： 
    本发明工艺简单、制作方便，产品合格率高。在沉铜后使用0.7-1.5%的碳酸钠溶液浸泡待电镀板，该药水呈碱性抗污染能力强，不会微蚀铜，换缸频率由每班一次延长到每周一次。对浸泡时间没有严格要求，生产操作更加方便。产品品质更加稳定。沉铜后用0.7-1.5%的碳酸钠溶液浸泡待电镀板有以下优点：1、抗污染能力强，后续电 镀品质好；2、长时间浸泡对品质无影响，生产操作更方便；3、换缸频率由每班一次延长到每周一次，节约成本、提升了效率；4、不会微蚀铜、品质更稳定 
    具体实施方式
    下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述： 
    实施例1 
    一种多层电路板的生产工艺，包括以下步骤： 
    A、内层开料： 
    将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； 
    B：内层磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面； 
    C、丝印湿膜 
    采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜； 
    D、烘干： 
    将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干； 
    E、曝光： 
    将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光； 
    F、显影： 
    采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层； 
    G、蚀刻： 
    用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 
    H、退膜： 
    将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层； 
    I、AOI检查： 
    采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格； 
    J、棕化： 
    粗化作为内层的各铜面及线路； 
    K、排版： 
    将内/外层各层全部叠在一起; 
    L、压合： 
    将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板； 
    M、锣边： 
    利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉； 
    N、钻孔： 
    分别钻出多层板上的通孔及打元件孔； 
    O、磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面； 
    P、沉铜： 
    利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层； 
    Q、防氧化处理： 
    将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防 氧化药水为质量浓度1.5%的碳酸钠溶液； 
    R、板面电镀： 
    对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜； 
    S、线路磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面； 
    T、贴膜： 
    在步骤S中多层板板面上分别上一层干膜； 
    U、线路曝光： 
    将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理； 
    V、线路显影： 
    将步骤U中的多层板进行显影处理； 
    W、电镀锡： 
    对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡； 
    X、退膜： 
    将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面； 
    Y、蚀刻： 
    用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 
    Z、退锡： 
    采用退锡液将步骤Y中的保护锡；所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成： 


    AA、蚀检： 
    检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格； 
    BB、绿油磨板： 
    采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨； 
    CC、绿油： 
    在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；其中所述的绿油具体包括以下步骤： 
    CC1、丝印绿油： 
    采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油； 
    CC2、烤板： 
    在40-60℃下将步骤S1中涂油绿油的覆铜板烤干； 
    CC3、绿油曝光： 
    在步骤S2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理； 
    CC4、绿油显影 
    将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。 
    DD、丝印白字： 
    在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字； 
    EE、表面处理： 
    在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜； 
    FF、成型加工： 
    将步骤EE中的多层板锣出成品外形； 
    GG、测试： 
    对步骤FF中的多层板进行开、短路测试; 
    HH、FQC： 
    成品检查，确认是否有功能及外观问题； 
    II、包装： 
    将步骤HH中检测合格的产品包装。 
    实施例2 
    一种多层电路板的生产工艺，包括以下步骤： 
    A、内层开料： 
    将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； 
    B：内层磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面； 
    C、丝印湿膜 
    采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜； 
    D、烘干： 
    将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干； 
    E、曝光： 
    将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光； 
    F、显影： 
    采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层； 
    G、蚀刻： 
    用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 
    H、退膜： 
    将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层； 
    I、AOI检查： 
    采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格； 
    J、棕化： 
    粗化作为内层的各铜面及线路； 
    K、排版： 
    将内/外层各层全部叠在一起; 
    L、压合： 
    将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板； 
    M、锣边： 
    利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉； 
    N、钻孔： 
    分别钻出多层板上的通孔及打元件孔； 
    O、磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面； 
    P、沉铜： 
    利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层； 
    Q、防氧化处理： 
    将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防氧化药水为质量浓度0.12%的碳酸钠溶液； 
    R、板面电镀： 
    对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜； 
    S、线路磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面； 
    T、印油固化贴膜： 
    在步骤S中多层板板面上分别贴上一层干膜； 
    U、线路曝光： 
    将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理； 
    V、线路显影： 
    将步骤U中的多层板进行显影处理； 
    W、电镀锡： 
    对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡； 
    X、退膜： 
    将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面； 
    Y、蚀刻： 
    用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的 铜层； 
    Z、退锡： 
    采用退锡液将步骤Y中的保护锡；所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成： 

    AA、蚀检： 
    检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格； 
    BB、绿油磨板： 
    采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨； 
    CC、绿油： 
    在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；其中所述的绿油具体包括以下步骤： 
    CC1、丝印绿油： 
    采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油； 
    CC2、烤板： 
    在40-60℃下将步骤S1中涂油绿油的覆铜板烤干； 
    CC3、绿油曝光： 
    在步骤S2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理； 
    CC4、绿油显影 
    将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。 
    DD、丝印白字： 
    在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字； 
    EE、表面处理： 
    在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜； 
    FF、成型加工： 
    将步骤EE中的多层板锣出成品外形； 
    GG、测试： 
    对步骤FF中的多层板进行开、短路测试; 
    HH、FQC： 
    成品检查，确认是否有功能及外观问题； 
    II、包装： 
    将步骤HH中检测合格的产品包装。 
    实施例3 
    一种多层电路板的生产工艺，包括以下步骤： 
    A、内层开料： 
    将用于制作内层板的覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸； 
    B：内层磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁步骤A中覆铜板的板面； 
    C、丝印湿膜 
    采用丝印的方法在步骤B中的覆铜板上印刷一层湿膜； 
    D、烘干： 
    将步骤C中印有湿膜的覆铜板烘干； 
    E、曝光： 
    将步骤D中的覆铜板放到紫外光下曝光； 
    F、显影： 
    采用显影液除去步骤E中覆铜板板面上没有曝光的湿膜层； 
    G、蚀刻： 
    用蚀刻药水将没有湿膜层保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 
    H、退膜： 
    将步骤G中覆铜板板面上的膜全部退掉，露出作为线路的铜层； 
    I、AOI检查： 
    采用自动光学检测仪检查步骤H中覆铜板上线路的是否合格； 
    J、棕化： 
    粗化作为内层的各铜面及线路； 
    K、排版： 
    将内/外层各层全部叠在一起; 
    L、压合： 
    将步骤K中叠合好的各覆铜板压合在一起，成为多层板； 
    M、锣边： 
    利用数控铣板机把步骤L中多层板多余的板边铣掉； 
    N、钻孔： 
    分别钻出多层板上的通孔及打元件孔； 
    O、磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁多层板的板面； 
    P、沉铜： 
    利用化学方法，在多层板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层； 
    Q、防氧化处理： 
    将步骤P中的多层板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防氧化药水为质量浓度0.7%的碳酸钠溶液； 
    R、板面电镀： 
    对整块多层板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜； 
    S、线路磨板： 
    采用磨板设备粗化、清洁步骤R中多层板的板面； 
    T、印油固化贴膜： 
    在步骤S中多层板板面上分别贴上一层干膜； 
    U、线路曝光： 
    将步骤T中的多层板送入曝光设备进行曝光处理； 
    V、线路显影： 
    将步骤U中的多层板进行显影处理； 
    W、电镀锡： 
    对步骤V中的多层板板面上电镀一层保护锡； 
    X、退膜： 
    将贴在步骤W中的干膜全部退掉，露出铜面； 
    Y、蚀刻： 
    用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； 
    Z、退锡： 
    采用退锡液将步骤Y中的保护锡；所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成： 

    AA、蚀检： 
    检测步骤Z退锡后多层板上线路是否合格； 
    BB、绿油磨板： 
    采用磨板机对步骤AA中的多层板板面进行打磨； 
    CC、绿油： 
    在步骤BB中多层板板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；其中所述的绿油具体包括以下步骤： 
    CC1、丝印绿油： 
    采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油； 
    CC2、烤板： 
    在40-60℃下将步骤S1中涂油绿油的覆铜板烤干； 
    CC3、绿油曝光： 
    在步骤S2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理； 
    CC4、绿油显影 
    将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。 
    DD、丝印白字： 
    在步骤CC中多层板面板面上丝印作为打元件时识别用的文字； 
    EE、表面处理： 
    在步骤DD中的多层板板面上贴一层抗氧化膜； 
    FF、成型加工： 
    将步骤EE中的多层板锣出成品外形； 
    GG、测试： 
    对步骤FF中的多层板进行开、短路测试; 
    HH、FQC： 
    成品检查，确认是否有功能及外观问题； 
    II、包装： 
    将步骤HH中检测合格的产品包装。 

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    一种 多层 电路板 生产工艺
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