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1、(10)申请公布号 CN 102800788 A (43)申请公布日 2012.11.28 CN 102800788 A *CN102800788A* (21)申请号 201210257849.8 (22)申请日 2012.07.23 H01L 33/48(2010.01) H01L 33/62(2010.01) H01L 33/64(2010.01) H05K 1/00(2006.01) (71)申请人 厦门市朗星节能照明股份有限公司 地址 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区 ( 翔安 ) 产业区同龙二路 591#1 楼 (72)发明人 白鹭明 庞立勋 肖春 (74)专利代理机构 深圳。
2、市博锐专利事务所 44275 代理人 张明 (54) 发明名称 LED 封装结构及其镀银基板 (57) 摘要 本发明公开一种 LED 封装结构， 包括镀银基 板、 固晶碗杯、 绝缘介质层以及固定在固晶碗杯中 的 LED 晶片， 所述固晶碗杯设置在所述镀银基板 上 ； 所述镀银基板由上往下依次包括电银层、 镀 锌层、 铝板层、 绝缘层以及散热金属层， 其中， 所述 电银层、 镀锌层及铝板层构成电路层 ； 所述铝板 层被所述绝缘介质层分割为块状， 所述 LED 晶片 的两极分别通过金属线与电路层相连 ； 所述固晶 碗杯被硅胶层填充， 所述硅胶层将 LED 晶片封装 在固晶碗杯中。本发明还公开了一种。
3、 LED 封装结 构的。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 1/1 页 2 1. 一种 LED 封装结构， 其特征在于， 包括镀银基板、 固晶碗杯、 绝缘介质层以及固定在 固晶碗杯中的 LED 晶片， 所述固晶碗杯设置在所述镀银基板上 ； 所述镀银基板由上往下依次包括电银层、 镀锌层、 铝板层、 绝缘层以及散热金属层， 其 中， 所述电银层、 镀锌层及铝板层构成电路层 ； 所述铝板层被所述绝缘介质层分割为块状， 所述 LED 晶片的两极分别通过金。
4、属线与电 路层相连 ； 所述固晶碗杯被硅胶层填充， 所述硅胶层将 LED 晶片封装在固晶碗杯中。 2. 根据权利要求 1 所述的一种 LED 封装结构， 其特征在于， 所述绝缘介质层由注塑条形成， 所述铝板层被所述注塑条分割。 3. 根据权利要求 1 所述的一种 LED 封装结构， 其特征在于， 所述固晶碗杯是通过对镀银基板钻孔形成。 4. 根据权利要求 1 所述的一种 LED 封装结构， 其特征在于， 所述硅胶层的材料为荧光粉与有机硅树脂的混合胶水。 5. 一种 LED 封装结构的镀银基板， 其特征在于， 所述镀银基板由上往下依次包括电银 层、 镀锌层、 铝板层、 绝缘层以及散热金属层， 固。
5、晶碗杯设置在在所述镀银基板上， 所述铝板 层被绝缘介质层分割为块状， 所述电银层、 镀锌层及铝板层构成电路层， 所述电路层用于作 为线路与 LED 晶片的两极电连接。 6. 根据权利要求 5 所述的一种 LED 封装结构的镀银基板， 其特征在于， 所述绝缘介质层由注塑条形成， 所述铝板层被所述注塑条分割。 权 利 要 求 书 CN 102800788 A 2 1/3 页 3 LED 封装结构及其镀银基板 技术领域 0001 本发明涉及一种 LED 封装结构及其镀银基板。 背景技术 0002 板上芯片封装 （Chip On Board,COB) 工艺将半导体芯片交接贴装在印刷电路板 上， 芯片与。
6、基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖。该工艺存在的问题是， 首 先， 由于基板的衬底下是铜箔， 铜箔能够很好的通电但不能够做到很好的光学处理， 光效只 能在 100Lm/w 左右 ； 其次， 基板电路的结构固定不可更改， 每个光源只能通过更换 LED 芯片 种类， 来改变功率的大小 ； 再次， 该封装的 LED 光源没有热电隔离， 导热性能不够好、 光学结 构不科学。 发明内容 0003 本发明主要解决的技术问题是提供一种 LED 封装结构及其镀银基板， 其光效较 高、 散热好、 并且适用于多种功率的 LED 芯片。 0004 为解决上述技术问题， 本发明采用的技术方案是 ： 00。
7、05 提供一种 LED 封装结构， 包括镀银基板、 固晶碗杯、 绝缘介质层以及固定在固晶碗 杯中的 LED 晶片， 所述固晶碗杯设置在所述镀银基板上 ； 所述镀银基板由上往下依次包括 电银层、 镀锌层、 铝板层、 绝缘层以及散热金属层， 其中， 所述电银层、 镀锌层及铝板层构成 电路层 ； 所述铝板层被所述绝缘介质层分割为块状， 所述 LED 晶片的两极分别通过金属线 与电路层相连 ； 所述固晶碗杯被硅胶层填充， 所述硅胶层将 LED 晶片封装在固晶碗杯中。 0006 其中， 所述绝缘介质层由注塑条形成， 所述铝板层被所述注塑条分割。 0007 其中， 所述固晶碗杯是通过对镀银基板钻孔形成。 。
8、0008 其中， 所述硅胶层的材料为荧光粉与有机硅树脂的混合胶水。 0009 本发明采用的另一个技术方案是 ： 0010 提供一种 LED 封装结构的镀银基板， 所述镀银基板由上往下依次包括电银层、 镀 锌层、 铝板层、 绝缘层以及散热金属层， 固晶碗杯设置在在所述镀银基板上， 所述铝板层被 绝缘介质层分割为块状， 所述电银层、 镀锌层及铝板层构成电路层， 所述电路层用于作为线 路与 LED 晶片的两极电连接。 0011 其中， 所述绝缘介质层由注塑条形成， 所述铝板层被所述注塑条分割。 0012 本发明的有益效果是 ： 本发明的 LED 封装结构及其镀银基板， 将铝板层通过绝缘 介质层分割为。
9、块状， 并且被分割的铝板层与镀锌层及电银层构成电路层， 形成串并联电路。 本发明以电银层为线路， 增加光的折射， 提高了光效及散热性 ； 通过固晶碗杯提高了聚光效 果。 因此， 本发明提高了光源的整体光效、 散热及寿命， 由于没有固定的电路结构， 因此可以 实现自由、 灵活的电路串并联， 一款多用， 增强了光源对市场的适用性， 并且降低了成本。 附图说明 说 明 书 CN 102800788 A 3 2/3 页 4 0013 图 1 是本发明一实施方式中 LED 封装结构的平面示意图 ； 0014 图 2 是图 1 中 LED 封装结构的剖视图 ； 0015 图 3 是本发明的 LED 封装结。
10、构制造方法的流程图 ； 0016 图 4 是本发明的 LED 封装结构中镀银基板的制造方法流程图。 0017 主要元件符号说明 0018 100、 LED 封装结构 ； 10、 镀银基板 ； 11、 电银层 ； 12、 镀锌层 ； 0019 13、 铝板层 ； 14、 绝缘层 ； 15、 散热金属层 ； 16、 硅胶层 ； 20、 固晶碗杯 ； 0020 30、 绝缘介质层 ； 40、 LED 晶片 ； 50、 电路层。 具体实施方式 0021 为详细说明本发明的技术内容、 构造特征、 所实现目的及效果， 以下结合实施方式 并配合附图详予说明。 0022 请一并参阅图 1、 图 2， 为方便说。
11、明， 本发明以 6 个固晶碗杯的 LED 封装结构为例进 行说明， 在其它实施方式中， 固晶碗杯的数量根据需要进行设计， 皆不脱离本发明保护的范 围。LED 封装结构 100 包括镀银基板 10、 设置在镀银基板 10 上的固晶碗杯 20、 绝缘介质层 30 以及固定在固晶碗杯 20 中的 LED 晶片 40。 0023 所述镀银基板由上往下依次包括电银层 11、 镀锌层 12、 铝板层 13、 绝缘层 14 以及 散热金属层15。 在本实施方式中， 所述镀银基板10呈圆形， 在其他实施方式中， 所述镀银基 板 10 可根据需要设计成其他形状。 0024 所述电银层 11、 镀锌层 12 及铝。
12、板层 13 构成电路层 50。其中， 所述电银层 11 用于 形成电路以及增加光的折射。所述镀锌层 12 用于为所述电银层 11 做铺垫。所述铝板层 13 被所述绝缘介质层 30 分割为块状， 被分割的铝板层 13 与电银层 11、 镀锌层 12 构成被分割 的电路层 50， 通过此分割形成电路串并联关系， 具体地， 所述绝缘介质层 30 由注塑条形成， 铝板层 13 被所述注塑条分割成块状。 0025 所述绝缘层 14 用于导热以及热电隔离， 所述散热金属层 15 用于对所述绝缘层 14 导出的热量进行散热， 在本实施方式中， 该散热金属层 15 为铝板材料。 0026 所述固晶碗杯20设置。
13、在所述镀银基板10上， 所述LED晶片40固定在固晶碗杯20 里， 具体地， 所述固晶碗杯 20 是通过对镀银基板 10 钻孔形成， 所述 LED 晶片 40 通过固晶胶 固定在固晶碗杯 20 里。LED 晶片 40 的两极分别通过金属线与镀银基板 10 的电银层 11 相 连， 从而形成 LED 晶片 40 的通电回路， 使通电回路导通， 使 LED 晶片 40 通电发光。 0027 所述固晶碗杯 20 中填充有特定比例的荧光粉与有机硅树脂的混合胶水， 形成硅 胶层 16， 从而封装成具有特定光学参数的 MCOB 光源。 0028 在本发明LED封装结构中， 固晶碗杯20、 LED晶片40、。
14、 硅胶层16组成的结构用于实 现 LED 晶片 40 特定的发光效果的 ； 电银层 11 具有很好的折射效果， 提高光源的光效 ； 镀锌 层 12 起到导电导热作用 ； 铝板层 13 被注塑条分割成的块状结构， 并且被分割的铝板层 13 与镀锌层 12 及电银层 11 构成串并联电路， 该串并联电路由于铝板层的导热性具有很好的 导热效果 ； 绝缘层 14 及散热金属层 15 作为 LED 封装结构 100 的防电、 散热部分， 可根据产 品功率的不同而采用不同导热系数的填充材料， 从而起到导热、 散热、 热电分离的效果。 0029 请参阅图 3， 是本发明的 LED 封装结构制造方法的流程图，。
15、 该 LED 封装结构制造方 说 明 书 CN 102800788 A 4 3/3 页 5 法包括步骤 ： 0030 步骤 S31、 提供镀银基板， 所述镀银基板 10 由上往下依次包括电银层 11、 镀锌层 12、 铝板层13、 绝缘层14以及散热金属层15， 所述电银层11、 镀锌层12及铝板层13构成电 路层 50。所述铝板层 13 被绝缘介质层 30 分割为块状， 被分割的铝板层 13 与电银层 11、 镀 锌层 12 构成被分割的电路层 50， 形成电路串并联关系， 具体地， 所述绝缘介质层 30 是经过 注塑形成的注塑条， 所述铝板层13被注塑条分割成块状， 固晶碗杯20设置在在所。
16、述镀银基 板 10 上。 0031 步骤 S32、 在涂有固晶胶的固晶碗杯 20 中排列 LED 晶片 40， 通过适当的温度烘烤， 固化固晶胶， 使 LED 晶片固定在固晶碗杯 20 内。 0032 步骤 S33、 使用金属线连接 LED 晶片 40 的两极与镀银基板 10 的电路层 50， 从而形 成 LED 晶片 40 的通电回路， 通电回路导通使 LED 晶片 40 通电发光。 0033 步骤 S34、 在固晶碗杯中填充特定比例的荧光粉与有机硅树脂的混合胶水， 形成硅 胶层 16， 从而封装成具有特定光学参数的 MCOB 光源。 0034 请参阅图 4， 是本发明的 LED 封装结构中。
17、镀银基板的制造方法流程图， 所述镀银基 板的制造步骤包括 : 0035 步骤 S311、 压板 ： 将与光源功率相对应的具有与一定导热系数的绝缘层 14 夹于铝 板层13及散热金属层15之间， 以起到导热、 热电隔离作用， 在本实施方式中， 该散热金属层 15 为铝板材料。 0036 步骤 S312、 钻孔、 注塑 ： 根据要求钻出预设数量的固晶碗杯并注塑绝缘介质层 30 形成注塑条 ； 0037 步骤 S313、 镀锌、 电银 ： 在铝板层表面依次覆上一层锌与银。 0038 实验数据显示， 5W 的本发明的 MCOB 光源， 其输出电压、 电流为 36V、 140mA 时， 色温 为 600。
18、0K 的光源其光通量为 670Lm， 即光效可达到 134Lm/w， 显指为 73 ； 色温为 3000K 的光 源其光通量为668Lm， 及光效可达到133.6Lm/w， 显指为71。 以上数据表明， 本发明的LED封 装结构形成的光源相较于现有技术具有较高光效。 0039 本发明的有益效果是 ： 本发明的 LED 封装结构及其制造方法， 将铝板层通过绝缘 介质层分割为块状， 并且被分割的铝板层与镀锌层及电银层构成电路层， 形成串并联电路。 本发明以电银层为线路， 增加光的折射， 提高了光效及散热性 ； 通过固晶碗杯提高了聚光效 果。 因此， 本发明提高了光源的整体光效、 散热及寿命， 由于没有固定的电路结构， 因此可以 实现自由、 灵活的电路串并联， 一款多用， 增强了光源对市场的适用性， 并且降低了成本。 0040 以上所述仅为本发明的实施例， 并非因此限制本发明的专利范围， 凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换， 或直接或间接运用在其他相关的技 术领域， 均同理包括在本发明的专利保护范围内。 说 明 书 CN 102800788 A 5 1/2 页 6 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 102800788 A 6 2/2 页 7 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 102800788 A 7 。