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1、(10)申请公布号 CN 103113133 A (43)申请公布日 2013.05.22 CN 103113133 A *CN103113133A* (21)申请号 201210585834.4 (22)申请日 2012.12.28 C04B 41/85(2006.01) B28B 3/00(2006.01) (71)申请人 广东东鹏控股股份有限公司 地址 511533 广东省清远市高新技术开发区 陶瓷工业城东鹏陶瓷清远有限公司 申请人 广东东鹏陶瓷股份有限公司 佛山华盛昌陶瓷有限公司 佛山市东鹏陶瓷有限公司 (72)发明人 曾德朝 曹江雄 王毅 林锦威 范玉容 (74)专利代理机构 北京品。
2、源专利代理有限公司 11332 代理人 杨小双 (54) 发明名称 一种防静电陶瓷砖的制造方法 (57) 摘要 一种防静电陶瓷砖的制造方法， 方法步骤包 括 ： a. 喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过 80 目筛， 控制 其含水率为14； b.在导电粉中加入陶瓷用添 加剂后加水球磨制备成导电粉浆料 ； c. 将所述导 电粉浆料包裹于所述陶瓷砖粉料上， 所得到的包 裹粉料含水率控制为 5%7.5% ； d. 将所述包裹粉 料通过陶瓷砖布料系统布料后压制成形， 烧制后 得到所述防静电陶瓷砖制品。本发明所提供的防 静电陶瓷砖制品的制造方法制作方便， 成本低， 能 在不改变现有的生产线的情况下进行工业化生产 。
3、且粉料经过喷洒和均匀混合导电粉浆料保证粉料 被包裹均匀使得导电粉在陶瓷砖中均匀分散， 具 有较高的防静电功能， 且压制过程中不易分层。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 4 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (10)申请公布号 CN 103113133 A CN 103113133 A *CN103113133A* 1/1 页 2 1. 一种防静电陶瓷砖的制造方法， 其特征在于 ： 步骤包括 ： a. 将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过筛取漏料， 控制含水率份为 1 4 ； b. 在导电粉中加入陶瓷用添。
4、加剂后加水球磨制备成导电粉浆料， 其以重量配比为 ： 60 64% 的导电粉、 0.2 1的陶瓷用添加剂、 35 40% 的水 ； c. 将所述导电粉浆料的细度设置为过 150 目筛余 0 6% ； d. 将所述导电粉浆料包裹于所述陶瓷砖粉料颗粒表面， 所得到的包裹粉料含水率设置 为 5% 7.5% ； e. 将所述包裹粉料通过陶瓷砖布料系统布料后压制成形， 烧制后得到所述防静电陶瓷 砖制品。 2. 根据权利要求 1 所述的防静电陶瓷砖的制造方法， 其特征在于 ： 所述步骤 a 还包括 将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过 60 或 80 目筛。 3. 根据权利要求 1 所述的防静电陶瓷砖的制造方法， 。
5、其特征在于 ： 所述步骤 d 包括步骤 ： d1 ： 将所述陶瓷砖粉料通过下料斗和计量皮带铺撒在输送带上， 所述输送带将所述陶 瓷砖粉料输送到包裹雾化装置， 所述陶瓷砖粉料一边跌落一边进行喷雾包裹得到所述包裹 粉料 ； d2: 所述包裹粉料进入至少一个旋转滚筒内进行均化混合。 4. 根据权利要求 1 所述的防静电陶瓷砖的制造方法， 其特征在于 ： 所述步骤 d 包括步骤 ： d1 ： 将所述陶瓷砖粉料通过下料斗和计量皮带铺撒在输送带上， 所述输送带将所述陶 瓷砖粉料输送到至少一个旋转滚筒内进行包裹雾化和均化混合得到所述包裹粉料。 5. 根据权利要求 3 或 4 所述的防静电陶瓷砖的制造方法， 。
6、其特征在于 ： 所述滚筒直径 为 50 200cm， 内壁设置有至少一个凸出叶片， 其与输送带运动方向的夹角为 20 60， 所述凸出叶片与滚筒轴向夹角为 0 60， 所述凸出叶片高度设置为 1 5cm。 6. 根据权利要求 3 所述的防静电陶瓷砖的制造方法， 其特征在于 ： 所述包裹雾化装置 为长方体， 其前后壁设置有至少一组前后对应的浆料喷枪。 7. 根据权利要求 4 所述的防静电陶瓷砖的制造方法， 其特征在于 ： 所述滚筒内设置有 中心输浆管， 所述中心输浆管上连接有至少一个浆料喷枪。 权 利 要 求 书 CN 103113133 A 2 1/4 页 3 一种防静电陶瓷砖的制造方法 技术。
7、领域 0001 本发明涉及陶瓷制造技术领域， 特别是涉及一种防静电陶瓷砖制品及其制造方 法。 背景技术 0002 防静电陶瓷砖作为对传统陶瓷进行防静电功能化开发后得到的一种新型陶瓷材 料， 具有永久、 稳定的防静电性能， 防火， 耐磨， 耐酸碱腐蚀， 耐高温、 生态环保， 发尘量小等 特点， 彻底解决了普通 HPL 和 PVC 防静电有机材料的易燃， 易磨损、 变形、 断裂、 不易清理的 问题， 可广泛用于航空航天、 医院以及国防军事重地等各种领域。 0003 目前市场上的防静电陶瓷砖主要以釉面导电瓷砖和通体导电砖为代表， 前者因其 只是釉面层导电， 在工程实际铺贴时存在施工难度大、 工程整体。
8、防静电性能不稳定等问题 ； 后者是通过在陶瓷矿石原料中加入导电粉体后， 经球磨、 过筛、 喷雾造粒、 压制成型及施釉 等建筑陶瓷生产工艺而制备得到。 由于陶瓷原料组分及化工原料添加剂等对导电粉体性能 存在影响， 采用该工艺生产的防静电瓷砖存在防静电性能不稳定、 工艺稳定性差， 压制时易 于分层， 烧制后产品缺陷多、 所需导电粉体的加入量大、 成本高等问题。鉴于防静电陶瓷砖 的广阔市场前景， 开发防静电性能稳定、 生产及铺贴成本低的防静电材料具有重要意义。 申 请号为 200910113859.2 的发明专利公开了一种加入导电纤维制备防静电砖的方法， 但是 此种方法难以产生多样的花色、 不能应用。
9、于现有陶瓷砖生产技术中， 难于满足人们日益增 长的审美需求 ； 申请号为 200910014123.X 的发明专利公开了一种防静电陶瓷砖砖用防静 电粉， 但是防静电粉在坯体中的使用量需要在 10% 以上， 由于防静电粉价格昂贵， 使用此种 方法生产的防静电陶瓷砖砖成本太高， 难以被市场接受。 发明内容 0004 本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供的一种防静电陶瓷砖的制 造方法， 工序简单， 适用范围极为广泛， 由该方法获得的防静电陶瓷砖其导电性能好、 导电 性稳定。 0005 为达到上述目的， 提供如下的技术方案。 0006 一种防静电陶瓷砖的制造方法步骤包括 ： 0007 a. 。
10、将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过筛取漏料， 控制含水率份为 1 4 ； 0008 b. 在导电粉中加入陶瓷用添加剂后加水球磨制备成导电粉浆料， 其以重量配比 为 ： 64 60% 的导电粉、 0.2 1的陶瓷用添加剂、 35 40% 的水 ； 0009 c. 将所述导电粉浆料的细度设置为过 150 目筛余 0 6% ； 0010 d. 将所述导电粉浆料包裹于所述陶瓷砖粉料颗粒表面， 所得到的包裹粉料含水率 设置为 5%7.5% ； 0011 所述步骤 a 中的将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过筛为过 60 或 80 目筛。 0012 所述步骤 d 还包括步骤 ： 说 明 书 CN 103113133 A 3。
11、 2/4 页 4 0013 d1 ： 将所述陶瓷砖粉料通过下料斗和计量皮带铺撒在输送带上， 所述输送带将所 述陶瓷砖粉料输送到包裹雾化装置， 所述陶瓷砖粉料一边跌落一边进行喷雾包裹得到所述 包裹粉料 ； 0014 d2: 所述包裹粉料进入至少一个旋转滚筒内进行均化混合 ； 0015 所述步骤 d 还包括步骤 ： 0016 d1 ： 将所述陶瓷砖粉料通过下料斗和计量皮带铺撒在输送带上， 所述输送带将所 述陶瓷砖粉料输送到至少一个旋转滚筒内进行包裹雾化和均化混合得到所述包裹粉料 ； 0017 所述滚筒内壁设置有至少一个凸出叶片。 0018 所述滚筒与输送带运动方向的夹角为 20 60。 0019 。
12、所述滚筒直径设置为 50 200cm。 0020 所述凸出叶片与滚筒轴向夹角为 0 60 . 0021 所述凸出叶片高度设置为 1 5cm。 0022 所述包裹雾化装置为长方体， 其前后壁设置有至少一组前后对应的浆料喷枪。 0023 所述滚筒内设置有中心输浆管， 所述中心输浆管上连接有至少一个浆料喷枪。 0024 本发明的防静电陶瓷砖制品的制造方法制作方便， 成本低， 能在不改变现有的生 产线的情况下进行工业化生产。 0025 本发明获得的陶瓷陶瓷制品， 防静电性能好， 材质坚硬、 耐用。 附图说明 0026 附图对本发明做进一步说明， 但附图中的内容不构成对本发明的任何限制。 0027 图 。
13、1 为本发明的一个实施例的布料过程示意图。 0028 图 2 为本发明的一个实施例的布料过程示意图。 0029 附图中， 1为下料斗 ； 2为计量皮带 ； 3为输送带 ； 4为浆料喷枪 ； 5为包裹雾化装置 ； 6 为滚筒 ； 7 为凸出叶片 ； 8 为料框 ； 9 为中心输浆管 ； 具体实施方式 0030 结合以下实施例对本发明作进一步说明。 0031 实施例 1 0032 如图 1， 本实施例的导电粉可以采用公开号为 CN102568639A“一种浅色复合导电 粉” 。 0033 一种防静电陶瓷砖的制造方法步骤包括 ： 0034 a. 将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过 80 目筛， 控制水份为 。
14、4 ； 0035 b. 在导电粉中加入陶瓷用添加剂后加水球磨制备成导电粉浆料， 其中按导电粉浆 料重量组分， 导电粉 64%、 陶瓷用添加剂 0.2、 水 35.8%,. 0036 c. 将导电粉浆料过 150 目筛使其筛余 5% ； 0037 d. 按照重量百分比将 94% 的陶瓷砖粉料通过下料斗 1 铺撒在计量皮带 2 上， 计量 皮带 2 通过粉料的重量计量出输送的速率， 陶瓷砖粉料通过计量皮带 2 输送至输送带 3 上， 陶瓷砖粉料由输送带 3 跌落时， 6% 导电粉浆料通过包裹雾化装置 5 中的浆料喷枪 4 喷洒至 陶瓷砖粉料颗粒表面， 陶瓷砖粉料和导电粉浆受到重力的作用跌入一个与输。
15、送带 3 运动方 说 明 书 CN 103113133 A 4 3/4 页 5 向 30的旋转滚筒 6 内进行均化混合后得到包裹粉料， 其含水率设置为 7.5% ； 0038 e. 将所述包裹粉料通过陶瓷砖布料系统布料后压制成形， 烧制后得到所述防静电 陶瓷砖制品。 0039 包裹雾化装置 5 为长方体， 其前后内壁设置有前后对应的多组浆料喷枪 4， 导电粉 浆料通过浆料喷枪 4 喷出后对陶瓷砖粉料颗粒表面进行包裹雾化。 0040 滚筒 6 内设置有多个与滚筒轴向夹角为 20的凸出叶片 7， 旋转的滚筒 6 使得带 有导电粉浆的粉剂得到充分混合， 由于受到重力的影响， 包裹粉料慢慢地翻滚到滚筒。
16、 6 出 口处的料框 8 内。 0041 所述陶瓷添加剂由80%聚酰胺聚脲树脂抗水剂、 10%抗反卤剂和10%有机硅氧烷消 泡剂结合而成。 0042 由于本实施例采取将导电粉加入陶瓷用添加剂预制成导电粉浆料， 使得导电粉浆 料具有良好的悬浮性与流动性， 提供可稳定使用的导电粉浆料 ； 且提高了包裹粉料的成型 性能。 0043 此实施例采取的防静电陶瓷砖制造方法， 原料成本与生产成本均很低， 工序简单， 适用范围极为广泛， 由该方法获得的防静电陶瓷砖其导电性能好、 导电性稳定， 其表面电阻 与体积电阻均达到 3 5107。 0044 实施例 2 0045 如图 2 0046 本实施例的导电粉采用。
17、公开号为 CN102543247A“一种复合导电粉” 。 0047 本实施例的一种防静电陶瓷砖的制造方法步骤包括 ： 0048 a. 将喷雾干燥后的陶瓷砖粉料过 60 目筛， 控制其水份为 1 ； 0049 b. 在导电粉中加入陶瓷用添加剂后加水球磨制备成导电粉浆料， 其配比为， 导电 粉 60%、 陶瓷用添加剂 1、 水 39% ； 0050 c. 将导电粉浆料过 150 目筛使其筛余 6% ； 0051 d. 按照重量百分比将 94% 的陶瓷砖粉料通过下料斗 1 铺撒在计量皮带 2 上， 计量 皮带 2 通过粉料的重量计量出输送的速率， 陶瓷砖粉料通过计量皮带 2 输送至输送带 3 上， 。
18、输送带 3 把粉料是输送至一个与输送带 3 运动方向 45的旋转滚筒 6， 陶瓷砖粉料进进入 滚筒 6 后进行包裹雾化与均化混合得到包裹粉料， 其含水率设置为 5% ； 0052 e. 将所述包裹粉料通过陶瓷砖布料系统布料后压制成形， 烧制后得到所述防静电 陶瓷砖制品。 0053 滚筒 6 内设置有多个与滚筒 6 轴向夹角为 20的凸出叶片 7 和中心输浆管 9， 中 心输浆管9上连接有多个浆料喷枪4， 导电粉浆料通过浆料喷枪4喷洒到陶瓷砖粉料颗粒表 面进行包裹雾化， 同时旋转的滚筒 6 使得带有导电粉浆的粉剂得到充分均化混合和充分包 裹雾化， 由于受到重力的影响， 包裹粉料慢慢地翻滚到滚筒 。
19、6 出口处的料框 8 内。 0054 所述陶瓷添加剂由10%碳酸锆按抗水剂、 80%抗反卤剂和10%醚接枝消泡剂结合而 成。 0055 此实施例采取的防静电陶瓷砖制造方法， 原料成本与生产成本均很低， 工序简单， 适用范围极为广泛， 由该方法获得的防静电陶瓷砖其导电性能好、 导电性稳定， 其表面电阻 与体积电阻均达到 3 5107。相比在陶瓷砖配方中直接加入导电粉制得防静电砖， 本发 说 明 书 CN 103113133 A 5 4/4 页 6 明的防静电砖成品率高， 压制时不易分层， 烧制后的产品无缺陷。同时， 采用本实施例生产 防静电陶瓷砖制品， 由于配合了流水线生产模式， 适合工业化大规模生产， 生产效率高、 生 产量大， 而且生产成本很低。 0056 最后应当说明的是， 以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护 范围的限制， 尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明， 本领域的普通技术人员应当理 解， 可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换， 而不脱离本发明技术方案的实质和 范围。 说 明 书 CN 103113133 A 6 1/2 页 7 图 1 说 明 书 附 图 CN 103113133 A 7 2/2 页 8 图 2 说 明 书 附 图 CN 103113133 A 8 。