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1、10申请公布号CN104039090A43申请公布日20140910CN104039090A21申请号201310073183522申请日20130307H05K3/30200601H05K1/0220060171申请人台达电子工业股份有限公司地址中国台湾桃园县72发明人庄竣凯李昱纬李国良74专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司72003代理人赵根喜吕俊清54发明名称电路板设置缓冲垫的自动化工艺及具有缓冲垫的电路板57摘要本发明提出一种电路板设置缓冲垫的自动化工艺及具有缓冲垫的电路板，电路板设置缓冲垫的自动化工艺包括A提供电路板；B提供自动点胶装置及粘胶；C利用自动点胶装置将粘胶点置在电路。
2、板的一缓冲区；D提供打件装置及缓冲垫；E利用打件装置将缓冲垫放置在沾附有粘胶的缓冲区；以及F令粘胶固化，以将缓冲垫结合在电路板；借此节省人力并缩短工艺时间。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图5页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图5页10申请公布号CN104039090ACN104039090A1/1页21一种电路板设置缓冲垫的自动化工艺，包括A提供电路板；B提供自动点胶装置及粘胶；C利用所述自动点胶装置将所述粘胶点置在所述电路板的一缓冲区；D提供打件装置及缓冲垫；E利用所述打件装置将所述缓冲垫放置在沾附有所述粘胶的所述缓冲区；以及F令所述粘胶固。
3、化，以将所述缓冲垫结合在所述电路板。2如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中A步骤还包括提供锡膏印刷装置及锡膏，锡膏印刷装置将锡膏刷印在所述电路板上。3如权利要求2所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中A1步骤还包括提供一金属网板，所述锡膏印刷装置通过所述金属网板而将所述锡膏刷印在所述电路板上。4如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中D步骤中的所述打件装置是利用真空吸取的方式来移动所述缓冲垫。5如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中D步骤还包括提供至少一表面粘着型电子元件，在E步骤中，所述打件装置同时将所述表面粘着型电子元件安置在所述电路板上。6如权。
4、利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中D步骤中的所述打件装置是利用真空吸取的方式来移动所述表面粘着型电子元件。7如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中D步骤中的所述缓冲垫为耐高温抗冲击材质所构成。8如权利要求1所述的电路板设置缓冲垫的自动化工艺，其中F步骤还包括提供回焊炉，所述电路板送入所述回焊炉而予以固化所述粘胶。9一种具有缓冲垫的电路板，包括一电路板，包含至少一电性连接区及至少一缓冲区；至少一表面粘着型电子元件，结合在所述至少一电性连接区上；一粘胶，设置在所述至少一缓冲区上；一缓冲垫，由耐高温抗冲击材质所构成，该缓冲垫是通过该粘胶而粘固在所述至少一缓冲区。10如权利。
5、要求9所述的具有缓冲垫的电路板，其中所述至少一电性连接区的一侧设置有该粘胶。11如权利要求9所述的具有缓冲垫的电路板，其还包括一锡膏，该锡膏设置在所述至少一电性连接区的二端。12如权利要求9所述的具有缓冲垫的电路板，其中该粘胶为热固性胶。13如权利要求9所述的具有缓冲垫的电路板，其中该缓冲垫位在所述至少一表面粘着型电子元件的一侧。14如权利要求9所述的具有缓冲垫的电路板，其中该缓冲垫高于所述至少一表面粘着型电子元件。权利要求书CN104039090A1/3页3电路板设置缓冲垫的自动化工艺及具有缓冲垫的电路板技术领域0001本发明有关于一种电路板的缓冲垫，尤指一种利用自动打件方式将缓冲垫固定在电。
6、路板的方法及具有缓冲垫的电路板。背景技术0002电路板PCB,PRINTEDCIRCUITBOARD上通常设置有多个电子零件，如电容、电阻或电连接器等。这些电子元件是利用表面零件粘着SMT,SURFACEMOUNTTECHNOLOGY及传统零件插件DIP,DUALINLINEPACKAGE工艺来固定在电路板上。其中，SMD型电子元件是利用SMT工艺而平贴焊接在PCB上。除了占用的面积较小可减少PCB材料成本，由于不需要穿孔加工，使得PCB布线LAYOUT更加有效率，进而降低PCB的层数。0003一般电路板在使用时是结合在外壳内。由于电路板上部分电子零件的接脚LEADFRAME容易对外壳造成毁损。
7、。因此目前业界普遍使用塑胶/橡胶作为缓冲垫，其实施方式在缓冲垫的底部粘贴双面胶，借此将缓冲垫粘贴在电路板上。据以在电路板与外壳之间作为支撑结构，并提供两者之间的缓冲力。0004然而，现今设置上述缓冲材料大多是采用人工粘贴的方式。惟，此举不但费时耗力而不符现代自动化工程的需求，且双面胶在一段时间后容易失去粘性而导致缓冲材料脱落。0005有鉴于此，本发明人为达到上述目的，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。发明内容0006本发明的一目的，在于提供一种电路板设置缓冲垫的自动化工艺，以节省人力及时间，并达到缩短工艺的功效。0007为了达成上述的目的，本发明提出。
8、一种电路板设置缓冲垫的自动化工艺，包括A提供电路板；B提供自动点胶装置及粘胶；C利用自动点胶装置将粘胶点置在电路板的一缓冲区；D提供打件装置及缓冲垫；E利用打件装置将缓冲垫放置在沾附有粘胶的缓冲区；以及F令粘胶固化，以将缓冲垫结合在电路板。借此达到自动化工艺及节省人力的功效。0008本发明的另一目的，在于提供一种具有缓冲垫的电路板，以作为电路板的支撑结构并提供缓冲力。0009为了达成上述的目的，本发明提出一种电路板、至少一表面粘着型电子元件、粘胶及至少一缓冲垫。电路板包含至少一电性连接区及至少一缓冲区。表面粘着型电子元件结合在电性连接区上。粘胶设置在缓冲区上。缓冲垫由耐高温抗冲击材质所构成，缓。
9、冲垫通过粘胶而粘固在缓冲区。0010本发明的优点如下。本发明利用自动点胶装置将粘胶点置在电路板上，再以打件装置利用真空吸取的方式来移动缓冲垫。将缓冲垫放置在沾附有粘胶的缓冲区上。待粘胶说明书CN104039090A2/3页4固化后，即将缓冲垫牢固地结合在电路板上。由于本发明的缓冲垫以自动化工艺设置，故可节省人力并缩短工艺时间。此外，相较于现有利用双面胶粘固缓冲垫，本发明的粘胶为热固性胶，较不易失去粘性，故缓冲垫不致脱落，具有较佳的可靠度。附图说明0011图1为本发明的电路板设置缓冲垫的自动化工艺的流程示意图0012图2为本发明的电路板的锡膏印刷示意图；0013图3为本发明的电路板印刷锡膏后的示。
10、意图；0014图4为本发明的电路板的点胶示意图；0015图5为本发明的缓冲垫及粘着型电子元件的放置示意图；0016图6为本发明的缓冲垫及粘着型电子元件结合后的剖视图；0017图7为本发明的电路板设置缓冲垫后的立体外观示意图。0018其中，附图标记说明如下0019步骤AF002010电路板002111电性连接区002212缓冲区002320金属网板002421镂空槽002530粘胶002640缓冲垫002750表面粘着型电子元件具体实施方式0028有关本发明的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。0029请参照图1，为本发明的电路板设置缓冲。
11、垫的自动化工艺的流程示意图。本发明的电路板设置缓冲垫的自动化工艺包括的步骤如下提供电路板步骤A提供自动点胶装置及粘胶步骤B；利用自动点胶装置将粘胶点置在电路板的至少一缓冲区步骤C；提供打件装置PICKANDPLACEMACHINE及至少一缓冲垫步骤D；利用打件装置将缓冲垫放置在沾附有粘胶的缓冲区步骤E；以及令粘胶固化，以将缓冲垫结合在电路板步骤F。0030请另参照图2至图4，分别为本发明的电路板设置缓冲垫的工艺示意图。于本实施例中，电路板设置缓冲垫的工艺中，首先提供一电路板10步骤A。该电路板10包含有多个电性连接区11及至少一缓冲区12。接着，提供锡膏印刷装置及锡膏图未示，并利用锡膏印刷装置。
12、而将锡膏刷印在电路板10的电性连接区11上步骤A。0031如图2及图3所示，在步骤A中，锡膏印刷装置可通过一金属网板20而将锡膏刷印在电路板10的预定位置上。该金属网板20对应该些电性连接区11而开设有多个镂空槽21。本实施例中，该些镂空槽21的位置对应该电性连接区11的二端而开设。也就是说明书CN104039090A3/3页5将锡膏刷印在电性连接区11的二端。0032续请参照图4。后续，另提供自动点胶装置图未示及粘胶30步骤A，并利用自动点胶装置将粘胶30点置在电路板10的该缓冲区12上步骤C。于本实施例中，该粘胶30为热固性胶。该些电性连接区11的一侧电性连接区11的二端之间亦设置有粘胶3。
13、0。在该些电性连接区11的一侧设置粘胶30可提供暂时定位电子零件之用，但非为必要，实际实施时可视需求而设置。0033请再参照图5，本发明另提供打件装置图未示及至少一缓冲垫40步骤D。于本发明的一实施例中，该缓冲垫40由耐高温抗冲击材质所构成。打件装置利用真空吸取的方式来移动缓冲垫40，并将缓冲垫40放置在沾附有粘胶30的缓冲区12上步骤E。待粘胶固化后，以将缓冲垫结合在电路板0034要说明的是，D步骤更包括提供至少一表面粘着型电子元件50。在E步骤中，打件装置同时将表面粘着型电子元件50安置在电路板上。该打件装置可同时吸取缓冲垫40及表面粘着型电子元件50，并将其放置在各自对应的位置上。亦即，。
14、该表面粘着型电子元件50放置在该电性连接区11，该缓冲垫40则是放置在缓冲区12上。0035请再参照图6。最后，令粘胶30固化，以将缓冲垫40结合在电路板10上步骤F。此步骤更包括提供回焊炉图未示，电路板10送入回焊炉而熔化步骤A中的锡膏，同时予以固化粘胶30。借以将该表面粘着型电子元件50结合在该电性连接区11。同时，该缓冲垫40通过该粘胶30的固化而粘固在该缓冲区12。0036参照图7，为本发明的电路板设置缓冲垫的的立体外观示意图。如图7所示，本发明的缓冲垫40位在该表面粘着型电子元件50的一侧，且该缓冲垫40高于该表面粘着型电子零件50。据此提供该电路板10及其电子元件的缓冲力。0037以上所述仅为本发明的较佳实施例，非用以限定本发明的权利要求范围，其他运用本发明的专利精神的等效变化，均应俱属本发明的专利范围。说明书CN104039090A1/5页6图1说明书附图CN104039090A2/5页7图2说明书附图CN104039090A3/5页8图3图4说明书附图CN104039090A4/5页9图5图6说明书附图CN104039090A5/5页10图7说明书附图CN104039090A10。