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1、(10)申请公布号 CN 104296237 A (43)申请公布日 2015.01.21 CN 104296237 A (21)申请号 201310297131.6 (22)申请日 2013.07.15 F24F 1/00(2011.01) F24F 13/00(2006.01) (71)申请人 天津市桐林金属制品有限公司 地址 300282 天津市滨海新区大港太平镇港 中路北天津市桐林金属制品有限公司 (72)发明人 刘桐林 (54) 发明名称 具有防潮功能的空调柜装置 (57) 摘要 本发明涉及具有防潮功能的空调柜装置， 包 括空调本体、 压缩机和热交换器 ； 其特征在于 ： 还 包括储。
2、物室， 所述储物室与所述热交换器连接， 所 述储物室内壁设有防潮层和小孔。本发明具有储 存精密半导体器件， 并且具有防止储放物受潮的 特性。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (10)申请公布号 CN 104296237 A CN 104296237 A 1/1 页 2 1. 具有防潮功能的空调柜装置， 包括空调本体、 压缩机和热交换器 ； 其特征在于 ： 还包 括储物室， 所述储物室与所述热交换器连接， 所述储物室内壁设有防潮层和小孔。 2. 根据权利要求。
3、 1 所述的空调柜装置， 其特征在于 ： 所述储物室不少于一个。 3. 根据权利要求 1 所述的空调柜装置， 其特征在于 ： 所述防潮层采用透明材料制成。 权 利 要 求 书 CN 104296237 A 2 1/2 页 3 具有防潮功能的空调柜装置 技术领域 0001 本发明属于空调柜设备领域， 具体涉及一种用于储存电子设备的具有防潮功能的 空调柜装置。 背景技术 0002 众所周知， 精密电子设备， 特别是精密半导体器件， 其运行状态均受到温度变化的 很大影响 ； 比如电脑设备需要的较佳工作温度在 20 摄氏度左右， 因此， 传统的精密设备只 有在一个恒温的工作环境中才能够保证其正常运行，。
4、 在长期的使用过程中发现， 传统的精 密半导体器件大多数被置于一个恒温空间内， 但是由于储存空间比较大， 空气中存在大量 的水分子， 这些潮湿的水分对精密半导体器件的性能和使用寿命造成了极大的危害。 发明内容 0003 本发明要解决的技术问题是对现有空调柜进行改进， 提出一种具有防潮功能的空 调柜装置。 0004 为解决上述技术问题， 本发明采用的技术方案为 ： 具有防潮功能的空调柜装置， 包 括空调本体、 压缩机和热交换器 ； 其特征在于 ： 还包括储物室， 所述储物室与所述热交换器 连接， 所述储物室内壁设有防潮层和小孔。 0005 作为优选方案， 本发明还采用了如下技术方案 ： 0006。
5、 所述储物室不少于一个。 0007 所述防潮层采用透明材料制成。 0008 本发明具有的优点和积极效果是 ： 通过采用空调柜来对电子产品进行储放， 保证 了电子产品工作温度的稳定性， 通过在储物室内壁设置防潮层和小孔， 防止了电子产品受 潮， 同时保证了电子产品工作过程中产生的热量能够顺利的从小孔导出。 附图说明 0009 图 1 是本发明的结构示意图 ； 0010 图 2 为本发明储物室结构示意图。 0011 图中 ： 1、 空调本体 ； 2、 储物室 ； 21、 防潮层 ； 22、 小孔。 具体实施方式 0012 为能进一步了解本发明的内容、 特点及功效， 兹例举以下实施例， 并配合附图详。
6、细 说明如下 ： 0013 如图 1 和图 2 所示 ： 具有防潮功能的空调柜装置， 包括空调本体 1、 压缩机、 热交换 器和储物室2， 所述储物室2与所述热交换器连接， 所述储物室2内壁设有防潮层21和小孔 22 ； 所述储物室 2 有四个， 所述防潮层 21 采用透明材料制成。 0014 以上对本发明的具体实施例进行了详细说明， 但所述内容仅为本发明的较佳实施 说 明 书 CN 104296237 A 3 2/2 页 4 例， 不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进 等， 均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。 说 明 书 CN 104296237 A 4 1/1 页 5 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 104296237 A 5 。