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1、10申请公布号CN104052942A43申请公布日20140917CN104052942A21申请号201410091413522申请日2014031313/80237820130313USH04N5/357201101H04N5/34120110171申请人英特尔公司地址美国加利福尼亚州72发明人A利特维诺夫74专利代理机构中国专利代理香港有限公司72001代理人易皎鹤汤春龙54发明名称改进的图像传感器像素校正技术57摘要描述图像传感器像素校正技术。例如，在一个实施例中，设备可以包括处理器电路和成像管理模块，并且成像管理模块可以由处理器电路进行操作以便确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值。
2、，确定包括像素的强度值与像素的像素邻域的复合强度值之间的差的像素的像素强度偏差，确定像素的像素校正阈值，并且当像素强度偏差超过像素校正阈值时，确定像素的校正强度值。还描述其它实施例并要求其它实施例的权利。30优先权数据51INTCL权利要求书3页说明书18页附图7页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书3页说明书18页附图7页10申请公布号CN104052942ACN104052942A1/3页21一种图像处理设备，包括处理器电路；以及成像管理模块，用于在所述处理器电路上执行以便确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值；确定所述像素的像素强度偏差，其包括所述像素的强度值与所述。
3、像素的像素邻域的复合强度值之间的差；确定所述像素的像素校正阈值；以及当所述像素强度偏差超过所述像素校正阈值时，确定所述像素的校正强度值。2如权利要求1所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便基于所述图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定所述像素的像素校正阈值。3如权利要求1所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便基于所述像素的强度值和所述像素的增益确定所述像素的像素校正阈值。4如权利要求1所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便确定所述像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值；确定所述多个相邻像素强度值的多个像素校。
4、正权；以及基于所述多个像素校正权和所述多个相邻像素强度值确定所述校正强度值。5如权利要求4所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便减去与所述复合强度值相差的量大于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权；以及增加与所述复合强度值相差的量小于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权。6如权利要求4所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便确定所述像素是否包含缺陷像素；以及当所述像素不包含缺陷像素时，确定所述像素的像素校正权，并基于所述像素的像素校正权、所述多个相邻像素强度值的多个像素校正权、所述像素的强度值和所述多个相邻像素强度值确定所述。
5、像素的校正强度值。7如权利要求1所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便确定所述多个像素校正权以使得在包括所述像素邻域的图像传感器区域间过滤噪声增益近似恒定。8如权利要求1所述的图像处理设备，所述像素的强度值包括所述像素的本地光度估计。9如权利要求1所述的图像处理设备，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便基于所述像素邻域中的像素的本地光度估计确定所述像素邻域的复合强度值。10一种图像处理方法，包括确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值；确定所述像素的像素强度偏差，其包括所述像素的强度值与所述像素的像素邻域的复权利要求书CN104052942A2/3页3合强度。
6、值之间的差；确定所述像素的像素校正阈值；以及当所述像素强度偏差超过所述像素校正阈值时，确定所述像素的校正强度值。11如权利要求10所述的图像处理方法，包括基于所述图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定所述像素的像素校正阈值。12如权利要求10所述的图像处理方法，包括基于所述像素的强度值和所述像素的增益确定所述像素的像素校正阈值。13如权利要求10所述的图像处理方法，包括确定所述像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值；确定所述多个相邻像素强度值的多个像素校正权；以及基于所述多个像素校正权和所述多个相邻像素强度值确定所述校正强度值。14如权利要求13所述的图像处理方法，包括减去与所述复合强度值。
7、相差的量大于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权；以及增加与所述复合强度值相差的量小于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权。15如权利要求13所述的图像处理方法，包括确定所述像素是否包含缺陷像素；以及当所述像素不包含缺陷像素时，确定所述像素的像素校正权，并基于所述像素的像素校正权、所述多个相邻像素强度值的多个像素校正权、所述像素的强度值和所述多个相邻像素强度值确定所述像素的校正强度值。16如权利要求10所述的图像处理方法，包括确定所述多个像素校正权以使得在包括所述像素邻域的图像传感器区域间过滤噪声增益近似恒定。17如权利要求10所述的图像处理方法，所述像素的强度值包括所述像素的。
8、本地光度估计。18如权利要求10所述的图像处理方法，包括基于所述像素邻域中的像素的本地光度估计确定所述像素邻域的复合强度值。19至少一种机器可读介质，包括用于图像处理的多个指令，响应于在计算装置上执行，所述多个指令使所述计算装置执行如权利要求10至18中任何一项所述的方法。20一种图像处理设备，包括用于执行如权利要求10至18中任何一项所述的方法的部件。21一种图像处理系统，包括处理器电路；图像传感器，包括图像传感器像素阵列；以及成像管理模块，用于在所述处理器电路上执行以便确定所述图像传感器像素阵列中的像素的强度值；确定所述像素的像素强度偏差，其包括所述像素的强度值与所述像素的像素邻域的复合强。
9、度值之间的差；确定所述像素的像素校正阈值；以及权利要求书CN104052942A3/3页4当所述像素强度偏差超过所述像素校正阈值时，确定所述像素的校正强度值。22如权利要求21所述的图像处理系统，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便基于所述图像传感器像素阵列的统计噪声模型确定所述像素的像素校正阈值。23如权利要求21所述的图像处理系统，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便基于所述像素的强度值和所述像素的增益确定所述像素的像素校正阈值。24如权利要求21所述的图像处理系统，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便确定所述像素邻域中的多个相邻像素的多个相邻像素强度值；确定。
10、所述多个相邻像素强度值的多个像素校正权；以及基于所述多个像素校正权和所述多个相邻像素强度值确定所述校正强度值。25如权利要求24所述的图像处理系统，所述成像管理模块用于在所述处理器电路上执行以便减去与所述复合强度值相差的量大于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权；以及增加与所述复合强度值相差的量小于所述像素校正阈值的相邻像素强度值的像素校正权。权利要求书CN104052942A1/18页5改进的图像传感器像素校正技术技术领域0001一般来说，本文描述的实施例涉及数字图像处理、去噪和像素值校正。背景技术0002当图像传感器捕获图像时，所生成的图像数据可能会遭受各种类型的噪声。为了改善所捕。
11、获的图像的质量，可以采用像素校正技术来对这样的影响进行校正。确定特定像素的图像数据是否需要校正可以基于图像数据是否表示噪声。而该确定又可基于该特定像素的图像数据与周围像素的图像数据的比较。附图说明0003图1示出设备的一个实施例以及第一系统的一个实施例。0004图2示出图像传感器像素阵列的一个实施例。0005图3示出第一逻辑流的一个实施例。0006图4示出第二逻辑流的一个实施例。0007图5示出第二系统的一个实施例。0008图6示出第三系统的一个实施例。0009图7示出装置的一个实施例。具体实施方式0010一般来说，各种实施例可以涉及图像传感器像素校正技术。例如，在一个实施例中，设备可以包括处。
12、理器电路和成像管理模块，并且成像管理模块可以由处理器电路进行操作以便确定图像传感器像素阵列中的像素的强度值，确定包括像素的强度值与像素的像素邻域的复合强度值之间的差的像素的像素强度偏差，确定像素的像素校正阈值，并且在像素强度偏差超过像素校正阈值时，确定像素的校正强度值。还可描述其它实施例，并要求其它实施例的权利。0011各种实施例可以包括一个或多个元件。元件可以包括布置成执行某些操作的任何结构。根据给定的设计参数或性能约束集合的需要，每个元件可以作为硬件、软件或其任意组合来实现。尽管作为举例可以在某种拓扑中以有限数量的元件来描述实施例，但是根据给定实现的需要，实施例可以在备选拓扑中包含更多或更。
13、少的元件。值得注意的是，任何时候提到“一个实施例”或“实施例”时表示，结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包含在至少一个实施例中。说明书的各个地方出现短语“在一个实施例中”、“在一些实施例中”和“在各种实施例中”时不一定都指同一个实施例。0012图1示出设备100的框图。如图1所示，设备100包括多个元件，包括处理器电路102、存储器单元104和成像管理模块106。但是，实施例不限于该图中所示出的元件的类型、数量或布置。0013在各种实施例中，设备100可以包括处理器电路102。处理器电路102可以利用说明书CN104052942A2/18页6任何处理器或逻辑器件来实现，例如复杂指令集计算机。
14、（CISC）微处理器、精简指令集计算（RISC）微处理器、超长指令字（VLIW）微处理器、X86指令集兼容处理器、实现指令集的组合的处理器、诸如双核处理器或双核移动处理器的多核处理器、或任何其它微处理器或中央处理单元（CPU）。处理器电路102还可以作为专用处理器来实现，例如控制器、微控制器、嵌入式处理器、芯片多处理器（CMP）、协处理器、数字信号处理器（DSP）、网络处理器、媒体处理器、输入/输出（I/O）处理器、媒体访问控制（MAC）处理器、无线电基带处理器、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）等。例如，在一个实施例中，处理器电路102可以作为通。
15、用处理器来实现，例如由SANTACLARA,CALIF的INTEL公司制造的处理器。实施例关于此点不受限制。0014在一些实施例中，设备100可以包括存储器单元104或者布置成在通信上与存储器单元104耦合。存储器单元104可以利用能够存储数据的任何机器可读或计算机可读介质来实现，包括易失性和非易失性存储器。例如，存储器单元104可以包括只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）、动态RAM（DRAM）、双倍数据速率DRAM（DDRAM）、同步DRAM（SDRAM）、静态RAM（SRAM）、可编程ROM（PROM）、可擦除可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）、闪。
16、速存储器、诸如铁电聚合物存储器的聚合物存储器、双向存储器、相变或铁电存储器、硅氧化物氮化物氧化物硅（SONOS）存储器、磁或光卡、或任何其它类型的适于存储信息的介质。值得注意的是，存储器单元104的某个部分或全部可以包含在与处理器电路102相同的集成电路上，或者存储器单元104的某个部分或全部可以部署在位于处理器电路102的集成电路外部的集成电路或其它介质（例如，硬盘驱动器）上。尽管在图1中存储器单元104包含在设备100内，但是在一些实施例中，存储器单元104也可以位于设备100的外部。实施例关于此点不受限制。0015在各种实施例中，设备100可以包括成像管理模块106。成像管理模块106可。
17、以包括可以进行操作以便接收、生成、处理、分析、修改、优化和/或传送图像数据的逻辑和/或电路。在一些实施例中，处理器电路102可以进行操作以便执行成像应用107，并且成像管理模块106可以进行操作以便基于从成像应用107接收的信息、逻辑、数据和/或指令执行一个或多个操作。成像应用107可以包括以图像捕获、生成、处理、分析和/或编辑能力为特征的任何应用。例如，在各种实施例中，成像应用107可以包括数字图像处理应用。实施例不限于该示例。0016图1还示出系统140的框图。系统140可以包括设备100的上述任何元件。系统140还可包括图像传感器142。在各种实施例中，图像传感器142可以包括能够通过将。
18、光能转换为对应于那些图像的图像数据而捕获一个或多个图像的任何装置。图像传感器142的示例可以包括补充金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器、电荷耦合器件（CCD）图像传感器和混合CCD/CMOS图像传感器，但是实施例不限于这些示例。在一些实施例中，图像传感器142可以包含在诸如数字相机的图像捕获装置之上或之内。在各种其它实施例中，图像传感器142可以包括独立装置。在一些实施例中，图像传感器142可以包括像素阵列144。像素阵列144可以包括光传感器阵列，其中每个光传感器可以视为是一个像素，并且可以进行操作以便测量特定颜色和/或波长的入射光。在各种实施例中，可以在图像传感器142内利用一个或多个。
19、分色组件和/或技术，以便将特定颜色和/或波长的光引导到像素阵列144内的特定像素，这些特定像素可以进行操作以便测量那些特定颜色和/或波长。例如，在一说明书CN104052942A3/18页7些实施例中，图像传感器142可以包括将绿光、红光和蓝光引导到像素阵列144的相应像素的拜耳过滤马赛克。实施例关于此点不受限制。0017在一些实施例中，设备100和/或系统140可以配置成在通信上与显示器145耦合。显示器145可以包括能够显示从处理器电路102接收的信息的任何显示装置。显示器145的示例可以包括电视机、监视器、投影仪和计算机屏幕。例如，在一个实施例中，显示器145可以由液晶显示器（LCD）、。
20、发光二极管（LED）或其它类型的合适的可视界面来实现。例如，显示器145可以包括触敏彩色显示屏。在各种实现中，显示器145可以包括包含嵌入式晶体管的一个或多个薄膜晶体管（TFT）LCD。在各种实施例中，显示器145可以布置成显示图形用户界面，图形用户界面可以进行操作以便直接或间接控制成像应用107。例如，在一些实施例中，显示器145可以布置成显示由成像应用107所生成的图形用户界面。在这些实施例中，图形用户界面可以使得能够对成像应用107进行操作以便接收、生成、处理、分析、修改、优化和/或传送图像数据。实施例关于此点不受限制。0018在一般操作中，设备100和/或系统140可以进行操作以便处理。
21、图像数据。例如，在各种实施例中，设备100和/或系统140可以进行操作以便处理像素强度值阵列108，阵列108可以包括由图像传感器142基于由图像阵列144所提供的光测量而生成的像素强度值。在一些实施例中，设备100和/或系统140可以进行操作以便对像素强度值阵列108执行像素值校正。实施例关于此点不受限制。0019在各种实施例中，图像传感器142可以进行操作以便通过基于由像素阵列144所提供的光测量生成像素强度值阵列108而捕获图像。例如，在一些实施例中，图像传感器142可以包含在数字相机内，并且用户可以按压数字相机上的曝光按钮。然后，可以将像素阵列144曝光至穿过数字相机的孔的光，并且其中。
22、的每个像素可以进行操作以便测量特定颜色和/或频率的光。基于这些测量，图像传感器142可以进行操作以便生成像素强度值阵列108。像素强度值阵列108可以包括多个像素强度值。在各种实施例中，像素强度值阵列108中的每个像素强度值可以对应于像素阵列144中的特定像素。对于像素阵列144中的任何给定像素，对应于该像素的像素强度值可以指示如该像素所测量的特定颜色和/或频率的光的强度。实施例关于此点不受限制。0020图2示出根据一些实施例的像素阵列202，它可以包括图1的像素阵列144的示例。如图2所示，像素阵列202包括像素栅格，其中每个像素可以进行操作以便测量特定颜色的光。在像素阵列202的示例中，可。
23、以进行操作以便测量蓝光的像素标记为“B”，可以进行操作以便测量红光的像素标记为“R”，并且可以进行操作以便测量绿光的像素标记为“G”。对于给定像素，可以定义包括以该给定像素为中心的像素栅格的像素邻域。例如，在图2中，像素邻域202以像素204为中心，并且像素邻域206以像素208为中心。对于特定像素邻域，围绕中心像素的像素可以定义为中心像素的相邻像素。例如，在图2中，像素204的相邻像素包括像素邻域202内所包含的剩余像素。实施例不限于这些示例，并且像素邻域可以包括更多或更少的像素，而仍落在所描述的实施例内。0021返回到图1，在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便对像素强度值阵列。
24、108执行像素值校正。在一些实施例中，这可以包括迭代过程，在每次迭代过程中，选择像素强度值阵列108中的像素强度值以用于评估和可能的校正。例如，在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便从图像传感器142接收像素强度值阵列108并相继评说明书CN104052942A4/18页8估其中的每个像素强度值以进行可能的校正。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于对像素阵列144的像素的本地光度估计来评估像素强度值阵列108的像素强度值。例如，在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110以用于按照特定像素的本地光度估计进行评估。在其它实施例中，成像管理模。
25、块106可以进行操作以便确定像素强度值110以用于按照对应于像素阵列144中的该像素的像素强度值阵列108中的单个像素强度值进行评估。在一些实施例中，像素强度值阵列108可以包括原始图像数据，并且成像管理模块106可以进行操作以便对像素强度值阵列108执行像素值校正，然后再进行去马赛克、色调映射、伽马校正和/或一个或多个数字图像处理操作。各种实施例的优势可以是，通过在这些操作之前执行像素值校正，在像素值不精确度使这些随后操作的质量和/或精度降级的程度上实现了减少。其它优势也可以与所公开的主题相关联，并且实施例关于此点不受限制。0022在一些实施例中，在选择特定像素强度值110以用于评估之后，成。
26、像管理模块106可以进行操作以便确定描述与像素强度值110相关联的相邻像素强度值112的复合强度值114。相邻像素强度值112可以包括在像素阵列144中与像素强度值110对应的像素的相邻像素的像素强度值。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于所有相邻像素的相邻像素强度值112确定复合强度值114。例如，在一些实施例中，复合强度值114可以包括与像素强度值110对应的像素的像素邻域的本地光度测量。在各种其它实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便仅仅基于测量与像素阵列144中的对应于像素强度值110的像素相同颜色和/或波长的相邻像素的相邻像素强度值112确定复合强度值114。。
27、实施例关于此点不受限制。0023在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于像素强度值110和相邻像素强度值112确定像素强度偏差116。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便按照像素强度值110和复合强度值114之间的差来确定像素强度偏差116。例如，在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便通过从复合强度值114减去像素强度值110并确定结果的绝对值来确定像素强度偏差116。在各种实施例中，像素强度偏差116可以包括对像素强度值110不同于基于相邻像素强度值112而可能预期的值的程度的指示。像素强度偏差116的值越大，那么可以认为像素强度值110越有可能代表噪。
28、声而不是入射在像素阵列114中的其对应像素上的光的真实表示。实施例关于此点不受限制。0024在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110的像素校正阈值118。在各种实施例中，像素校正阈值118可以包括这样的值，可以将该值与像素强度偏差116进行比较以便确定像素强度值110是否将视为是代表噪声并且因此需要噪声校正。在一些实施例中，当像素强度偏差116超过像素校正阈值118时，可以将像素强度值110视为是需要噪声校正。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于与像素强度值110相关联的特定参数为像素强度值110确定像素强度值110所特有的像素校正阈值118。在。
29、一些实施例中，像素强度值110本身可以包括那些参数之一，以使得像素强度值110的像素校正阈值118部分地是像素强度值110的幅值的函数。各种实施例的优点可以是，通过对于像素强度值阵列108中的每个特定像素强度值110个别地定制像素校正阈值118，可以恰当地说明散粒噪声与像素强度的比例。因此，可以在明亮区域中允许越强的平滑，而在越暗的区域中保留细节。在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作说明书CN104052942A5/18页9以便同时基于与像素强度值110相关联的全局数字和模拟增益、白平衡增益和/或透镜阴影校正增益来确定像素校正阈值118。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作。
30、以便根据下式确定像素校正阈值118其中，I和J分别表示像素阵列144中的像素的行号和列号，GI,J表示在去噪声之前运用于该像素的全局模拟和数字增益、白平衡增益和阴影校正增益，II,J表示该像素的像素强度值110，和表示可以随各种实现的经验特性改变的系数，并且C表示同样可改变的常数。实施例关于此点不受限制。0025在一些实施例中，当像素强度偏差116超过像素校正阈值118时，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110需要校正并对像素强度值110执行像素值校正。在各种实施例中，当像素强度偏差116没有超过像素校正阈值118时，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110不需要。
31、校正。实施例关于此点不受限制。0026在一些实施例中，为了对像素强度值110执行像素值校正，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素校正权120。在各种实施例中，像素校正权120可以包括在计算对应于像素强度值110的像素邻域的像素强度值的加权平均值时将要运用于相邻像素强度值112的权。在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便只确定与像素强度值110相同颜色和/或频率的光相关联的相邻像素强度值112的像素校正权120。例如，如果像素强度值110包括红光的测量强度，那么成像管理模块106可以进行操作以便只确定同样是红光的测量的相邻像素强度值112的像素校正权120。在各种实施例中，成像。
32、管理模块106可以进行操作以便确定像素校正权120以使得它们与其相关联的像素与同像素强度值110相关联的像素之间的距离成反比。因此，与对应于较远离与像素强度值110相关联的像素的像素的相邻像素强度值112相比，越大的权倾向于运用在对应于较靠近与像素强度值110相关联的像素的像素的相邻像素强度值112。实施例关于此点不受限制。0027在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于像素强度值110是否与像素阵列144中的缺陷像素相关联的判定而确定像素强度值110的像素校正权120或放弃确定像素强度值110的像素校正权120。缺陷像素可以包括这样的像素，它以它所返回的强度测量一直显著高于或低。
33、于由其周围像素所返回的强度测量的方式存在缺陷。在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便在它确定像素强度值110不对应于缺陷像素时确定像素强度值110的像素校正权120，并在它确定像素强度值110对应于缺陷像素时放弃确定像素强度值110的像素校正权120。实施例关于此点不受限制。0028在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便通过检查对应于之前像素强度值阵列108中的相同像素和周围像素的之前的像素强度值110来确定像素强度值110是否对应于缺陷像素。例如，在各种实施例中，存储器单元104可以包括图像数据缓冲器126，它存储对应于之前捕获的图像的之前的像素强度值阵列108。成像。
34、管理模块106可以进行操作以便分析该信息，从而确定与像素强度值110对应的像素所返回的强度测量是否一直显著高于或低于由其周围像素所返回的强度测量。除此之外或者作为备选，在一些实施例中，存储器单元104可以包括标识之前已经标识为缺陷像素的像素的缺陷像素信息128。在这些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便在缺陷像素信息128中标识了说明书CN104052942A6/18页10与像素强度值110对应的像素时确定该像素是缺陷像素。实施例关于此点不受限制。0029在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便减小或剔除本身看来似乎是反映噪声的相邻像素强度值112的像素校正权120。例如，在。
35、一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便将相邻像素强度值112与复合强度值114进行比较，并减小或剔除与复合强度值114相差的量大于像素校正阈值118的相邻像素强度值112的像素校正权120。在各种实施例中，当确定要减小或剔除特定像素校正权120时，成像管理模块106可以进行操作以便在剩余像素校正权120中重新分配该权，而不是简单地将该加权添加到像素强度值110的加权中。在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便重新分配减小或剔除的像素校正权120的权，从而使得在像素强度值110的像素邻域所在的像素阵列144区域中过滤噪声增益122近似恒定。在各种实施例中，过滤噪声增益122可。
36、以在像素阵列144中随区域不同而改变。例如，在对应于像素强度值阵列108的平滑区域的像素阵列144的第一区域中的像素邻域可以表现出约035的近似恒定的过滤噪声增益122，而在对应于像素强度值阵列108的边缘区域的像素阵列144的第二区域中的像素邻域可以表现出约050的近似恒定的过滤噪声增益122。实施例不限于这些示例。0030在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便根据下式确定像素强度值110的像素邻域的过滤噪声增益122其中FNG表示任何特定区域的过滤噪声增益122，并且WI,J表示与该区域的第I行和第J列中的像素对应的相邻像素强度值112的像素校正权120。一些实施例的优点可以是。
37、，通过在其它相邻像素的像素校正权120中重新分配减小或剔除的像素校正权120和/或确定像素校正权120以使得过滤噪声增益122近似恒定，可以保留边缘区域的锐利度。实施例关于此点不受限制。0031在各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于相邻像素强度值112和像素校正权120确定校正像素强度值124。在一些实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于像素校正权120按照相邻像素强度值112的加权平均值确定校正像素强度值124。在确定像素强度值110不对应于缺陷像素的各种实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便基于为像素强度值110确定的像素校正权120将像素强度值110包含在。
38、加权平均值中。在确定像素强度值110对应于缺陷像素的一些其它实施例中，成像管理模块106可以进行操作以便从加权平均值中排除像素强度值110。实施例关于此点不受限制。0032还可参考以下各图和随附示例进一步描述以上实施例的操作。一些图可以包括逻辑流。尽管本文介绍的这些图可以包括特定逻辑流，但是可以明白，逻辑流只是提供如何实现本文所描述的一般功能性的示例。此外，除非另外指出，否则给定的逻辑流不一定必须按照所介绍的顺序执行。另外，给定的逻辑流可以由硬件元件、通过处理器执行的软件元件或其任意组合来实现。实施例关于此点不受限制。0033图3示出逻辑流300的一个实施例，它可以代表由本文所描述的一个或多个。
39、实施例执行的操作。更具体地说，逻辑流300可以包括根据各种实施例用于评估像素强度值阵列的像素强度值的迭代过程的示例。如逻辑流300中所示，在302，可以接收像素强度值阵列。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便接收像素强度值阵列108。在304，说明书CN104052942A107/18页11可以从所接收的像素强度值阵列中的像素强度值中选择像素强度值以用于评估。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便在像素强度值阵列108内选择像素强度值110以用于评估。在306，可以确定像素强度值的像素校正阈值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110的像素校正阈值1。
40、18。在308，可以确定与像素强度值对应的像素的相邻像素的复合强度值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便基于相邻像素强度值112确定复合强度值114。0034在310，可以基于像素强度值和复合强度值确定像素强度偏差。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便基于像素强度值110和复合强度值114确定像素强度偏差116。在312，可以确定像素强度偏差是否超过像素强度值的像素校正阈值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度偏差116是否超过像素强度值110的像素校正阈值118。如果确定像素强度偏差超过像素校正阈值，那么逻辑流可以进行到314。在314，可以确定校。
41、正像素强度值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定校正像素强度值124以替换像素强度值110。然后，逻辑流可以进行到316。如果在312确定像素强度偏差没有超过像素校正阈值，那么逻辑流可以直接进行到316。在316，可以确定像素强度值阵列中的所有像素强度值是否都已进行了评估。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值阵列108中的所有像素强度值都已进行了评估。如果确定并非像素强度值阵列中的所有像素强度值都已进行了评估，那么逻辑流可以返回到304，在304，可以选择下一个像素强度值以用于评估。如果确定像素强度值阵列中的所有像素强度值都已进行了评估，那么逻辑流可以结。
42、束。0035图4示出逻辑流400的一个实施例，它可以代表由本文所描述的一个或多个实施例执行的操作。更具体地说，逻辑流400可以包括用于确定校正像素强度值的过程的示例。如逻辑流400中所示，在402，可以标识将要校正的像素强度值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定将要校正像素强度值110。在404，可以确定与像素强度值相关联的相邻像素强度值的像素校正权。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便确定相邻像素强度值112的像素校正权120。在406，可以确定将要校正的像素强度值是否对应于缺陷像素。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便基于图像数据缓冲器126和/或缺陷像。
43、素信息128确定像素强度值110是否对应于缺陷像素。0036如果确定将要校正的像素强度值不对应于缺陷像素，那么逻辑流可以进行到408。在408，可以确定将要校正的像素强度值的像素校正权。例如，成像管理模块106可以进行操作以便确定像素强度值110的像素校正权120。然后，逻辑流可以进行到410。如果在406确定将要校正的像素强度值对应于缺陷像素，那么逻辑流可以直接进行到410。在410，可以基于像素校正权确定校正像素强度值。在一些实施例中，校正像素强度值可以包括基于相邻像素强度值和像素校正权确定的加权平均值。例如，图1的成像管理模块106可以进行操作以便按照基于相邻像素强度值112和像素校正权。
44、120的加权平均值确定校正像素强度值124。在确定将要校正的像素强度值不对应于缺陷像素的各种这样的实施例中，校正像素强度值可以包括同时基于将要校正的像素强度值和将要校正的像素强度值的像素校正权确定的加权平均值。例如，如果图1的成像管理模块106确定像素强度值110不对应于缺陷像素，那么它可以进行操作以便按照基于像素强度值110、相邻像素强度值112、以及像素强度值110和相邻像素强度值112的像素校正权120的加权平均值确定校正像素强说明书CN104052942A118/18页12度值124。实施例关于此点不受限制。0037图5示出系统500的一个实施例。在各种实施例中，系统500可以代表适合。
45、与本文所描述的一个或多个实施例（例如，图1的设备100和/或系统140、图3的逻辑流300和/或图4的逻辑流400）一起使用的系统或体系结构。实施例在这方面不受限制。0038如图5所示，系统500可以包括多个元件。根据给定的设计或性能约束集合的需要，一个或多个元件可以利用一个或多个电路、组件、寄存器、处理器、软件子例行程序、模块或其任意组合来实现。尽管图5举例示出在某个拓扑中的有限数量的元件，但是可以明白，根据给定实现的需要，可以在系统500中使用任何合适拓扑中的更多或更少的元件。实施例关于此点不受限制。0039在各种实施例中，系统500可以包括处理器电路502。处理器电路502可以利用任何处。
46、理器或逻辑器件来实现，并且可以与图1的处理器电路102相同或类似。0040在一个实施例中，系统500可以包括耦合到处理器电路502的存储器单元504。根据给定实现的需要，存储器单元504可以经由通信总线543或者通过处理器电路502与存储器单元504之间的专用通信总线耦合到处理器电路502。存储器单元504可以利用能够存储数据的任何机器可读或计算机可读介质（包括易失性和非易失性存储器）来实现，并且可以与图1的存储器单元104相同或类似。在一些实施例中，机器可读或计算机可读介质可以包括非瞬时介质。实施例关于此点不受限制。0041在各种实施例中，系统500可以包括收发器544。收发器544可以包括。
47、能够利用各种合适的无线通信技术传送和接收信号的一个或多个无线电。这些技术可以涉及一个或多个无线网络间的通信。示例性无线网络包括（但不限于）无线局域网（WLAN）、无线个域网（WPAN）、无线城域网（WMAN）、蜂窝网络和卫星网络。在这些网络间通信中，收发器544可以根据任何版本的一个或多个适用标准操作。实施例关于此点不受限制。0042在各种实施例中，系统500可以包括显示器545。显示器545可以包括能够显示从处理器电路502接收的信息的任何显示装置，并且可以与图1的显示器145相同或类似。实施例关于此点不受限制。0043在各种实施例中，系统500可以包括存储设备546。存储设备546可以作为。
48、非易失性存储装置来实现，例如但不限于磁盘驱动器、光盘驱动器、磁带驱动器、内部存储装置、附属存储装置、闪速存储器、电池备用SDRAM（同步DRAM）和/或网络可访问存储装置。在实施例中，存储设备546可以包括在包含例如多个硬盘驱动器时增加有价值的数字媒体的存储性能增强保护的技术。存储设备546的进一步示例还可包括硬盘、软盘、致密盘只读存储器（CDROM）、可刻录致密盘（CDR）、可重写致密盘（CDRW）、光盘、磁介质、磁光介质、可拆装存储卡或盘、各种类型的DVD装置、磁带装置、卡带装置等。实施例关于此点不受限制。0044在各种实施例中，系统500可以包括一个或多个I/O适配器547。I/O适配器。
49、547的示例可以包括通用串行总线（USB）端口/适配器、IEEE1394FIREWIRE端口/适配器等。实施例关于此点不受限制。0045图6示出系统600的实施例。在各种实施例中，系统600可以代表适合与本文所描述的一个或多个实施例（例如，图1的设备100和/或系统140、图3的逻辑流300、图4的逻辑流400和/或图5的系统500）一起使用的系统或体系结构。实施例在这方面不受限制。说明书CN104052942A129/18页130046如图6所示，系统600可以包括多个元件。根据给定的设计或性能约束集合的需要，一个或多个元件可以利用一个或多个电路、组件、寄存器、处理器、软件子例行程序、模块或其任意组合来实现。尽管图6举例示出在某个拓扑中的有限数量的元件，但是可以明白，根据给定实现的需要，可以在系统600中使用任何合适拓扑中的更多或更少的元件。实施例关于此点不受限制。0047在实施例中，系统600可以包括媒体系统，但是系统600不限于这一点。例如，系统600可以并入到个人计算机（PC）、膝上型计算机、超级膝上型计算机、平板计算机、触摸板、便携式计算机、手持式计算机、掌上型计算机、个人数字助理（PDA）、蜂窝电话、组合蜂窝电话/PDA、电视、智能装置（例如，智能电话、智能平板或智能电视）、移动互联网装置（MID）、消息传递装置、数据通信装置等。0048在实施例中，系统600包括。