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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410649433.X (22)申请日 2014.11.14 G11C 29/56(2006.01) (71)申请人 江门市未来之星网络科技有限公司 地址 529000 广东省江门市篁庄大道西 10 号厂区 2-311 (72)发明人 蔡杨毅 蔡杰 莫小丽 莫奕远 蔡敏灵 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 44205 代理人 谭志强 (54) 发明名称 一种三星 2.5 寸硬盘故障检测设备及其故障 检测方法 (57) 摘要 本发明公开了一种三星 2.5 寸硬盘故障检测 设备及其故障检测方法, 采用平推式进入的硬。
2、盘 安装支架实现了三星硬盘的 COM 端口自动连接, 只需将三星硬盘从硬盘进入口放进平推式导槽 中, 并推至硬盘安装支架的底部, 即可自动实现三 星硬盘COM端口与接线面板上COM连接口的连接, 无需采用人工进行接线, TTL主芯片通过COM连接 口与三星硬盘的 COM 端口连接, 降低了接错线和 接触不良的情况出现的几率, 更方便了用户, 大大 提高了接线效率, 基于上述故障检测设备而采用 的检测方法, 能快速有效地获取硬盘的信息, 进而 检测出三星硬盘的故障问题, 便于下一步进行深 度的维修, 检测准确率高, 提高检测维修的效率。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权。
3、局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书4页 附图5页 (10)申请公布号 CN 104464826 A (43)申请公布日 2015.03.25 CN 104464826 A 1/2 页 2 1.一种三星2.5寸硬盘故障检测设备, 其特征在于 : 包括硬盘安装支架 (1) 和TTL主芯 片电路板 (5) , 所述硬盘安装支架 (1) 包括硬盘进入口 (11) 和设置于其两侧用于供三星 2.5 寸硬盘推至后侧底部的平推式导槽 (12) , 所述硬盘安装支架 (1) 包括设置于后侧的接线面 板 (17) , 所述接线面板 (17) 上设置有与三星硬盘 COM 口位置相对应的 COM 连接。
4、口 (2) , 所述 COM 连接口 (2) 上设置有分别与三星硬盘 COM 口内 4 根插针对应连接的 4 个插口 (21) , 所述 TTL 主芯片电路板 (5) 包括 TTL 主芯片 (51) 和用于连接 PC 控制器 (6) 的 USB 端口 (52) , 所 述 COM 连接口 (2) 内 4 根插口 (21) 的输出端与 TTL 主芯片 (51) 连接, 所述 TTL 主芯片 (51) 包括 RXD 端口、 TXD 端口和 GND 端口, 所述 COM 连接口 (2) 左边开始第一、 第三和第四根插 口 (21) 分别为与三星硬盘 GND 端、 RXD 端、 TXD 连接的 GND。
5、 插口 (24) 、 RXD 插口 (22) 和 TXD 插口 (23) , 所述 TTL 主芯片 (51) 的 RXD 端口、 TXD 端口和 GND 端口分别通过 RXD 插口 (22) 、 TXD 插口 (23) 和 GND 插口 (24) 连接三星硬盘的 RXD 端、 TXD 端和 GND 端, 所述 PC 控制器 (6) 通过 COM 连接口 (2) 与三星 2.5 寸硬盘连接进行串口通讯, 并通过 PC 控制器 (6) 设置 COM 端口和串口通讯波特率。 2.根据权利要求1所述的一种三星2.5寸硬盘故障检测设备, 其特征在于 : 所述TTL主 芯片 (51) 通过 USB 端口 。
6、(52) 连接至 PC 控制器 (6) 或直接焊接在 PC 控制器 (6) 的通信端 口上。 3. 根据权利要求 1 所述的一种三星 2.5 寸硬盘故障检测设备, 其特征在于 : 所述接线 面板 (17) 上还设有与三星硬盘 ATA 端口、 电源端口位置相对应 ATA 插口 (3) 和电源插口 (4) , 所述 COM 连接口 (2) 、 ATA 插口 (3) 和电源插口 (4) 位于同一水平线上, 接线面板 (17) 上从左到右依次的排布为 COM 连接口 (2) 、 ATA 插口 (3) 、 电源插口 (4) 。 4. 根据权利要求 1 所述的一种三星 2.5 寸硬盘故障检测设备, 其特征。
7、在于 : 所述硬盘 进入口 (11) 上设置有朝外侧方向打开的活动门 (13) , 所述硬盘安装支架 (1) 的后侧底部上 还设置有推杆 (14) , 所述推杆 (14) 通过连杆 (15) 与活动门 (13) 连接, 当活动门 (13) 打开 时, 推动连杆 (15) 向硬盘安装支架 (1) 后侧方向运动, 同时联动使推杆 (14) 向硬盘进入口 (11) 方向推动, 将硬盘推出硬盘进入口 (11) 。 5. 根据权利要求 1 所述的一种三星 2.5 寸硬盘故障检测设备, 其特征在于 : 所述硬盘 安装支架 (1) 的上侧还设有在放入硬盘时能对硬盘产生向下夹持作用的弹性夹 (16) 。 6.。
8、 根据权利要求 1 所述的一种三星 2.5 寸硬盘故障检测设备, 其特征在于 : 所述硬盘 进入口 (11) 的长为 70mm, 宽为 12mm。 7. 一种基于权利要求 1 至 6 任一所述的三星 2.5 寸硬盘故障检测设备的故障检测方 法, 包括以下步骤 : 步骤 A, 接收三星硬盘, 将三星 2.5 寸硬盘正面朝上推入平推式导槽 (12) 中 ; 步骤 B, 连接三星硬盘后方的 COM 端口与接线面板 (17) 上的 COM 连接口 (2) ; 步骤 C, 设置选择 COM 端口和串口通讯波特率, 波特率设置为 38400Bps ; 步骤 D, PC 控制器 (6) 通过 TTL 主芯片。
9、 (51) 的 RXD 端口和 TXD 端口与三星硬盘进行串 口通讯测试 ; 步骤 E, 若通过串口通讯测试, 则进入步骤 F, 若串口通讯测试失败, 则更换硬盘电路 板, 重新进行串口通讯测试 ; 步骤 F, 串口通讯正常, 检查硬盘的各项运行参数是否正常 ; 权 利 要 求 书 CN 104464826 A 2 2/2 页 3 步骤 G, 若硬盘的各项运行参数检查全部通过, 则进入步骤 H, 若其中某一项参数运行 不通过, 则判断电路固件或磁头存在故障 ; 步骤 H, 进入盘片检测, 全部磁道读取延时都小于 50ms, 则硬盘检测通过 ; 若存在磁道 读取延时大于 50ms, 则判断存在损。
10、坏磁道或危险磁道故障, 硬盘测试不通过。 8.根据权利要求7所述的一种三星2.5寸硬盘的故障检测方法, 其特征在于 : 步骤C中 COM 端口的选择范围为 COM3 至 COM15。 9.根据权利要求8所述的一种三星2.5寸硬盘的故障检测方法, 其特征在于 : 所述COM 端口设置为 COM3。 10. 根据权利要求 7 所述的一种三星 2.5 寸硬盘的故障检测方法, 其特征在于 : 步骤 F 和步骤 G 中, 检查硬盘的各项运行参数的过程包括查看硬盘信息检测、 查看 A 表、 查看 G 表、 查看 P 表、 查看 SMART、 磁头检测。 权 利 要 求 书 CN 104464826 A 3。
11、 1/4 页 4 一种三星 2.5 寸硬盘故障检测设备及其故障检测方法 技术领域 0001 本发明涉及硬盘检测设备及检测方法, 尤其是一种三星 2.5 寸硬盘故障检测设备 及其故障检测方法。 背景技术 0002 每年产生的巨量的电子垃圾中, 有近七成的三星硬盘是可以进行回收并循环再生 利用的, 可是由于很多三星硬盘不通电、 电机不转动、 磁头撞击、 无法就绪、 大量坏道、 无法 读写等故障, 特别是新款的三星硬盘有一种常见的故障, 通电后无法就绪, 一直停留在刚启 动电脑的 CMOS 硬件检测状态或者是有轻微的磁头异响, 一般情况下, 用户根本无法通过正 常的 ATA 信道口进行操作, 都会做。
12、废品处理了, 然而这是可以进行维修的, 只是目前还没有 一种很好的工具能对废弃的三星硬盘进行可靠性检测、 再生修复, 现有的修复过程复杂, 再 生成本高, 进而限制了三星硬盘的回收利用率。由于无法通过 ATA 信道口读取三星硬盘的 数据, 因此没有维修基础, 但是如果能从硬盘的 COM 端口中实现三星硬盘的底层通信, 获取 硬盘的信息进而检测出故障所在, 则有可能进行维修。 发明内容 0003 为解决上述问题, 本发明的目的在于提供一种三星 2.5 寸硬盘故障检测设备及其 故障检测方法, 能十分方便地实现硬盘 COM 的连接, 快速准确地检测出硬盘的故障问题, 提 高维修效率。 0004 本发。
13、明解决其问题所采用的技术方案是 : 一种三星2.5寸硬盘故障检测设备, 包括硬盘安装支架和TTL主芯片电路板, 所述硬盘 安装支架包括硬盘进入口和设置于其两侧用于供三星 2.5 寸硬盘推至后侧底部的平推式 导槽, 所述硬盘安装支架包括设置于后侧的接线面板, 所述接线面板上设置有与三星硬盘 COM 口位置相对应的 COM 连接口, 所述 COM 连接口上设置有分别与三星硬盘 COM 口内 4 根 插针对应连接的 4 个插口, 所述 TTL 主芯片电路板包括 TTL 主芯片和用于连接 PC 控制器的 USB 端口, 所述 COM 连接口内 4 根插口的输出端与 TTL 主芯片连接 ; 所述 TTL。
14、 主芯片包括 RXD 端口、 TXD 端口和 GND 端口, COM 连接口左边开始第一、 第三、 和第四根插口分别为与三星硬盘GND端、 RXD端、 TXD连接的GND插口、 RXD插口和TXD插口, 所述 TTL 主芯片的 RXD 端口、 TXD 端口和 GND 端口分别通过 RXD 插口、 TXD 插口和 GND 插口 连接三星硬盘的 RXD 端、 TXD 端和 GND 端, 所述 PC 控制器通过 COM 连接口与三星 2.5 寸硬 盘连接进行串口通讯, 并通过 PC 控制器设置 COM 端口和串口通讯波特率。 0005 进一步, 所述 TTL 主芯片通过 USB 端口连接至 PC 控。
15、制器或直接焊接在 PC 控制器 的通信端口上。 0006 进一步, 所述接线面板上还设有与三星硬盘ATA端口、 电源端口位置相对应ATA插 口和电源插口, 所述 COM 连接口、 ATA 插口和电源插口位于同一水平线上, 接线面板上从左 到右依次的排布为 COM 连接口、 ATA 插口、 电源插口。 说 明 书 CN 104464826 A 4 2/4 页 5 0007 进一步, 所述硬盘进入口上设置有朝外侧方向打开的活动门, 所述硬盘安装支架 的后侧底部上还设置有推杆, 所述推杆通过连杆与活动门连接, 当活动门打开时, 推动连杆 向硬盘安装支架后侧方向运动, 同时联动使推杆向硬盘进入口方向推。
16、动, 将硬盘推出硬盘 进入口。 0008 进一步, 所述硬盘安装支架的上侧还设有在放入硬盘时能对硬盘产生向下夹持作 用的弹性夹。 0009 进一步, 所述硬盘进入口的长为 70mm, 宽为 12mm。 0010 一种基于上述三星 2.5 寸硬盘故障检测设备的故障检测方法, 包括以下步骤 : 步骤 A, 接收三星硬盘, 将三星 2.5 寸硬盘正面朝上推入平推式导槽中 ; 步骤 B, 连接三星硬盘后方的 COM 端口与接线面板上的 COM 连接口 ; 步骤 C, 设置选择 COM 端口和串口通讯波特率, 波特率设置为 38400Bps ; 步骤 D, PC 控制器通过 TTL 主芯片的 RXD 端。
17、口和 TXD 端口与三星硬盘进行串口通讯测 试 ; 步骤 E, 若通过串口通讯测试, 则进入步骤 F, 若串口通讯测试失败, 则更换硬盘电路 板, 重新进行串口通讯测试 ; 步骤 F, 串口通讯正常, 检查硬盘的各项运行参数是否正常 ; 步骤 G, 若硬盘的各项运行参数检查全部通过, 则进入步骤 H, 若其中某一项参数运行 不通过, 则判断电路固件或磁头存在故障, 需要更换 ; 步骤 H, 进入盘片检测, 全部磁道读取延时都小于 50ms, 则硬盘检测通过 ; 若存在磁道 读取延时大于 50ms, 则判断存在损坏磁道或危险磁道故障, 硬盘测试不通过。 0011 具体的, 步骤 C 中 COM 。
18、端口的选择范围为 COM3 至 COM15。 0012 优选的, 所述 COM 端口设置为 COM3。 0013 上述步骤F和步骤G中, 检查硬盘的各项运行参数的过程包括查看硬盘信息检测、 查看 A 表、 查看 G 表、 查看 P 表、 查看 SMART、 磁头检测。 0014 本发明的有益效果是 : 本发明采用平推式进入的硬盘安装支架实现了三星 2.5 寸 硬盘的COM端口自动连接, 只需将三星2.5寸硬盘从硬盘进入口放进平推式导槽中, 并推至 硬盘安装支架的底部, 即可自动实现三星硬盘COM端口与接线面板上COM连接口的连接, 无 需采用人工进行接线, TTL 主芯片通过 COM 连接口与。
19、三星硬盘的 COM 端口连接, 对比现有设 备, 降低了接错线和接触不良的情况出现的几率, 大大提高了接线效率 ; 基于上述故障检测 设备而采用的检测方法, 能快速有效地获取硬盘的信息, 进而检测出三星硬盘的故障问题, 便于下一步进行深度的维修, 检测准确率高, 提高检测维修的效率。 附图说明 0015 下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。 0016 图 1 是本发明硬盘安装支架的结构示意图 ; 图 2 是本发明硬盘安装支架推开三星硬盘时的使用状态示意图 ; 图 3 是图 1A-A 的剖视图 ; 图 4 是本发明硬盘安装支架硬盘进入口的结构示意图 ; 图 5 是本发明三星硬盘故障检测设备的。
20、原理图 ; 说 明 书 CN 104464826 A 5 3/4 页 6 图 6 是本发明 TTL 主芯片的接口示意图 ; 图 7 是本发明三星 2.5 寸硬盘的故障检测方法的流程图。 具体实施方式 0017 参照图1- 图6, 本发明的一种三星2.5寸硬盘故障检测设备, 包括硬盘安装支架 1 和 TTL 主芯片电路板 5, 所述硬盘安装支架 1 包括硬盘进入口 11 和设置于其两侧用于供 三星硬盘推至后侧底部的平推式导槽 12, 所述硬盘安装支架 1 包括设置于后侧的接线面板 17, 所述接线面板17上设置有与三星硬盘COM端口位置相对应的COM连接口2, 所述COM连 接口 2 上设置有分。
21、别与三星硬盘 COM 口内 4 根插针对应连接的 4 个插口 21, 所述 TTL 主芯 片电路板 5 包括 TTL 主芯片 51 和用于连接 PC 控制器 6 的 USB 端口 52, 所述 COM 连接口 2 内 4 根插口 21 的输出端与 TTL 主芯片 51 连接, 所述 PC 控制器 6 通过 COM 连接口 2 与三星 2.5 寸硬盘连接进行串口通讯, 并通过 PC 控制器 6 设置选择 COM 端口和串口通讯波特率。 0018 本发明采用平推式进入的硬盘安装支架 1 实现了三星硬盘的 COM 端口自动连接, 只需将三星硬盘从硬盘进入口 11 放进平推式导槽 12 中, 并推至硬。
22、盘安装支架 1 的底部, 即 可自动实现三星硬盘 COM 端口与接线面板 17 上 COM 连接口 2 的连接, 无需采用人工进行接 线, TTL 主芯片 51 通过 COM 连接口 2 与三星硬盘的 COM 端口连接, 并将串行信号转为 USB 信 号传输至PC控制器6中, 通过该连接关系, 实现了与三星硬盘的底层通信, 以确保三星硬盘 能够快速进行故障检测。 由于无需人工进行接线, 只需将硬盘推入支架即可自动完成接线, 对比现有设备, 降低了接错线和接触不良的情况出现的几率, 更方便了用户, 大大提高了接 线效率。 0019 具体地, 所述 TTL 主芯片 51 包括 RXD 端口、 TX。
23、D 端口和 GND 端口, COM 连接口 2 左 边开始第一、 第三和第四根插口 21 分别为与三星硬盘 GND 端、 RXD 端、 TXD 连接的 GND 插口 24、 RXD 插口 22 和 TXD 插口 23, 所述 TTL 主芯片 51 的 RXD 端口、 TXD 端口和 GND 端口分别 通过 RXD 插口 22、 TXD 插口 23 和 GND 插口 24 连接三星硬盘的 RXD 端、 TXD 端和 GND 端, 通 过 RXD、 TXD 和 GND 端实现三星硬盘的底层通信。而所述 TTL 主芯片 51 通过 USB 端口 52 连 接至 PC 控制器 6 或直接焊接在 PC 。
24、控制器 6 的通信端口上 , 本发明既可以通过普通插接的 方式与 PC 控制器 6 连接, 也可以直接焊接在 PC 控制器 6 的通信端口上, 前者适用于装配式 的设备, 后者适用于一体式设备, 焊接的连接方式能保证其连接的稳定性。 0020 另外, 所述接线面板 17 上还设有与三星硬盘 ATA 端口、 电源端口位置相对应 ATA 插口 3 和电源插口 4, 所述 COM 连接口 2、 ATA 插口 3 和电源插口 4 位于同一水平线上, 接线 面板 17 上从左到右依次的排布为 COM 连接口 2、 ATA 插口 3、 电源插口 4。接线面板 17 上设 置 ATA 插口 3 和电源插口 。
25、4, 使用时, 将硬盘插入硬盘安装支架 1 后, 即可同时实现硬盘 COM 端口、 ATA 接口、 电源接口的连接, 不需额外进行接线, 使用十分方便。 0021 进一步, 所述硬盘进入口 11 上设置有朝外侧方向打开的活动门 13, 所述硬盘安装 支架 1 的后侧底部上还设置有推杆 14, 所述推杆 14 通过连杆 15 与活动门 13 连接, 当活动 门13打开时, 推动连杆15向硬盘安装支架1后侧方向运动, 同时联动使推杆14向硬盘进入 口 11 方向推动, 将硬盘推出硬盘进入口 11。由于设置有活动门 13, 因此能将硬盘封闭在硬 盘安装支架 1 中, 在维修或检测的过程中都不能将硬盘。
26、拔出, 防止在工作过程出现接触不 良或断开连接的意外, 极大提高了设备的稳定性。位于硬盘安装支架 1 的上侧还设有在放 说 明 书 CN 104464826 A 6 4/4 页 7 入硬盘时能对硬盘产生向下夹持作用的弹性夹 16, 这样能对进入后硬盘的位置进行固定。 0022 上述硬盘进入口 11 的长为 70mm, 宽为 12mm, 使用时, 打开硬盘安装支架 1 的活动 门 13, 将硬盘推入平推式导槽 12 中, 再关上活动门 13, 将硬盘压向接线面板 17, 使硬盘上 的 COM 端口与 COM 连接口 2 自动连接, 由于通过硬盘安装支架 1 即可确保三星硬盘的接口 接触连接稳固,。
27、 因此无需再开机箱检查接口是否接触良好。 0023 应用上述三星硬盘的故障检测设备而采用的一种故障检测方法, 包括三星硬盘底 层接口设备配套的故障测试软件, 通过故障测试软件可以对三星硬盘进行快速检测, 参见 图 7, 其具体包括以下步骤, 步骤 A, 接收三星硬盘, 将三星硬盘正面朝上推入平推式导槽 12 中 ; 步骤 B, 连接三星硬盘后方的 COM 端口与接线面板 17 上的 COM 连接口 2 ; 步骤 C, 设置选择 COM 端口和串口通讯波特率, 波特率设置为 38400Bps ; 步骤 D, PC 控制器 6 通过 TTL 主芯片 51 的 RXD 端口和 TXD 端口与三星硬盘。
28、进行串口 通讯测试 ; 步骤 E, 若通过串口通讯测试, 则进入步骤 F, 若串口通讯测试失败, 则更换硬盘电路 板, 重新进行串口通讯测试 ; 步骤 F, 串口通讯正常, 检查硬盘的各项运行参数是否正常 ; 步骤 G, 若硬盘的各项运行参数检查全部通过, 则进入步骤 H, 若其中某一项参数运行 不通过, 则判断电路固件或磁头存在故障 ; 步骤 H, 进入盘片检测, 全部磁道读取延时都小于 50ms, 则硬盘检测通过 ; 若存在磁道 读取延时大于 50ms, 则判断存在损坏磁道或危险磁道故障, 硬盘测试不通过。 0024 具体的, 步骤 C 中 COM 端口的选择范围为 COM3 至 COM1。
29、5, 本实施例中, 所述 COM 端 口设置为 COM3。 0025 上述步骤F和步骤G中, 检查硬盘的各项运行参数的过程包括查看硬盘信息检测、 查看 A 表、 查看 G 表、 查看 P 表、 查看 SMART、 磁头检测。三星硬盘的特点是有 A 表, 用于临时 寄存用户增长坏道表, 这个表经常会因为太满溢出而导致不认盘。特别是新款的三星硬盘 有一种常见的故障, 通电后无法就绪, 一直停留在刚启动电脑的 CMOS 硬件检测状态或者是 有轻微的磁头异响, 一般情况下, 用户根本无法通过正常的 ATA 信道口进行操作。 0026 具体检测操作如下 : 例一, 将硬盘插入故障检测设备, 在 PC 控。
30、制器 6 上设置串行 通讯端口为 COM3, 设置串口通讯波特率 38400Bps, 通电后, 打开串口通讯开关, 进行通讯, 硬盘有反馈信号, 确定可以进行通讯, 然后查看硬盘信息检测、 查看 A 表、 查看 G 表、 查看 P 表、 查看 SMART、 磁头检测, 各项检测全部通过, 则进行盘片检测, 全部磁道读取速度都小于 50ms, 硬盘检测通过。 0027 例二, 将硬盘插入故障检测设备, 在PC控制器6上设置串行通讯端口为COM3, 设置 串口通讯波特率 38400Bps, 通电后, 打开串口通讯开关, 进行通讯, 硬盘有反馈信号, 确定可 以正常通讯, 然后查看硬盘信息检测、 查。
31、看 A 表、 查看 G 表、 查看 P 表、 查看 SMART 都正常, 磁 头检测时发现硬盘有部分磁头不稳定, 存在故障, 需要更换磁头。 0028 以上所述, 只是本发明的较佳实施例而已, 本发明并不局限于上述实施方式, 只要 其以相同的手段达到本发明的技术效果, 都应属于本发明的保护范围。 说 明 书 CN 104464826 A 7 1/5 页 8 图 1 说 明 书 附 图 CN 104464826 A 8 2/5 页 9 图 2 说 明 书 附 图 CN 104464826 A 9 3/5 页 10 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 104464826 A 10 4/5 页 11 图 5 图 6 说 明 书 附 图 CN 104464826 A 11 5/5 页 12 图 7 说 明 书 附 图 CN 104464826 A 12 。