限位框、芯片测试装置及芯片测试方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 104251922 A (43)申请公布日 2014.12.31 CN 104251922 A (21)申请号 201310264346.8 (22)申请日 2013.06.27 G01R 1/04(2006.01) (71)申请人 深圳市江波龙电子有限公司 地址 518057 广东省深圳市南山区科发路 8 号金融服务技术创新基地 1 栋 8 楼 A、 B、 C、 D、 E、 F1 (72)发明人 李中政 李志雄 (74)专利代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文 (54) 发明名称 限位框、 芯片测试装置及芯片测试方法 (57) 摘要 本发明适。

2、用于芯片测试技术领域， 公开了一 种限位框、 芯片测试装置及芯片测试方法。 限位框 包括框体， 所述框体具有用于定位芯片的内框， 所 述框体的外框与测试座的容纳部相匹配， 所述内 框与芯片外形尺寸相匹配。芯片测试装置包括测 试座和上述的限位框。测试方法， 包括以下步骤， 制备外形尺寸与测试座容纳部匹配且内框尺寸与 各芯片匹配的多个限位框， 根据芯片的外形选用 相应的限位框， 于所述芯片测试装置的测试座上 安装所述的限位框， 再将芯片安放于限位框内并 使芯片的接口与所述测试座上的电接触端子组匹 配。 本发明提供的限位框、 芯片测试装置及芯片测 试方法， 其提高了芯片测试装置的通用性， 降低了 芯。

3、片测试的成本。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 5 页 附图 3 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (10)申请公布号 CN 104251922 A CN 104251922 A 1/1 页 2 1. 一种限位框， 其特征在于， 包括框体， 所述框体具有用于定位芯片的内框， 所述框体 的外框与测试座的容纳部相匹配， 所述内框与芯片外形尺寸相匹配。 2. 如权利要求 1 所述的限位框， 其特征在于， 所述框体呈矩形， 其包括两条相向设置的 第一边框和两条相向设置的第二边框， 所述第一边框与所述第二边框首尾相接。

4、合围形成所 述框体。 3.一种芯片测试装置， 包括测试座， 其特征在于， 还包括权利要求1或2所述的限位框。 4. 如权利要求 3 所述的芯片测试装置， 其特征在于， 所述测试座上设置有卡槽， 所述框 体上固定连接有可卡于所述卡槽内的凸起部。 5. 如权利要求 4 所述的芯片测试装置， 其特征在于， 所述凸起部成对相向设置， 且所述 凸起部斜向沿所述框体外侧的方向延伸。 6. 如权利要求 1 所述的芯片测试装置， 其特征在于， 所述凸起部与所述框体之间的夹 角为 60 至 80 度。 7. 如权利要求 4 所述的芯片测试装置， 其特征在于， 所述凸起部上设置有高出于所述 凸起部的凸台。 8. 。

5、如权利要求 3 至 7 中任一项所述的芯片测试装置， 其特征在于， 所述测试座具有与 eMMC 芯片匹配的电接触端子组， 所述框体的外框长度为 17.9 毫米至 18.05 毫米， 宽度为 13.9 毫米至 14.05 毫米 ； 所述内框的长度为 16.1 毫米至 16.25 毫米、 宽度为 12.1 毫米至 12.25 毫米， 或者， 所述内框的长度为 13.6 毫米至 13.75 毫米、 宽度为 11.6 毫米至 11.75 毫米， 或者， 所述内框的长度为 13.1 毫米至 13.25 毫米、 宽度为 11.6 毫米至 11.25 毫米。 9. 一种采用如权利要求 3 至 8 中任一项所。

6、述的芯片测试装置的芯片测试方法， 其特征 在于， 包括以下步骤， 制备外形尺寸与测试座容纳部匹配且内框尺寸与各芯片匹配的多个 限位框， 根据芯片的外形选用相应的限位框， 于所述芯片测试装置的测试座上安装所述的 限位框， 再将芯片安放于限位框内并使芯片的接口与所述测试座上的电接触端子组匹配。 10. 如权利要求 9 所述的芯片测试方法， 其特征在于， 安装所述限位框时， 通过凸设于 所述限位框的凸起部卡于所述测试座的卡槽中。 权 利 要 求 书 CN 104251922 A 2 1/5 页 3 限位框、 芯片测试装置及芯片测试方法 技术领域 0001 本发明属于芯片测试技术领域， 尤其涉及一种限。

7、位框、 芯片测试装置及芯片测试 方法。 背景技术 0002 eMMC （Embedded Multi Media Card） 芯片在使用前， 需要经过各种测试， 以便去除 潜在的缺陷， 包括将电压施加在其上或者在与热和机械环境测试等相对应的高温环境中使 它工作或者将它存储的测试， 这些测试是采用一种非破坏性的方式进行的， 在这些各种各 样的测试中， 需要用到 eMMC 芯片测试座这种试验装置。 0003 而 eMMC 芯片的尺寸具有多样性， 其标准尺寸就有以下 4 种 ： 14mm x18mm、 12mm x18mm、 12mm x16mm、 11.5mm x13mm， 还有其他各种厂家自定义。

8、的尺寸。 如果需测试不同尺寸 规格的 eMMC 芯片， 则需配置多种不同规格的 eMMC 芯片测试座， 而每个 eMMC 芯片测试座的 售价都比较高， 这将极大的提高 eMMC 芯片的测试成本。 0004 现有技术中的eMMC芯片测试座， 如图1至3所示， 包括可向下按压的外框1 ； 设置 有容纳部 21 的内框 2 ， 容纳部 21 用于容纳 eMMC 芯片 10 ， 所述容纳部 21 尺寸是固定 的 ； 用于电连接 eMMC 芯片 10 的电接触端子组 3 ； 用于卡住放置在所述容纳部 21 的 eMMC 芯片 10 的钩件 6 ， 所述钩件 6 可活动， 在所述外框 1 往下按压时缩入设。

9、置在测试座两侧 的容置腔 51 中 ； 以及设置在所述内框 2 两侧的便于从容纳部 21 中取出所述 eMMC 芯片 10 的凹槽 52 。 0005 现有技术中， 某些厂家做的测试座， 其不同尺寸的测试座有共用外框的， 只改变 了内框模具。 这在一定程度上略微降低了成本。 但不同尺寸的测试座从模具上来说， 内框才 是主体， 其各种尺寸的内框仍然是不同的。在售卖时， 厂家不会提供不同尺寸的内框更换。 事实上， 其内框也不能或很难更换。即便更换， 也相当于换了主体， 成本几乎没有降低。对 最终用户来说， 可视为其内框尺寸是固定的。 0006 由于所述 eMMC 芯片测试座的容纳部尺寸固定， 因此。

10、现有的 eMMC 芯片测试座只能 用于对某一种具体尺寸的eMMC芯片测试使用， 如果用户要测试不同尺寸的eMMC芯片， 则要 购买不同尺寸的eMMC测试座。 eMMC测试座本身的成本很高， 仅这部分成本就是一个巨大的 开支。 0007 综上所述， 现有技术中， eMMC芯片测试装置的通用性差， eMMC芯片测试的成本高。 发明内容 0008 本发明的目的在于克服上述现有技术的不足， 提供了一种限位框、 芯片测试装置 及芯片测试方法， 其可提高芯片测试装置的通用性， 降低芯片测试的成本。 0009 本发明的技术方案是 ： 一种限位框， 包括框体， 所述框体具有用于定位芯片的内 框， 所述框体的外。

11、框与测试座的容纳部相匹配， 所述内框与芯片外形尺寸相匹配。 0010 可选地， 所述框体呈矩形， 其包括两条相向设置的第一边框和两条相向设置的第 说 明 书 CN 104251922 A 3 2/5 页 4 二边框， 所述第一边框与所述第二边框首尾相接合围形成所述框体。 0011 本发明还提供了一种芯片测试装置， 包括测试座， 还包括上述的限位框。 0012 可选地， 所述测试座上设置有卡槽， 所述框体上固定连接有可卡于所述卡槽内的 凸起部。 0013 可选地， 所述凸起部成对相向设置， 且所述凸起部斜向沿所述框体外侧的方向延 伸。 0014 可选地， 所述凸起部与所述框体之间的夹角为 60 。

12、至 80 度。 0015 可选地， 所述凸起部上设置有高出于所述凸起部的凸台。 0016 可选地， 所述测试座具有与 eMMC 芯片匹配的电接触端子组， 所述框体的外框长度 为 17.9 毫米至 18.05 毫米， 宽度为 13.9 毫米至 14.05 毫米 ； 0017 所述内框的长度为 16.1 毫米至 16.25 毫米、 宽度为 12.1 毫米至 12.25 毫米， 0018 或者， 所述内框的长度为13.6毫米至13.75毫米、 宽度为11.6毫米至11.75毫米， 0019 或者， 所述内框的长度为 13.1 毫米至 13.25 毫米、 宽度为 11.6 毫米至 11.25 毫 米。。

13、 0020 本发明还提供了一种采用上述芯片测试装置的芯片测试方法， 包括以下步骤， 制 备外形尺寸与测试座容纳部匹配且内框尺寸与各芯片匹配的多个限位框， 根据芯片的外形 选用相应的限位框， 于所述芯片测试装置的测试座上安装所述的限位框， 再将芯片安放于 限位框内并使芯片的接口与所述测试座上的电接触端子组匹配。 0021 可选地， 安装所述限位框时， 通过凸设于所述限位框的凸起部卡于所述测试座的 卡槽中。 0022 本发明提供的限位框、 芯片测试装置及芯片测试方法， 其可以根据测试座的容纳 部制备具有不同内框规格的限位框， 以与不同规格的芯片相匹配， 各限位框的外框规格相 同， 即各限位框的外框。

14、与测试座的容纳部相匹配， 通过更换不同的限位框， 即可使相应规格 的芯片可以很好地于测试座上定位， 无需采用不同的测试座， 芯片测试装置的通用性佳， 从 而降低了芯片测试的成本， 提高产品的市场竞争力。 附图说明 0023 图 1 是现有技术提供的 eMMC 芯片测试装置的俯视图 ； 0024 图 2 是现有技术提供的 eMMC 芯片测试装置的剖面示意图 ； 0025 图 3 是现有技术提供的 eMMC 芯片测试装置和 eMMC 芯片的剖面示意图 ； 0026 图 4 是本发明实施例提供的限位框的主视图 ； 0027 图 5 是本发明实施例提供的限位框的俯视图 ； 0028 图 6 是本发明实。

15、施例提供的限位框的左视图。 具体实施方式 0029 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合附图及实施例， 对 本发明进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并 不用于限定本发明。 0030 本发明实施例提供的一种限位框 1， 可应用于 eMMC 等类型的芯片的测试上。 说 明 书 CN 104251922 A 4 3/5 页 5 eMMC(Embedded Multi Media Card)为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格， 其可提供 标准接口并管理闪存。本实施例中， 以 eMMC 芯片为例阐述本发明的有益效果。 0031 如。

16、图 4 图 6 所示， 上述限位框 1 包括框体 10， 框体 10 可呈矩形框架状。框体 10 具有用于定位芯片 （图中未示出） 的内框 101， 框体 10 的外框 102 与测试座 （图中未示出） 的 容纳部 （图中未示出） 相匹配， 内框 101 与芯片外形尺寸相匹配。本实施例中， 芯片以 eMMC 芯片为例。这样， 可以根据测试座的容纳部制备具有不同内框 101 规格的限位框 1， 以与不 同规格的 eMMC 芯片相匹配， 各限位框 1 的外形规格相同， 即各限位框 1 的外形与测试座的 容纳部相匹配， 通过更换不同的限位框 1， 即可使相应规格的 eMMC 芯片可以很好地于测试 座。

17、上定位， 无需采用不同的测试座， 通过选用相应的限位框 1， 使测试座可满足不同规格的 eMMC 芯片的测试要求， 使 eMMC 芯片测试装置的通用性佳， 从而降低了 eMMC 芯片测试的成 本， 提高产品的市场竞争力。 0032 具体应用中， 如图 4 图 6 所示， 可以先制备外形尺寸与测试座容纳部匹 配且内 框 101 尺寸与各芯片匹配的多个限位框 1， 然后根据芯片的外形选用相应的限位框 1， 于芯 片测试装置的测试座上安装相应的限位框 1， 再将芯片安放于限位框 1 内并使芯片的接口 与测试座上的电接触端子组匹配， 再通过测试座对 eMMC 芯片进行各种测试。 0033 具体地， 如。

18、图 4 图 6 所示， 框体 10 呈矩形， 其包括两条相向设置的第一边框 11 和两条相向设置的第二边框 12， 第一边框 11 与第二边框 12 首尾相接合围形成框体 10。框 体 10 可以一体成型， 也可以由第一边框 11、 第二边框 12 通过拼接而成。 0034 本发明例还提供了一种芯片测试装置， 如图4图6所示， 包括测试座和上述的限 位框 1， 限位框 1 配合测试座使用。测试座具有容纳部， 容纳部内设置有电接触端子组 （图 中未示出） ， 电接触端子组与 eMMC 芯片上接口的焊盘相匹配。当限位框 1 被安装于容纳部 时， ， 相应的 eMMC 芯片被放入限位框 1 的内框 。

19、101 时， eMMC 芯片上接口的焊盘恰好与电接 触端子组接触。 0035 具体地， 如图 4 图 6 所示， 测试座上设置有卡槽 （图中未示出） ， 框体 10 上固定连 接有可卡于卡槽内的凸起部 14。以使于限位框 1 的安装与定位。当然， 也可以通过导向结 构实现限位框1的安装和定位， 例如在测试座上设置导柱， 并在限位框1上设置可以套于导 柱的导向孔， 并配合钩件、 锁扣等结构， 也可以实现限位框 1 的安装和定位。 0036 具体地， 如图 4 图 6 所示， 凸起部 14 成对相向设置， 且凸起部 14 斜向沿框体 10 外侧的方向延伸。凸起部 14 呈臂状， 其具有弹性变形的能。

20、力， 以将限位框 1 快速安装于测 试座上且结构简单， 可靠性高。 0037 具体地， 如图 4 图 6 所示， 凸起部 14 与框体 10 之间的夹角可以为 60 至 80 度。 优选地， 凸起部 14 与框体 10 之间的夹角为 70 至 76 度， 更优选地， 凸起部 14 与框体 10 之 间的夹角为 73 度。 0038 具体地， 如图 4 图 6 所示， 凸起部 14 上设置有高出于凸起部 14 的凸台 15， 操作 人员可以通过镊子或直接用手作用于凸台 15， 使凸起部 14 退出卡槽， 以便于从测试座上 取下限位框 1。 0039 具体地， 如图 4 图 6 所示， 测试座具有。

21、与 eMMC 芯片匹配的电接触端子组， 框体 10 的外框 102 长度 L1 为 17.9 毫米至 18.05 毫米， 宽度 W1 为 13.9 毫米至 14.05 毫米 ； 框 体 10 的厚度可以为 0.8 毫米至 1.0 毫米。具体地， 用户只需配置最大尺寸的 eMMC 芯片测 说 明 书 CN 104251922 A 5 4/5 页 6 试座， 各限位框 1 的框体 10 的外框 102 长宽尺寸与测试座的容纳部相匹配， 各限位框 1 的 内框 101 尺寸不相同。当对其他小尺寸的 eMMC 芯片进行测试时， 只需选择内框 101 尺寸合 适的限位框1置于eMMC芯片测试座的容纳部内。

22、即可开始测试， 不再需要购买不同尺寸的测 试座， 从而降低 eMMC 芯片的测试成本。 0040 作为内框 101 尺寸的第一种方案， 内框 101 的长度 L2 为 16.1 毫米至 16.25 毫米、 宽度 W2 为 12.1 毫米至 12.25 毫米。 0041 或者， 作为内框 101 尺寸的第二种方案， 内框 101 的长度 L2 为 13.6 毫米至 13.75 毫米、 宽度 W2 为 11.6 毫米至 11.75 毫米， 0042 或者， 作为内框 101 尺寸的第三种方案， 内框 101 的长度 L2 为 13.1 毫米至 13.25 毫米、 宽度 W2 为 11.6 毫米至 。

23、11.25 毫米。 0043 当然， 还可以根据 eMMC 芯片的外形尺寸确定内框 101 尺寸， 内框 101 尺寸可设置 为其它合适的数值。 0044 具体的， 如图 4 图 6 所示， 框体 10 的内框 101 设置有凸块 13， 凸块 13 的端面与 eMMC 芯片的侧面直接接触， 这样， eMMC 芯片仅与面积较小的凸块 13 接触， 使 eMMC 芯片便于 放入内框 101 及从内框 101 中取出。或者， 作为凸块 13 的替代方案， 框体 10 的内框 101 可 设置有垫片， 垫片可为弹性垫， 其具有一定的弹性变形能力， 可以使 eMMC 芯片易于放入及 取出， 且可以很可。

24、以定位 eMMC 芯片。弹性垫的表面可设置有防滑纹。 0045 本实施例中， 靠近第一边框 11、 第二边框 12 的内侧的两端处均设置有凸块 13。当 然， 可以理解地凸块13的位置、 数量、 排布方式均可根据实际情况设定。 内框101的长度L2 可为第二边框 12 内侧凸块 13 之间的距离， 内框 101 的宽度 W2 可为第一边框 12 内侧凸块 13 之间的距离。 0046 本实施例所提供的芯片测试装置， 如果限位框 1 只包含一框架结构， 在测试完成 后取出 eMMC 芯片时， 容易将限位框 1 一起从测试座中带出， 如果还需测试同尺寸的 eMMC 芯 片的话， 需要重复放置限位框。

25、 1， 为了解决这一问题， 在框架结构的两短边框 （第二边框 12） 的中部分别设置有一向上倾斜的凸起部 14， 凸起部 14 与水平面形成一定的夹角， 用于卡入 测试座上的卡槽内， 以固定限位框 1。具体的， 本实施例中， 夹角为 73 度。 0047 当凸起部 14 卡入卡槽内时， 又带来限位框 1 不易从测试座内取出的问题， 当需更 换不同尺寸的限位框1时较为不便， 为了解决这一问题， 进一步地， 凸起部14上设置有一高 于凸起部 14 的凸台 15， 便于用镊子或指甲等取出更换。 0048 本实施例还提供了一种采用上述芯片测试装置的芯片测试方法， 包括以下步骤， 制备外形尺寸与测试座容。

26、纳部匹配且内框 101 尺寸与各芯片匹配的多个限位框 1， 根据芯 片的外形选用相应的限位框 1， 于芯片测试装置的测试座上安装的限位框 1， 再将芯片安放 于限位框 1 内并使芯片的接口与测试座上的电接触端子组匹配。虽然 eMMC 芯片存在多种 尺寸规格， 但其对外的 eMMC 接口的焊盘设置是标准的， 仅芯片外围尺寸不同而已， 因此本 发明提供的限位框 1 配合测试座， 能够实现对多种尺寸的 eMMC 芯片进行测试。 0049 具体地， 安装限位框1时， 通过凸设于限位框1的凸起部14卡于测试座的卡槽中。 0050 本实施例所提供的芯片测试方法， 具体应用中， 在将eMMC芯片置于eMMC。

27、芯片测试 座的容纳部之前， 根据待测试的 eMMC 芯片的尺寸， 选择合适尺寸限位框 1 置于测试座的容 纳部内。 说 明 书 CN 104251922 A 6 5/5 页 7 0051 本发明提供的限位框 1 配合 eMMC 芯片测试座使用， 根据 eMMC 芯片的尺寸， 选用合 适的限位框 1 使用， 至少具有以下有益效果 ： 0052 （1） eMMC 芯片的厂商或者用户只需配置最大尺寸的 eMMC 芯片测试座， 当对其他小 尺寸的 eMMC 芯片进行测试时， 只需选择合适的限位框 1 置于 eMMC 芯 片测试座的容纳部内 即可开始测试， 不再需要购买不同尺寸的测试座， 从而降低 eM。

28、MC 芯片的测试成本 ； 0053 （2） 通过在限位框 1 的框架结构的两边设置有一斜向上的突起结构， 凸起部 14 卡 入 eMMC 芯片测试座的卡槽中， 从而能够在完成测试取出 eMMC 芯片时不带出限位框 1， 不需 要重复安装限位框 1 ； 0054 （3） 在凸起部 14 上设置有一高于凸起部 14 的凸台 15， 能够方便限位框 1 从测试 座中取出。 0055 以上仅为本发明的较佳实施例而已， 并不用以限制本发明， 凡在本发明的精神和 原则之内所作的任何修改、 等同替换或改进等， 均应包含在本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 104251922 A 7 1/3 页 8 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 104251922 A 8 2/3 页 9 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 104251922 A 9 3/3 页 10 图 5 图 6 说 明 书 附 图 CN 104251922 A 10 。