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光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板和光半导体装置.pdf

  • 上传人：b***
  • 文档编号：4669077
  • 上传时间：2018-10-26
  • 格式：PDF
  • 页数：17
  • 大小：1.96MB
    • 摘要
    申请专利号：

    CN201380016746.5

    		 申请日：

    2013.03.14
    公开号：

    CN104204024A

    		 公开日：

    2014.12.10
    当前法律状态：

    撤回

    		 有效性：

    无权
    法律详情：

    发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):C08G 59/32申请公布日:20141210|||实质审查的生效IPC(主分类):C08G 59/32申请日:20130314|||公开
    IPC分类号：

    C08G59/32; C08K3/22; C08L63/00; H01L33/60

    		 主分类号：

    C08G59/32
    申请人：

    住友电木株式会社
    发明人：

    伊东昌治; 作道庆一
    地址：

    日本东京都
    优先权：

    2012.03.27 JP 2012-072566; 2012.05.16 JP 2012-112746; 2012.07.02 JP 2012-148620
    专利代理机构：

    北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

    		 代理人：

    龙淳
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    内容摘要

    本发明的光反射用树脂组合物的特征在于，含有：具有脂环式酸酐的单元结构X和氢化双酚的单元结构Y的环氧树脂B；和着色剂。上述环氧树脂B优选还具有双酚型环氧的单元结构Z。另外，本发明的光反射用树脂组合物优选还含有具有下述式(1)所示的结构的环氧树脂A。并且，将上述环氧树脂A的含量设为M[质量％]、将上述环氧树脂B的含量设为N[质量％]时，优选满足0.1≤M/N≤10的关系。(式(1)中，R表示碳原子数2～10的一价有机基团，n表示3～50的整数)。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种光反射用树脂组合物，其特征在于：
    其含有：具有脂环式酸酐的单元结构X和氢化双酚的单元结构Y的环氧树脂B；和着色剂。

    2.  如权利要求1所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：
    所述环氧树脂B还具有双酚型环氧的单元结构Z。

    3.  如权利要求1或2所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：
    还含有具有下述式(1)所示的结构的环氧树脂A，

    式(1)中，R表示碳原子数2～10的一价有机基团，n表示3～50的整数。

    4.  如权利要求3所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：
    将所述环氧树脂A的含量设为M[质量％]、将所述环氧树脂B的含量设为N[质量％]时，满足0.1≤M/N≤10的关系。

    5.  如权利要求3或4所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：
    所述环氧树脂A的含量为1～15质量％。

    6.  如权利要求1～5中任一项所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂B的含量为1～15质量％。

    7.  如权利要求1～6中任一项所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：还含有具有异氰脲环的环氧树脂C。

    8.  如权利要求7所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：
    所述环氧树脂C的含量为1～15质量％。

    9.  如权利要求1～8中任一项所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：还含有固化剂。

    10.  如权利要求1～9中任一项所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：铁离子的浓度为15ppm以下。

    11.  如权利要求1～10中任一项所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：含有无机填充材料，该无机填充材料的含量为30质量％以上。

    12.  如权利要求1～11中任一项所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：所述着色剂为氧化钛。

    13.  如权利要求1～12中任一项所述的光反射用树脂组合物，其特征在于：所述着色剂的含量为50质量％以下。

    14.  一种光半导体元件搭载用基板，其特征在于：
    具备由权利要求1～13中任一项所述的光反射用树脂组合物构成的反射部件。

    15.  一种光半导体装置，其特征在于：
    具备反射部件和发光元件，该反射部件由权利要求1～13中任一项所述的光反射用树脂组合物构成。

    说明书

    说明书光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板和光半导体装置
    技术领域
    本发明涉及光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板和光半导体装置。
    背景技术
    目前，在具备LED(Light Emitting Diode)等发光元件的光半导体装置等中，通常为了有效利用从该发光元件发出的光，在发光元件的附近配置光反射部件(例如白色膜、白色涂膜、银色膜、银色涂膜等)，实现反射性的改善。
    这样的光反射部件一般由含有树脂、固化剂、着色剂等的树脂组合物(光反射用树脂组合物)构成(例如，参照专利文献1)。
    但是，目前使用的光反射用树脂组合物的成型性低，难以成型为期望的形状。另外，现有的光反射用树脂组合物的耐热性低，由于成型时的热、焊料接合时的热、发光元件的热等发生黄变，存在反射率降低的问题。另外，也存在由于热而使光反射部件发生剥离、裂纹的问题。
    现有技术文献
    专利文献
    专利文献1：日本特开2008－144127号公报
    发明内容
    发明所要解决的课题
    本发明的目的在于：提供耐热性优异的光反射用树脂组合物，并且提供可靠性优异的光半导体元件搭载用基板和光半导体装置。
    用于解决课题的技术方案
    这样的目的能够通过下述(1)～(15)的本发明来实现。
    (1)一种光反射用树脂组合物，其特征在于，含有：具有脂环式酸酐的单元结构X和氢化双酚的单元结构Y的环氧树脂B；和着色剂。
    (2)如(1)所述的光反射用树脂组合物，其中，上述环氧树脂B还具有双酚型环氧的单元结构Z。
    (3)如(1)或(2)所述的光反射用树脂组合物，其中，还含有具有下述式(1)所示的结构的环氧树脂A，

    (式(1)中，R表示碳原子数2～10的一价有机基团，n表示3～50的整数)。
    (4)如(3)所述的光反射用树脂组合物，其中，将上述环氧树脂A的含量设为M[质量％]、将上述环氧树脂B的含量设为N[质量％]时，满足0.1≤M/N≤10的关系。
    (5)如(3)或(4)所述的光反射用树脂组合物，其中，上述环氧树脂A的含量为1～15质量％。
    (6)如(1)～(5)中任一项所述的光反射用树脂组合物，其中，上述环氧树脂B的含量为1～15质量％。
    (7)如(1)～(6)中任一项所述的光反射用树脂组合物，其中，还含有具有异氰脲环的环氧树脂C。
    (8)如(7)所述的光反射用树脂组合物，其中，上述环氧树脂C的含量为1～15质量％。
    (9)如(1)～(8)中任一项所述的光反射用树脂组合物，其中，还含有固化剂。
    (10)如(1)～(9)中任一项所述的光反射用树脂组合物，其中，铁离子的浓度为15ppm以下。
    (11)如(1)～(10)中任一项所述的光反射用树脂组合物，其中，含有无机填充材料，该无机填充材料的含量为30质量％以上。
    (12)如(1)～(11)中任一项所述的光反射用树脂组合物，其中，上述着色剂为氧化钛。
    (13)如(1)～(12)中任一项所述的光反射用树脂组合物，其中，上述着色剂的含量为50质量％以下。
    (14)一种光半导体元件搭载用基板，其特征在于：具备由(1)～(13)中任一项所述的光反射用树脂组合物构成的反射部件。
    (15)一种光半导体装置，其特征在于：具备反射部件和发光元件，该反射部件由(1)～(13)中任一项所述的光反射用树脂组合物构成。
    发明效果
    根据本发明，能够提供可以防止由于成型时的热、发光元件的热等引起的黄变等所造成的特性降低的光反射用树脂组合物。
    另外，根据本发明，能够提供可靠性优异的光半导体元件搭载用基板和光半导体装置。
    附图说明
    上述的目的以及其他的目的、特征和优点通过以下所述的优选的实施方式以及在此附带的以下附图而更加明确。
    图1是表示光半导体元件搭载用基板的第一实施方式的纵截面图。
    图2是表示光半导体装置的第一实施方式的纵截面图。
    图3是表示光半导体装置的第二实施方式的纵截面图。
    具体实施方式
    以下，基于附图所示的优选实施方式，对本发明的光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板和光半导体装置进行详细说明。
    《光半导体元件搭载用基板、光半导体装置的第一实施方式》
    首先，在说明本发明的光反射用树脂组合物之前，说明光半导体元件搭载用基板和光半导体装置的第一实施方式。
    图1是表示光半导体元件搭载用基板的第一实施方式的纵截面图，图2是表示光半导体装置的第一实施方式的纵截面图。
    [光半导体元件搭载用基板]
    如图1所示，本实施方式所涉及的光半导体元件搭载用基板10具有用于搭载光半导体元件5的搭载部1、与搭载部1邻接配置的配线图案2、以包围搭载部1的方式形成的反射部件3A、设置于搭载部1与配线图案2之间的反射部件3B。
    搭载部1是搭载后述的光半导体元件5的部位，位于光半导体元件搭载用基板10的大致中央。
    搭载部1由具有导电性的材料构成，构成为与光半导体元件5电连接。
    配线图案2配置于搭载部1的周围，与搭载部1同样，由具有导电性的材料构成。
    配线图案2构成为通过后述的接合导线7与光半导体元件5电连接。
    反射部件3A、反射部件3B由后述的本发明的光反射用树脂组合物构成。
    反射部件3A、反射部件3B具备反射光半导体元件5所发出的光的功能。
    反射部件3A以包围搭载部1(光半导体元件5)的方式形成。并且，反射部件3A中，搭载部1侧的面向外侧倾斜。通过这样的反射部件3A，形成以搭载部1为底部的凹部4。
    另外，反射部件3B以埋设于搭载部1与配线图案2之间的方式形成，并且与反射部件3A一体形成。
    [光半导体装置]
    光半导体装置100，如图2所示，具有上述的光半导体元件搭载用基板10和搭载于该光半导体元件搭载用基板10的搭载部1的光半导体元件5。
    光半导体元件5通过芯片粘接件6(芯片粘接糊、芯片粘接膜等)搭载于光半导体元件搭载用基板10的搭载部1。
    另外，光半导体元件5通过接合导线7与配线图案2电连接。
    另外，光半导体元件5和接合导线7，如图2所示，由透明封装件8封装。此外，在透明封装件中，可以添加荧光体。
    作为光半导体元件5，例如，可以列举LED(Light Emitting Diode)、液晶显示元件、使用了化合物半导体的半导体激光元件等的发光元件；光耦合器等的受光元件等。
    《光反射用树脂组合物》
    接着，说明本发明的光反射用树脂组合物。
    本发明的光反射用树脂组合物为用于形成如上所述的反射部件的材料，含有：具有脂环式酸酐的单元结构X和氢化双酚的单元结构Y的环氧树脂B；和着色剂。上述环氧树脂B优选还具有双酚型环氧的单元结构Z。
    另外，本发明的光反射用树脂组合物优选还含有具有下述式(1)所示的结构的环氧树脂A。

    (式(1)中，R表示碳原子数2～10的一价有机基团，n表示3～50的整数。)
    另外，本发明的光反射用树脂组合物优选还含有具有异氰脲环的环氧树脂C。
    现有的光反射用树脂组合物的成型性低，难以成型为期望的形状。另外，现有的光反射用树脂组合物的耐热性低，由于成型时的热、焊料接合时的热、发光元件的热等发生黄变，存在反射率降低的问题。另外，也存在由于热而使光反射部件发生剥离、裂纹的问题。
    相对于此，本发明中，通过含有上述结构的环氧树脂B和着色剂，能够防止由于成型时的热、发光元件的热等引起的黄变等，造成反射率等的特性降低。并且，能够防止由于热而使反射部件发生剥离、裂纹。即，能够提供耐热性优异的光反射用树脂组合物。
    另一方面，光反射用树脂组合物还含有环氧树脂A的情况下，能够提高光反射用树脂组合物的成型性。
    另外，光反射用树脂组合物还含有环氧树脂C的情况下，能够提 高光反射用树脂组合物的耐光性。
    以下，详细说明各成分。
    [环氧树脂A]
    环氧树脂A具有上述式(1)所示的结构。通过含有这样的环氧树脂A，能够提高光反射用树脂组合物的成型性。
    式(1)中，R为碳原子数2～10的一价有机基团，具体而言，优选为由2,2－双(羟基乙基)－1－丁醇衍生的基团。
    另外，这样的环氧树脂A的重均分子量优选为500～5000，更优选为1000～3000。由此，能够维持优异的耐热性并且能够进一步有效地提高成型性。
    光反射用树脂组合物中的环氧树脂A的含量优选为1～15质量％，更优选为5～10质量％。由此，能够抑制由于热引起的黄变，并且能够进一步有效地提高成型性。
    [环氧树脂B]
    环氧树脂B具有脂环式酸酐的单元结构X和氢化双酚的单元结构Y。另外，环氧树脂B优选还具有双酚型环氧的单元结构Z。通过含有这样的环氧树脂B，能够提高光反射用树脂组合物的耐热性。
    作为脂环式酸酐的单元结构X，可以列举六氢邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸等的酸酐的结构。这些之中，优选具有六氢邻苯二甲酸的酸酐的单元结构。由此，能够提高耐热性，并且能够进一步提高成型性。
    将环氧树脂B中所含的脂环式酸酐的单元结构X的含量设为x[质量％]、将氢化双酚的单元结构Y的含量设为y[质量％]时，优选满足0.5≤y/x的关系。通过满足这样的关系，能够更可靠地防止由于成型时的热、焊料接合时的热、发光元件的热等引起的黄变。并且，能够更有效地防止由于成型时的热、焊料接合时的热、发光元件的热等使反射部件发生裂纹、剥离。
    另外，将环氧树脂B中所含的脂环式酸酐的单元结构X的含量设为x[质量％]、将双酚型环氧的单元结构Z的含量设为z[质量％]时，优选满足1.0≤z/x的关系。通过满足这样的关系，能够更可靠地防止由于成型时的热、发光元件的热等引起的黄变。
    光反射用树脂组合物中的环氧树脂B的含量优选为1～15质量％，更优选为1～10质量％。由此，能够更有效地防止由于成型时的热、焊料接合时的热、发光元件的热等引起的黄变。并且，能够更有效地防止由于成型时的热、焊料接合时的热、发光元件的热等使反射部件发生裂纹、剥离。
    另外，将环氧树脂A的含量设为M[质量％]、将环氧树脂B的含量设为N[质量％]时，优选满足0.1≤M/N≤10的关系，更优选满足0.5≤M/N≤6.0的关系。通过满足这样的关系，能够更有效地提高成型性和耐热性。
    [环氧树脂C]
    环氧树脂C是具有异氰脲环的环氧树脂。环氧树脂C只要是在分子中具有2个以上的环氧基和异氰脲环的环氧树脂即可，没有特别限定。例如，可以列举具有2个以上的缩水甘油基与1个异氰脲环的氮原子结合而成的结构的环氧树脂。
    通过含有这样的环氧树脂C，能够提高光反射用树脂组合物的耐光性。
    另外，这样的环氧树脂C的重均分子量优选为200～3000，更优选为240～1500。由此，能够维持优异的耐热性，并且，能够更有效地提高耐光性。
    光反射用树脂组合物中的环氧树脂C的含量优选为1～15质量％，更优选为5～10质量％。由此，能够抑制因热引起的黄变，并且能够更有效地提高耐光性。
    [固化剂]
    本发明的光反射用树脂组合物优选含有固化剂。
    作为固化剂，没有特别限制，能够使用作为环氧树脂的固化剂一般使用的固化剂。作为这样的固化剂，例如，可以列举酸酐系固化剂、异氰脲酸衍生物系固化剂、酚系固化剂。作为酸酐系固化剂，例如，可以列举邻苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、降冰片烯二酸酐、戊二酸酐、二甲基戊二酸酐、二乙基戊二酸酐、琥珀酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐。作为异氰脲酸衍生 物，可以列举1,3,5－三(1－羧甲基)异氰脲酸酯、1,3,5－三(2－羧乙基)异氰脲酸酯、1,3,5－三(3－羧丙基)异氰脲酸酯、1,3－双(2－羧乙基)异氰脲酸酯。这些之中，优选使用四氢邻苯二甲酸酐，更优选使用1,2,3,6－四氢邻苯二甲酸酐。由此，能够进一步提高成型性和耐热性。
    固化剂优选以相对于上述环氧树脂中的环氧基1当量、能够与该环氧基反应的固化剂中的活性基(酸酐基或羟基)为0.5～1.0当量的方式配合，更优选为0.6～0.9当量。由此，能够更可靠地进行光反射用树脂组合物的固化。另外，能够使反射部件的耐热性更高。
    [着色剂]
    光反射用树脂组合物含有着色剂。
    作为着色剂，优选使用光的反射性高的着色剂，特别是更优选使用白色颜料。
    作为白色颜料，能够使用公知的物质，没有特别限制。作为白色颜料，例如，可以列举氧化铝、氧化镁、氧化锑、氧化钛、氧化锆、无机中空颗粒等，这些之中，能够使用一种或者组合两种以上使用。这些之中，在使用氧化钛时，能够进一步提高光的反射率。此外，这样的白色颜料，也能够作为后述的无机填充材料发挥作用。
    着色剂的含量优选为50质量％以下，更优选为10～40质量％。由此，能够保持所形成的反射部件的强度，并且进一步提高光反射率。
    [其它的成分]
    光反射用树脂组合物中，除了上述成分以外，例如，还可以含有无机填充材料、固化促进剂、偶联剂等。
    (无机填充材料)
    光反射用树脂组合物可以含有无机填充材料。
    作为无机填充材料，例如，可以列举二氧化硅、氧化锑、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、氧化铝、云母、氧化铍、钛酸钡、钛酸钾、钛酸锶、钛酸钙、碳酸铝、硅酸铝、碳酸钙、硅酸钙、硅酸镁、氮化硅、氮化硼、烧制粘土等粘土、滑石、硼酸铝、碳化硅等。这些之中，作为无机填充材料，优选使用二氧化硅。由此，能够进一步提高反射部件的耐热性。
    无机填充材料的平均粒径优选为5～30μm，更优选为10～25μm。
    另外，光反射用树脂组合物中的无机填充材料的含量优选为30质量％以上，更优选为40～80质量％。由此，能够维持优异的成型性，并且能够进一步提高耐热性。
    (固化促进剂)
    光反射用树脂组合物可以含有固化促进剂。
    作为固化促进剂，例如，可以列举胺化合物、咪唑化合物、有机磷化合物、碱金属化合物、碱土金属化合物、季铵盐等，能够使用一种或组合两种以上使用。
    这些固化促进剂之中，优选使用胺化合物、咪唑化合物、有机磷化合物。作为胺化合物，例如，可以列举1,8－二氮杂双环(5.4.0)十一碳烯-7、三乙二胺、三－2,4,6－二甲基氨基甲基苯酚。另外，作为咪唑化合物，例如，可以列举2－乙基－4－甲基咪唑。另外，作为有机磷化合物，例如，可以列举三苯基膦、四苯基鏻四苯基硼酸酯、四正丁基鏻－o,o－二硫代磷酸二乙酯、四正丁基鏻－四氟硼酸酯、四正丁基鏻－四苯基硼酸酯。
    光反射用树脂组合物中的固化促进剂的含量优选为0.05～5.0质量％，更优选为0.1～1.0质量％。
    (偶联剂)
    另外，光反射用树脂组合物可以含有偶联剂。由此，能够提高上述环氧树脂与着色剂等的粘接性。
    作为偶联剂，没有特别限制，例如，能够列举硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂等。
    作为硅烷偶联剂，一般而言，可以列举环氧硅烷系、氨基硅烷系、阳离子性硅烷系、乙烯基硅烷系、丙烯基硅烷系、巯基硅烷系和这些的复合系，能够以任意的添加量使用。
    光反射用树脂组合物中的偶联剂的含量优选为5质量％以下。
    另外，本发明的光反射用树脂组合物中，除了上述成分以外，还可以添加抗氧化剂、脱模剂、离子捕捉剂等添加剂。
    另外，本发明的光反射用树脂组合物中，铁离子的浓度优选为15ppm以下，更优选为10ppm以下。由此，能够进一步提高光反射率。
    此外，铁离子浓度的测定方法能够通过原子吸光分析法进行测定。
    这样的光反射用树脂组合物能够通过将上述的各种成分分散混合均匀来得到。
    作为制作光反射用树脂组合物的一般方法，能够列举通过挤出机、捏合机、辊、挤压机等将上述各成分混炼后，冷却混炼物，进行粉碎的方法。
    通过注射成型、传递成型、压缩成型等方法，将这样操作得到的光反射用树脂组合物进行成型，能够得到反射部件。
    《光半导体装置的第二实施方式》
    接着，说明光半导体装置的第二实施方式。
    图3是表示光半导体装置的第二实施方式的纵截面图。
    以下，对第二实施方式进行说明，以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，对于相同的事项省略其说明。此外，对于与上述的实施方式相同的结构，使用相同符号。
    如图3所示，本实施方式所涉及的光半导体装置100'具有搭载光半导体元件5的搭载部1、与搭载部1邻接配置的配线图案2、在搭载部1的周边配置的反射部件3、光半导体元件5。
    另外，光半导体元件5与上述的实施方式同样，通过芯片粘接件6搭载于搭载部1。
    另外，光半导体元件5通过接合导线7与配线图案2电连接。
    另外，光半导体元件5和接合导线7，如图3所示，由透明封装件8封装。
    作为光半导体元件5，例如，可以列举LED(Light Emitting Diode)、液晶显示元件、使用了化合物半导体的半导体激光元件等的发光元件；光耦合器等的受光元件等。
    本实施方式的光半导体装置100'在使用不具有倾斜面的反射部件3这一点与上述的实施方式不同。
    以上，对于本发明的光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板和光半导体装置进行了说明，但是本发明不受其限定，例如，在光半导体元件搭载用基板、光半导体装置中，也可以附加任意的结构物。
    实施例
    接着，对本发明的具体实施例进行说明。
    [1]光反射用树脂组合物的制造
    (实施例1～13)
    使用混合机，在10～50℃将表1所示的各成分混合均匀。
    此后，使用捏合机进行熔融混炼，接着进行冷却、粉碎，由此，得到光反射用树脂组合物。
    (比较例1、2)
    不添加环氧树脂B，通过与上述实施例同样的方法，得到光反射用树脂组合物。
    (比较例3)
    不添加环氧树脂A和环氧树脂B，通过与上述实施例同样的方法，得到光反射用树脂组合物。
    此外，作为无机填充材料的SO－32R为平均粒径d50＝1.5μm的二氧化硅，ES－508为平均粒径d50＝26μm、75μm以上颗粒切割的二氧化硅、FB－7SDC为平均粒径d50＝5.8μm、30μm以上颗粒切割的二氧化硅。
    另外，EHPE－3150(Daicel Chemical Industries,Ltd.制)为2,2－双(羟基甲基)－1－丁醇的1,2－环氧－4－(2－环氧乙烷基)环己烷加成物。
    另外，ST－6100(新日铁化学公司制、软化点100℃)为六氢邻苯二甲酸的酸酐、2,2'-双(4-羟基环己基)丙烷和双酚A型环氧的聚合反应生成物。
    另外，TEPIC－SP(日产化学公司制)为异氰脲酸三缩水甘油酯。另外，MA－DGIC(四国化成工业公司制)为单丙烯基异氰脲酸二缩水甘油酯。
    另外，各实施例和各比较例的铁离子的浓度通过原子吸光分析法进行了测定，结果为15ppm以下。
    各实施例和各比较例的组成表示于表1中。

    [2]反射部件(光半导体元件搭载用基板)的制造
    将所得到的光反射用树脂组合物在镀银的铜板上以成型温度：175℃、注入压力：12MPa、固化时间：120秒的条件形成为反射部件。
    [3]评价
    [3－1]光反射率(白色度)的评价
    使用低压传递成型机(藤和精机公司制、TEP－50－30)，将所得到的光反射用树脂组合物在模具温度175℃、注入压力9.8MPa、固化时间120秒的条件下进行成型，制作直径50mmΦ、厚度2.5mm的试验圆盘。使用比色计(Color leader、CR13、KONICA MINOLTA制)，测定上述试验圆盘的表面的初期白色度和200℃、48小时处理后的白色度。
    白色度是否良好的判定如以下所述。
    ◎：白色度为90％以上
    ○：白色度为80％以上、低于90％
    △：白色度为70％以上、低于80％
    ×：白色度低于70％
    [3－2]流动性的评价
    螺旋流：使用低压传递成型机(Kohtaki Precision Machine Co.，Ltd制、KTS－15)，在基于EMMI－1－66的螺旋流测定用模具中，以175℃、注入压力6.9MPa、保压时间120秒的条件注入光反射用树脂组合物，测定流动长度(cm)。
    [3－3]成型性的评价
    使用传递成型机(藤和精机(株)制、TEP－50－30)将所得到的光反射用树脂组合物在模具温度175℃、注入压力9.8MPa、固化时间120秒的条件下进行成型，制作直径50mmΦ、厚度2.5mm的试验圆盘。如下所述地评价将试验圆盘从成型模具取出时的脱模容易程度和外观的状态。
    ◎：填充性、脱模性均良好，没有问题。
    ○：挂有空气，能够脱模。
    △：即使挂有空气，也难以脱模。
    ×：看到光反射用树脂组合物的未填充，成型不良。
    [3－4]耐湿回流性的评价
    作为后固化，将根据上述[2]的方法制得的光半导体元件搭载用基板在150℃加热处理4小时，此后，在30℃、相对湿度60％中进行加湿处理168小时。此后，进行IR回流处理(260℃、JEDEC·LEVEL3)，用超声波探伤机(日立建机FINE TECH制)观察光反射用树脂组合物(成型品)和光半导体元件搭载用基板的界面的密合状态以及裂纹的有无。算出剥离发生率[剥离发生元件数/总光半导体元件数×100(％)]，以以下的判断基准进行了评价。
    ○：没有发生剥离
    △：剥离发生率低于20％
    ×：剥离发生率为20％以上
    将评价结果表示于表2中。

    从表2可知，本发明的光反射用树脂组合物的成型性优异。另外，使用了本发明的光反射用树脂组合物的光半导体元件搭载用基板，耐热性优异，抑制了光反射率的降低。相对于此，比较例中得不到满意的结果。
    该申请主张以2012年3月27日提出的日本专利申请特愿2012－072566、2012年5月16日提出的日本专利申请特愿2012－112746和2012年7月2日提出的日本专利申请特愿2012－148620为基础的优先权，在这里引用其全部公开内容。

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