书签 分享 收藏 举报 版权申诉 / 4

一种电性隔离点的导通方法.pdf

  • 上传人:000****221
  • 文档编号:4636490
  • 上传时间:2018-10-23
  • 格式:PDF
  • 页数:4
  • 大小:273.59KB
  • 摘要
    申请专利号:

    CN201110245012.7

    申请日:

    2011.08.25

    公开号:

    CN102426315A

    公开日:

    2012.04.25

    当前法律状态:

    撤回

    有效性:

    无权

    法律详情:

    发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G01R 31/02申请公布日:20120425|||实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/02申请日:20110825|||公开

    IPC分类号:

    G01R31/02

    主分类号:

    G01R31/02

    申请人:

    上海华碧检测技术有限公司

    发明人:

    连淼

    地址:

    200433 上海市杨浦区国定东路300号3号楼105室

    优先权:

    专利代理机构:

    代理人:

    PDF完整版下载: PDF下载
    内容摘要

    本发明提供了一种电性隔离点的导通方法,该方法用于将存在电性隔离点的样品上的隔离点与待连接点进行连接,该方法包括以下步骤:A、确定样品上电性隔离点和待连接点的位置;B、根据电性隔离点和待连接点的位置制作合适形状的碳胶;C、将样品表面清洗干净并烘干;D、使用镊子将制作好的碳胶粘贴到样品上预定的位置,完成电性隔离点和待连接点的连接。本发明方法工序简单,操作方便,可快速地对元器件的电性隔离点和待连接点之间进行导通,提高了电性测试的效率;本发明方法可快速改变电性隔离点和目标待连接点的连接,实现导通位置的快速切换;本发明方法便于反复对电性隔离点进行电气连接。

    权利要求书

    1: 一种电性隔离点的导通方法, 该方法用于将存在电性隔离点的样品上的隔离点与待 连接点进行连接, 其特征在于 : 该方法包括以下步骤 : A、 确定样品上电性隔离点和待连接点的位置 ; B、 根据电性隔离点和待连接点的位置制作合适形状的碳胶 ; C、 将样品表面清洗干净并烘干 ; D、 使用镊子将制作好的碳胶粘贴到样品上预定的位置, 完成电性隔离点和待连接点的 连接。
    2: 根据权利要求 1 所述的一种电性隔离点的导通方法, 其特征在于 : 所述步骤 C 中使 用酒精将样品表面清洗干净。

    说明书


    一种电性隔离点的导通方法

        【技术领域】
         本发明涉及一种元器件的电性测试方法, 特别涉及一种电性隔离点的导通方法。背景技术 在现今的失效分析领域中, 当面对元器件开路的情况下, 通常的办法就是进行电 学检测精确开路位置到某一个连接电路上, 而为了进一步确认开路发生在电路的哪一个具 体位置时, 业界中, 往往会选择微区电性隔离的方法来进行。 但在引用微区电性隔离技术的 同时, 也会带来一些不便之处。当需要将微区电性隔离点与其他电路连接起来以实现元器 件电路的综合考量时, 因为微区点已经被电性隔离, 所以必须要再使其导通。
         通常导通的方法是 : 镀金。但是当考虑到在同一个界面上不仅仅存在电性隔离点 和待连接点, 还有其他电路存在。所以在镀金的时候, 为了不影响其他电路的电性情况, 必 须把其他无需导通的电路用遮蔽物遮掩起来, 只对电性隔离区和待连接点进行镀金。这个 过程有时会十分复杂, 比如当待连接点与电性隔离区不相邻或是不在一条直线上时, 遮蔽 物形状的制取会大大增加检测工程师的工作量和工作时间, 且一旦出现连接错误或是需要 测试隔离点与多个待连接点的连接情况, 比如需要反复对隔离点测试时, 就必须将之前的 镀金层去除, 待重新制作遮蔽物后再次镀金, 最终导致实验周期的大大加长。 因此现有的电 性隔离点和待连接点的导通方法工序复杂、 效率低、 试验周期长, 不能满足现代工业社会高 速发展的需要。
         发明内容
         为了解决现有技术中, 元器件电性测试中的电性隔离点和待连接点的导通方法工 序复杂、 效率低、 周期长的问题, 本发明提出以下技术方案 :
         一种电性隔离点的导通方法, 该方法用于将存在电性隔离点的样品上的隔离点与 待连接点进行连接, 该方法包括以下步骤 :
         A、 确定样品上电性隔离点和待连接点的位置 ;
         B、 根据电性隔离点和待连接点的位置制作合适形状的碳胶 ;
         C、 将样品表面清洗干净并烘干 ;
         D、 使用镊子将制作好的碳胶粘贴到样品上预定的位置, 完成电性隔离点和待连接 点的连接。
         作为本发明的一种优选方案, 所述步骤 C 中使用酒精将样品表面清洗干净。
         本发明带来的有益效果是 :
         1、 本发明方法工序简单, 操作方便, 可快速地对元器件的电性隔离点和待连接点 之间进行导通, 提高了电性测试的效率 ;
         2、 本发明方法可快速改变电性隔离点和目标待连接点的连接, 实现导通位置的快 速切换 ;
         3、 本发明方法便于反复对电性隔离点进行电气连接。具体实施方式
         下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述, 以使本发明的优点和特征能更易于被 本领域技术人员理解, 从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
         本实施例样品为一 40 针引脚的芯片, 经分析发现 7 号引脚和 8 号引脚之间需要进 行导通试验, 因此按本发明方法进行如下操作 :
         A、 确定样品上电性隔离点和待连接点的位置, 即 7 号引脚和 8 号引脚, 该两个引脚 靠在一起, 距离很近 ;
         B、 根据 7 号引脚和 8 号引脚的位置制作出一个小长方形的碳胶 ;
         C、 将样品表面用酒精清洗干净并烘干 ;
         D、 使用镊子将制作好的长方形碳胶粘贴到样品上预定的位置, 完成电性隔离点和 待连接点的连接, 即实现 7 号引脚和 8 号引脚的导通。
         完成好电性隔离点和待连接点的导通后, 即可进行相应的电性测试。
         以上所述, 仅为本发明的具体实施方式, 但本发明的保护范围并不局限于此, 任何 熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内, 可不经过创造性劳动想到的变化或 替换, 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 因此, 本发明的保护范围应该以权利要求书所限 定的保护范围为准。4

    关 键  词:
    一种 隔离 方法
      专利查询网所有文档均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
    0条评论

    还可以输入200字符

    暂无评论,赶快抢占沙发吧。

    关于本文
    本文标题:一种电性隔离点的导通方法.pdf
    链接地址:https://www.zhuanlichaxun.net/p-4636490.html
    关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服 - 联系我们

    copyright@ 2017-2018 zhuanlichaxun.net网站版权所有
    经营许可证编号:粤ICP备2021068784号-1