大版插入物的制造方法、插入物带、其制造方法及其制造装置.pdf

大版插入物的制造方法，包括：在卷轴的宽度方向上按照预定间隔纵列配置插入物单元和在卷轴的长度方向上按照预定间隔并排配置插入物单元的步骤；按配置成纵列和并排的插入物单元的预定数量切断插入物卷轴以获得大版插入物的步骤。

1.  一种大版插入物的制造方法，其特征在于：
从插入物基板的卷轴抽出的插入物基板上插入物单元在卷轴的宽度方向上按照预定间隔被纵列配设、并且在卷轴的长度方向上按照预定间隔被并排配设的步骤；
在所述的插入物单元纵列及并排配设的插入物卷轴中，在该插入物卷轴的长度方向上将并排配设的预定个数的插入物单元切断形成大版插入物的步骤。

2.  如权利要求1所述的大版插入物的制造方法，其特征在于：
在所述的插入物基板上纵列及并排配设插入物单元后，在配设有所述插入物单元的插入物卷轴的宽度方向上，从配设有该插入物单元的一端侧将各插入物单元之间切口的步骤；
在所述形成大版插入物的步骤中，在经切口的各插入物卷轴中沿该插入物卷轴方向的长度方向将并排配设的预定个数的插入物单元切断的步骤。

3.  如权利要求1或2所述的大版插入物的制造方法，其特征在于：
在所述插入物基板上纵列及并排配设插入物单元后，沿所述的插入物卷轴的长度方向在插入物单元之间打孔的步骤。

4.  如权利要求1或2所述的大版插入物的制造方法，其特征在于：
在配设所述插入物单元前，在不配设该插入物单元的所述插入物卷轴的里侧面预先涂布黏结材料。

5.  如权利要求1或2所述的大版插入物的制造方法，其特征在于：在所述的配设步骤中，所述的插入物单元在所述的卷轴长度方向或者宽度方向或者在两个方向预定间隔为零地被并排配设。

6.  一种插入物带，其为经过固定在带基材的黏结面侧将多个插入物单元在插入物基板上配设成一列的大版插入物固定在带基材的黏结面侧的阶段而制造成的插入物带，其特征在于：所述插入物单元被配设成一列的方向与所述带基材的宽度方向一致，按照预定间隔将所述大版插入物固定到所述带基材上，为了将在该大版插入物中被配设成一列的多个插入物单元之间打通，所述带基材与该大版插入物一起在其长度方向被切口，在经切口的各带基材上插入物按照预定间隔被配设成一列。

7.  如权利要求6所述的插入物带，其特征在于：将比被涂布在该黏结面上的黏结材料具有更高的熔融温度的黏结材料涂布在所述黏结面的反面。

8.  如权利要求6或7所述的插入物带，其特征在于：所述大版插入物的所述多个插入物单元被相邻配置。

9.  如权利要求6或7所述的插入物带，其特征在于：在固定到所述带基材上的阶段中或者在将插入物带固定到薄片的阶段中，将黏结材料涂布到该大版插入物的露出面。

10.  如权利要求6或7所述的插入物带，其特征在于：所述大版插入物的没有配设所述插入物单元的里侧面预先涂布黏结材料，其外侧面作为带基材侧被固定到该带基材上，当该插入物带被粘贴到被粘贴物上时进行加热，所述里侧面的黏结材料熔融。

11.  如权利要求6或7所述的插入物带，其特征在于：在被固定于所述带基材上的插入物的周边，所述插入物的切口侧的至少一侧中具有所述插入物基板欠切的区域。

12.  如权利要求6或9所述的插入物带，其特征在于：搭载在所述插入物基板上的插入物单元被配设为夹在所述带基材的黏结面和所述插入物基板之间。

13.  如权利要求6或7所述的插入物带，其特征在于：当所述带基材与所述大版插入物一起在其长度方向被切口时，沿该长度方向在所述插入物的两端切断。

14.  一种插入物带的制造方法，其特征在于：
从由单面涂布有黏结材料的带基材卷绕成的带基材盘抽出并移动该带基材的步骤；
将多个插入物单元配设成一列的大版插入物按照预定间隔载置于该黏结面侧的步骤，其中该插入物单元被配设成一列的方向与所述带基材的宽度方向一致；
将该大版插入物所连接的带基材切口以将在该大版插入物中配设成一列的多个插入物单元之间打通的步骤；
分别卷绕各插入物带的步骤，其中插入物带中经切口的插入物按照预定间隔被配设成一列。

15.  如权利要求14所述的插入物带的制造方法，其特征在于：在所述移动的步骤前，用比涂布该单面的黏结材料具有更高的熔融温度的黏结材料涂布为所述单面的反面的第2黏结面的步骤。

16.  如权利要求14或15所述的插入物带的制造方法，其特征在于包括：在所述的载置步骤之后，在所述的大版插入物的露出面上涂布黏结材料的步骤。

17.  如权利要求14或15所述的插入物带的制造方法，其特征在于：在所述的大版插入物的没有配设所述的插入物单元的里侧面预先涂布黏结材料。

18.  如权利要求14或15所述的插入物带的制造方法，其特征在于：在所述切口步骤中，沿所述带基材的长度方向在所述插入物的两端切口，除去多余的间隔部分的步骤。

19.  一种插入物带的制造装置，其为在带基材的黏结面上配设插入物的插入物带制造装置，其特征在于包括：
由单面涂布黏结材料的带基材卷绕成的带基材盘；
装填多个插入物单元所配设成一列的大版插入物，从开口部抽出该大版插入物的暗盒；
从所述的带基材盘抽出并移动的带基材、或者夹持一端停止的移动的带基材，与所述开口部相持的拾起部；
将连接于所述带基材上的大版插入物中的被配设成一列的插入物单元之间进行切断的切条机；
具有由该切条机切断的、插入物按照预定间隔被配设成一列的各插入物带分别卷绕成的多个盘，所述暗盒和所述拾起部两者中的至少一个向另一个移动以靠近对方，大版插入物挤压带基材的黏结面，通过复位该暗盒或者拾起部连接在带基材上的大版插入物从暗盒被抽出。

20.  如权利要求19所述的插入物带的制造方法，其特征在于：用比涂布该黏结面的黏结材料熔融温度更高的黏结材料涂布所述的黏结面的反面。

21.  如权利要求19或20所述的插入物带的制造方法，其特征在于：所述的拾起部为往复运动的臂或者卷轴，其具有：夹持所述开口部和所述拾起部的相持部分、所述带基材的移动方向的上游侧和下游侧、在该带基材的黏结面侧的大版插入物的抽出杆；该大版插入物的抽出杆追踪所述拾起部的移动，从所述开口部挤压分离该带基材。

22.  如权利要求19或20所述的插入物带的制造方法，其特征在于：所述拾起部为具有空吸功能的往复运动的臂或者卷轴；具有：夹持所述开口部和所述拾起部的相持部分、所述带基材移动方向的上游侧和下游侧、该带基材的非黏结面侧上的拾起部分离杆；该拾起部的分离杆挡住通过所述拾起部的吸引和下降压下的带基材。

大版插入物的制造方法、插入物带、其制造方法及其制造装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种大版插入物的制造方法、插入物带、其制造方法及其制造装置，特别地，涉及一种将多个插入物单元配设成一列的大版插入物的制造方法，以与切断薄片的长度相对应的预定间隔将该插入物单元配设固定在带基材上、形成切口的插入物带、其制造方法及其制造装置。这里所谓的插入物单元将搭载在插入物基板(薄膜)上的IC芯片和天线作为与通信、运算、存储相关的插入物构成要素。插入物由插入物基板和插入物单元构成。此外，由大版插入物基板和搭载在大版插入物基板之上的多个插入物单元形成大版插入物。此外，插入物是在该IC芯片内装入天线的内部天线方式，包括用印刷或者蚀刻法不在IC芯片的外部形成天线的方式。
发明背景
[0002]提供了一种技术：对于被用于加工包装容器等的纸盒、塑料薄膜、纸板等薄片材料，制造者名、制造的序列号等作为数字信息被记录，在薄片的加工阶段粘贴具有记录和读取IC标签功能的插入物。
另外，粘贴在各个商品的包装上、用于流通管理、售卖管理的IC芯片搭载的IC标签的回路设计、无线电波的处理方法，其他标准化也正在迅速推进。
另外，正在研究降低IC芯片和电波用天线、读写器等的硬件成本。而且，本发明所谓的IC除IC芯片外还包含其他印刷形成的IC。
[0003]在此状况中现在的问题在于寻求一种具有比包装材料、其他流通物便宜、可靠性高的插入物，能长期无损坏地使用、安装的品种多样的方法。
现有技术是将带黏结材料的、可机械处理的、冲击不脱落的大商标改为在每个运送箱和商品的外面仅粘贴一个插入物。
随着插入物真正的普及，需要寻求运送、保管不需要人手、材料便宜、在薄片的加工阶段或者包装阶段能自动粘贴、不脱落，而且摔不坏、便宜、实用的插入物安装方法。
[0004]现在，在装有插入物的包装容器中，从具代表性的纸箱来看，在日本及欧美，当纸箱中被装填商品后，将比插入物的尺寸大很多的易于操作的标签状插入物作为标签粘贴在其上。
现在，尽管标签粘贴不合格率超过10％但仍然在被使用，而没有被当作特别严重的问题，但是在不远的将来，如果全部运送箱、促销箱均安装有插入物，或者药箱上安装有插入物，则就能看到使用除离型纸外的标签自身插入物安装成本上升因素的问题。
[0005]对于该黏结材料标签的使用、以通常加工包装材料等薄片材料的速度、或者比标签粘贴更高速安装到预定位置、而且难以产生脱落问题、作为可向包装生产线供给仅包含插入物本身的状态的合格品的物品，提供了一种在基板薄膜上搭载IC芯片和天线的插入物在具有强的拉力的黏结材料的带基材上以薄片切断法按照预定间隔配设固定的插入物带的技术(参照下述公开文献1)。
该插入物带的细长插入物在窄宽的黏结材料带上以该宽度(短边)方向为带宽方向按照预定间隔固定。如在此插入物带的制造中、在矩形的插入物中宽的长边为带状的薄膜的宽方向，插入物单元多采用配设在薄膜上的插入物卷轴。
[0006]但是，将如此配置的插入物单元从插入物卷轴切出、配设固定到大致等于插入物的宽(短边)的窄宽的带基材上来制造插入物带是不容易的。由于采用电波的种类不同插入物的尺寸不同，尤其是将1-2mmX60-70mm的小型插入物、0.4mm角等超小型插入物配设固定在带基材上是相当困难的，即使是可生产的，也是相当困难的。
即使不是小型插入物，为从插入物卷轴切出的单个插入物通过极快的机械动作无偏差地配设带宽，不能缺少高精度的安装机械(插入物移载装置)。为此全部机械规模很大，而且价格也高。这导致便宜地制造采用包装容器的插入物带是困难的。
[0007]在不能使用如此高精度的插入物移载装置时，为了使插入物不从带基材飞出，有必要设置假定偏差的余量，带宽比插入物的宽度稍微大些。这样带基材的材料费就变高了一些。
在现在一般的小型IC标签中，具有最窄宽度的插入物的外部天线的轮廓尺寸为宽约1.5mm、长约65mm，配设在插入物基板上的相邻天线间的间隔为1mm。例如将其容纳在纸制的卡片内时将其作为在该间隔内切开分割的插入物来使用，但是由于对机械处理来说太小了，因此其采用将插入物基板的薄膜、在新的IC上采用的层状薄膜IC及天线做成三明治、宽度约9mm、长度约70mm的二周大小的部材来完成。另外，为了固定在单一物品的表面上，为防脱落使用了比其尺寸更大的商标来完成。
希望操作不用特别大的部材来完成的如此小型的插入物。
[0008]公开文献：特开2005-310137号公报
发明的开示
发明要解决的问题
[0009]本发明为解决上述现有技术中的问题，提供一种提升生产性、准确、可靠且低成本地在带基材上配设固定插入物的大版插入物的制造方法，采用该大版插入物制造的插入物带、其制造方法及其制造装置。
解决问题的手段
[0010]本发明权利要求1涉及一种大版插入物的制造方法，其特征在于包括：在插入物基板的卷轴抽出的插入物基板上，插入物单元在卷轴的宽度方向上按照预定间隔纵列配设、并且在卷轴的长度方向上按照预定间隔并排配设的步骤；在所述的插入物单元纵列及并排配设的插入物卷轴中，在该插入物卷轴的长度方向上将并排配设的预定个数的插入物单元切断形成大版插入物的步骤。
[0011]本发明的权利要求2涉及如权利要求1所述的大版插入物的制造方法，其特征在于包括：在所述的插入物基板上纵列及并排配设插入物单元后，在配设有所述插入物单元的插入物卷轴的宽度方向上，从配设有该插入物单元的一端侧将各插入物单元之间切口的步骤；在形成所述大版插入物的步骤中，在经切口的各插入物卷轴中，在该插入物卷轴方向的长度方向上将并排配设的预定个数的插入物单元切断的步骤。
[0012]本发明的权利要求3涉及如权利要求1或2所述的大版插入物的制造方法，其特征在于包括：在所述插入物基板上纵列及并排配设插入物单元后，在所述的插入物卷轴的长度方向上在插入物单元之间打孔的步骤。
[0013]本发明的权利要求4涉及如权利要求1或2所述的大版插入物的制造方法，其特征在于包括：在配设所述插入物单元前，在不配设该插入物单元的所述插入物卷轴的里侧面预先涂布黏结材料。
[0014]本发明的权利要求5涉及如权利要求1或2所述的大版插入物的制造方法，其特征在于包括：在所述的配设步骤中，所述的插入物单元在所述的卷轴长度方向或者宽度方向或者在两个方向预定间隔为零地并排配设。
[0015]本发明的权利要求6涉及一种插入物带，其为一种经过将多个插入物单元在插入物基板上配设成一列的大版插入物固定在带基材的黏结面侧的阶段而制造成的插入物带，其特征在于：所述插入物单元被配设成一列的方向与所述带基材的宽度方向一致，按照预定间隔将所述大版插入物固定到所述带基材上，为了将在该大版插入物中被配设成一列的多个插入物单元之间打通，所述带基材与该大版插入物一起在其长度方向被切口，在经切口的各带基材上插入物按照预定间隔被配设成一列。
[0016]本发明权利要求7涉及如权利要求6所述的插入物带，其特征在于：将比被涂布在该黏结面上的黏结材料具有更高的熔融温度的黏结材料涂布在所述黏结面的反面。
[0017]本发明权利要求8涉及如权利要求6或7所述的插入物带，其特征在于：所述大版插入物的所述多个插入物单元被相邻配置。
[0018]本发明权利要求9涉及如权利要求6或7所述的插入物带，其特征在于：在固定到所述带基材上的阶段中或者在将插入物带固定到薄片的阶段中，将黏结材料涂布到该大版插入物的露出面。
[0019]本发明权利要求10涉及如权利要求6或7所述的插入物带，其特征在于：所述大版插入物的没有配设所述插入物单元的里侧面预先涂布黏结材料，其外侧面作为带基材侧被固定到该带基材上，当该插入物带被粘贴到被粘贴物上时进行加热，所述里侧面的黏结材料熔融。
[0020]本发明权利要求11涉及如权利要求6或7所述的插入物带，其特征在于：在被固定于所述带基材上的插入物的周边，所述插入物的切口侧的至少一侧中具有所述插入物基板欠切的区域。
[0021]本发明权利要求12涉及如权利要求6或9所述的插入物带，其特征在于：搭载在所述插入物基板上的插入物单元被配设为夹在所述带基材的黏结面和所述插入物基板之间。
[0022]本发明权利要求13涉及如权利要求6或7所述的插入物带，其特征在于：当所述带基材与所述大版插入物一起在其长度方向被切口时，沿该长度方向在所述插入物的两端切断。
[0023]本发明权利要求14涉及一种插入物带的制造方法，其特征在于包括：从由单面涂布有黏结材料的带基材卷绕成的带基材盘抽出该带基材，并移动该带基材的步骤；将多个插入物单元配设成一列的大版插入物按照预定间隔载置于该黏结面侧的步骤，其中该插入物单元被配设成一列的方向与所述带基材的宽度方向一致；将该大版插入物所连接的带基材切口以将在该大版插入物中配设成一列的多个插入物单元之间打通的步骤；分别卷绕各插入物带的步骤，其中插入物带中经切口的插入物按照预定间隔被配设成一列。
[0024]本发明权利要求15涉及如权利要求14所述的插入物带的制造方法，其特征在于包括：在所述移动的步骤前，用比涂布该单面的黏结材料具有更高的熔融温度的黏结材料涂布为所述单面的反面的第2黏结面的步骤。
[0025]本发明权利要求16涉及如权利要求14或15所述的插入物带的制造方法，其特征在于包括：在所述的载置步骤之后，在所述的大版插入物的露出面上涂布黏结材料的步骤。
[0026]本发明权利要求17涉及如权利要求14或15所述的插入物带的制造方法，其特征在于：在所述的大版插入物的没有配设所述的插入物单元的里侧面预先涂布黏结材料。
[0027]本发明权利要求18涉及如权利要求14或15所述的插入物带的制造方法，其特征在于包括：在所述切口步骤中，沿所述带基材的长度方向在所述插入物的两端切口，除去多余的间隔部分的步骤。
[0028]本发明权利要求19涉及一种插入物带的制造装置，其为在带基材的黏结面上配设插入物的插入物带制造装置，其特征在于包括：由单面涂布黏结材料的带基材卷绕成的带基材盘；装填多个插入物单元所配设成一列的大版插入物，从开口部抽出该大版插入物的暗盒；从所述的带基材盘抽出并移动的带基材、或者夹持一端停止的移动的带基材，与所述开口部相持的拾起部；将连接于所述带基材上的大版插入物中的被配设成一列的插入物单元之间进行切断的切条机；具有由该切条机切断的、插入物按照预定间隔被配设成一列的各插入物带分别卷绕成的多个盘，所述暗盒和所述拾起部两者中的至少一个向另一个移动以靠近对方，大版插入物挤压带基材的黏结面，通过复位该暗盒或者拾起部，连接在带基材上的大版插入物从暗盒被抽出。
[0029]本发明权利要求20涉及如权利要求19所述的插入物带的制造方法，其特征在于：用比涂布该黏结面的黏结材料熔融温度更高的黏结材料涂布所述的黏结面的反面。
[0030]本发明权利要求21涉及如权利要求19或20所述的插入物带的制造方法，其特征在于：所述的拾起部为往复运动的臂或者卷轴，其具有：夹持所述开口部和所述拾起部的相持部分、所述带基材的移动方向的上游侧和下游侧、在该带基材的黏结面侧的大版插入物的抽出杆；该大版插入物的抽出杆追踪所述拾起部的移动，从所述开口部挤压分离该带基材。
[0031]本发明权利要求22涉及如权利要求19或20所述的插入物带的制造方法，其特征在于：所述拾起部为具有空吸功能的往复运动的臂或者卷轴；具有：夹持所述开口部和所述拾起部的相持部分、所述带基材移动方向的上游侧和下游侧、该带基材的非黏结面侧上的拾起部分离杆；该拾起部的分离杆挡住通过所述拾起部的吸引和下降压下的带基材。
发明效果
[0032]根据本发明的权利要求1，由于在插入物基板上按照预定间隔纵列及并排配设插入物单元、将间隔在各插入物卷轴的长度方向并排配设的预定个数插入物单元切断，因此可将单体小、处理困难的插入物紧凑地挨在一起来制造较容易地利用的大版插入物，采用该大版插入物，提升了生产性且可在带基材上准确、可靠地配设固定插入物。
[0033]根据本发明权利要求2，由于在插入物基板上按照预定间隔纵列及并排配设插入物单元、沿卷轴的宽度方向在各插入物单元之间切口、将间隔在切口后的各插入物卷轴的长度方向并排配设的预定个数的插入物单元切断，因此可将单体小、处理困难的插入物紧凑地挨在一起来制造较容易地利用的大版插入物，采用该大版插入物，提升了生产性且可在带基材上准确、可靠地配设固定插入物。
[0034]根据发明的权利要求3，由于在纵列和并排配设插入物单元之后沿插入物卷轴的长度方向在插入物单元间打孔，因此采用该大版插入物、配设固定在带基材上制造的插入物带在插入物周边具有黏结材料的露出部分，在粘贴到盒子等物品上时插入物在带基材和物品上被覆盖，由于插入物基板的厚度为0.15mm、很薄，因此比起通过带的黏结材料部分在其四周固定可更牢地保护插入物。
[0035]根据本发明的权利要求4，由于在配设所述插入物单元前在插入物卷轴的里侧面预先涂布黏结材料，因此将该大版插入物固定在插入物单元成为带基材侧的带基材上来制作大版插入物带，切口该大版插入物带制作成的插入物带在粘贴到薄片材料上时可通过插入物部分的黏结材料更牢地粘贴到薄片材料上。
[0036]根据本发明的权利要求5，由于在所述的配设步骤中沿卷轴的长度方向按照预定间隔为零地并排配设插入物单元，因此如果为分开而切开插入物单元，由将该大版插入物固定到带基材上制作而成的大版插入物带可制作没有余量的窄宽的插入物带。
[0037]根据本发明的权利要求6，由于为了将多个插入物单元呈一列配设的大版插入物固定在插入物单元呈一列配设的方向与带基材的宽度方向一致的带基材上、为了打通并排配设的多个插入物单元之间而在带基材的长度方向上切口、在带基材上按照预定间隔配设成一列的插入物带，在切口断面处形成在带基材的长度方向的两侧面和插入物的长度方向的两侧面完全一致的一个平面，因此按照带基材的切断长度切断预定间隔，这样就可粘贴在盒子等物品上。
[0038]根据本发明权利要求7，由于用比被涂布在该黏结面上的黏结材料具有更高熔融温度的黏结材料涂布所述黏结面的反面，因此在卷出带基材、将大版插入物固定到带基材时，通过设定熔融带基材的低温温度的加热槽，可仅使固定大版插入物侧的黏结面侧处于合适的黏结状态。另外，在将从大版插入物带分割的插入物带粘贴到两片薄片等之间时，也通过设定熔融没有被固定的插入物的反面的黏结材料的高温，可使带基材的两面处于黏结状态。
[0039]根据本发明权利要求8，由于所述大版插入物的所述多个插入物单元相邻配置，因此可获得没有余量的窄宽的插入物带。
[0040]根据本发明权利要求9，由于在将所述大版插入物固定到带基材上的阶段中或者将插入物带固定到薄片上阶段将黏结材料涂布到大版插入物的露出面上，因此在粘贴到薄片材料上时，通过插入物部分的黏结材料可获得能更牢地粘贴在薄片材料上的插入物带。
[0041]根据本发明权利要求10，由于为了使所述大版插入物成为在其里侧面预先涂布有黏结材料、其外侧面固定到带基材上、在被粘贴到被粘贴物时进行加热、里侧面的黏结材料成为熔融状态的插入物带，没有必要在大版插入物、更小些的单个插入物的状态下将黏结材料涂布到插入物单元上，只要加热就可粘贴到被粘贴物上，而且可提供保护插入物单元配设的外侧面为带基材侧的插入物单元的插入物带。
[0042]根据本发明权利要求11，由于在固定到所述带基材上的插入物周边上、在该插入物和该带基材的长度方向的至少一侧间、具有所述插入物基板欠切的区域，因此采用该大版插入物、配设固定到带基材上制造成的插入物带在插入物周边具有黏结材料的露出部分，在粘贴到盒子等物品上时插入物被带基材和物品覆盖，通过在其四边由带的黏结材料部分固定可更牢地保护插入物带。
[0043]根据本发明权利要求12，由于通过带基材的黏结面和插入物基板夹持搭载在插入物基板上的天线及IC芯片，可用最小的部材有效地牢固地保护它们。
[0044]根据本发明权利要求13，由于所述大版插入物和带基材一起在其长度方向被切口时在沿长度方向的插入物两端被切断，因此可获得没有余量的窄宽的插入物带。
[0045]根据本发明权利要求14，由于为了在插入物单元配设成一列的方向与带基材的宽度方向一致、分割在带基材的黏结面侧按照预定间隔载置的大版插入物内配置成一列的各插入物单元而将多个插入物单元配设成一列的大版插入物切口，制造单个插入物在带基材上按照预定间隔配设成一列的插入物带，因此可使插入物容易操作、避免在插入物周边有富余的部分、控制生产成本、提升生产性。
[0046]根据本发明的权利要求15，由于用比涂布该单面的黏结材料具有更高熔融温度的黏结材料涂布于所述单面的反面的第2黏结面上的步骤，因此在卷出带基材、将大版插入物固定到带基材上时，通过设定了带基材低温熔融温度的加热槽，可仅使固定大版插入物侧的黏结面侧的适合的黏结状态。另外，在将从大版插入物带分得的插入物带粘贴在两张薄片等之间时，通过设定熔融插入物没有固定的反面的黏结材料的高温温度，可使带基材两面的黏结状态。
[0047]根据本发明权利要求16，由于在所述载置步骤后具有在大版插入物的露出面上涂布黏结材料的步骤，因此在粘贴到薄片材料上时通过插入物部分的粘贴材料可获得更牢地粘贴到薄片上的插入物带。
[0048]根据本发明的权利要求17，为了使所述大版插入物在其里侧面预先涂布黏结材料，在粘贴到薄片材料上时通过插入物部分的粘贴材料可获得更牢地粘贴到薄片上的插入物带。
[0049]根据本发明的权利要求18，由于在所述切开步骤中在沿带基材的长度方向的插入物两端处切口，除去多余的间隔部分的带，因此可获得没有余量的窄宽的插入物带。
[0050]根据本发明的权利要求19，由于具有在容纳大版插入物的暗盒中设置的开口部、该开口部和移动的带基材所夹持的拾起部、在带基材的长度方向在插入物之间切断的切条机，通过所述暗盒或者拾起部的移动开口部的大版插入物挤压带基材的黏结面，通过该暗盒或者拾起部的复位引出插入物，因此在利用带基材的黏结材料的黏结力移动的带基材上，或者在静止的带基材上可一边维持生产、一边正确实用地配设固定插入物，由于暗盒及拾起部的结构简单可便宜地制造插入物带。另外，多个插入物汇集在一起作为大版插入物来处理、固定到带基材上后再切口、成为单个插入物按照预定间隔一列固定的插入物带，因此插入物容易处理、避免在插入物的周边产生多余的余量，可控制生产成本、提升生产性。
[0051]根据本发明的权利要求20，由于将比涂布在该黏结面上的黏结材料具有更高熔融温度的黏结材料涂布于所述黏结面的反面，因此在卷出带基材、将大版插入物固定到带基材上时通过设定了熔融带基材低温温度的加热槽，可仅使固定大版插入物侧的黏结面侧呈适合的黏结状态。另外，在将从大版插入物带分得的插入物带粘贴到两张薄片等之间时，通过设定没有固定插入物的反面的黏结材料的高温熔融温度，可使带基材两面呈黏结状态。
[0052]根据本发明权利要求21，由于具有夹持开口部和拾起部的相持部分、带基材的移动方向的上游侧和下游侧、在带基材的黏结面侧的大版插入物抽出杆，在拾起部复位时抽出大版插入物抽出杆，挤压该带基材，因此，可更快地挤压分离开口部的大版插入物所挤压的带基材，即使在带基材的移动状态下也可确实地从开口部抽出通过该带基材的黏结材料的黏结力连接的大版插入物。另外，与使用压缩空气等相比，大版插入物抽出杆结构简单，可以简单的结构来制造大版插入物。
[0053]根据本发明权利要求22，由于具备夹持开口部和具有空吸功能的拾起部的相持部分、带基材的移动方向的上游侧和下游侧、在带基材的非黏结面侧的拾起部分离杆，拾起部分离杆挡住通过拾起部的吸引及下降压下的带基材，因此在拾起部分离杆的位置带基材的下降停止，在带基材的移动状态下可更快地将带基材从拾起部分离。
本发明的最佳实施方式
[0054]以下参照附图对本发明大版插入物制造方法、插入物带及其制造装置进行说明。
图1为表示一种用在本发明大版插入物制造方法中的插入物卷轴的结构示意图。
其示出了至少由IC芯片1和天线2形成的插入物单元104配设在插入物基板3上、从缠绕的插入物卷轴5少量拉出的状态。另外，图中作为插入物单元104所表示的矩形部分与天线2的外形部分相当，由插入物单元104和插入物基板3构成插入物。
[0055]多个插入物4的长度方向与插入物卷轴5的宽度方向相一致，按照预定的间隔被配设成纵列，并在插入物卷轴5的长度方向(α)上按照预定的间隔并排配置。
插入物卷轴5被切口线6和切断线7切断，并排配设的预定个数的插入物单元104形成大版插入物，在图例中大版插入物是由6列插入物单元104形成的区域。
也就是说，大版插入物由在插入物基板3上隔开预定的间隔被配设成一排的多个插入物单元104而构成。收纳在该大版插入物内的插入物单元的数量可以根据生产批次的量、使用的切条机的限制、装置操作的插入物基板的刚性等来适当地设定。
此外，包括按照一定的规则变动预定间隔的情况。在像这样变动的情况下，具有一定厚度的插入物在薄片内被分散在一定的位置上，可在稳定的状态下容易地被聚集，并且能够减轻对插入物负重集中的影响。此外，用检测装置检出插入物在带内的位置，可以作为一个粘贴该插入物的薄板或卡片的单个识别的信息来使用。
[0056]此外，插入物单元104并不限于上述的矩形，还可以是正方形、椭圆形等各种形状，当为正方形时，就没有插入物104的长度方向和宽度方向的区别。此外，当为矩形时，并不限于使插入物单元104的长度方向与如上所述的插入物卷轴5的宽度方向相一致，也可以使其宽度方向与插入物卷轴5的宽度方向相一致。也就是说，在卷轴状的插入物基板3上配设插入物单元104的方向可以是长度方向或宽度方向与卷轴的宽度方向相一致。
[0057]在本发明中，不规定插入物的配设方向，可以是任意的配设。例如，在形成大版插入物的区域内，插入物单元104形成如图2(a)所示的交错配置，也可以形成如图2(b)所示的在对角线上的配置。即使表面上看起来像这样配置的插入物单元104比较分散，但在形成大版插入物的区域内，如果从卷轴状的插入物基板3的长度方向(α)来看在相同位置上多个插入物单元104被配设得不重叠，可以说是插入物单元104被配设成一列。所以，如果像这样配设成一列，就与上述大版插入物的定义相一致。
因此，如图2(a)的交错配置一样，在大版插入物上相邻的插入物单元104沿插入物基板3的卷轴宽度方向上被尽可能地相分离配置时，通过插入物移载装置能够更有效地配设插入物单元104。即，由于从卷轴状的插入物基板3的一端侧向其长度方向(α)配设插入物单元104时，在长度方向(α)上的面前一侧配置的插入物单元104和在长度方向(α)上的里侧配置的下一个插入物单元104在宽度方向上可具有充分的间隔，因此能够同时配设多列插入物单元104。
[0058]在上述的说明例子中，列举了以插入物单元104宽的长边配设成带状(卷轴状)的插入物基板(薄膜)3的宽度方向的情形。另外，在本发明的说明中，在卷轴状的插入物基板3上，无论朝哪个方向配设插入物单元104，都规定沿卷轴状的插入物基板3的宽度方向纵列配置插入物单元104，沿插入物基板3的长度方向(α)并排配置插入物单元104。
[0059]该大版插入物根据其制造方法被分成2类。
在第1制造方法中，由在插入物卷轴5上按照预定间隔并排配设的多个插入物单元104形成的区域依其原样作为大版插入物使用。
在第2制造方法中，在插入物卷轴5上按照预定间隔并排和纵列配设的多个插入物单元104上，在并排配设的各插入物单元104之间穿孔、设置孔穴，由在插入物单元104之间设置有孔穴的多个插入物104形成的区域作为多孔大版插入物使用。
[0060]下面更加详细地说明大版插入物的第1制造方法。
首先，将卷轴状的插入物基板3由卷轴抽出，在插入物基板3的一端部上，在其与插入物单元104的长度方向相一致的宽度方向上，隔开预定的间隔纵列配设插入物单元104(步骤1)。
与在纵列配设的各插入物单元104相对应的，在插入物基板3的长度方向上分别隔开1～3mm左右的狭小的间隔，并排配设各插入物单元104(步骤2)。另外，根据在插入物带上形成的设计条件，这些插入物单元相互之间的间隔也可以设定为比1～3mm宽。
[0061]从完成插入物单元104的配设的插入物卷轴5的一端侧，例如使用具有与切口线数量相应的切条机，刃具轮一边切出多条切口线6，一边将经切口的各插入物卷轴5从其一端部侧缠绕成卷轴状(步骤3)。
在这种状态下，各插入物卷轴5由插入物单元104被配设在一列上而形成。此外，通过缠绕成卷轴状，能够在插入物基板3上安全地处理插入物单元104。此外，在上述步骤3中，也可以不将切口后的各插入物卷轴5缠绕起来，再接着进行下面的工序。
[0062]将缠绕的1根插入物卷轴5抽出至与例如三面引导框相接并定位，在含有例如图1所示的6个插入物单元104的切断线7的地方切断，从而制造出大版插入物(步骤4)。
此时，也可以用在多个插入物4的周围打孔来替代用切断线7进行切断的方式。当像这样打孔时，在上述步骤3中，不需要将所有切口线6都切口、插入物单元104配设成一列的插入物卷轴5。可以是将插入物单元104配设成2列或是3列来形成插入物卷轴5，打孔后形成大版插入物。
同样的，也可以没有上述步骤3的切口工序，而将完全不切口的插入物卷轴5以打孔切断形成大版插入物。
[0063]其次，参照图1和图3详细地说明大版插入物的第2制造方法。
图3示出了采用薄膜打孔装置在插入物卷轴上的插入物单元之间打孔的状态图。
在旋转式的薄膜打孔装置11上，插入物卷轴5在上旋转部件12和下旋转部件13之间通过，在上旋转部件12上设置有模具14。模具14通过在上旋转部件12的金属面上利用放电加工削去该模具14以外的部分，做出在该模具14的部分上成为锐利的宽的突起，形成刃具。
[0064]首先，与第1制造方法一样，将卷轴状的插入物基板3从卷轴抽出，在插入物基板3的一端部上，使插入物单元104的长度方向与插入物基板宽度方向相一致，隔开预定的间隔纵列配设插入物单元104(步骤11)。
[0065]与纵列配设的各插入物单元104相对应的，在插入物基板3的长度方向上分别隔开5～50mm左右的较宽的间隔，并排配设各插入物单元104(步骤12)。
在完成插入物单元104的配设的插入物卷轴5的一端侧通过如图3所示的旋转式薄膜打孔装置，在插入物卷轴5的长度方向上并排配设的插入物单元104之间，用如插入物单元104大小的多边形，在图3中为六边形，冲压、开孔(步骤13)。
[0066]从完成冲压的插入物卷轴5的一端侧，与第1制造方法一样，一边采用切条机切出多条切口线6，一边将经切口的各插入物卷轴5从其一端部侧缠绕成卷轴状(步骤14)。
与第1制造方法一样，通过将缠绕的1根插入物卷轴5从含有多个插入物单元104的切断线7上切断、通过冲压该多个插入物4的周围，制造出多孔的大版插入物(步骤15)。该多孔加工的目的将在下面再说明。
通过该冲压，能够同时进行开孔和大版插入物的分割制作。
[0067]采用按照上述第1制造方法或第2制造方法所制造的大版插入物制作大版插入物带，从该大版插入物带制造插入物4被配设成一列的插入物带。
并且，本发明的插入物带被涂布有黏结材料，具有与该带相关的各种装置的卷轴等为卷绕具有避免因与黏结材料接触的动作的影响的离型效果的硅橡胶纯胶料等。
此外，用于本发明的黏结材料含有粘结剂，该粘结剂具有在将大版插入物固定到基材面上时的黏结性。这里，可以是含有具有热熔性质的粘结剂，其在常温下形成干爽的表面状态，在将大版插入物移载到宽幅带基材阶段时，通过加温增加涂布层的黏性。所以，在将该热熔粘结剂涂布的带基材切口制造的插入物带粘贴到薄片上时，就需要使该带处于加热状态，以获得黏结性。
[0068]首先，对使用通过第1制造方法所制造的大版插入物的情况进行说明。
抽出缠绕在带盘上的带基材15并使其移动(步骤21)。如上述步骤4一样切断，或冲压制造的大版插入物8通过例如移载装置可被移送到一幅宽的带基材(15)的黏结面侧(步骤22)，该移载装置具有多根在其前端部具备小型的真空罩杯的机器人臂。
该黏结材料可以采用丙烯类、橡胶类的通用黏结材料。并且，在该带基材15的表面预先施以离型处理。此外，该黏着材料的涂布也可以是在从带基材卷轴将未加工的带缠绕后，通过内嵌(inline)来进行。
[0069]在移动或是临时停止的带基材15的黏结面上，使插入物4在大版插入物上配置成一列的方向与带基材15的宽度的方向一致来配设大版插入物(步骤23)。并且，图11示出了临时使带基材停止来配设大版插入物时其移载方向和带基材相垂直的情况的例子。
因此，当预定长度的带基材14移动时，重复进行步骤22和步骤23，大版插入物就按照预定的间隔被配设固定在移动的带基材15的黏结面上，从而制造出大版插入物带。
[0070]其次，在移动方向最下游部分采用切条机将形成大版插入物带的带基材15切开以在多个插入物之间打通，切条机具有与在大版插入物上配设成一列的插入物间的数量相同的刀具轮(步骤24)。
切开后，插入物4逐个隔开预定的间隔，在带基材15的长度方向配设的各插入物带从其一端侧分别缠绕至另外的插入物带盘上(步骤25)。
该切条机可以采用上下旋转刀式、单上刀的旋转刀(片刀式)、喷射式等其它各种装置。
[0071]并且，冲压装置11不限于旋转式，也可以采用钢板冲切方式等。
此外，作为配设大版插入物的带基材15，也可以采用预先切开的多个带基材15。具体是，在上述步骤21中，与配置在大版插入物上的插入物4的个数和宽度相一致地、被切开的多个带基材15置于各带盘中并同时抽出，与一根带基材15一样使其一致并移动。
[0072]接下来，与上述步骤22和23一样，将大版插入物配设成跨过多个带基材15。
并且，在上述步骤24中采用上述切条机将大版插入物带的大版插入物部分切开。
这样，采用预先切开的多个带基材15的方法，虽然存在当带宽非常狭窄、制作盘的根数很多时固定位置的误差就容易产生的缺点，但可以同时制作在不同材质的带基材15上配设有相同形状及大小的插入物单元104的插入物带。在需要少量的不同材质的带基材15时，尤其能够提高制作效率。
[0073]本发明的基本技术为如上所述的将大版插入物做成后将其固定到带基材的黏结材料的面上、再通过切开大版插入物来制造最终样子的大版插入物带，将之与为了将具有代表性的搭载有插入封入物的薄片逐个取出而半切冲压带离型纸的层压薄板的制造方法相比较，普及了插入物包装材料，在大量消耗阶段在生产技术方面是有利的。并且，与一边从带离型纸的比较宽的标签卷绕带(薄片)挨个取出一边固定薄片材料的技术相比，在以固定卷成盘状的插入物带为移动对象的薄片上可卷出、固定该带的简单技术在品质的信赖度和固定速度方面是有利的。
[0074]紧随着与插入物相关的制造技术的进步，不管通过通信类型区分的插入物种类是哪种，在今后越来越小型化的趋势下，插入物资材不得不响应该趋势。在该预想的技术的推移中，以所谓的该大版化的插入物的集成化为基础的生产技术是可响应该插入物的小型化的合理的技术。
并且，作为带基材15的材质，可以使用PET薄膜、聚丙烯薄膜等通用树脂薄膜，或其它由天然物制成的薄膜、纸等。在使用薄膜时，从保护环境的角度来讲，要具有降解性，优选采用燃烧时只有少量二氧化碳生成的聚乙烯乳酸树脂等由天然物制成的薄膜。
[0075]此外，在将大版插入物移载到带基材15的黏结面上时，也可以采用其它移载装置，例如使用暗盒的装置。
图4为表示使用暗盒的插入物带制造装置的一部分的简要构成截面图。图5为图4的插入物带制造装置的右视图。
[0076]插入物带制造装置17具有：一面上涂布有黏结材料的带基材15缠绕成的带基材盘18、暗盒20和拾起卷轴21；暗盒20用于收纳大版插入物8，并可以从设在底部的开口部19引出大版插入物8；拾起卷轴21用于夹持从带基材盘18抽出并移动的带基材15，并与开口部19相对。此外，在带基材15移动的路线上，设置有多个卷轴22。此外，还具有：夹持拾起卷轴21和开口部19相持的部分、位于带基材15的移动方向的上游一侧和下游一侧、在带基材的黏结面A相反的一侧、固定的拾起卷轴分离杆24。
[0077]并且，拾起卷轴21可以具有空吸功能，此外，拾起卷轴也可以是如图6所示的臂21a。另外，在与带基材15的黏结材料相接触的暗盒20以及拾起卷轴21的表面上预先做硅酮加工处理，以免妨碍带基材15的移动。
[0078]接下来，说明在如上所述构成的插入物带制造装置17中，插入物4被固定到带基材15上的过程。
首先，将大版插入物8装入到暗盒20中(步骤31)。
并且，在暗盒20中，作为预先收纳大版插入物8的替换方式，可以采用如下方式：将如上述步骤4切断的大版插入物8逐个通过加料斗运送至暗盒20的上方位置并下落，重叠放置可稳定地加压多个大版插入物，并与从开口部19将大版插入物8落下并抽出的速度相一致，切断插入物卷轴5，使其落下。
[0079]接着，拾起卷轴21上升，带基材15的黏结面A被压靠在开口部19的大版插入物8上(步骤32)。
接着，当拾起卷轴21下降时，通过移动的带基材15的张力和拾起卷轴21的空吸功能，带基材15从开口部19向下方分离，同时，将在其中间部连接的大版插入物8从开口部19向外引至到黏结面A上(步骤33)。并且，优选的在暗盒20中的大版插入物8之上设置压力控制机构，当施加一定压力时，大版插入物8可以更容易地与带基材15的黏结面相接触。
[0080]大版插入物8从开口部19完全抽出时，拾起卷轴21解除空吸功能并进一步下降，此时，带基材15停留在拾起卷轴分离间隔杆24的位置，带基材15和拾起卷轴21相分离(步骤34)。
拾起卷轴21下降到最低位置，并与带基材15之间形成一定的间隙(步骤35)。
[0081]从开口部19完全抽出的大版插入物8沿着其长度方向两端部和带基材15向下游移动(步骤36)。
在移动方向下游，边移动边被多个卷轴22挤压的大版插入物8就被固定到带基材15上(步骤37)。
并且，当预定长度的带基材15移动时，并反复进行步骤32～37，大版插入物8就以预定的间隔被配设固定在移动的带基材15的黏结面A上，从而制造出大版插入物带26。
[0082]接下来，在移动方向的最下游部分，采用切条机在形成如图7(a)所示大版插入物带26的带基材15上的多个切口位置2处进行切口，切条机具有与切口线个数相同的未图示出的刀具轮(步骤38)。
切开后，如图7(b)所示的插入物4就被逐个隔开预定的间隔，配设在基材15长度方向上的各插入物带27从其一端侧分别缠绕到插入物带盘上(步骤39)。
[0083]作为拾起卷轴间隔杆24的替代，其也可以是具有夹持如图6所示拾起卷轴21和开口部19相持的部分、位于带基材15的移动方向的上游一侧和下游一侧、在带基材的黏结面A的一侧、上下模印的大版插入物抽出杆25。
[0084]在上述步骤32中，大版插入物抽出杆25与拾起卷轴21同时上升，或是在拾起卷轴21上升之前，可提升至与拾起卷轴21上升时的带基材15不相接触的位置。
在上述步骤33中，大版插入物抽出杆25可与拾起卷轴21一起下降，并向下按压带基材15。
[0085]在上述步骤34中，通过移动的带基材15的张力带基材15下降到预定的位置，大版插入物抽出杆25可降至与带基材15在适度压力下相接触的位置。此时，拾起卷轴21如上所述，下降至最低位置，与带基材15之间形成一定的间隙。
[0086]并且，在大版插入物8被固定到宽幅带基材15的黏结面上时，通过插入物基板5和带基材15将天线和IC芯片夹在里面，这样，在对该带进行机械操作时，起到了便于性能保护面的作用。因此不需要其它的保护膜，而能够使带的整体的厚度更薄。此外，由于不需要对插入物部的部分作保护加工，因此能够减小带内的厚薄差，在将插入物带固定到薄片时能够使片内的高低差异不那么明显。
[0087]通过如上所述简单的结构从暗盒20将大版插入物8抽出依据的是大版插入物8的形状和构造。即，通过导电软膏或作为金属膜的蚀刻残余部分形成的位于天线的大致中央位置的IC芯片形成在插入物内0.2mm左右的较低的突起，由于即使该插入物4在暗盒20内受压形成层叠状态，也不会形成贴紧的状态，因此能够防止两张给纸；此外，通过大版插入物8的基板薄膜的适当的刚性、柔韧性和光滑的特性，弯曲的同时，能够容易且可靠地抽出。此外，即使不使用IC芯片而通过印刷的方式形成IC时，由导电软膏形成复杂形状的薄的隆起，通过防止薄膜制的插入物贴紧，同样也可以很容易地抽出。
[0088]将大版插入物固定到宽幅的带基材上的方法，在像上述的带机器人臂的移载装置一样的移载大版插入物这样距离的移载装置中，作为移载大版插入物的供给方向，可以是与带基材的运送方向相对的正交方向，也可以是平行方向。
[0089]图8示出了采用由第1制造方法制造的大版插入物来制造的插入物带的预定间隔部分。
在插入物基板5上搭载有IC芯片1和天线2的插入物4被固定在预定间隔的带基材15上。该预定间隔部分的插入物带27被粘贴到盒子等物品上。在该预定间隔部分的插入物带27上在切口断面30处插入物4的长度方向的两侧面31和带基材15的长度方向的两侧面32形成完全一致的1个平面。
[0090]所以，将该插入物带27贴在盒子上时，通过盒子和带基材15夹持插入物4，由于插入物4的一部分上没有黏结材料，因此插入物4的该部分就粘贴不到盒子上。
因此，将在纸制包装材料上贴有采用由第1制造方法制造的大版插入物所制造的大版插入物带在造纸厂作为纸浆资源再利用时，在回收工序的初期阶段在碎浆机内搅拌分解，具有可缩短将塑料带基材作为纽状物与木材纤维部分相分离所需时间的优点。这是由于带内的插入物的一部分没有粘在纸制包装材料上的效果。通过搅拌机翼的冲击，水能够很容易地侵入到这部分。此外，在投到碎浆机前的旧纸回收阶段将该插入物带去掉时，将锋利的金属刀具的前端插入到与该包装材料不粘在一起的插入物的下部，就能够很容易地将整个带剥离下来。
[0091]此外，就插入物带被制造时的品质而言，带基材的端部和插入物端部受到切口压力，能够进一步加强配设时的端部的紧贴程度，此外，通过合计在该切断端部2片薄膜的刚性，在高速带贴机将该带粘贴到薄片状成形物上时，通过在边缘施加的压力可以起到保护天线部的作用。
虽然像这样制作的插入物带粘贴到纸制包装材料、薄片状成形材料上使用，但是在薄片制造工序中，将该插入物带缠绕在盘上，将从在薄片上连续切断的一端到端部粘贴起来，带宽较窄，并且在插入物部周边在长度方向与插入物相邻的黏结材料对带的固定没有帮助。但是，由于沿具有较大的刚性的切断薄片的全长粘贴，因此不会对插入物部的非接触部产生影响，另外，由于带的厚度较薄，也不会产生因在机械内搬送薄片而导致脱落的问题。
[0092]接下来，对可使用具有这样结构的插入物带的情况做详细的说明。
如图8所示，当插入物为宽度较窄(2～8mm左右)的插入物时，切口余量在1～2mm大小时，如图9所示要逐个将插入物稳定地固定到带基材上的正确位置上且不超出范围是很困难的。这样分别将固定插入物的插入物带缠绕到盘上，并采用粘贴关联装置将插入物带粘贴到高速移动的薄片上时，插入物带在经过具有该粘贴关联装置的卷轴群、导轨群时由于带的摆动以及机械冲击，插入物可能会从带基材上剥离下来。
[0093]因此，如图8所示的带结构，进行带的传送时和在固定到薄片上之后的工序中，向另外的加工机给纸该薄片时通过给料卷轴等施加摩擦力，不容易发生黏结部的剥落。此外，在包装作业时，以及在收纳内容物时，即使产生和在容器内侧露出的插入物带的摩擦和碰撞，带也不容易剥离。这是由于插入物切断端部紧贴在带基材端部，在相同的切断端重叠在一起，端部就更加牢固。插入物侧部的带基材上切口有余量，即使产生分离，在机械内由于在插入物部横向的力容易产生带的扭转和缠绕。
[0094]在由这样的大版插入物带制作窄幅的插入物带时，特别是如果插入物卷轴按照相邻插入物单元零间隔的配设来设计，在切口大版插入物带时，通过以只分开插入物的方式切口，就能够制作出如图10所示的没有余量的窄幅的插入物带。
[0095]在这里，先说明以往插入物单元隔开一定的间隔进行配设的情况。例如，IC标签中的插入物单元在大致中心位置配置IC芯片。在插入物基板上形成多个通过铜腐蚀法或印刷法在其周围形成的预定的形状和面积的导电素材的插入物单元。各插入物单元与聚酯等薄膜状的插入物基板的移送方向相对，隔开数毫米到30毫米左右的间隔配设。这样隔开间隔设计是为了在生产工序内对IC和天线的连接情况等进行性能检查时，没有干扰地接收和发送信号。此外，这样的间隔在进行冲压以将插入物固定到标签内时，就具有充分的余量。
此外，即使在插入物卷轴内使插入物单元接近并正确地配置，为了在完成标签时通过切条机等机械地被切断，在认可充分的误差范围方面，比通过求得在严格公差范围的切断降低了生产损耗。尤其插入物单元之间的尺寸也即天线之间的尺寸在1～2mm时，在切断时增加了损伤天线部的危险。
[0096]相对于这些情况，如果对插入物的检查不在插入物卷轴阶段进行，而是在切口后的插入物带的阶段进行，就可以不隔开间隔配置插入物单元。此外，如果采用在IC的左右以粗线条的锯齿形状或是较好的涂覆状态形成的大致矩形的天线图案的插入物单元，就可以没有如图11(a)中相邻插入物单元的天线的边界。
[0097]在这样由插入物单元相邻配置的插入物卷轴来制作的插入物带中，当采用在如图11所示的插入物单元之间设定一定间隔的切口宽度的切口装置35进行切口时，即使在与带的长度方向相垂直的左右方向上设置有多个，在两侧设置修边的切口中除单侧的插入物单元外，在其它的插入物单元中切断的天线的面积保持一定。即，切断的插入物单元中的天线在IC的左侧较窄地被切断时，由于在其它方向该部分被较宽地切断，天线面积一定，在采用高精度的切条机的时候能够稳定地保持天线的性能。
并且，最好在金属表面镀膜，以在切口时不会对所形成的天线部的导电性的金属薄层造成破坏。或者可以调整成分以获得充分的耐冲击性。
另外，切口装置的切口误差小，优选可将误差控制在0.5mm以内。例如，如果采用通过CCD图像的相机来实时扫描插入物端部位置的技术、借助修正切条机的切断位置的装置，在质量上没有问题的范围内，一般可将切口位置在容许的范围内控制到无失误。
如上所述，在插入物卷轴的长度方向上，在大版插入物的插入物单元间的间隔为零地配置插入物单元，同样地，也可在插入物卷轴的宽度方向将插入物单元间的间隔配置为零，进一步地，也可在上述两个方向上将插入物单元间的间隔配置为零。在切断这些插入物单元间的间隔为零的大版插入物时，可采用能正确检出表示插入物位置的标记的切断装置的位置修正装置。
[0098]一方面，在使用现有的插入物单元不接近的配置的插入物卷轴时，在切开由该插入物卷轴作成的大版插入物带的工序中通过修边法将如图12所示的多余间隔部分的剩余带16切除出去。基于此，插入物单元的天线和切口后的带基材的切断端的间隔可尽可能小，或者为零。在使用如此制作的窄宽插入物带时，使用带粘贴装置的关联零件较小，整个装置可设计成小型化。
[0099]如果采用该修边法，UHF类的标签、完成品的天线宽为5～10mm、插入物带宽两侧的余量为零时，插入物带宽可为5～10mm，一侧有1mm余量时，可得到7mm～12mm的插入物带宽。
切出的剩余带16的宽度，根据插入物卷轴即插入物制造者及种类的不同，在几毫米到30mm的范围。例如，在通常的用双面纸夹入插入物的标签加工中在天线的外周单侧设有2～3mm的余量并切断。
[0100]如此形成的如图10和图11(c)所示的插入物带27其切断余量可为零，带宽可窄至几毫米到30mm左右。基于此，在插入物带的粘贴装置设置的预定宽度的纸管上卷绕的带呈卷线状，因此插入物带的卷绕长度可变长。如果带宽更窄、卷绕长度可变得更长的话，可使卷绕预定长度的纸管的宽变窄。如果以如此卷线方式的纸管的宽度变窄的话，粘贴装置将可变得更紧凑。
[0101]因此，由更窄的宽度制成的插入物带增加了粘贴或者在层间插入薄片材料的对象。例如，也可采用CD保护膜的盒带。完成如此窄的宽度的带后，在安装这样的产品时减轻了盒子等容器的设计受带限制的程度。
尤其在使用相邻的插入物单元为零间隔配置的插入物卷轴时，可增加在插入物卷轴的相同的插入物基板内可配置的插入物单元的数量。基于此，插入物基板的薄膜量得到削减。而且，在该天线的形成过程中，由于如上所述的锯齿状、更好涂覆状态等的天线形状变得简单，生产变得容易了。
[0102]接下来，说明采用通过第2制造方法制造成的多孔的大版插入物、制作大版插入物带、从该大版插入物带制造配设有一列插入物4的插入物带。
此时，也可通过与第1制造方法中的上述步骤21-25、上述步骤31-39中完全相同的方法和装置来制造插入物带。
不过，在上述步骤38中大版插入物带26变成如图13(a)所示的。而且上述步骤39中的大版插入物带变成如图13(b)所示的。
[0103]即，在大版插入物8中通过在配设成一列的插入物间打孔17，在如图13(a)所示的大版插入物带26的带基材15上的多个切口位置处切口的插入物带中，在如图13(b)所示的插入物4的长度方向的两侧面31侧露出带基材的黏结材料。
因此，当该插入物带27被粘贴到如图14所示的盒子上时，由于插入物基板的厚度在0.15mm左右、很薄，通过黏结材料的露出部分，在插入物4的长度方向的两侧盒子与带基材15均用软材料压紧而连接在一起，插入物4部分也被盒子和基材15包含。该孔17的尺寸和形状有必要最大限度地少切以保证满足孔部黏结材料的充分的功能的面积。而且，在图14中用实线表示的插入物4和插入物基材3用带基材15覆盖，图中表示带基材部分为通过黏结材料将带基材15与盒子连接在一起的部分。
[0104]所以，采用根据第2制造方法的大版插入物制造得到的插入物带可被更坚固地粘贴在盒子等物品上。
另外，在图4-图8中以带基材15的带面大致水平地移动的垂直型装置为例进行说明，但是也可以设计带面大致垂直移动的水平型装置。
[0105]即使通过上述第2制造方法，插入物4部分也不是全部粘贴在薄片材或者盒子上，而是仅部分地粘贴在一起，呈松动、不牢固的状态。而且，即使处于在流通阶段作为在商品和包装的特定部位、呈细长形状的IC带状标签来使用的粘贴加工状态中，插入物基板下也呈非连接状态。更何况在通过上述第1制造方法涂布有黏结材料的带基材上按照预定间隔配设大版插入物、通过切口分割得到的窄宽的插入物带的粘贴在薄片材料上露出黏结材料的一面与薄片连接在一起，但是插入物4部分不与盒子粘贴、呈松动、不牢固状态。在如图10所示的切断面30处插入物4部分与盒子不粘贴、呈松动、不牢固状态，虽有如上所述的切口，但也是一个潜在的不稳定因素。
[0106]例如，所谓的该松动结构是人为造成的容易产生恶作剧的念头，基于此带基材侧产生了卷绕的危险。另外，在包装容器的印刷表面上该带露出的情形下，即使不损伤生产装置，也产生了剥离等质量不稳定问题及外观上的问题。还有，薄片材料为极薄的纸(加工成传票、薄膜纸)、柔性塑料袋时，插入物部分的松动容易引人注目，使用、售卖时将产生不稳定。另外，用机械对其进行处理时，可能成为引起机器故障的原因。
为解决上述问题，插入物4部分被粘贴在薄片或者盒子上。该方法是在大版插入物固定后或者预先在插入物基板上涂布黏结材料。在向薄片材料粘贴的工序中，尤其在2～5mm窄宽的插入物带上一边涂布黏结材料一边将插入物带固定到薄片上是困难的，因此在插入物带被切口前在插入物4的部分上涂布黏结材料。不过，插入物带的宽度足够时限制向该带涂布黏结材料的宽度，或者在可限制过多的涂布、可对薄片压紧后黏结材料不从带露出的涂布加工的精巧的装置中，或者可在薄片间插入固定条件中、在将带固定到薄片的前一个工序中，涂布黏结材料。
[0107]大版插入物固定后的涂布方法是在带基材15上配设大版插入物并固定后，在插入物4的部分上涂布黏结材料的方法。(该装置图省略。)在大版插入物的中心涂布黏结材料或者连接材料。
配设有插入物单元的面面向带基材的黏结面、配设并固定大版插入物后将在常温下具有粘性的黏结材料或者加热后具有粘性的热熔性连接材料涂布于大版插入物的里侧面。为了避免涂布时向以若干突起存在的IC芯片加压的状态，此时热熔性涂布可采用喷嘴涂布，或者采用特殊构造的不冲撞卷轴(nonclashroll)涂布。通常采用整体涂布的卷轴涂布法，但是也可采用在薄膜、标签的制作中采用的间歇涂布法。
市面上的热熔性连接材料的涂布量是8g/cm2～40g/cm2，膜厚为10μm～30μm。根据固定插入物带的薄片的表面状态调整膜的厚度。另外，市面上的黏结材料的涂布厚度在带加工中采用的厚度一般为15μm～20μmm。
[0108]或者，大版插入物中没有配设插入物单元的里侧面面向带基材的粘贴面配设并固定连接后，将在常温下具有粘性的黏结材料或者热熔性连接材料涂布于大版插入物的表外侧面即插入物单元上。涂布有黏结材料的层可保护插入物单元免受粘贴加工时向薄片的冲击和摩擦。
将该状态的插入物带粘贴在盒子等薄片材料上时，由于在带基材和插入物基板的两张塑料薄膜与薄片材料之间夹持插入物单元，因此插入物单元在高度方向可缓冲外部冲击。
[0109]还有一种涂布插入物基板的方法为在插入物基板的里侧面，即没有配设插入物单元的一面，预先涂布黏结材料的方法。该黏结材料被采用为当将大版插入物配设到带基材时不具有粘性。热熔性型黏结材料属于通过冷却而粘性消失的类型，可实现上述目的。除此以外，在塑料制的插入物基板上进行表面加工时如果可使用水系的黏结材料，则也可使用预先涂布干燥以多乙烯树脂酒精为代表的再湿型黏结材料的方法。
[0110]在插入物基板的里侧面涂布黏结材料的时间不特别限定在将插入物单元104配设在插入物基板3上、切开大版插入物前。例如，可在上述步骤3中将各切口的插入物卷轴5卷成卷轴前涂布黏结材料。另外，可在成为插入物单元104配设前的插入物基板3的里侧面的一面涂布黏结材料。
向插入物基板涂布热熔性黏结材料的方法可以是卷轴涂布或者压出涂布。
[0111]热熔法通常采用将150～180熔融的树脂和石蜡的混合物热熔、用卷轴涂布法在涂布面均匀地涂布。也可使用在600C～900C附近涂布的低温类型和介于二者之间的中间类型。通过该热熔法涂布黏结材料后在将制作成的插入物带粘贴到薄片材料上时进行加温。为尽可能低温熔融而调整热熔性型黏结材料可有利于生产。
例如，在通常的段球状体、塑料的段球状体的生产工序中伴随着加热，该热熔涂布的足够的插入物部分相对于高温的薄片一面由于标签等的冲压，通过涂布在带基材上的黏结材料在插入物周边连接在一起，同时涂布在插入物基板上的热熔性黏结材料熔化、开始连接，为此不要热源也是可以的。
[0112]通过这些大版插入物固定后的涂布方法、涂布插入物基板的方法，在里侧面涂布黏结材料的大版插入物将插入物单元作为带基材侧配设并固定在带基材上。该带基材经切口成为插入物带。在该插入物带的插入物4的部分上涂布黏结材料。即，在全带上形成粘着层，当将该插入物带与薄片材料连接在一起时，减轻了IC标签剥离的危险性。尤其是带宽为2～5mm、天线长度变长的、用于物流的UHF类型的IC标签时，也不存在松动长度的问题、运送途中的问题得到防止、售卖时质量不稳定的问题也得到解除。
[0113]当采用将如上所述的大版插入物8装入到暗盒时，与将插入物4单独经过冲压形成单独的插入物4装入到暗盒相比，有利于提高生产效率和节约生产成本。即，对应于该大版插入物8使用的带基材15宽度变大，为了在带黏结面上稳定地连接大版插入物8一卷绕后就可切口预定根数、制作该预定个数的插入物卷轴。尤其，在采用极小的插入物时，可以发挥一边维持质量一边生产的效果。因此，这样作为极小宽度的插入物带在可在工业上利用的资材方面，完成了极小的插入物制作的技术开发品。
[0114]至此，为了将在带基材的一面的黏结面上载置的插入物部分粘贴在薄片或者盒子上，说明大版插入物固定后，或者预先在插入物基板上涂布黏结材料的方法。
接下来，说明两面涂布有连接剂的带基材的使用。
该带基材不是在开机或关机的状态下被粘贴到薄片表面，而是适用于将插入物夹入到两张薄片、布或者部材之间进行粘贴。也就是说，在带基材的两面形成热熔连接层后，冷却并卷成盘的方法。
在该热熔性材料如果可采用在一般的温度带熔融的等级的盘状态下产生轻度的接块，虽然在卷绕时可用于自我连接，但是由于在施加负荷的条件下发生过度的结块，所以调整结块防止剂的混合或者通过涂布来调整其程度。
[0115]在固定大版插入物的一侧的带基材上涂布低温熔融的热熔性黏结剂，在其反对侧涂布比其温度高的热熔性黏结剂。通过该结构固定大版插入物时，在卷绕该带基材后，通过设定有低温熔融温度的加热槽或者导电加热装置该侧的热熔涂布部分处于充分的粘性状态。此时，带基材的两面均处于不施加离型处理的普通的表面状态。
使用由如此制作的大版插入物切口得到的插入物带时，将常温粘性不挥发的插入物带配置成被夹持在两张薄片之间，该插入物带在高温熔融的温度条件下被加温并整体加压连接在一起。这样，该两面热熔涂布的带发挥与剥下离型纸的两面带相同的作用、通过在带的两侧涂布两张薄片的热熔性黏结剂连接、冷却后紧密地连接在一起。
如此制造的插入物带没有必要使用离型纸，而可被卷绕成盘状。由于保存条件的不同二种热熔性黏结剂间发生结块时，选定不阻碍热熔材料熔融后黏结性程度的量或者种类、在一方的涂布侧用表面涂布或者混入来处理离型材料。
[0116]如上所述的两面热熔涂布的插入物带产生了低温熔融的特性，如果低温加热熔融该带，则可仅使该带的一侧处于黏结状态。也就是说，可与涂布有普通的黏结材料的插入物带作同样处理。因此，就经历了为获得整体的连接状态的第二阶段的加热工序。这样的带适用于在开机或关机状态需要进行定位的情形。
[0117]采用这样的大版插入物制造的两面热熔黏结剂涂布的插入物带简化了制根的自动化线中复杂的黏结材料或者热熔材料的涂布工序。将普通的黏结材料涂布在表纸里侧的预定位置，接下来从每个暗盒取出并固定封止插入物或者从半切的标签薄片取出并固定IC标签，可简化在下一个工序中在其上还涂布黏结材料、在本文的折贴的背中部固定的工序。预先在插入物带的两面涂布两温度带的热熔黏结剂、带抽出后，通过调整所采用的加热温度，安装很容易地适合制根线的速度的插入物是可能的。基于此，不用将现有的制根线组装替换成又大又长的线，只要一部装置的导入设置就足以。
[0118]在制造该两面热熔黏结剂涂布的插入物带时，如果如上所述的，与制造单侧涂布黏结材料的插入物带的诸加工工序同样地将热熔材料涂布于插入物基板的露出侧，则如图15所示的经黏结材料涂布的插入物带可以在两张纸或者薄片、布等之间整体连接。带基材15中配设插入物的黏结面上具有低熔点热熔涂布层43，在该黏结面的反面设有高熔点的涂布层41。另外，在插入物基板上也设有热熔涂布层45。该插入物基板的露出部分的热熔材料应用任一个熔点熔融的类型均可。
[0119]除通过在上述带基材的两面上涂布2温度带的热熔材料来获得定位效果的加工方法外，也可在低温熔融侧的一面装入线状的黏结材料进行组合加工。通过该黏结材料和低温加热熔融面可获得插入物带的定位保持效果。此时，不可缺少具有可将该带宽内分割成两份或三份进行涂布的足够宽度的且成为最终切口宽度的带宽。最好具有10mm左右以上的加工宽度。例如如果是具有10mm宽的带，根据相邻的带宽之间的关系各自分别涂布每个10mm的黏结材料和热熔材料，通过将各自的范围分半切开完成在10mm宽的带内涂布有黏结材料和低温热熔材料的带。考虑到卷绕该带时产生的结块状态，最好选定黏结力较弱等级的黏结材料。
[0120]也可通过二种黏结材料和低温热熔材料混合涂布代替该分割涂布来获得类似的定位的效果。此时通过卷绕到盘上时的黏结材料的黏结效果可自我连接并保持盘的形状。另外，通过最终加热，基于熔融的热熔材料熔出的现象所连接的薄片材料的一面如果间隙的网眼很多，则深入浸透到该间隙中，可进一步加强两张薄片或者二个材料的连接。
[0121]另外，对于在工作服、或者高级衣料的衣领材料的层间、或者布料的折边部分插入IC标签(插入物)的需求、及对于在鞋料的内部或者组装材料的内部的需求，也可使采用形成电气零件时的层压用的黏结剂。
在使用该种两面热熔连接材料涂布的插入物带时，在从盘中抽出该带后，在确认没有损伤的插入物部分中切出一部分、预留该带希望被固定的位置，然后用电烙铁加热/加压可将两张素材间坚实固定。除此以外，即使在现金卡的IC卡和电子护照、电子许可证、公司职员的ID卡等ID用途中在将两面热熔连接材料涂布的插入物带插入到表里薄膜的层间后、经采用表里薄膜等的层压加工后在不可分离/剥离的状态下可简便地连接IC卡标签(插入物)。
产业上利用的可能性
[0122]本发明可用于将记录有数字信息的插入物粘贴到包装盒子表面上的装置。另外，可用于将该插入物夹入两张薄片等之间进行粘贴。
附图的简单说明
图1为表示用在本发明大版插入物制造方法中的插入物卷轴的结构示意图。
图2(a)示出了在大版插入物中配置插入物单元的其他例子；(b)示出了该插入物单元配置的其他例子。
图3为表示采用薄膜打孔装置在插入物卷轴上的插入物单元之间冲压的状态图。
图4为表示插入物带制造装置的一部分的简要构成截面图。
图5为图4的插入物带制造装置的右视图。
图6为插入物带制造装置的其他例子的右视图。
图7为采用第1制造方法的大版插入物制造的带；(a)示出了大版插入物带；(b)示出了插入物带。
图8表示采用由第1制造方法制造的大版插入物来制造的插入物带的预定间隔部分示意图。
图9示出了在带基材上移载一个插入物所形成的插入物带的预定间隔部分，插入物的长度方向的侧部是一张带基材。
图10示出了从大版插入物以插入物零间隔切口所形成的插入物带的预定间隔部分。插入物的长度方向的侧部是重叠的两张带基材和插入物基材。
图11示出了采用多个插入物单元相邻配置的大版插入物制作插入物带的过程。(a)示出了从插入物卷轴切出大版插入物的过程；(b)示出了将大版插入物带切口的过程；(c)示出了经切口形成的插入物带。
图12为示出了通过修边法将大版插入物带切口的样子的状态图。
图13为采用第2制造方法的大版插入物制造的带。(a)示出了大版插入物带；(b)示出了插入物带。
图14示出了将图11(b)的插入物带的预定间隔部分粘贴在盒子上的样子的部分放大图。
图15示出了在两面涂布有热熔连接剂的带基材上固定、切口大版插入物制造的插入物带的预定间隔部分。
符号说明
[0124]1    IC芯片
      2    天线
      3    插入物基板
      5    插入物卷轴
      6    切口线
      7    切断线
      104  插入物单元