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本公开提供了一种三维光弹性测试方法。该方法包括:S1.制备待进行应力分析的构件的局部部分的光弹性试验模型;S2.依据测试内容,选取对应的测试模块构成光弹性试验模型的加载装置,并对所述光弹性试验模型进行冻结加载;S3.对所述局部部分进行数字化分析,以及对所述局部部分的光弹性试验模型的切片平面进行应力分析,并对两种分析结果进行比较。本公开简化了现有技术流程,试验周期显著缩短。 。