阵列基板、显示装置及其检测方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 104200767 A (43)申请公布日 2014.12.10 CN 104200767 A (21)申请号 201410479501.2 (22)申请日 2014.09.18 G09G 3/00(2006.01) (71)申请人 南京中电熊猫液晶显示科技有限公 司 地址 210033 江苏省南京市仙林大道科技南 路南京液晶谷 (72)发明人 周刘飞 李尊懋 (74)专利代理机构 南京苏高专利商标事务所 ( 普通合伙 ) 32204 代理人 柏尚春 (54) 发明名称 阵列基板、 显示装置及其检测方法 (57) 摘要 本发明公开了一种阵列基板、 显示装置及其 检测方。

2、法。阵列基板， 包括 ： 一基板， 包括一显示 区域以及以非显示区域， 在所述非显示区域形成 多个端子区域， 所述端子区域布置有多条信号端 子和多条非信号端子， 一所述非信号端子与一待 检测信号端子相邻设置， 所述待检测信号端子与 相邻的所述非信号端子电连接。本发明通过在显 示装置的柔性电路板和 / 或印刷电路板上设置信 号端子和非信号端子的对应检测点， 可以得到所 述待检测端子的压接阻抗， 从而准确、 迅速的判断 端子压接不良。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 5 页 附图 5 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书5页 附。

3、图5页 (10)申请公布号 CN 104200767 A CN 104200767 A 1/1 页 2 1. 一种阵列基板， 包括 ： 一基板， 包括一显示区域以及以非显示区域， 在所述非显示区域形成多个端子区域， 所 述端子区域布置有多条信号端子和多条非信号端子， 一所述非信号端子与一待检测信号端 子相邻设置， 所述待检测信号端子与相邻的所述非信号端子电连接。 2. 根据权利要求 1 所述的阵列基板， 其特征在于 ： 每个所述端子区域划分为第一端子 区域、 第二端子区域、 第三端子区域， 且所述第一、 三子端子区域分布在所述第二端子区域 两侧。 3. 根据权利要求 2 所述的阵列基板， 其特。

4、征在于 ： 所述第一端子区域外侧、 所述第一端 子区域与所述第二端子区域之间、 所述第二端子区域与所述第三端子区域之间、 所述第三 端子区域外侧均设置有非信号端子。 4. 根据权利要求 2 所述的阵列基板， 其特征在于 ： 在所述基板上形成第一金属层， 所述 第一金属层包括所述信号端子图案 ； 在所述第一金属层上形成绝缘膜图案 ； 再形成半导体 导电图案， 形成所述非信号端子以及覆盖所述信号端子。 5. 根据权利要求 1-4 之一所述的阵列基板， 其特征在于 ： 所述待检测信号端子与相邻 的所述非信号端子通过半导体导电图案和 / 或金属图案电连接。 6. 一种显示装置， 包括 ： 显示面板、 。

5、柔性电路板以及印刷电路板 ； 所述显示面板包括权利要求 1-5 之一任一项所述的阵列基板和与其相对设置的对置 基板以及夹设与所述阵列基板与所述对置基板之间的显示介质 ； 所述柔性电路板上一侧的电极与对应的所述阵列基板的所述端子区域的端子通过异 方导电膜对应压接 ； 所述柔性电路板上另一侧的电极与所述印刷电路板的端子通过异方导电膜对应压接。 7. 根据权利要求 6 所述的显示装置， 其特征在于 ： 在所述待检测信号端子对应布置在 所述柔性电路板的走线上设第一检测点， 在与所述待检测信号端子相邻且电连接的非信号 端子对应布置在所述柔性电路板的走线上设第二检测点。 8. 根据权利要求 6 所述的显示。

6、装置， 其特征在于 ： 在所述待检测信号端子对应布置在 所述印刷电路板上的走线上设第三检测点， 在与所述待检测信号端子相邻且电连接的非信 号端子对应布置在所述印刷电路板的走线上设第四检测点。 9. 一种显示装置的测试方法， 具有如权利要求 7 或 8 所述的显示装置， 包括 ： 通过测试所述第一、 二检测点或所述第三、 第检测点的电压信号， 得到所述待检测端子 的压接阻抗。 10. 一种显示装置的测试方法， 具有如权利要求 7 或 8 所述的显示装置， 包括 ： 通过一所述待检测信号端子与相邻的一所述非信号端子通过半导体导电图案电连 接 ； 通过另一所述待检测信号端子与相邻的另一所述非信号端子。

7、通过金属图案电连接 ； 通过测试所述第一、 二检测点或所述第三、 第检测点的电压信号， 得到所述待检测端子 对应的所述柔性电路板上的电极、 所述半导体导电图案、 所述金属图案两两之间的导通阻 抗。 权 利 要 求 书 CN 104200767 A 2 1/5 页 3 阵列基板、 显示装置及其检测方法 技术领域 0001 本发明涉及显示技术领域， 尤其涉及一种阵列基板、 显示装置及其检测方法。 背景技术 0002 目前， 光电显示装置如液晶显示面板一般有阵列基板、 对置基板以及位于阵列基 板和对置基板之间的显示介质组成。 其中， 在阵列基板的显示区域内设置有信号线， 例如数 据信号线和栅极扫描信。

8、号线等， 在阵列基板的非显示区域中设置有与信号线对应的接线端 子， 信号线通过周边走线与对应的接线端子连接。 0003 图 1 为现有技术中显示装置平面示意图。其中， 柔性电路板 12 通过异方导电膜， 与阵列基板 11 侧的端子实现物理上的连接和电气上的导通。异方导电膜包括在薄膜状、 高 绝缘性的接着剂中， 均一地散布导电粒子， 加热加压后， 柔性电路板 12 与阵列基板 11 之间 的相对电极实现电气连接， 而相邻的电极之间又具有绝缘性， 同样地， 柔性电路板 12 通过 异方导电膜， 与印刷电路板 13 侧的端子实现物理上的连接和电气上的导通。 0004 现有技术中， 端子压接后， 一般。

9、通过 Mark 观察是否有偏移。或者将阵列基板端子 区域， 最外侧的 Dummy 端子 (Dummy 端子是空端子， 在面板显示时无信号 ) 仅保留 ITO 层， 因 为 ITO 是透明的， 这样可以观察到导电粒子的分布情况， 进一步检查压接结果。然而以上这 些方法仅是表象， 非具体数值， 难以适用于制程管控及不良解析。 0005 本发明提出一种简单易行的设计及操作手法， 通过量测压接阻抗， 来检测端子压 接状况。 发明内容 0006 有鉴于此， 本发明提供一种阵列基板、 显示装置及其检测方法， 通过阵列基板侧特 别的端子设计， 使端子压接完后， 可以直接量测压接阻抗， 从而检查压接状况。 0。

10、007 为达上述或其它目的， 本发明一实施例提供了一种阵列基板， 包括 ： 一基板， 包括 一显示区域以及以非显示区域， 在所述非显示区域形成多个端子区域， 所述端子区域布置 有多条信号端子和多条非信号端子， 一所述非信号端子与一待检测信号端子相邻设置， 所 述待检测信号端子与相邻的所述非信号端子电连接。 0008 进一步地， 每个所述端子区域划分为第一端子区域、 第二端子区域、 第三端子区 域， 且所述第一、 三子端子区域分布在所述第二端子区域两侧。 0009 进一步地， 所述第一端子区域外侧、 所述第一端子区域与所述第二端子区域、 所述 第二端子区域与所述第三端子区域、 所述第三端子区域外。

11、侧设置有非信号端子。 0010 进一步地， 在所述基板上形成第一金属层， 所述第一金属层包括所述信号端子图 案 ； 在所述第一金属层上形成绝缘膜图案 ； 再形成半导体导电图案， 形成所述非信号端子 以及覆盖所述信号端子。 0011 进一步地， 所述待检测信号端子与相邻的所述非信号端子通过半导体导电图案和 / 或金属图案电连接。 说 明 书 CN 104200767 A 3 2/5 页 4 0012 为达上述或其它目的， 本发明另一实施例还提供了一种显示装置， 包括 ： 显示面 板、 柔性电路板以及印刷电路板 ； 所述显示面板包括上述实施例中所述的阵列基板和与其 相对设置的对置基板以及夹设与所述。

12、阵列基板与所述对置基板之间的显示介质 ； 所述柔性 电路板上一侧的电极与对应的所述阵列基板的所述端子区域的端子通过异方导电膜对应 压接 ； 所述柔性电路板上另一侧的电极与所述印刷电路板的端子通过异方导电膜对应压 接。 0013 进一步地， 在所述待检测信号端子对应布置在所述柔性电路板的走线上设第一检 测点， 在与所述待检测信号端子相邻且电连接的非信号端子对应布置在所述柔性电路板的 走线上设第二检测点。 0014 进一步地， 在所述待检测信号端子对应布置在所述所述印刷电路板上的走线上设 第三检测点， 在与所述待检测信号端子相邻且电连接的非信号端子对应布置在所述印刷电 路板的走线上设第四检测点。 。

13、0015 为达上述或其它目的， 本发明又一实施例一种显示装置的测试方法， 具有上述实 施例所述的显示装置， 包括 ： 通过测试所述第一、 二检测点或所述第三、 第检测点的电压信 号， 得到所述待检测端子的压接阻抗。 0016 为达上述或其它目的， 本发明再一实施例一种显示装置的测试方法， 具有上述实 施例所述的显示装置， 包括 ： 通过一所述待检测信号端子与相邻的一所述非信号端子通过 半导体导电图案电连接 ； 通过另一所述待检测信号端子与相邻的另一所述非信号端子通过 金属图案电连接 ； 通过测试所述第一、 二检测点或所述第三、 第检测点的电压信号， 得到所 述待检测端子对应的所述柔性电路板上的。

14、电极、 所述半导体导电图案、 所述金属图案两两 之间的导通阻抗。 0017 本发明与现有技术相比具有以下优点 ： 0018 本发明通过在显示装置的柔性电路板和 / 或印刷电路板上设置信号端子和非信 号端子的对应检测点， 可以得到所述待检测端子的压接阻抗， 从而准确、 迅速的判断端子压 接不良。 附图说明 0019 图 1 为现有技术中显示装置平面示意图 ； 0020 图 2 为本发明第一实施例中阵列基板端子示意图 ； 0021 图 3 为本发明图 2 中阵列基板端子局部放大示意图 ； 0022 图 4 为本发明显示装置阵列基板端子部剖面示意图 ； 0023 图 5 为本发明第一实施例中柔性电路。

15、板示意图 ； 0024 图 6 为本发明第二实施例阵列基板端子示意图 ； 0025 图 7 为本发明图 6 中阵列基板端子局部放大示意图 ； 0026 图 8 为本发明图 7 中阵列基板端子剖面示意图 ； 0027 图 9 为本发明第二实施例中印刷电路板示意图 ； 0028 图 10 为本发明第三实施例阵列基板端子局部放大示意图 ； 0029 图 11 为本发明图 10 中阵列基板端子剖面示意图。 说 明 书 CN 104200767 A 4 3/5 页 5 具体实施方式 0030 实施例 1 0031 图 2 为本发明第一实施例中阵列基板端子示意图。本发明提供了一种阵列基板， 包括 ： 一基。

16、板， 包括一显示区域以及以非显示区域， 在所述非显示区域伸出多个端子区域， 该多个端子区域用于压接柔性显示电路板 ( 参见图 1)。如图 2 所示， 每个所述端子区域大 致划分为第一端子区域 21、 第二端子区域 22、 第三端子区域 23 以及对位标记区 24， 且所述 第一、 三端子区域 21,23 分布在所述第二端子区域 22 两侧。例如， 位于两端的第一、 三子端 子区域 21,23 为 WOA(wire on array) 端子 ( 如 VGL、 VGH、 Vcom 等 )， 第二子端子区域 22 为 连接数据电压的 Output 输出端子 ( 如 S1、 S2、 S3 等 )， 在。

17、第一端子区域 21 和第二端子区域 22 之间、 以及第二端子区域 22 和第三端子区域 23 之间均设有 Dummy 端子。 0032 所述第一端子区域 21 与所述第二端子区域 22 之间、 以及所述第二端子区域 22 与 所述第三端子区域 23 之间分别设置有区域 25 和区域 26。图 3 为本发明图 2 中阵列基板 端子中区域 25 和区域 26 的局部放大示意图。如图 3 所示， 所述区域 25 包括 VGL 端子、 一 Dummy 端子、 S1 端子、 S2 端子、 S3 端子。即在所述第一端子区域 21 与所述第二端子区域 22、 所述第二端子区域 22 与所述第三端子区域 2。

18、3 之间设置一非信号端子 Dummy， 所述非信 号端子 Dummy 在面板显示时无信号， 所述非信号端子 Dummy 与相邻的端子在其表面覆盖有 ITO 层图案 36， 优选地， 在非信号端子 Dummy 与相邻的端子的两端部覆盖 ITO 层图案 36， 从 而节省材料， 避免造成相邻的信号端子间短路。其中， ITO 层以点状填充示意。ITO 是透明 的， 可以观察到导电粒子的分布情况。 0033 其中， 所述端子区域布置有多条信号端子和多条非信号端子， 一所述非信号端子 与一待检测信号端子相邻设置， 所述待检测信号端子与相邻的所述非信号端子在两端部电 连接。所述待检测信号端子与相邻的所述非。

19、信号端子在两端部通过半导体导电图案 ( 如 ITO 图案 ) 和 / 或金属图案电连接。 0034 本发明还提供了一种显示装置， 包括 ： 显示面板、 柔性电路板以及印刷电路板 ； 所 述显示面板上述实施例所述的阵列基板和与其相对设置的对置基板以及夹设与所述阵列 基板与所述对置基板之间的显示介质 ； 所述柔性电路板上一侧的电极与对应的所述阵列基 板的所述端子区域的端子通过异方导电膜对应压接 ； 所述柔性电路板上另一侧的电极与所 述印刷电路板的端子通过异方导电膜对应压接。 0035 图 4 为本发明显示装置阵列基板端子部剖面示意图。如图 4 所示， 阵列基板端子 剖面结构从上至下依次为基板47，。

20、 如聚酰亚胺基板、 粘结胶46、 电极45， 如Cu电极形成的柔 性电路板， 中间为包含有导电粒子44和接着剂43形成的异方导电膜， 下方包括基板如玻璃 基板 41 及 ITO 电极 42 形成的阵列端子。其中， 所述阵列端子还可以包括金属层和绝缘层 ( 图未示 )， 其结构为现有技术中常见的结构。柔性电路板上 Cu 电极 45 与阵列基板上 ITO 电极 42 通过导电粒子 44 上下导通， 且左右绝缘。 0036 图 5 为本发明第一实施例中柔性电路板示意图。如图 5 所示， 柔性电路板上设置 有连接 Dummy 端子的第一检测点 TP1 及连接 S1 端子的第二检测点 TP2。本发明还提。

21、供了一 种显示装置的测试方法， 具有上述实施例所述的显示装置， 端子压接完成后， 单独测 TP2， 可 以得到 S1 的数据电压波形 ； 同时测 TP1 与 TP2， 可以得到端子压接阻抗。 0037 本发明的端子压接后， 一般通过 Mark 观察是否有偏移、 或者将阵列基板端子区 说 明 书 CN 104200767 A 5 4/5 页 6 域， 由于 Dummy 端子仅保留 ITO 层， 因为 ITO 是透明的， 这样可以观察到导电粒子的分布情 况， 进一步检查压接结果。 0038 本发明通过阵列基板侧特别的端子设计， 使端子压接完后， 可以直接量测压接阻 抗， 从而检查压接状况。 003。

22、9 实施例 2 0040 图6为本发明第二实施例阵列基板端子示意图。 如图6所示， 第一端子区域61、 第 三区域 63 为 WOA 端子区， 第二端子区域 62 为连接数据电压的输出端子区域。其中， 第一端 子区域 61 外侧、 第三端子区域 63 外侧区域分别设置有区域 65 和区域 66, 可选择地， 在所 述区域 65、 66 的外侧设置非信号端子 Dummy， 且都采用半导体导电材料， 如 ITO 图案形成。 0041 图 7 为本发明图 6 中阵列基板端子区域 65 局部放大示意图。如图 7 所示， 所述区 域 65 包括端子 Dummy、 端子 Vcom、 端子 VGH、 端子 。

23、VGH、 端子 OE。即在第一端子区域 61 外侧、 第三端子区域 63 外侧设置非信号端子 Dummy， 所述非信号端子在面板显示时无信号， 所述 非信号端子大部分区域设有 ITO 层， ITO 层以点状填充示意。ITO 是透明的， 可以观察到导 电粒子的分布情况。另外， 非信号端子 Dummy 与 Vcom 端子表面覆盖有 ITO 层图案 66 相互 连接， 优选地， 在非信号端子Dummy与相邻的Vcom端子的两端部覆盖ITO层图案76， 从而节 省材料， 避免造成相邻的信号端子间短路。 0042 图 8 为本发明图 7 中阵列基板端子剖面示意图。如图 8 所示， 阵列基板端子剖面 结构。

24、从上至下依次为基板87， 如聚酰亚胺基板、 粘结胶86、 电极85， 如Cu电极形成的柔性电 路板， 中间为包含有导电粒子84和接着剂83形成的异方导电膜， 下方包括基板如玻璃基板 81 及 ITO 电极 82 形成的阵列端子。其中， 所述阵列端子还可以包括金属层和绝缘层 ( 图未 示 )， 其结构为现有技术中常见的结构。柔性电路板上 Cu 电极 85 与阵列基板上 ITO 电极 82 通过导电粒子 84 上下导通， 且左右绝缘。 0043 图 9 为本发明第二实施例中印刷电路板示意图。如图 9 所示， 印刷电路板上设置 有连接非信号端子 Dummy 的测试点 TP3 及连接 Vcom 端子的。

25、测试点 TP4。印刷电路板组装 完成后， 单独测 TP4， 可以得到 Vcom 电压信号 ； 同时测 TP3 与 TP4， 可以得到端子压接阻抗。 可选择地， 实施例2的测试点设置在柔性电路板和/或印刷电路板上， 均可量测到端子压接 阻抗。 0044 实施例 3 0045 图10为本发明第三实施例阵列基板端子局部放大示意图。 如图10所示， 第1根非 信号端子 Dummy 与第 2 根 Vcom 端子的表面覆盖半导体导电材料 1061 电连接， 第 3 根非信 号端子Dummy与第4根VGH端子通过第一金属层1062相连接， 优选地， 在非信号端子Dummy 与相邻的端子的两端部覆盖 ITO 。

26、层图案 36， 从而节省材料， 避免造成相邻的信号端子间短 路。 0046 图 11 为本发明图 10 中阵列基板端子剖面示意图。其中上方为柔性电路板， 中间 为包含有导电粒子的异方导电膜 ( 图未示 )， 下方为阵列端子。柔性电路电路板， 从上往下 依次为聚酰亚胺基板 1107、 粘结胶 1106、 Cu 电极 1105。阵列基板上示意了玻璃基板 1101 及第一金属层 1102、 绝缘层 1103、 ITO 电极 1104。如图 11 所示， 柔性电路板上 Cu 电极 1105 与阵列基板上 ITO 电极 1104 通过导电粒子 ( 图未示 ) 上下导通， 而左右绝缘。图 11 所示 端子。

27、定义分别为端子 Dummy、 端子 Vcom、 端子 Dummy、 端子 VGH、 端子 OE、 端子 STV。柔性电路 说 明 书 CN 104200767 A 6 5/5 页 7 板及印刷电路板结构同实例 1 及实例 2， 在此不再累述。 0047 其中， 柔性电路板与阵列基板端子区域的压接阻抗主要由柔性电路板 Cu 电极的 阻抗、 Cu 电极和导电粒子的接触阻抗、 导电粒子自身的阻抗、 导电粒子和阵列基板 ITO 电极 的接触阻抗、 ITO电极的阻抗等5个部分组成。 一般的情况下， 因导电粒子的自身阻抗小， 所 以端子压接的接触阻抗主要取决于导电粒子和电极的接触阻抗及电极上导电粒子的数量。

28、。 0048 采用与上述实施例相同的测试方法， 同时量测第 1 根非信号端子 Dummy 及第 2 根 Vcom 端子， 可以测得 Cu 电极与 ITO 的导通阻抗 RCu-ITO ； 同时量测第 3 根 Dummy 端子及第 4 根 VGH 端子， 可以测得 Cu 电极与第一金属层的导通阻抗 RCu-M1 ； RCu-ITO 减去 RCu-M1， 可 以得到 ITO 与 M1 的接触阻抗。 0049 以上所述， 仅是本发明的较佳实施例， 并非对本发明作任何限制， 凡是根据本发明 技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、 变更以及等效结构变化， 均属于本发明技术 方案的保护范围内。 说 明 书 CN 104200767 A 7 1/5 页 8 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 104200767 A 8 2/5 页 9 图 3 图 4 图 5 说 明 书 附 图 CN 104200767 A 9 3/5 页 10 图 6 图 7 说 明 书 附 图 CN 104200767 A 10 4/5 页 11 图 8 图 9 图 10 说 明 书 附 图 CN 104200767 A 11 5/5 页 12 图 11 说 明 书 附 图 CN 104200767 A 12 。