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1、10申请公布号CN104046320A43申请公布日20140917CN104046320A21申请号201410282507022申请日20140623C09K3/1420060171申请人青岛宝泰新能源科技有限公司地址266000山东省青岛市李沧区郑佛路17号8室72发明人范向奎54发明名称一种研磨组合物57摘要本发明公开了一种研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质水杨酸钠3540份，醋酸钠27份，含氢硅油38份，甲基硅油915份，分子筛13份，硅藻土27份，硼酸钠38份，聚丙烯49份，甲基三乙氧基硅烷1419份，抗氧剂24份，防老剂1份，氯化钙25份。本发明的化学机械研磨剂中包括。
2、亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。51INTCL权利要求书1页说明书1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书1页10申请公布号CN104046320ACN104046320A1/1页21一种研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质水杨酸钠3540份，醋酸钠27份，含氢硅油38份，甲基硅油915份，分子筛13份，硅藻土27份，硼酸钠38份，聚丙烯49份，甲基三乙氧基硅烷1419份，抗氧剂24份，防老剂1份，氯化钙25份。权利要求书CN104046320A1/1页3一种研磨组合物技术。
3、领域0001本发明涉及一种研磨组合物。背景技术0002在半导体制造中，化学机械研磨CMP技术可以实现整个晶圆的平坦化，成为芯片制造工艺中重要的步骤之一。在化学机械研磨中，化学机械研磨剂SLURRY是化学机械研磨技术的关键要素之一，其性能直接影响抛光后表面的质量。设计化学机械研磨剂时，希望能达到去除速率高、平面度好、膜厚均匀、无残留、缺陷少等效果。发明内容0003本发明所要解决的技术问题是提供一种研磨组合物。0004为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质水杨酸钠3540份，醋酸钠27份，含氢硅油38份，甲基硅油915份，分子筛13份，硅藻土2。
4、7份，硼酸钠38份，聚丙烯49份，甲基三乙氧基硅烷1419份，抗氧剂24份，防老剂1份，氯化钙25份。0005本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合，从而减少琉水性薄膜表面上的残留物和颗粒等缺陷，改善化学机械研磨的效果。具体实施方式0006实施例1一种研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质水杨酸钠3540份，醋酸钠27份，含氢硅油38份，甲基硅油915份，分子筛13份，硅藻土27份，硼酸钠38份，聚丙烯49份，甲基三乙氧基硅烷1419份，抗氧剂24份，防老剂1份，氯化钙25份。说明书CN104046320A。