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1、(10)申请公布号 CN 102892277 A (43)申请公布日 2013.01.23 C N 1 0 2 8 9 2 2 7 7 A *CN102892277A* (21)申请号 201110208023.8 (22)申请日 2011.07.20 H05K 7/20(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 3/30(2006.01) (71)申请人旭丽电子(广州)有限公司 地址 510663 广东省广州高新技术产业开发 区科学城光谱西路25号 申请人光宝科技股份有限公司 (72)发明人陆义仁 谢硕任 徐宗伯 (74)专利代理机构北京中原华和知识产权代理 有限责任。
2、公司 11019 代理人寿宁 张华辉 (54) 发明名称 电路板装置及其制造方法及具有该电路板装 置的电源供应器 (57) 摘要 本发明是有关于一种电路板装置，包含一电 路板及一散热模块，散热模块包括一散热壳体及 一导热胶，散热壳体包含一第一侧板，及一连接于 第一侧板一端的接合侧板，接合侧板形成有一卡 槽，电路板一端插接于卡槽，电路板与第一侧板相 间隔，导热胶包覆电路板并且粘固于第一侧板与 接合侧板，借此，使得电路板工作时所产生的热量 可经由多方向的热传导路径传递至导热胶并通过 导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀 性及效率。 (51)Int.Cl. 权利要求书3页 说明书13页 附图2。
3、0页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 3 页 说明书 13 页 附图 20 页 1/3页 2 1.一种电路板装置，其特征在于： 该电路板装置包含一电路板及一散热模块，该散热模块包括一散热壳体及一导热胶， 该散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形 成有一卡槽，该电路板一端插接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间隔，该导热胶包覆该 电路板并且粘固于该第一侧板与该接合侧板。 2.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：该第一侧板与该接合侧板共同形成 一容置空间，及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经由该开口填充至。
4、该容 置空间以及该电路板经由该开口插置于该容置空间。 3.如权利要求2所述的电路板装置，其特征在于：该散热壳体包含两个分别连接于该 第一侧板相反端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开 口，各该接合侧板形成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽，该 导热胶粘固于该两个接合侧板。 4.如权利要求3所述的电路板装置，其特征在于：该散热壳体还包含一第二侧板，该第 二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，该第二侧板与该电路板相反于该第一侧板的 一侧相间隔，该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，该 导热胶粘固于该第二侧板。 5.如权利。
5、要求4所述的电路板装置，其特征在于：该第二侧板可拆卸地接合于该两个 接合侧板，该第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各该接合侧板相反于该沟槽的一侧 还形成有一与该卡槽相间隔的滑接槽，各该滑接肋滑接于该滑接槽内。 6.如权利要求2、3、4或5所述的电路板装置，其特征在于：该电路板包括一板体，及一 设于该板体一侧的电子组件，该第一侧板包括一面向该电路板的内板面，及一相反于该内 板面的外板面，该内板面包含一与该板体相间隔的基面部，及一由该基面部朝该外板面方 向凹陷并与该电子组件相间隔的凹陷面部，该板体具有多个穿伸出该开口的插接脚。 7.如权利要求6所述的电路板装置，其特征在于：该电路板将该容置空间分。
6、隔成位于 相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，该第一容置部位于该电路板与该第一侧板之 间，该第二容置部位于该电路板背向该第一侧板的一侧，该第一容置部的横断面面积减去 该电子组件的横断面面积所得的一面积值与该第二容置部的横断面面积的一面积值相当。 8.如权利要求4所述的电路板装置，其特征在于：该第一侧板、该第二侧板与该两个接 合侧板共同形成一连通于该容置空间顶端的通口，该散热模块还包括一散热组件，该散热 组件包含一散热鳍片部，及一设于该散热鳍片部底端的插接部，该插接部经该通口穿伸至 该容置空间内，该导热胶粘固于该插接部。 9.一种具有电路板装置的电源供应器，其特征在于： 该电源供应器包括一主电。
7、路板及一电路板装置，该电路板装置包含一电路板及一散热 模块，该电路板插接于该主电路板并与其电连接，该散热模块包括一散热壳体及一导热胶， 该导热胶包覆该电路板并且粘固于该导热壳体。 10.如权利要求9所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该散热壳体包含 一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有一卡槽，该电 路板一端插接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间隔，该导热胶粘固于该第一侧板与该 接合侧板。 权 利 要 求 书CN 102892277 A 2/3页 3 11.如权利要求10所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该第一侧板与 该接合侧板共同形成一容置。
8、空间，及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经 由该开口填充至该容置空间以及该电路板经由该开口插置于该容置空间。 12.如权利要求11所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该接合侧板相 反于该卡槽的一侧形成有一沟槽，该散热模块还包括一卡接于沟槽且部分穿伸出该沟槽底 端并焊接于该主电路板的焊接销。 13.如权利要求11所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该散热壳体包 含两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成 该容置空间及该开口，各该接合侧板形成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个 接合侧板的卡槽，该导热胶粘固于该两个接合侧板。。
9、 14.如权利要求13所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该散热壳体还 包含一第二侧板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，该第二侧板与该电路 板相反于该第一侧板的一侧相间隔，该第一侧板，该第二侧板与该两个接合侧板共同形成 该容置空间及该开口，该导热胶粘固于该第二侧板。 15.如权利要求14所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该第二侧板可 拆卸地接合于该两个接合侧板，该第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各该接合侧板 相反于该沟槽的一侧还形成有一与该卡槽相间隔的滑接槽，各该滑接肋滑接于该滑接槽 内。 16.如权利要求11、13或14所述的具有电路板装置的电源供应器，。
10、其特征在于：该电 路板包括一板体，及一设于该板体一侧的电子组件，该第一侧板包括一面向该电路板的内 板面，及一相反于该内板面的外板面，该内板面包含一与该板体相间隔的基面部，及一由该 基面部朝该外板面方向凹陷并与该电子组件相间隔的凹陷面部，该板体具有多个插接于该 主电路板上并与其电连接的插接脚。 17.如权利要求16所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该电路板将该 容置空间分隔成位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，该第一容置部位于该电路 板与该第一侧板之间，该第二容置部位于该电路板背向该第一侧板的一侧，该第一容置部 的横断面面积减去该电子组件的横断面面积所得的一面积值与该第二容置部。
11、的横断面面 积的一面积值相当。 18.如权利要求14所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该第一侧板、该 第二侧板与该两个接合侧板共同形成一连通于该容置空间顶端的通口，该散热模块还包括 一散热组件，该散热组件包含一散热鳍片部，及一设于该散热鳍片部底端的插接部，该插接 部经该通口穿伸至该容置空间内，该导热胶粘固于该插接部。 19.如权利要求9所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该主电路板具有 一一次侧电路及一二次侧电路的一部分，该电路板装置的电路板具有该二次侧电路的一部 分。 20.一种电路板装置的制造方法，其特征在于： 该方法包含下述步骤： (A)填充一呈液态的导热胶至一散热。
12、壳体的一容置空间内； (B)插置一电路板至该容置空间内，使该导热胶包覆该电路板；及 权 利 要 求 书CN 102892277 A 3/3页 4 (C)固化该导热胶使其粘固于该散热壳体与该电路板。 21.如权利要求20所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：还包含一位于该步骤 (A)之前的步骤(D)，制备该散热壳体。 22.如权利要求21所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：还包含一位于该步骤 (D)之后且位于该步骤(A)之前的步骤(E)，置放该散热壳体于一辅助模具的一模穴内，使 该散热壳体的一开口定位在朝上的位置，在该步骤(A)中，该导热胶是经由该开口填充至 该容置空间内，在该步骤(B)中。
13、，该电路板是经由该开口插置于该容置空间内。 23.如权利要求22所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：在该步骤(D)中，该散 热壳体是以铝挤成型方式所制成，在该步骤(E)中，该辅助模具的一成型面与该散热壳体 相配合，使该容置空间形成是只通过该开口与外部相连通的空间。 24.如权利要求22所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：在该步骤(B)中，该电 路板至少一端是经由该散热壳体的至少一个呈纵向延伸的卡槽导引而滑移至该容置空间 内。 25.如权利要求22所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：在该步骤(D)中，该散 热壳体是以铝挤成型方式所制成，该制造方法还包含一位于该步骤(D)之后且位于该步。
14、骤 (E)之前的步骤(F)，置放一散热组件于该辅助模具的模穴内，使该散热组件的一插接部定 位在朝上的位置，在该步骤(E)中，该插接部经由该散热壳体的一通口穿伸至该容置空间 内，在该步骤(A)中，该导热胶包覆该插接部。 26.如权利要求24所述的电路板装置的制造方法，其特征在于：在该步骤(D)中，该散 热壳体是包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成 有该卡槽；或是该散热壳体是包含一第一侧板及两个分别连接于该第一侧板相反端的接合 侧板，各该接合侧板形成有一卡槽；或是该散热壳体是包含一第一侧板、两个分别连接于该 第一侧板相反端的接合侧板及一第二侧板，该第二侧板相反端分。
15、别连接于该两个接合侧板 上，各该接合侧板形成有一卡槽；该第一侧板包括一内板面，该内板面包含一基面部，及一 由该基面部朝外凹陷的凹陷面部，在该步骤(B)中，该电路板的一板体与该基面部相间隔， 该电路板的一设于该板体一侧的电子组件与该凹陷面部相间隔。 权 利 要 求 书CN 102892277 A 1/13页 5 电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应 器 技术领域 0001 本发明涉及一种电路板装置，特别是涉及一种用以对电路板散热的电路板装置及 其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器。 背景技术 0002 电路板上的电子组件工作时会产生热量，因此，为了使其能快速地散热，通常会通 过。
16、金属散热片来协助电路板及其电子组件散热。电子组件与散热片之间会设置导热垫作为 热传导介质，借由螺丝与螺帽相配合将电路板以及散热片锁固在一起，使得导热垫能分别 与电子组件及散热片紧密接触，借此，电子组件所产生的热量能经由导热垫传导至散热片 上以进行散热。 0003 由于导热垫只会与电子组件的其中一个表面接触，因此，电子组件所产生的热量 仅能沿着单一个方向的热传导路径经由该表面传导至导热垫上，故散热的均匀性及效率较 差。此外，电路板的电子组件数量通常为多个，导热垫的使用数量也必须与电子组件的数目 相同，才能对应地传导各电子组件的热量，从而提高了导热垫使用的数量与成本。另一方 面，前述电路板与散热片。
17、之间的组装固定方式需通过螺丝与螺帽相配合才能达成，组装上 较为复杂困难，易耗费组装工时并且也会增添螺丝与螺帽的使用成本，同时，也不易通过自 动化的方式进行组装与制造。再者，螺帽容易因螺丝的锁附力量太大而过度地压缩，导致电 路板或导热垫受损。 0004 由此可见，上述现有的电子组件在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟 待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该电 路板装置的电源供应器，亦成为当前业界极需改进的目标。 发明内容 0005 本发明的目的在于，克服现有的电子组件存在的缺陷，而提供一种新型结构的电 路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应。
18、器，所要解决的技术问题是使其在 于提供一种电路板装置，电路板及其电子组件工作时产生的热量可经由多方向的热传导路 径传递至导热胶并通过导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀性及效率，非常适 于实用。 0006 本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该 电路板装置的电源供应器，所要解决的技术问题是使其在于提供一种具有电路板装置的电 源供应器，电路板及其电子组件产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶并通 过导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀性及效率，从而更加适于实用。 0007 本发明的再一目的在于，提供一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该 。
19、电路板装置的电源供应器，所要解决的技术问题是使其在于提供一种电路板装置的制造方 法，通过先填充导热胶后再插置电路板在散热壳体内的步骤，使导热胶将电路板粘固在散 说 明 书CN 102892277 A 2/13页 6 热壳体内，简化了组装的复杂度与步骤，并减少组装组件的使用数量，借此，能降低组装工 时并提升组装生产的效率，并且可通过自动化的方式进行大量生产，从而更加适于实用。 0008 本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出 的一种电路板装置，其中：该电路板装置包含一电路板及一散热模块，该散热模块包括一散 热壳体及一导热胶，该散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于。
20、该第一侧板一端的接合 侧板，该接合侧板形成有一卡槽，该电路板一端插接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间 隔，该导热胶包覆该电路板并且粘固于该第一侧板与该接合侧板。 0009 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 0010 前述的电路板装置，其中所述的该第一侧板与该接合侧板共同形成一容置空间， 及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经由该开口填充至该容置空间以及该 电路板经由该开口插置于该容置空间。 0011 前述的电路板装置，其中所述的该散热壳体包含两个分别连接于该第一侧板相反 端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，各该接合侧 板形。
21、成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽，该导热胶粘固于 该两个接合侧板。 0012 前述的电路板装置，其中所述的该散热壳体还包含一第二侧板，该第二侧板相反 端分别连接于该两个接合侧板上，该第二侧板与该电路板相反于该第一侧板的一侧相间 隔，该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，该导热胶粘 固于该第二侧板。 0013 前述的电路板装置，其中所述的该第二侧板可拆卸地接合于该两个接合侧板，该 第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各该接合侧板相反于该沟槽的一侧还形成有一与 该卡槽相间隔的滑接槽，各该滑接肋滑接于该滑接槽内。 0014 前述的电路板装置，其中。
22、所述的该电路板包括一板体，及一设于该板体一侧的电 子组件，该第一侧板包括一面向该电路板的内板面，及一相反 于该内板面的外板面，该内 板面包含一与该板体相间隔的基面部，及一由该基面部朝该外板面方向凹陷并与该电子组 件相间隔的凹陷面部，该板体具有多个穿伸出该开口的插接脚。 0015 前述的电路板装置，其中所述的该电路板将该容置空间分隔成位于相反两侧的一 第一容置部与一第二容置部，该第一容置部位于该电路板与该第一侧板之间，该第二容置 部位于该电路板背向该第一侧板的一侧，该第一容置部的横断面面积减去该电子组件的横 断面面积所得的一面积值与该第二容置部的横断面面积的一面积值相当。 0016 前述的电路板。
23、装置，其中所述的该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同 形成一连通于该容置空间顶端的通口，该散热模块还包括一散热组件，该散热组件包含一 散热鳍片部，及一设于该散热鳍片部底端的插接部，该插接部经该通口穿伸至该容置空间 内，该导热胶粘固于该插接部。 0017 本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的 一种具有电路板装置的电源供应器，其中：该电源供应器包括一主电路板及一电路板装置， 该电路板装置包含一电路板及一散热模块，该电路板插接于该主电路板并与其电连接，该 散热模块包括一散热壳体及一导热胶，该导热胶包覆该电路板并且粘固于该导热壳体。 0018 本发明的目的及解决。
24、其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 说 明 书CN 102892277 A 3/13页 7 0019 前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该散热壳体包含一第一侧板， 及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有一卡槽，该电路板一端插 接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间隔，该导热胶粘固于该第一侧板与该接合侧板。 0020 前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该第一侧板与该接合侧板共同 形成一容置空间，及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经由该开口填充至 该容置空间以及该电路板经由该开口插置于该容置空间。 0021 前述的具有电路板装置的电源供应器，。
25、其中所述的该接合侧板相反于该卡槽的一 侧形成有一沟槽，该散热模块还包括一卡接于沟槽且部分穿伸出该沟槽底端并焊接于该主 电路板的焊接销。 0022 前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该散热壳体包含两个分别连接 于该第一侧板相反端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该 开口，各该接合侧板形成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽， 该导热胶粘固于该两个接合侧板。 0023 前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该散热壳体还包含一第二侧 板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，该第二侧 板与该电路板相反于该第 一侧板的一侧相间隔，该第一。
26、侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及 该开口，该导热胶粘固于该第二侧板。 0024 前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该第二侧板可拆卸地接合于该 两个接合侧板，该第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各该接合侧板相反于该沟槽的 一侧还形成有一与该卡槽相间隔的滑接槽，各该滑接肋滑接于该滑接槽内。 0025 前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该电路板包括一板体，及一设 于该板体一侧的电子组件，该第一侧板包括一面向该电路板的内板面，及一相反于该内板 面的外板面，该内板面包含一与该板体相间隔的基面部，及一由该基面部朝该外板面方向 凹陷并与该电子组件相间隔的凹陷面部，该。
27、板体具有多个插接于该主电路板上并与其电连 接的插接脚。 0026 前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该电路板将该容置空间分隔成 位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，该第一容置部位于该电路板与该第一侧板 之间，该第二容置部位于该电路板背向该第一侧板的一侧，该第一容置部的横断面面积减 去该电子组件的横断面面积所得的一面积值与该第二容置部的横断面面积的一面积值相 当。 0027 前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该第一侧板、该第二侧板与该 两个接合侧板共同形成一连通于该容置空间顶端的通口，该散热模块还包括一散热组件， 该散热组件包含一散热鳍片部，及一设于该散热鳍片部底端的插。
28、接部，该插接部经该通口 穿伸至该容置空间内，该导热胶粘固于该插接部。 0028 前述的具有电路板装置的电源供应器，其中所述的该主电路板具有一一次侧电路 及一二次侧电路的一部分，该电路板装置的电路板具有该二次侧电路的一部分。 0029 本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提 出的一种电路板装置的制造方法，其中：该方法包含下述步骤：(A)填充一呈液态的导热胶 至一散热壳体的一容置空间内；(B)插置一电路板至该容置空间内，使该导热胶包覆该电 说 明 书CN 102892277 A 4/13页 8 路板；及(C)固化该导热胶使其粘固于该散热壳体与该电路板。 0030 本。
29、发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 0031 前述的电路板装置的制造方法，其中所述的还包含一位于该步骤(A)之前的步骤 (D)，制备该散热壳体。 0032 前述的电路板装置的制造方法，其中所述的还包含一位于该步骤(D)之后且位于 该步骤(A)之前的步骤(E)，置放该散热壳体于一辅助模具的一模穴内，使该散热壳体的一 开口定位在朝上的位置，在该步骤(A)中，该导热 胶是经由该开口填充至该容置空间内， 在该步骤(B)中，该电路板是经由该开口插置于该容置空间内。 0033 前述的电路板装置的制造方法，其中所述的在该步骤(D)中，该散热壳体是以铝 挤成型方式所制成，在该步骤(E)。
30、中，该辅助模具的一成型面与该散热壳体相配合，使该容 置空间形成是只通过该开口与外部相连通的空间。 0034 前述的电路板装置的制造方法，其中所述的在该步骤(B)中，该电路板至少一端 是经由该散热壳体的至少一个呈纵向延伸的卡槽导引而滑移至该容置空间内。 0035 前述的电路板装置的制造方法，其中所述的在该步骤(D)中，该散热壳体是以铝 挤成型方式所制成，该制造方法还包含一位于该步骤(D)之后且位于该步骤(E)之前的步 骤(F)，置放一散热组件于该辅助模具的模穴内，使该散热组件的一插接部定位在朝上的 位置，在该步骤(E)中，该插接部经由该散热壳体的一通口穿伸至该容置空间内，在该步骤 (A)中，该导。
31、热胶包覆该插接部。 0036 前述的电路板装置的制造方法，其中所述的在该步骤(D)中，该散热壳体是包含 一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有该卡槽；或是 该散热壳体是包含一第一侧板及两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，各该接合 侧板形成有一卡槽；或是该散热壳体是包含一第一侧板、两个分别连接于该第一侧板相反 端的接合侧板及一第二侧板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，各该接合 侧板形成有一卡槽；该第一侧板包括一内板面，该内板面包含一基面部，及一由该基面部朝 外凹陷的凹陷面部，在该步骤(B)中，该电路板的一板体与该基面部相间隔，该电路板的一 设于该板。
32、体一侧的电子组件与该凹陷面部相间隔。 0037 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发 明的主要技术内容如下：依据本发明提出的电路板装置，包含一电路板及一散热模块。散 热模块包括一散热壳体及一导热胶，散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于第一侧板 一端的接合侧板，接合侧板形成有一卡槽，电路板一端插接于卡槽，电路板与第一侧板相间 隔；导热胶包覆电路板并且粘固于第一侧板与接合侧板。在一实施结构中，第一侧板与接 合侧板共同形成一容置空间，及一连通于容置空间底端的开口，用以使导热胶经由开口填 充至容置空间以及电路板经由开口插置于容置空间。在另一实施结构中，散热壳体包含两。
33、 个分别连接于第一侧板相反端的接合侧板，第一侧板与两个接合侧板共同形成容置空间及 开口，各接合侧板形成有一卡槽，电路板两相反端分别插接于两个接合侧板的卡槽，导热胶 粘固于两个接合侧板。在另一实施结构中，散热壳体还包含一第二侧板，第二 侧板相反端 分别连接于两个接合侧板上，第二侧板与电路板相反于第一侧板的一侧相间隔，第一侧板、 第二侧板与两个接合侧板共同形成容置空间及开口，导热胶粘固于第二侧板。在又一实施 结构中，第二侧板可拆卸地接合于两个接合侧板，第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋， 说 明 书CN 102892277 A 5/13页 9 各接合侧板相反于沟槽的一侧还形成有一与卡槽相间隔的滑接。
34、槽，各滑接肋滑接于滑接槽 内。电路板包括一板体，及一设于板体一侧的电子组件，第一侧板包括一面向电路板的内板 面，及一相反于内板面的外板面，内板面包含一与板体相间隔的基面部，及一由基面部朝外 板面方向凹陷并与电子组件相间隔的凹陷面部，板体具有多个穿伸出开口的插接脚。电路 板将容置空间分隔成位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，第一容置部位于电路 板与第一侧板之间，第二容置部位于电路板背向第一侧板的一侧，第一容置部的横断面面 积减去电子组件的横断面面积所得的一面积值与第二容置部的横断面面积的一面积值相 当。在又一实施结构中，第一侧板、第二侧板与两个接合侧板共同形成一连通于容置空间顶 端的通口，。
35、散热模块还包括一散热组件，散热组件包含一散热鳍片部，及一设于散热鳍片部 底端的插接部，插接部经通口穿伸至容置空间内，导热胶粘固于插接部。 0038 依据本发明提出的具有电路板装置的电源供应器，包括一主电路板及一电路板装 置。电路板装置包含一电路板及一散热模块，电路板插接于主电路板并与其电连接；散热模 块包括一散热壳体及一导热胶，导热胶包覆电路板并且粘固于导热壳体。散热壳体包含一 第一侧板，及至少一连接于第一侧板一端的接合侧板，接合侧板形成有一卡槽，电路板一端 插接于卡槽，电路板与第一侧板相间隔，导热胶粘固于第一侧板与接合侧板。第一侧板与接 合侧板共同形成一容置空间，及一连通于容置空间底端的开口。
36、，用以使导热胶经由开口填 充至容置空间以及电路板经由开口插置于容置空间。接合侧板相反于卡槽的一侧形成有一 沟槽，散热模块还包括一卡接于沟槽且部分穿伸出沟槽底端并焊接于主电路板的焊接销。 散热壳体包含两个分别连接于第一侧板相反端的接合侧板，第一侧板与两个接合侧板共同 形成容置空间及开口，各接合侧板形成有一卡槽，电路板两相反端分别插接于该两个接合 侧板的卡槽，导热胶粘固于两个接合侧板。散热壳体还包含一第二侧板，第二侧板相反端分 别连接于两个接合侧板上，第二侧板与电路板相反于第一侧板的一侧相间隔，第一侧板、第 二侧板与两个接合侧板共同形成容置空间及开口，导热胶粘固于第二侧板。第二侧板可拆 卸地接合于。
37、两个接合侧板，第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各接合侧板相反于沟 槽的一侧还形成有一与卡槽相间隔的滑接槽，各滑接肋滑接于滑接槽内。电路板包括一板 体，及一设于板体一侧的电子组件，第一侧板包括一面向电路板的内板面，及一相反于内板 面的外板面，内板面包含一 与板体相间隔的基面部，及一由基面部朝外板面方向凹陷并与 电子组件相间隔的凹陷面部，板体具有多个插接于主电路板上并与其电连接的插接脚。电 路板将容置空间分隔成位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，第一容置部位于电 路板与第一侧板之间，第二容置部位于电路板背向第一侧板的一侧，第一容置部的横断面 面积减去电子组件的横断面面积所得的一面积值与第。
38、二容置部的横断面面积的一面积值 相当。第一侧板、第二侧板与两个接合侧板共同形成一连通于容置空间顶端的通口，散热模 块还包括一散热组件，散热组件包含一散热鳍片部，及一设于散热鳍片部底端的插接部，插 接部经通口穿伸至容置空间内，导热胶粘固于插接部。主电路板具有一一次侧电路及一二 次侧电路的一部分，电路板装置的电路板具有二次侧电路的一部分。 0039 提供一种电路板装置的制造方法，通过先填充导热胶后再插置电路板在散热壳体 内的步骤，使导热胶将电路板粘固在散热壳体内，简化了组装的复杂度与步骤，并减少组装 组件的使用数量，借此，能降低组装工时并提升组装生产的效率，并且可通过自动化的方式 进行大量生产。依。
39、据本发明提出的电路板装置的制造方法，包含下述步骤：填充一呈液态的 说 明 书CN 102892277 A 6/13页 10 导热胶至一散热壳体的一容置空间内；(B)插置一电路板至容置空间内，使导热胶包覆电 路板；及(C)固化导热胶使其粘固于散热壳体与该电路板。进一步地，制造方法还包含一位 于步骤(A)之前的步骤(D)，制备散热壳体。进一步地，制造方法还包含一位于步骤(D)之后 且位于步骤(A)之前的步骤(E)，置放散热壳体于一辅助模具的一模穴内，使散热壳体的一 开口定位在朝上的位置，在步骤(A)中，导热胶是经由开口填充至容置空间内，在步骤(B) 中，电路板是经由开口插置于容置空间内。进一步地，。
40、在步骤(D)中，散热壳体是以铝挤成 型方式所制成，在步骤(E)中，辅助模具的一成型面与散热壳体相配合，使容置空间形成是 只通过开口与外部相连通的空间。在步骤(B)中，电路板至少一端是经由散热壳体的至少 一个呈纵向延伸的卡槽导引而滑移至容置空间内。在步骤(D)中，散热壳体是以铝挤成型 方式所制成，制造方法还包含一位于步骤(D)之后且位于步骤(E)之前的步骤(F)，置放一 散热组件于辅助模具的模穴内，使散热组件的一插接部定位在朝上的位置，在步骤(E)中， 插接部经由散热壳体的一通口穿伸至容置空间内，在步骤(A)中，导热胶包覆插接部。进一 步地，在步骤(D)中，散热壳体是包含一第一侧板，及至少一连接。
41、于第一侧板一端的接合侧 板，接合侧板形成有卡槽；或是散热壳体是包含一第一侧板及两个分别连接于第一侧板相 反端的接合侧板，各接合侧板形成有一卡槽；或是散热壳体是包含一第一侧板、两个分别连 接于第一侧板相反端的接合侧板及一第二侧板，第二侧板相反端分别连接于两个接合侧板 上，各接合侧板形成有一 卡槽；第一侧板包括一内板面，内板面包含一基面部，及一由基面 部朝外凹陷的凹陷面部，在步骤(B)中，电路板的一板体与基面部相间隔，电路板的一设于 板体一侧的电子组件与凹陷面部相间隔。 0040 借由上述技术方案，本发明电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源 供应器至少具有下列优点及有益效果：借由导热胶包。
42、覆电路板并粘固在散热壳体的设计， 使得电路板及其电子组件工作时所产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶 并通过导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀性及效率。此外，在制造上，简化了 组装的复杂度与步骤，并减少组装组件的使用数量，借此，能降低组装工时并提升组装生产 的效率，并且可通过自动化的方式进行大量生产。 0041 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 附图说明 0042 图1是本发明电路板装置的第一较佳实施。
43、例应用于电源供应器的立体图。 0043 图2是本发明电路板装置的第一较佳实施例的立体图。 0044 图3是本发明电路板装置的第一较佳实施例的立体分解图。 0045 图4是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热模块的立体图。 0046 图5是本发明电路板装置的第一较佳实施例的俯视图。 0047 图6是由图2中的V-V剖线所取的剖视图。 0048 图7是本发明电路板装置的第一较佳实施例的制造方法流程图。 0049 图8是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的立 体图。 说 明 书CN 102892277 A 10 7/13页 11 0050 图9是本发明电路板装置的第一较佳实。
44、施例的散热壳体安装于辅助模具内的立 体分解图。 0051 图10是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖 视示意图。 0052 图11是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖 视示意图，说明导热胶填充至容置空间内。 0053 图12是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖 视示意图，说明导热胶填充至容置空间内。 0054 图13是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖 视示意图，说明电路板插置于容置空间内。 0055 图14是本发明电路板装置的第一较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖 视示意图，。
45、说明电路板插置于容置空间内。 0056 图15是本发明电路板装置的第二较佳实施例的立体图。 0057 图16是本发明电路板装置的第二较佳实施例的立体分解图。 0058 图17是本发明电路板装置的第二较佳实施例的制造方法流程图。 0059 图18是本发明电路板装置的第二较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖 视示意图，说明电路板插置于容置空间内。 0060 图19是本发明电路板装置的第三较佳实施例的立体图。 0061 图20是本发明电路板装置的第三较佳实施例的俯视图。 0062 图21是本发明电路板装置的第三较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的俯 视图。 0063 图22是本发明电路板装置的。
46、第三较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖 视示意图，说明电路板插置于容置空间内。 0064 图23是本发明电路板装置的第四较佳实施例的立体图。 0065 图24是本发明电路板装置的第四较佳实施例的俯视图。 0066 图25是本发明电路板装置的第四较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的俯 视图。 0067 图26是本发明电路板装置的第四较佳实施例的散热壳体安装于辅助模具内的剖 视示意图，说明电路板插置于容置空间内。 0068 图27是本发明电路板装置的第五较佳实施例的立体图。 0069 图28是本发明电路板装置的第五较佳实施例的俯视图。 具体实施方式 0070 为更进一步阐述本发明为达成预定。
47、发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的 电源供应器其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。 0071 如图1、图2及图3所示，是本发明电路板装置的第一较佳实施例，该电路板装置 200是应用于一电源供应器100上，电源供应器100包括一主电路板10，电路板装置200组 装于主电路板10上。电路板装置200包含一电路板20，及一散热模块30，电路板20用以插 说 明 书CN 102892277 A 11 8/13页 12 接于主电路板10上并与其电连接。在本实施例中，主电路板10具有一一次侧电路(prima。
48、ry side circuit)及一二次侧电路(secondary side circuit)的一部分，而电路板20具有该 二次侧电路(secondary side circuit)的一部分，当然，在应用上并不以此为限。 0072 如图3、图4及图5所示，电路板20包括一板体21，及至少一个凸设于板体21一 侧的电子组件22，本实施例的电子组件22数量是以两个为例作说明。散热模块30包括一 散热壳体3及一导热胶4。散热壳体3是以导热性佳的金属材质所制成，本实施例的散热壳 体3材质是以铝为例，散热壳体3呈中空状并包含一第一侧板31，及两个分别连接于第一侧 板31相反端的接合侧板32，各接合侧板3。
49、2内表面凹陷形成一呈纵向延伸的卡槽321，电路 板20的板体21两相反端分别插接于两个接合侧板32的卡槽321内，使得板体21及各电 子组件22分别与第一侧板31之间保持相间隔的状态。散热壳体3还包含一位于第一侧板 31相反侧的第二侧板33，第二侧板33相反端分别连接于两个接合侧板32上并且与板体21 相反于第一侧板31的一侧相间隔，通过板体21两相反端分别插接于两卡槽321内，使得板 体21能同时与第二侧板33之间保持相间隔的状态。借此，导热胶4能填充在电路板20与 第一侧板31之间、电路板20与第二侧板33之间，以及各接合侧板32的卡槽321与板体21 之间，以包覆板体21与各电子组件22并且粘固于第一侧板31、第二侧板33与两个接合侧 板32，使得板体21与各电子组件22工作时所产生的热量能通过导热胶4传导至散热壳体 3上，并借由散热壳体3与外部空气进行热交换而达到散热的功效。 0073 需说明的是，前述散热壳体3的两个分别连接于第一侧板31相反端的接合侧板 32，以及第二侧板33相反端分。