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1、(10)申请公布号 CN 104354932 A (43)申请公布日 2015.02.18 C N 1 0 4 3 5 4 9 3 2 A (21)申请号 201410553867.X (22)申请日 2014.10.20 B65B 51/14(2006.01) (71)申请人苏州速腾电子科技有限公司 地址 215129 江苏省苏州市高新技术产业开 发区华山路158号枫桥工业园内 (72)发明人周天毫 (74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限 公司 32224 代理人董建林 (54) 发明名称 用于芯片包装袋的封口装置 (57) 摘要 本发明涉及一种用于芯片包装袋的封口装 置，包括工作台、。
2、设于所述工作台上方的压板以及 位于所述压板下端的加热组件，所述工作台上设 置有容纳槽，所述容纳槽与所述压板之间连接有 弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输 出端连接有重锤。本发明结构简单，通过重锤旋转 后的重心下降或上升，自动实现连续封口，竖直杆 和水平杆的设置能够避免压板左右晃动和上下运 动幅度过大，确保安全性，封口效率高，封口质量 好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效 益和经济效益。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (10)申请公布号 CN 104。
3、354932 A CN 104354932 A 1/1页 2 1.一种用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于：包括工作台、设于所述工作台上方 的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述工作台上设置有容纳槽，所述容纳槽与所 述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有重锤。 2.根据权利要求1所述的用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于：还设有两个限位 组件，所述限位组件垂直穿过所述压板且与所述工作台固定。 3.根据权利要求2所述的用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于：所述限位组件包 括两个前后设置的竖直杆、固定在两个所述竖直杆之间的水平杆。 4.根据权利要求1所述的用于芯。
4、片包装袋的封口装置，其特征在于：所述工作台上设 置有限位板，所述限位板的开口由前往后逐渐增大。 5.根据权利要求1所述的用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于：所述加热组件包 括加热杆、设于所述加热杆内的加热棒，所述加热棒与电源连接。 6.根据权利要求5所述的用于芯片包装袋的封口装置，其特征在于：所述加热杆为铝 杆。 权 利 要 求 书CN 104354932 A 1/2页 3 用于芯片包装袋的封口装置 技术领域 0001 本发明涉及一种封口装置，尤其涉及一种用于芯片包装袋的封口装置。 背景技术 0002 芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。 传统的施加压力一般。
5、采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下。现有出现了自动封口装 置，但是该封口装置结构复杂、制造成本高，竞争力低下。 发明内容 0003 本发明克服了现有技术的不足，提供一种结构简单的用于芯片包装袋的封口装 置。 0004 为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种用于芯片包装袋的封口装置，包 括工作台、设于所述工作台上方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述工作台上 设置有容纳槽，所述容纳槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述 电机的输出端连接有重锤。 0005 本发明一个较佳实施例中，用于芯片包装袋的封口装置进一步包括还设有两个限 位组件，所述限位组件垂直穿过所述。
6、压板且与所述工作台固定。 0006 本发明一个较佳实施例中，用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述限位组件 包括两个前后设置的竖直杆、固定在两个所述竖直杆之间的水平杆。 0007 本发明一个较佳实施例中，用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述工作台上 设置有限位板，所述限位板的开口由前往后逐渐增大。 0008 本发明一个较佳实施例中，用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述加热组件 包括加热杆、设于所述加热杆内的加热棒，所述加热棒与电源连接。 0009 本发明一个较佳实施例中，用于芯片包装袋的封口装置进一步包括所述加热杆为 铝杆。 0010 本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明结构简单，通过。
7、重锤旋转后的重心 下降或上升，自动实现连续封口，竖直杆和水平杆的设置能够避免压板左右晃动和上下运 动幅度过大，确保安全性，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的 社会效益和经济效益。 附图说明 0011 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 0012 图1是本发明的优选实施例的主视图； 图2是本发明的优选实施例的俯视图； 图中：2、工作台，4、压板，6、容纳槽，8、弹簧，10、电机，12、输出端，14、重锤，16、竖直杆， 18、水平杆，20、限位板，22、开口，24、加热杆，26、加热棒，28、电源。 说 明 书CN 104354932 A 2/2页 4 具体实施方式。
8、 0013 现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意 图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。 0014 如图1所示，一种用于芯片包装袋的封口装置，包括工作台2、设于工作台2上方的 压板4以及位于压板4下端的加热组件，工作台2上设置有容纳槽6，容纳槽6与压板4之 间连接有弹簧8，压板4的上端安装有电机10，电机10的输出端12连接有重锤14，电机10 工作时，通过输出端12带动重锤14旋转，实现重锤14重心的下降或上升，即可带动压板4 下的加热组件压在芯片包装袋上或脱离芯片包装袋。 0015 本发明还设有两个限位组件，两个限位组件左右。
9、对称设置，限位组件垂直穿过压 板4且与工作台2固定。优选限位组件包括两个前后设置的竖直杆16、固定在两个竖直杆 16之间的水平杆18，竖直杆16的一端垂直穿过压板4且与工作台2固定，竖直杆16的另 一端与水平杆18固定，竖直杆16的设置能够避免压板4的左右晃动，确保压板4下端的加 热组件沿竖直方向移动，使得加热组件在芯片包装袋上的热封痕迹在一条直线上，热封质 量好，水平杆18能够避免压板4上升的幅度过大。 0016 如图2所示，本发明优选工作台2上设置有限位板20，限位板20位于压板4的前 方，限位板20呈凹字形，便于将芯片包装袋的一端卡在限位板20内，避免芯片包装袋的袋 口往前移动距离不好把。
10、握而影响封装效果，确保每个芯片包装袋的封口位置一致，提高封 装质量，限位板20的开口22由前往后逐渐增大，便于芯片包装袋的袋口卡入限位板20内， 操作方便快捷，工作效率高。 0017 为了提高热封效率和热封质量，本发明优选加热组件包括加热杆24、设于加热杆 24内的加热棒26，加热棒26与电源28连接。优选加热杆24为铝杆，传热速度快，热封效 率高。 0018 本发明在使用时，将芯片包装袋的袋口一端卡入限位板20内，电源28打开，加热 棒26使得加热杆24整体受热，电机10启动，通过输出端12带动重锤14旋转，重锤14的 重心先下降，在下降的过程中带动压板4、加热杆24向下运动，加热杆24将芯片包装袋的袋 口热封好，当重锤14的重心上升时，压板4带动加热杆24在弹簧8的弹力下回位，取出热 封好的芯片包装袋，放入下一个需封口的芯片包装袋，如此循环。 0019 以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以 在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围 并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。 说 明 书CN 104354932 A 1/1页 5 图1 图2 说 明 书 附 图CN 104354932 A 。