使用苯基取代的 三官能酮肟硅烷类的 可室温固化的聚硅氧烷组合物 【发明背景】
【发明领域】
本发明涉及在室温下固化形成弹性产品的单组分聚硅氧烷组合物。更具体而言，本发明涉及具有高伸长、低模量的可室温固化(RTV)的硅橡胶组合物。
现有技术说明
在本领域中已知肟硅烷类。美国专利3,189,576叙述了用于形成单组分室温固化的涂料和嵌缝组合物的肟硅烷类。这类有机硅中间产品以通式(X＝NO)aSiR’4-a表示。虽然许多出版物叙述了肟硅烷类在RTV聚硅氧烷组合物中作交联剂使用，但是没有公开使用苯基取代的三官能酮肟硅烷的专门用途或优点。“三官能”意指硅烷类含有三个键合到硅原子上的可水解的基团。
美国专利3996184叙述了应用一种二官能酰胺作偶合剂，更具体的说是甲基乙烯基二(N-有机基乙酰氨基)硅烷，应用氨氧基官能(aminoxy functional)聚硅氧烷作交联剂，得到一种低模量密封材料。美国专利3,341,486,3,441,583,3,528,941和3,926,199也叙述了这样一类氨氧基官能聚硅氧烷。该体系的缺点是二官能酰胺的可用性有限，而且此中使用溶剂，这也是不希望的。另外，甲基乙烯基二-(N-有机基乙酰氨基)硅烷缺乏足够的颜色稳定性，因为经过较短时间的贮存它就会变暗。
理想的是，寻找一种单组分高伸长低模量的、与各种基材具有优良粘合性的、不使用那样地溶剂或酰胺的、颜色稳定性较好的密封材料。本发明的组合物能够提供不使用溶剂和酰胺的低模量RTV组合物，该组合物使用了苯基取代的三官能酮肟硅烷。
美国专利4,546,017叙述了使用钛螯合物得到改善了粘合性的低模量密封材料。该法难以生产出理想的白色的这类密封材料，因为使用的钛螯合物的存在使密封材料产生黄色调。另外，这类密封材料具有一种钛螯合物从密封材料主体中分离或迁移出的不理想的倾向。本发明的组合物生产对许多应用具有足够粘合性的低模量密封材料，还因为没有大量钛酸盐存在，而大大降低了泛黄，并且没有成份分离出来。本发明的硅烷类还显示了优良的特性，如：贮存期限、粘合性、腐蚀性较低以及气味一般较小。
甲基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷和四-(甲基乙基酮肟基)硅烷是最主要的商业肟硅烷。它们最易于获得作为肟RTV组合物中的交联剂。迄今，用这些肟硅烷得到没有若干缺点的低模量RTV密封材料是十分困难的。最近，得到低模量肟RTV聚硅氧烷组合物的普通方法是加入大量无反应性的或无羟基的聚硅氧烷增塑剂，例如：以三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。不幸的是，使用这样的增塑剂用量，大大增加了密封材料中增塑剂流失的可能性。增塑剂流失是一个缺点，因为它使在砌筑应用中相邻区域难看的污物粘着增加。另一个缺点是，与增塑剂在密封材料内比较，发生增塑剂流失的密封材料还会变硬，并且使模量增加较大。另外，硬化在粘着界面可产生较大的应力，危及对粘合对象的砌合，即：粘合。还有，使用大量增塑剂常常引起密封材料的脱粘时间和挂胶时间增长。这使在固化期间，假若发生移动时开裂的可能性增加。与在相似组合物中应用甲基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷、四(甲基乙基酮肟基)硅烷或其结合相比较，应用苯基取代的三官能硅烷类能够得到低得多的模量，并且仍得到比较好的固化曲线。在类似配制剂中，在相同或较低增塑剂用量下，即能够得到这些结果。
用甲基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷做单用交联剂，使用十分少量的锡催化剂，能够生产一种低模量密封材料。然而，这种配制剂(因为其脱粘时间和挂胶时间长)固化曲线不理想，在固化期间更可能开裂，严重限制了实用性。能将甲基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷/乙烯基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷组合与低用量锡催化剂一起使用，但是，所得的密封材料与使用本发明的苯基三官能酮肟基硅烷的类似配制剂比较，前者伸长较低，100％伸长下模量较高。对于四-(甲基乙基酮肟基)硅烷和乙烯基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷或甲基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷的组合，一般亦同样如此。因此，本发明的RTV聚硅氧烷组合物提供的一种密封材料具有相同或较低的固化曲线，包括：结皮时间、脱粘时间和刮痕时间，但是同时具有高得多的断裂伸长和低得多的模量。该相同组合物也具有理想的固化曲线，因为通常发现结皮时间长、刮痕时间短。在应用中，就用工具加工密封材料和其工作时间而论，结皮时间长是理想的。相对于结皮时间，刮痕时间短也是理想的，因为这样势必提供对密封材料在固化期间因移动而开裂的抗裂性。
发明详述
本发明的组合物是一种单组分RTV聚硅氧烷组合物，它包含：(A)以羟基封端的聚有机基硅氧烷，(B)至少一种苯基取代的三官能酮肟基硅烷，(C)一种任选的填料，和(D)一种任选的粘合促进剂。按照所需要的固化速率，也可以加入一种锡催化剂(E)。该组合物也可使用增塑剂，例如：一种以三有机基甲硅烷基封端的二有机基聚硅氧烷增塑剂(F)，以便按需要调节压出速率和降低模量。本发明可以包含各种添加剂，例如：颜料、触变剂、杀菌剂、防霉剂、紫外线吸收剂、抗热性改良剂、阻燃剂、导热导电填料等。
本发明的密封材料组合物含有；(A)一种以羟基封端的二有机基硅氧烷，其粘度在25℃下通常为100-500,000厘泊，优选为2,000-350,000厘泊，最优选约为2,000-150,000厘泊。在本领域中，这些二有机基硅氧烷聚合物众所周知。该聚合物通式可如下：
此处，n这样改变，以致聚合物的粘度在指出的范围内变化。R1和R2有机基团是彼此独立的单价烃基团或单价卤代烃基团。这些单价烃基团的实例是甲基、乙基、丙基、丁基、苯基、甲基苯基、乙基苯基、乙烯基、烯丙基、环己基、甲苯基和异丙基。单价卤代烃基团的实例是氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、β-(全氟丁基)乙基和氯环己基。优选有机基团是甲基、乙基、苯基、乙烯基和3，3，3-三氟丙基。聚二有机基硅氧烷除含有二有机基硅氧烷单元外，还可以含有单有机硅倍半噁烷(organosilsesquioxane)单元、三有机基甲硅烷氧基单元和SiO2单元。也可以使用以羟基和以三有机基甲硅烷氧基两种基封端的聚二有机基硅氧烷，已在美国专利3,274,145中叙述，将该专利在此引入作为参考。组分(A)可以是两种或两种以上聚有机基二硅氧烷的混合物，只要该混合物的平均粘度在上述粘度范围之中。
本发明中聚合物(A)的用量约为组合物总重量的10-90％，优选约为组合物总重量的30-70％。
三官能交联剂(B)的通式为：R-Si(OR’)p(ON＝CRR)3-p，此处，R是苯基，p是0，1或2；R，R”和R彼此独立，可以是任何1至8个碳原子的饱和直链或支链烷基。尽管通常优选交联剂含三个酮肟基作为水解的基团，当p＝1或2时，本发明还包括苯基烷氧基酮肟基硅烷。对于烷氧基酮肟基硅烷，通常以三官能硅烷的混合物存在。例如：当p＝1时，混合物也可以包含：含二个烷氧基和一个酮肟基的硅烷，含三个烷氧基无酮肟基的硅烷和含三个酮肟基无烷氧基的硅烷。当p＝1时，混合物中占优势的是含二个酮肟基和一个烷氧基的硅烷。同样，当p＝2时，混合物中占优势的是含有两个烷氧基和一个酮肟基的硅烷。在某些用途中，存在烷氧基可降低硅烷的稳定性，即：使其贮存期限减少。因此，优选p＝0，故在本发明的组合物中使用苯基三酮肟基硅烷。
在本领域中已知制备这类酮肟基硅烷的方法。美国专利4,380,660,4,400,527和3,186,576公开了多种能用于本发明的苯基取代的酮肟。将这些专利在此引入作为参考。这类酮肟的一些实例是甲基乙基酮肟、二乙基酮肟、丙酮肟、甲基异丁基酮肟、甲基戊基酮肟、环己酮肟。本发明中更优选的硅烷交联剂(B)之一是苯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷。交联剂(B)的存在量约为组合物总重量的1-10％较好，优选为3-7％重量。
虽然优选交联剂(B)为本发明中使用的单用交联剂，但是在该发明的另外实施方案中，交联剂(B)包括苯基取代的三官能硅烷与其他交联剂的混合物。这些交联剂可选自本领域中已知的交联剂，例如，甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、甲基三-(N-甲基苯甲酰氨基)硅烷、甲基三(异丙烯氧基)硅烷和甲基三(环己氨基)硅烷。
能够使用的其他任选硅烷交联剂的实例包括但不限于：甲基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三-(甲基异丁基酮肟基)硅烷、乙烯基三-(甲基异丁基酮肟基)硅烷、四-(甲基乙基酮肟基)硅烷，四-(甲基异丁基酮肟基)硅烷和四-(甲基戊基酮肟基)硅烷。也可以使用二官能酮肟基硅烷，例如：二甲基双(甲基乙基酮肟基)硅烷，甲基乙烯基双(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基乙烯基双(甲基异丁基酮肟基)硅烷和甲基乙烯基双(甲基戊基酮肟基)硅烷。也能使用美国专利4,657,967和4,973,623中所公开的四官能烷氧基酮肟硅烷，以便调节本发明的固化速度。能够使用其他相似的四官能烷氧基酮肟基硅烷，正如美国专利申请序列号947,015申请日为1992年9月17日；143,777申请日为1993年11月1日，和158,660，申请日为1993年11月29日所述。上述全部专利和申请均在此引入作为参考。上述全部交联剂均能以与交联剂(B)的混合物加入或者分别加入到本发明的组合物中。最理想的是：与(B)一起使用的这些交联剂用量为交联剂总量的0-25％。增加除(B)之外的交联剂的用量，其连同B一起，一般使本发明固化组合物的模量增加，使其伸长降低。交联剂(B)以及所使用的其他交联剂可以在无水条件下于其他成分加入之前加入到(A)中。
本发明的组合物也包含(C)填料。填料可以是补强填料或非补强填料或其混合物。补强填料的实例是二氧化硅填料，例如：煅制二氧化硅和沉淀二氧化硅。煅制二氧化硅可以原样应用或被处理以便形成疏水表面。处理了的填料实例是用聚二甲基硅氧烷、八甲基环四硅氧烷或六甲基二硅氮烷处理其表面。虽然填料的用量和类型随所需的最终组合物性能变化，但是优选使用表面积为90-300米2/克的煅制二氧化硅。更优选使用表面积为130-200米2/克的煅制二氧化硅。优选地，补强填料用量约为组合物总重量的0-14％，优选用量为2-8％重量。使用补强煅制二氧化硅使固化组合物的拉伸强度增加，并为未固化组合物提供触变特性。也能使用非补强或半补强填料。这些填料的实例是表面积为2-90米2/克的填料，例如：重质碳酸钙或沉淀碳酸钙(处理过的和未处理过的)和石英粉等。可以使用本领域已知的其他半补强填料或增量填料。这些是二氧化硅气凝胶、硅藻土、氧化铁、二氧化钛、氧化铝、硅酸锆、煅烧粘土、氧化镁、滑石、硅灰石、水合氧化铝和炭黑，但是并不仅限于这些。优选非补强或半补强填料用量约为组合物总重量的0至约60％。
本发明中优选全部填料总用量约为组合物总重量的6-60％。填料可以被单独使用，或以两种或更多种填料的混合物形式使用。在本发明中，它们也可以与上述补强填料一起使用。优选在交联剂与聚合物混合之后加入补强填料及其他填料。在无水条件下加入填料(C)，以便避免在湿气之中的不希望的暴露。
本发明的组合物也可以含有一种任选的粘合促进剂(D)。粘合促进剂的选择随预期应用而改变，因为粘合促进剂的选择对基材的粘合力有很大的影响，粘合促进剂的选择也能影响组合物的固化速度和模量。一般，能从本领域已知的许多有机基官能硅烷中选择粘合促进剂(D)。其实例是γ-氨丙基三乙氧基硅烷，γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三乙氧基硅烷，N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基-丙基二亚乙基三胺、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(3-glycidoxypropyltrimethoxy silane)、γ巯丙基三甲氧基硅烷以及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。美国专利4,705,877所叙述的那些酮肟基取代的氨基硅烷也是有效的粘合促进剂。该专利在此引入作为参考。本发明中优选的粘合促进剂是γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基-三甲氧基硅烷。有效量为组合物总重量的0.001-2.5％。优选使用组合物总重量的0.5-1.0％。也能使用二种或更多的上述粘合促进剂的混合物，往往可得到性能的改善，如：改善了抗水解性或改善了粘合性。
本发明的新颖的单组分RTV聚硅氧烷组合物也可以包含一种催化剂(E)，以便加速(A)与(B)的反应。可以使用各种催化剂，例如：有机锡羧酸盐，例如：二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、顺丁烯二酸二丁基锡、己酸二烷基锡和二月桂酸二辛基锡等。也可以使用其他化合物，例如：辛酸铁、辛酸锌、辛酸铅、环烷酸钴等。也可以使用钛化合物，例如：钛酸四丙酯和钛酸四丁酯。优选的催化剂是二月桂酸二丁基锡。催化剂的有效量为组合物总重量的0.01-1.0％。优选有效量为组合物总重量的0.02-0.1％。
在本发明的组合物中可使用增塑剂(F)。增塑剂用来改善组合物的挤压性能，改善固化组合物的模量。众所周知的增塑剂是以三有机基甲硅烷基封端的二有机基聚硅氧烷，其在25℃下粘度为10-100,000厘泊。有机基是单价烃基团，可以是任何单价烃基团，但是更优选1-8碳原子的烷基如甲基。每100重量份(A)加入0-80重量份增塑剂。优选量是每100重量份(A)30-50重量份。优选增塑剂的粘度为25℃下100-1000厘泊。通常在加入交联剂(B)之前将增塑剂加到聚合物(A)中(假若在组合物中使用增塑剂)。
可以加入其他专用添加剂，例如：抗氧剂、热稳定剂、着色颜料等，以便使组合物适合更专门应用的要求。另外，也可加入其他材料，如同在此引入作为参考的美国专利5,036,125和5,118,738所述。通常在混合操作的任何步骤中均可加入这些添加剂，但是应注意在无水条件下加入，以不导入另外的湿气。
本发明的组合物能够以单组分形式或一体包装室温固化聚硅氧烷组合物的形式使用，该组合物是通过将全部上述组分和各种添加剂在无湿气条件下混合生产的，并将其贮存在密闭容器中(防潮)。在使用期限内当包装破裂时，该组合物暴露于大气湿气中，被固化为聚硅氧烷弹性体。必须注意把在组合物中的交联剂的量调节到湿气总量以便保证单组分包装稳定。通常，单独使用的或与其他三酮肟基官能硅烷一起使用的交联剂(B)过量，可防止组合物受偶然进入的湿气的有害影响。
就评价密封材料组合物的性能而论，必须考虑包括其固化曲线在内的诸因素。本发明的组合物至少保持通过现有技术所得到的密封材料的固化曲线，但断裂伸长大幅增加，并且模量降低。另外，与黄色或不透明的组合物相反，最优选的组合物具有本领域的技术人员确定的商业可接受的白色或浅色。
固化曲线与固化组合物的结皮时间、脱粘时间和挂胶时间有关。结皮时间是从未固化的密封材料组合物暴露于环境湿气的时刻到手指稍接触组合物表面而移开手指时其上没有组合物转移的时刻的时间。脱粘时间是从组合物暴露于环境湿气中的时刻，直至将一块聚丙烯片稍加压力放置于组合物上，再移开时其上没有组合物转移的时刻的时间。刮痕时间或挂胶时间是环境湿气使密封材料组合物表面形成一个抗裂痕层所需要的时间，使得当手指轻轻移动密封材料的一个细小区域时，该密封材料表面不出现裂痕。就本发明而言，抗裂痕性能意味着：在组合物固化期间移动一小块组合物时，组合物对形成裂痕或断裂的阻力。本发明将模量定义为：当组合物100％伸长时，所得到的拉伸强度值，
本发明的组合物的结皮时间优选约等于或小于60分钟，或者更优选约为5-60分钟，最优选约为10-45分钟。优选脱粘时间约等于或小于120分钟，或者更优选约等于或小于100分钟，最优选约等于或小于80分钟。优选组合物的刮痕时间约等于或小于180分钟，或者更优选约等于或小于120分钟，最优选约等于或小于60分钟。此外，结皮时间和刮痕时间之差越小，表明组合物抗开裂性能越好。在优选的实施方案中，结皮时间和刮痕时间之差约等于或小于120分钟，优选约等于或小于45分钟，最优选约为20-45分钟。组合物的断裂伸长约为100％-1800％，优选约为500％-1800％，最优选约为800％-1800％。组合物的模量值约等于或低于0.4兆帕斯卡，优选为0.05-0.4兆帕斯卡，更优选约为0.1-0.3兆帕斯卡。在优选的实施方案中，固化组合物的肖氏A硬度，按7天后在25℃相对湿度50％下测定，为2-40，优选为5-30。
正如本领域所知，经常需要按照涉及的特定应用改变组合物的模量性质。本发明的组合物解决了工业对制造低模量材料的持续要求。本发明的硅氧烷组合物提供了具有低模量硅橡胶性能的固化组合物，其模量至少大大低于无交联剂(B)、用一般肟交联剂(例如：乙烯基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷)、使用与现组合物相同的成分和用量所得到的组合物的模量。该组合物气味低，对各种粘合对象有粘合性，如：PVC、丙烯酸类、聚碳酸脂、铝、玻璃、陶瓷和许多砌筑表面。本发明的组合物可以用于各种应用，例如：提供涂层材料、堵缝材料和密封材料。这样的一个实例是在建筑工业中装配和安装釉光构件。在这种应用中，在粘合对象之间用做粘结的弹性体应具有较低的弹性模量，该模量会允许或适应因温度变化、风和其他应力引起的釉光件和基材之间的相对运动。这类组合物的固化特性取决于催化剂、粘合促进剂和增塑剂的种类和用量。组合物的模量也可受上述变化的影响。本发明的另一个益处是在生产低模量密封材料的同时，能得到理想的固化曲线。这对于现使用的大多数肟硅烷类是难以做到的。本发明的组合物也能以粘度较低的聚合物制造，以便提供低模量密封材料，而目前常用的是，借助于除(B)之外的肟交联剂，利用很高粘度的聚合物制造。应用低粘度聚合物的能力保证在生产中易于混合或处理。常常不能将填料和高粘度聚合物组合，因为伴随着并不希望的粘度的增加。
用以下非限制性实例说明本发明，但并不限于这些实例。实例中所有份数均是重量份。
实例1
将硅烷醇终止的聚二甲基硅氧烷(42.95份)，25℃下粘度为150,000厘泊，与以三有机基甲硅烷基为端基封闭的二有机基聚硅氧烷(22.5份)，25℃下粘度为100厘泊，充分混和。在装配真空口的Ross双行星混合器中将组分混合。将4份苯基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷(PhOS)加入该混合物。将该硅烷在真空下与聚合物和增塑剂混合15分钟。然后加入25份硬脂酸处理过的平均粒度大小约3微米的碳酸钙。混合至碳酸钙被液态组合物润湿，然后在真空下混合5分钟。将5份未处理过的煅制二氧化硅(表面积130米2/克)加入组合物中，以与碳酸钙同样的方式混合。将0.5份γ-氨丙基三乙氨基硅烷加到该组合物中，在真空下混合5分钟。最后加入0.05份二月桂酸二丁基锡，在真空下混合5分钟。
以相同方法制备另外四种组合物，不同的是在一种组合物中使用4份乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷(VOS)做交联剂，在另一种组合物中使用4份甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷(MOS)，在另一种组合物中使用1.5份乙烯基三酮肟基硅烷和2.5份甲基三(酮肟基)硅烷的预混合物，在另一种组合物中使用1.5份PhOS和2.5份MOS的预混合物。将新制备的组合物在聚乙烯板上压延至厚度约为2毫米，并在普通实验室大气中(约为相对湿度50％，22℃)暴露一周。然后使用从该板切下的哑铃形片(DIN 53504 DietypeS2，4毫米×2毫米×75毫米)和Lloyd L500拉伸试验机，测定新固化材料的物理性能。(然后按照西德标准DIN 53504试验该样品) 使用Lloyd非接触红外延伸仪TTOX10/1000。使用置于平台(conveloader oader)上的肖氏A硬度计以标准负荷和速度测定硬度。肖氏A测定为瞬时记录。测定结皮时间(SOT)、脱粘时间(TFT)和刮痕时间。结果示于表I。
表I硅烷 硬度 断裂伸长 断裂力 拉伸强度，100％ SOT TFT 刮痕时间
伸长下，
(肖氏A) ％ 牛顿/毫米2 牛顿/毫米2 (分) (分) (分)PhOS 10 1200 1.00 0.14 16 30 60VOS 14 962 1.34 0.23 20 29 37VOS/MOS 18 720 1.38 0.28 10 29 38MOS 13 988 1.17 0.21 17 60 360PhOS/MOS 18 850 1.40 0.25 14 37 60
实例2
使用与实例1所述的相同的混合方法制备一组组合物。将硅烷醇终止的聚二甲基硅氧烷(40.0份)，25℃下粘度为50,000厘泊，与以三有机基甲硅烷基为端基封闭的二有机基聚硅氧烷(12.0份)，25℃下粘度为1000厘泊，充分混合。将4.5份PhOS加入到该混合物中。然后，加入40份硬脂酸处理过的平均粒度大小约3微米的碳酸钙。再加入3份未处理过的煅制二氧化硅(130米2/克)。最后加入0.5份γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
用与该组合物同样的方法制备另外四种组合物，不同的是在一种组合物中用4.5份VOS做交联剂，在另一种组合物中用4.5份MOS做交联剂，在另一种组合物中用1.0份VOS和3.5份MOS的预混合物做交联剂，在另一种组合物中使用4.5份苯基三-(甲基异丁基酮肟基)硅烷(PhOS-2)做交联剂。将新制得的片材如实例I所述固化。采用与实例I所述同样的方法进行测定。其结果示于表II。
表II硅烷 硬度 断裂伸长 断裂力 拉伸强度，100％ SOT TFT 刮痕时间
伸长下，
(肖氏A) ％ 牛顿/毫米2 牛顿/毫米2 (分) (分) (分)PhOS 27 853 1.56 0.36 30 46 47VOS 33 530 1.35 0.52 20 29 40VOS/MOS 29 373 1.14 0.58 65 75 93MOS 27 521 1.23 0.52 48 290 ＞410PhOS/MOS 24 830 1.46 0.37 34 51 62
实例3
使用与实例I所述相同的混合方法制备另外两种组合物。将至少80％以三有机基甲硅烷氧基为端基封闭的聚二甲基硅氧烷(47.0份)，25℃下粘度约为14,000厘泊，与以三有机基甲硅烷基为端基封闭的二有机基聚硅氧烷(5.0份)，25℃下粘度约为1000厘泊，充分混合。将4.5份PhOS加入该混合物中。然后加入40份平均粒度大小约为3微米的硬脂酸处理过的碳酸钙。再加入3份未处理的煅制二氧化硅(130米2/克)。最后加入0.5份γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
采用与上述同样的方法制备一种组合物，不同的是用乙烯基三-(甲基乙基酮肟基)硅烷代替PhOS。将刚制备的片材如实例I所述固化。采用实例I所述的相同的方法进行测定。结果示于表III。
表III硅烷 硬度 断裂伸长 断裂力 拉伸强度，100％ SOT TFT 刮痕时间
伸长下，
(肖氏A) ％ 牛顿/毫米2 牛顿/毫米2 (分) (分) (分)PhOS 23 675 1.05 0.34 29 40 43VOS 30 488 1.18 0.51 13 25 26