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1、(10)申请公布号 CN 102400192 A (43)申请公布日 2012.04.04 C N 1 0 2 4 0 0 1 9 2 A *CN102400192A* (21)申请号 201110354459.8 (22)申请日 2011.11.10 C25D 5/02(2006.01) C25D 17/08(2006.01) (71)申请人深南电路有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区侨城东路 99号 (72)发明人刘良军 罗威 范铮 杨智勤 (74)专利代理机构深圳市深佳知识产权代理事 务所(普通合伙) 44285 代理人徐翀 (54) 发明名称 一种对电路板电镀金的方法 (5。
2、7) 摘要 本发明公开了一种对电路板电镀金的方法， 包括：在电路板表面不需要电镀金的部位设置抗 镀膜；将设置好抗镀膜的偶数个电路板成对悬挂 在电镀槽上方的挂具上，每一对的两个电路板相 互平行且彼此间距为1-3厘米，所述电路板通过 所述挂具与电镀设备的电源负极连接，作为电镀 阴极；将所述电路板浸入电镀槽里的电镀液中， 所述的电镀槽中正对电路板表面的两侧分别设有 电镀阳极；开启电镀设备的电源，对所述电路板 电镀金。本发明技术方案可以提高一倍电镀产能。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 6 页 CN 1024。
3、00191 A 1/1页 2 1.一种对电路板电镀金的方法，其特征在于，包括： 在电路板表面不需要电镀金的部位设置抗镀膜； 将设置好抗镀膜的偶数个电路板成对悬挂在电镀槽上方的挂具上，每一对的两个电 路板相互平行且彼此间距为1-3厘米，所述电路板通过所述挂具与电镀设备的电源负极连 接，作为电镀阴极； 将所述电路板浸入电镀槽里的电镀液中，所述的电镀槽中正对电路板表面的两侧分别 设有电镀阳极； 开启电镀设备的电源，对所述电路板电镀金。 2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于： 所述电路板的两面分别为插拔面和打线面，成对的两块电路板的两个插拔面相对，两 个打线面则分别与电镀阳极相对，所述对所述电路板。
4、电镀金包括： 对所述电路板电镀软金。 3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于： 所述电路板的两面分别为插拔面和打线面，成对的两块电路板的两个打线面相对，两 个插拔面则分别与电镀阳极相对，所述对所述电路板电镀金包括： 按照设定参数对所述电路板电镀硬金。 4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于： 所述对所述电路板电镀金之前还包括：对所述电路板电镀镍。 权 利 要 求 书CN 102400192 A CN 102400191 A 1/3页 3 一种对电路板电镀金的方法 技术领域 0001 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种对电路板电镀金的方法。 背景技术 0002 专用于芯片封装的电路板。
5、可以称为封装基板。用于微型安全数码卡(Micro Secure Digital Memory Card，MSD)等记忆设备中的封装基板的主流设计为：一面电镀软 金，供打线连接芯片，称为打线面；另一面电镀硬金，供日常插拔使用，称为插拔面；其中， 插拔面上包括一些识别点，这些识别点不电镀硬金，而是电镀软金，供对位识别用。 0003 上述用于MSD的封装基板的制作流程中至少包括以下步骤： 0004 贴膜，曝光，显影，电镀软金或硬金，剥膜。 0005 其中，贴膜，曝光，显影的作用是将封装基板上不需要电镀的部位设置上抗镀膜。 电镀软金或硬金的步骤常采用垂直电镀工艺进行，如图1所示：电镀阳极310位于电镀。
6、槽 320的两侧；封装基板330悬挂在电镀槽320中央上方的挂具340上，位于两侧的电镀阳极 310中间，作为电镀阴极；电镀阳极310和作为电镀阴极的封装基板330浸入电镀槽320的 电镀液350中。开启电源后，电镀阳极和电镀阴极之间形成电场，使电镀液电解，电镀液中 的金被吸附到封装基板的两个表面沉积下来，实现电镀。电镀完毕后，剥离所设置的抗镀 膜。 0006 在对现有技术的研究和实践过程中，本发明的发明人发现，现有的电镀金的方法 产能有限，不能充分满足要求。 发明内容 0007 本发明实施例提供一种对电路板电镀金的方法，可以比现有技术提高一倍产能。 0008 一种对电路板电镀金的方法，包括：。
7、 0009 在电路板表面不需要电镀金的部位设置抗镀膜； 0010 将设置好抗镀膜的偶数个电路板成对悬挂在电镀槽上方的挂具上，每一对的两个 电路板相互平行且彼此间距为1-3厘米，所述电路板通过所述挂具与电镀设备的电源负极 连接，作为电镀阴极； 0011 将所述电路板浸入电镀槽里的电镀液中，所述的电镀槽中正对电路板表面的两侧 分别设有电镀阳极； 0012 开启电镀设备的电源，对所述电路板电镀金。 0013 本发明实施例采用将电路板成对悬挂在电镀槽上方挂具上的技术方案，与现有技 术相比，可以多悬挂一倍的电路板，从而使产能可以提高一倍。 附图说明 0014 图1是现有的垂直电镀工艺的电镀装置的结构示意。
8、图； 0015 图2是本发明实施例提供的对电路板电镀金的方法的流程图； 说 明 书CN 102400192 A CN 102400191 A 2/3页 4 0016 图3是本发明一个实施例的电镀装置的示意图； 0017 图4是本发明另一实施例方法的电镀装置的俯视图； 0018 图5是本发明一个应用场景例的电镀装置的示意图； 0019 图6是本发明另一应用场景例的电镀装置的示意图。 具体实施方式 0020 本发明实施例提供一种对电路板电镀金的方法，可以比现有技术提高一倍产能。 以下进行详细说明。 0021 请参考图1，本发明实施例提供一种对电路板电镀金的方法，包括： 0022 101、在电路板表。
9、面不需要电镀金的部位设置抗镀膜。 0023 用于MSD等记忆设备中的封装基板，其打线面以及插拔面上的识别点需要电镀软 金，其插拔面则需要电镀硬金。在每次电镀之前，要先通过贴膜、曝光和显影工艺将电路板 表面不需要电镀金的部位设置上抗镀膜。具体包括，先将电路板表面全部贴上抗镀膜，然后 通过曝光和显影将需要电镀金的部位的抗镀膜去除，保留不需要电镀金的部位的抗镀膜。 举例来说，再电镀软金之前，将不需要电镀电镀软金的部位设置抗镀膜；在电镀硬金之前， 将不需要电镀硬金的部位设置抗镀膜。 0024 102、将设置好抗镀膜的偶数个电路板成对悬挂在电镀槽上方的挂具上，每一对的 两个电路板相互平行且彼此间距为1-。
10、3厘米，所述电路板通过所述挂具与电镀设备的电源 负极连接，作为电镀阴极，将所述电路板浸入电镀槽里的电镀液中，所述的电镀槽中正对电 路板表面的两侧分别设有电镀阳极。 0025 如图3所示，设置好抗镀膜的电路板210悬挂在电镀槽220上方的挂具230上，电 路板的个数为偶数个且成对悬挂，下面以电路板个数为两个进行说明。如图中所示，成对的 两个电路板210相互平行，背靠背悬挂在挂具230上。成对的两个电路板210的间距可以 在1-3厘米之间。电路板210通过挂具230与电镀设备的电源负极连接，作为电镀阴极。与 电镀设备的电源正极连接的电镀阳极240设在电镀槽220的两侧，与电路板210表面正对。 作。
11、为电镀阴极的电路板210和电镀阳极240均浸入电镀液250中。电镀液250的成分根据 实际需要确定。 0026 在电路板的个数超过2个时，电镀装置的结构如图4所示，挂具230上的一端到 另一端分别悬挂第一对的两个电路板，第二对的两个电路板，以及第三对至第N对的多对 电路板，N为正整数。其中，所说的挂具具体可以是飞巴(Flying Bar)，单个飞巴通常具有 4个挂板位，只能挂4块电路板，采用本发明技术方案后，对单个飞巴的挂板位进行改造，使 每个挂板位可以背靠背的挂2个电路板，则单个飞巴总共可以挂8个电路板。 0027 103、开启电镀设备的电源，对所述电路板电镀金。 0028 开启电源后，电镀。
12、阳极和电镀阴极之间形成电场，电场的电力线如图3中的箭头 所示。在电场作用下，电镀液被电解，电镀液中的离子被吸附到封装基板的两个表面沉积下 来，实现电镀。 0029 在实际的应用中，可以先在电路板210表面电镀一层镍，然后再在镍层上镀一层 金。中间的一层镍具有以下作用：a、铜、镍、金具有较好的结合力，b、防止电路板表面的铜扩 散到金层影响外观和质量，c、镍相对于金具有更大的硬度，等。镍层上电镀的金可以包括两 说 明 书CN 102400192 A CN 102400191 A 3/3页 5 种，一种是软金，硬度小于90HV，HV是维氏硬度单位，一种是硬金，硬度大于180HV，硬金可 以是金钴或金。
13、镍合金。软金可用于打线，包括金线、铝线或铜线，用来连接芯片和封装基板， 实现电源、信号连接。硬金可用来抗插拔，其耐磨性、抗氧化性和抗腐蚀性可以有效保护封 装基板的连接手指。 0030 请参考图5，在一个应用场景例中，对电路板210的打线面211电镀软金。悬挂电 路板210时，可以使成对的两个电路板的插拔面212相对，两个电路板的打线面211则分别 与该侧的电镀阳极240相对。电镀时，电场电力线由电镀阳极240抵达电路板210的打线 面211，实现在打线面211上电镀软金，其中部分电力线可以绕至插拔面212上，实现对识别 点电镀软金，至于插拔面212上除了识别点以外的部分，由于有抗镀膜保护，可以。
14、防止被电 镀软金。该应用场景中，可以实现同时在两个电路板的打线面上电镀软金，以及同时在两个 电路板的插拔面的识别点上电镀软金。 0031 请参考图6，在另一个应用场景例中，对电路板210的插拔面212电镀硬金。悬挂 电路板210时，可以使成对的的两个电路板的打线面211相对，两个电路板的插拔面212则 分别与该侧的电镀阳极240相对。电镀时，电场电力线由电镀阳极240抵达电路板210的 插拔面212，实现在插拔面212上电镀硬金。其中部分电力线可以绕至打线面211上，但由 于有抗镀膜的保护，可以防止打线面211被电镀硬金。该应用场景中，可以实现同时在两个 电路板的插拔面上电镀硬金。 0032 。
15、在实际应用中，可以先将电路板上不需要电镀软金的部位设置抗镀膜，对电路板 电镀软金，然后去除抗镀膜，再将已电镀了软金的部位和其它不要电镀硬金的部位设置上 抗镀膜，然后电镀硬金。或者，也可以反过来，先电镀硬金，再电镀软金。 0033 综上，本发明实施例提供了一种对电路板电镀金的方法，该方法通过在电镀槽上 方挂具上原来只挂一块电路板的位置上悬挂两块电路板，在不损失电镀质量的前提下，使 每次电镀时悬挂的电路板的数量多了一倍，从而使产能提高了一倍。 0034 以上对本发明实施例所提供的对电路板电镀金的方法进行了详细介绍，但以上实 施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限。
16、制。 本领域技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发 明的保护范围之内。 说 明 书CN 102400192 A CN 102400191 A 1/6页 6 图1 说 明 书 附 图CN 102400192 A CN 102400191 A 2/6页 7 图2 说 明 书 附 图CN 102400192 A CN 102400191 A 3/6页 8 图3 说 明 书 附 图CN 102400192 A CN 102400191 A 4/6页 9 图4 说 明 书 附 图CN 102400192 A CN 102400191 A 5/6页 10 图5 说 明 书 附 图CN 102400192 A CN 102400191 A 6/6页 11 图6 说 明 书 附 图CN 102400192 A 。