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多功能组合传感器.pdf

  • 上传人:g****
  • 文档编号:4385007
  • 上传时间:2018-09-26
  • 格式:PDF
  • 页数:4
  • 大小:291.10KB
  • 摘要
    申请专利号:

    CN201110055495.4

    申请日:

    2011.03.09

    公开号:

    CN102680018A

    公开日:

    2012.09.19

    当前法律状态:

    撤回

    有效性:

    无权

    法律详情:

    发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G01D 21/02申请公布日:20120919|||实质审查的生效IPC(主分类):G01D 21/02申请日:20110309|||公开

    IPC分类号:

    G01D21/02

    主分类号:

    G01D21/02

    申请人:

    刘胜

    发明人:

    刘胜; 张宗阳; 陈君杰

    地址:

    430074 湖北省武汉市珞喻路1037号喻园小区3栋5单元604室

    优先权:

    专利代理机构:

    上海市华诚律师事务所 31210

    代理人:

    李平

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    内容摘要

    一种多功能组合传感器,包括:压力传感器、流量传感器、湿度传感器、温度传感器、基板,其特征在于基板上设有ASIC芯片,温度传感器集成在ASIC芯片上,压力传感器、流量传感器、湿度传感器分别被设置在基板上,基板上设有带插针引脚,测量的输出信号经插针引脚引出。本发明的优点是单个传感器测量单元具有互换性,可以同时实现压力、流量、湿度与温度的实时测量。

    权利要求书

    1.一种多功能组合传感器,包括:压力传感器、流量传感器、湿度传感
    器、温度传感器、基板,其特征在于基板上设有专用集成电路(ASIC)
    芯片,温度传感器集成在ASIC芯片上,压力传感器、流量传感器、
    湿度传感器分别被设置在基板上,基板上设有带插针引脚,测量的输
    出信号经插针引脚引出。
    2.根据权利要求1所述的多功能组合传感器,其特征在于所述基板为陶
    瓷基板或塑料基板或为聚合物(BT)基板。

    说明书

    多功能组合传感器

    技术领域

    本发明涉及一种传感器,特别是一种多功能组合传感器。

    背景技术

    多功能组合传感器在医疗、工业控制等领域的应用较为广泛,特别
    是在医疗领域,应用市场正在快速增长。例如呼吸机与睡眠仪在国内外
    的销量是非常可观的,而多功能组合传感器就是呼吸机与睡眠仪的不可
    缺少的部分。

    目前国内在多功能传感器方面的报道较少,申请号为
    200510038840.8的专利公开了温度、风速、风向与气压集成传感器。申
    请号为200610134820.5的专利公开了差压/绝压/温度集成传感器芯片
    的制作工艺。申请号为200510042729.6的专利也公开了多功能集成传
    感器芯片的制作工艺。这些传感器虽然也称作多功能集成传感器,但是
    这些传感器是芯片级的集成,即在同一芯片上集成多种敏感元件。

    发明内容

    本发明的目的是针对已有技术中存在的缺陷,提供了一种多功能组
    合传感器,该传感器可以同时实现压力、流量、湿度与温度的实时测量
    的。本发明包括:压力传感器、流量传感器、湿度传感器、温度传感器、
    传感器基板,其特征在于传感器基板上设有专用集成电路(ASIC)芯片,
    温度传感器集成在ASIC芯片上,压力传感器、流量传感器、湿度传感
    器分别被设置传感器基板的不同的部位,基板上设有带插针引脚,测量
    的信号经插针引脚引出。所述基板为陶瓷基板或塑料基板或为聚合物
    (BT)基板。

    本发明的优点是单个传感器测量单元具有互换性,多功能组合传感
    器采用COB(Chip on Board,板上芯片)封装工艺封装。

    附图说明

    图1本发明的平面结构示意图;

    图2本发明的剖视结构示意图。

    图中:1.压力传感器、2.插针引脚、3.ASIC芯片、4.湿度传感器、5.
    流量传感器、6.基板

    具体实施方式

    下面结合附图进一步说明本发明的实施例。

    参见图1、图2,基板6上设有ASIC芯片3,温度传感器集成在
    ASIC芯片3上,压力传感器1、流量传感器5、湿度传感器4分别被设
    置在基板6上的相应位置,基板6上设有带插针引脚2,测量的输出信
    号经插针引脚2引出。基板6为陶瓷基板或塑料基板或为BT(聚合物)
    基板。多功能传感器采用COB-封装工艺封装。

    关 键  词:
    多功能 组合 传感器
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