检测使用机械臂的机械操作中的位置偏移的装置和方法.pdf

《检测使用机械臂的机械操作中的位置偏移的装置和方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《检测使用机械臂的机械操作中的位置偏移的装置和方法.pdf（15页完整版）》请在专利查询网上搜索。

1、(10)申请公布号 CN 104101312 A (43)申请公布日 2014.10.15 C N 1 0 4 1 0 1 3 1 2 A (21)申请号 201410136644.3 (22)申请日 2014.04.04 201302577-0 2013.04.05 SG G01B 21/00(2006.01) H01L 21/66(2006.01) (71)申请人思捷昵私人有限公司 地址新加坡新加坡 (72)发明人许民撰 钟玮群 (74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理有 限公司 11270 代理人归莹 张颖玲 (54) 发明名称 检测使用机械臂的机械操作中的位置偏移的 装置和方法 (5。

2、7) 摘要 本申请涉及检测使用机械臂的机械操作中 的位置偏移的装置和方法。一种用于检测使用 机械臂（114）的机械操作中的位置偏移的装置 （100），所述机械臂用于在半导体基体（116）上进 行操作，所述机械臂和所述半导体基体被配置为 彼此之间进行相对运动，所述装置包括：输入端 （102），所述输入端用于接收来自安装在所述机械 臂上的传感器（124）的输入信号（128）；检测器 （104，106）用于通过输入信号进行机械臂和半导 体基体之间存在预定距离（302）的检测；其中所 述装置被配置为通过所述检测来确定是否存在位 置偏移。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明。

3、书7页 附图6页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书7页 附图6页 (10)申请公布号 CN 104101312 A CN 104101312 A 1/1页 2 1.一种用于检测使用机械臂的机械操作中的位置偏移的装置，所述机械臂用于在半导 体基体上进行操作，所述机械臂和所述半导体基体被配置为彼此之间进行相对运动，所述 装置包括： 输入端，所述输入端用于接收来自安装在所述机械臂上的传感器的输入信号； 检测器，所述检测器通过所述输入信号进行所述机械臂和所述半导体基体之间存在预 定距离的检测；其中， 所述装置被配置为通过所述检测来确定是否存在位置偏移。。

4、 2.根据权利要求1所述的装置，所述装置被配置为通过获取与所述机械臂和所述半导 体基体之间的相对运动的动作有关的运动信息，并且通过将所述运动信息与所预期的相对 运动的动作信息进行比较来检测是否存在位置偏移，所述运动信息涉及所述机械臂和所述 半导体基体之间从参考位置到所述预定距离的运动。 3.根据权利要求2所述的装置，所述装置被配置为当所述机械臂和所述半导体基体中 的一者在所述机械臂和所述半导体基体之间产生相对运动以便所述机械臂在所述半导体 基体上进行操作之前静止时，将所述机械臂和所述半导体基体中的所述一者的位置作为所 述参考位置进行检测。 4.根据权利要求3所述的装置，所述装置被配置为当所述机。

5、械臂在其被移动以在所述 半导体基体上进行操作之前静止时，检测所述参考位置。 5.根据权利要求4所述的装置，所述装置被配置为通过从安装在所述机械臂上的第二 传感器接收的第二输入信号来检测所述参考位置。 6.根据权利要求2-5中任一项所述的装置，所述装置被配置为将计时信息作为所述运 动信息进行获取，所述计时信息与所述机械臂从所述参考位置处移动至距所述半导体基体 为所述预定距离处的时间有关。 7.根据权利要求2-6中任一项所述的装置，所述装置被配置为将距离信息作为所述运 动信息进行获取，所述距离信息与所述机械臂从所述参考位置处移动至距所述半导体基体 为所述预定距离处的行进距离有关。 8.根据前述任意。

6、一项权利要求所述的装置，所述装置被配置为将指示所述传感器与所 述半导体基体的边缘对准的信号作为所述输入信号进行接收。 9.一种用于检测使用机械臂的机械操作中的位置偏移的方法，所述机械臂用于在半导 体基体上进行操作，所述机械臂和所述半导体基体被配置为彼此之间进行相对运动，所述 方法包括： 接收来自安装在所述机械臂上的传感器的输入信号； 通过所述输入信号进行所述机械臂和所述半导体基体之间存在预定距离的检测； 通过所述检测确定是否存在位置偏移。 权 利 要 求 书CN 104101312 A 1/7页 3 检测使用机械臂的机械操作中的位置偏移的装置和方法 技术领域 0001 本发明涉及用于检测使用机。

7、械臂的机械操作中的位置偏移的装置。本发明还涉及 检测使用机械臂的机械操作中的位置偏移的方法。本发明还涉及用于检测机械组件的位置 偏移的装置和方法，所述机械组件用于在目标物体上进行操作。本发明尤其但不限于从基 体阵列（例如基体盒或基体架）中取回半导体基体从而对该基体进行例如清洁操作。 背景技术 0002 已知很多用于在制造加工期间对目标物体进行位置监控的技术，这样做的唯一目 的是检测机械组件中的所谓“位置偏移”。当经过一端时间后位置偏移发生，发生从机械组 件的要求位置（在试机/校准期间建立）的逐渐地位置改变。位置偏移是非常不利的，因为 如果机械组件从其要求位置偏移而任由机械继续操作，机械组件可能。

8、会失位并引起不利的 后果，例如引起制造加工中的缺陷或进而更糟地损坏产品或机械组件。 0003 参考图6讨论了一种用于监控位置的现有技术。在这一常用技术中，装置600随 着半导体基体602移动经过位置602a、602b和602c而对半导体基体602的位置进行检测。 装置600包括激光发射器604和CMOS传感器606。发射器604沿半导体基体602的方向 发射激光束608，所述激光束608移动经过沿方向609示出的位置。因此，如图所示，激光 束608在位置602a处被基体602反射，使得反射的激光束610a在CMOS传感器606处被接 收。如图所示，当基体602位于位置602b时，激光束608被。

9、基体602反射，使得反射的激光 束610b在CMOS传感器606处被接收。如图所示，当基体602位于位置602c时，激光束608 被基体602反射，使得反射的激光束610c在CMOS传感器606处被接收。 0004 本质上，图6中的装置实施了激光三角测量技术并且目标的沿方向609移动的位 置通过检测CMOS传感器606处接收的信号的变化而被测得。 0005 多种原因造成图6中的装置并非最佳的。例如，激光发射器604通常被要求具有 相对较高的强度，这将产生加工结束时降低基体质量的风险。从经济的角度出发，激光传感 器的高成本使得这种装置尤其不具吸引力。这些具有相对较高强度的激光传感器易于具有 相当。

10、大的体积尺寸。此外，如果眼镜暴露在激光下，激光的使用对人眼造成潜在的危害。 发明内容 0006 本发明在独立权利要求中限定。一些本发明的可选的特征在从属权利要求中限 定。 0007 与常用技术（尤其是图6中所示的）相比，实施本文公开的技术提供了显著的技术 优点。举例而言，这种将传感器安装到机械臂上的布置对基体上的操作是可靠的并且无需 图6中所示的昂贵的激光传感器。此外，尤其与诸如图6中示出的系统相比，这种传感器直 接位于机械臂上的布置在获取关于所述机械臂的读数方面引入较高的精度并且节省大量 成本。与此情况形成对比的是，图6中的激光传感器试图通过发射激光束并感知被反射的 激光束来远程地确定基体/。

11、在其上操作的机械臂的位置。 说 明 书CN 104101312 A 2/7页 4 附图说明 0008 本发明将以示例方式并参考附图来描述，其中： 0009 图1为示出检测使用机械臂的机械操作中的位置偏移的装置的示意框图，所述机 械臂用于在半导体基体上进行操作； 0010 图2为示出图1中的机械臂的一系列操作的一系列示意框图； 0011 图3为示出用于检测图1中的机械臂的位置偏移的技术的一系列示意框图； 0012 图4为示出图1中的装置处接受的传感信号的一系列轨迹的一系列轨迹图； 0013 图5为示出机械臂的一系列操作过程以及用于检测机械臂的位置偏移的方法的 流程图； 0014 图6为示出用于在。

12、机械操作中进行位置监控的常用技术的示意框图。 具体实施方式 0015 首先转到图1，图1示出了检测使用机械臂的机械操作中的位置偏移的装置100。 装置100包括输入端102（所述输入端102可采用输入-输出模块的形式）以及检测器104， 该装置100的操作将在下文中详细描述。为了清楚起见，仅示出了机械臂114并且在图中 省略了机械的其余部分。 0016 机械臂114设置成在一个或多个布置在阵列118中的半导体基体116上进行操 作。通常，半导体基体116的阵列118如本领域技术人员理解的那样使得基体116被配置 在盒中或架体上。为了清楚起见，盒/架体也被从图中省略。在本示例中，机械臂114对半。

13、 导体基体116进行的操作是从阵列118中取回该半导体基体116，但是本文所公开的技术也 适用于其它类型的操作。机械臂114具有端部部分120，所述端部部分120以直角从机械臂 114的主体部分凸起以便从阵列118中取回基体116，这将在下文参考图2和图3详细地描 述。在一些实施例中，机械臂114有效地使用端部部分120作为钩部来拉/钩基体116，以 便将所述基体116从阵列118中取回。 0017 机械臂114具有上表面，所述上表面总体上用附图标记122表示。在本示例中，机 械臂114的上表面122大致平坦以便在所述上表面122的区域或部分123中容置半导体基 体116。 0018 机械臂1。

14、14具有安装在其上的（第一）传感器124，所述传感器124的用途将在下 文中参考附图2到附图4做进一步详细的描述。第一传感器124具有视场126，传感器124 在所述视场中发射信号和/或接收反射回来的信号。传感器124被配置为发送第一信号到 装置100，到输入模块102。在本示例中，机械臂114还具有安装到其上的第二传感器130， 所述传感器130的用途将在下文中做进一步详细的描述。第二传感器130被配置为发射第 二信号132到装置100的输入端102。应注意的是，正如通过接下来的讨论所能领会的，第 二传感器130并非必须安装在机械臂114上。 0019 如图1所示，每个半导体基体116为大致。

15、平坦的结构。在一个实施例中，一个或多 个半导体基体为大致盘状的结构，具有一直径和沿基体116的边缘136的厚度134。 0020 机械臂114和基体116被布置为彼此之间进行相对运动。总的来说，在接下来的 示例中，基体116或每个基体116保持固定，并且机械臂114相对于半导体基体移动。但 说 明 书CN 104101312 A 3/7页 5 是，正如下文中将进一步详细说明的，有可能的是：机械组件（未示出）在半导体基体116和 /或阵列118上进行操作，使得它们被相对于机械臂116移动，从而使得机械臂114的至少 部分机械操作作用于半导体基体116上。 0021 机械臂114被布置为沿方向13。

16、8移动，使得其可扫掠穿过阵列116从而移动至要 在其上进行操作（例如，取回）的半导体基体116的大致位置处。一旦邻近目标半导体基体 116，机械臂114被配置为沿方向140移动。尽管其它的布置也是可设想的，在本示例中，方 向140大致平行于一个或多个半导体基体116的的轴线（未示出）。此外，尽管其它的布置 也是可设想的，在至少一个实施例中，方向140大致垂直于方向138。 0022 一旦机械臂114移动进入对半导体基体上的操作（沿图1中可见的箭头140的右 手方向），机械臂114被配置为沿方向142移动以便在该半导体基体116上进行操作（例如， 取回）。 0023 在图1的示例中，检测器104。

17、以印刷电路板中（PCB）实现，该印刷电路板具有用 于下文中说明的操作的必要元件，这些元部件包括类似于一个或多个电可擦只读存储器 （EEPROM）等等。但是，其它布置也是可行的并且可考虑使检测器104以数字逻辑控制器实 现。在另一替代实施例中，检测器106能够以具有处理器108和存储器110的软硬件结合 的方式实现，其中所述存储器110上存储有指令代码112。在这一替代性的布置中，装置100 被配置为：在处理器108的控制下执行存储在存储器110中的指令112从而完成下文中描 述的功能。 0024 对于传感器124，可以采取多种布置中的一种。在图1的示例中，传感器124可被 配置为：沿附图标记1。

18、26指示的方向朝向基体阵列118发射信号，并且还接收从基体116反 射回来的信号。这将在下文中参考附图3和附图4来详细说明。在替代性的布置中，传感 器124仅接收从基体116反射的信号，而原始信号由单独的发射器（未示出）发射。在至少 一个实施例中，传感器124包括光学传感器（例如，光纤传感器），但是也可考虑包括红外传 感器和超声波传感器以及类似传感器的其它类型的传感器。 0025 图1中概括性示出的用于检测使用机械臂114的机械操作中的位置偏移的装置 100将在图2至图中详细地说明，其中所述机械臂114用于在半导体基体116上进行操作。 机械臂114和基体116被配置为彼此之间进行相对运动。装。

19、置100包括输入端102，所述输 入端102用于接收来自安装在机械臂114上的传感器124的输入信号128。检测器104通 过输入信号128进行机械臂和半导体基体之间存在预定距离的检测（为此，将参考图3至图 4详细的说明一种布置）。装置100被配置为通过检测来确定是否存在位置偏移。 0026 此外，图1至图5示出用于检测使用机械臂114的机械操作中的位置偏移的方法， 所述机械臂114用于在半导体基体116上进行操作。机械臂114和半导体基体116被配置 为彼此之间进行相对运动。所述方法包括接收来自安装在机械臂114上的传感器124的输 入信号128。所述方法通过输入信号128进行检测，此处检测。

20、的是机械臂114和半导体基体 116之间的预定的距离。通过检测，所述方法确定是否已经存在位置偏移。 0027 现在转到图2，将说明机械臂114在半导体基体116上进行的一系列操作。在图2 中，省略了对传感器114的操作（以及传感器114的视场）的详细讨论，因为这将在下文中参 考图3和图4进行详细的讨论。首先参照图2A，机械臂114被示出处于第一位置（i），所述 第一位置（i）对应于图1中的机械臂114的位置。在由箭头140a指示的操作的第一移动 说 明 书CN 104101312 A 4/7页 6 中，机械臂114移动至靠近半导体基体116的位置（ii）。位置（ii）是参考位置，其意义将 在下。

21、文中参考图3和图4进行讨论。当机械臂114到达并停止在该位置时，参考位置（ii） 被第二传感器130检测到。在图2的示例中，第二传感器130是加速度计，随着机械臂移动 到位置（ii）的和/或固定的加速度计能够检测运动何时终止。当然，传感器130能够检测 静止的机械臂114的任何实体，但是装置100也可被设置为识别所检测的静止在位置（ii） 处的机械臂114的实体，其中所述机械臂114通过其已知的操作工序和其所采取的一系列 移动静止于位置（ii）处。 0028 如图2B所示，机械臂114从位置（ii）处沿方向142移动至位置（iii）。在图2B 的示例中，移动机械臂114直至机械臂114的上表面。

22、122与半导体基体116接触，使得半导 体基体116被置于通常由标记123指示的区域中。但是，注意，机械臂并非必须与半导体基 体在接合处发生直接接触。 0029 如图2C所示，机械臂114的下一移动操作是沿箭头140b指示的方向从位置（iii） 移动至位置(iv)。在这一操作过程中，伸出部分120的内表面121与半导体基体116（当机 械臂114沿所示方向移动时，半导体基体116保持固定）的边缘136接触，并且机械臂114 的后续的沿方向140b的运动使得半导体基体116被从安放其的盒/架体中取回。因此，半 导体基体116被从架体取回以便在其上进行进一步的操作，例如对半导体基体116进行清 洁。

23、。 0030 如上所述，机械臂114和半导体基体116被配置为彼此之间进行相对运动。在所给 出的示例中，基体116或每个基体116保持固定，并且机械臂114相对于半导体基体移动。 但是，有可能的是：机械组件（未示出）在半导体基体116和/或阵列118上进行操作，使得 它们被相对于机械臂114移动，从而使得机械臂114的至少部分机械操作作用于半导体基 体116上。举例而言，当机械臂移动至位置（ii）时，在一个示例中半导体基体116可沿与 方向142相反的方向朝向机械臂移动。之后，机械臂114如图2c所示的那样移动以便取回 半导体基体116. 0031 回到第二传感器130，也可采用用于这一用途的。

24、其它类型的传感器，例如采用一系 列技术（超声波，红外等）的与机械臂114分开安装的位置检测传感器。在一些实施例中，装 置100足以通过对已知的工序（机械臂114所采取的一系列移动）来检测（或识别）参考位 置，并且在希望使机械臂（和/或半导体基体）处于参考位置时指示该参考位置。因此，装置 100被配置为：在静止的机械臂114被移动以在半导体基体116上进行操作之前，检测参考 位置（ii）。在图2的示例中，装置100被配置为：通过所接收的来自安装在机械臂114上的 第二传感器130的第二输入信号132来检测参考位置。 0032 可以将图3和图4接合起来阅读以便更好地理解装置100在其监控机械操作中。

25、的 位置偏移时的操作。在本示例中，在机械臂114移动经过图3所示的一系列移动时，装置100 监控机械臂114的位置偏移，但是本文中公开的技术同样能够使用该操作来检测用于移动 基体/阵列的机械组件中的位置偏移。 0033 图3详细地示出机械臂114从位置（ii）到图2中的位置（iii）的移动。现在将详 细说明传感器124的操作（尤其是相对于其视场126）以及该操作的意义。图4示出在装置 100处接受的来自传感器126的一系列轨迹400，轨迹400的性质取决于机械臂114和半导 体基体116之间的距离以及传感器124使用的传感技术。 说 明 书CN 104101312 A 5/7页 7 0034 。

26、图3A再次示出处于参考位置（ii）的机械臂114，大致沿箭头142指示的方向移 动。随着机械臂114沿方向142移动，机械臂来到位置（V）；位置（V）在位置（ii）和位置 （iii）中间；并且在位置（V）中，传感器124的视场126与半导体基体116的下侧300对准。 在本示例中，传感器124被配置为朝向基体116发射信号并且接收从基体116反射回来的 信号。因此，传感器124处接收的反射信号将指示传感器124的视场126何时与半导体基 体116（在本示例中尤其是基体116的边缘136）对准。此时，可知机械臂114到机械臂116 的距离为距离302。装置100被配置为通过检测信号128的变化来。

27、检测传感器124的视场 126与基体116对准。举例而言，并且参考示出所接受信号128的轨迹400的图4A（作为 所接受的强度曲线图），反射信号随机械臂114（或更具体地说，安装在机械臂114上的传感 器124的视场）和半导体基体116之间的距离变化。因此，在图3B所示的情况下，当传感器 124的视场126与半导体基体116的下侧对准时，接收到的信号的强度在直线402处或附近 经历急剧的变化。因此传感器124处接收的反射信号具有较高的强度。 0035 在视场聚焦的情况下（例如，从传感器124发射的能量是聚焦的光束），接收到的信 号的曲线将对应于图4A中所示的曲线。随着机械臂114继续朝向半导体。

28、基体116移动，接 收到的信号的增大的强度大致维持不变；随着传感器124的视场126经过基体116的边缘 136，直到在实例403处，机械臂114相对于半导体基体116移动的远至使得视场126超出 半导体基体116的上表面122。即，视场126不再对准半导体基体122的边缘136并且传 感器124处接收到的信号减小。在本示例中，强度下降的时刻可对应于图4A中的直线403 并且区域404对应于传感器124的视场126穿越基体的边缘所持续的行程。因此，装置100 被配置为将指示传感器与半导体基体116的边缘对准的信号作为输入信号128进行接收。 0036 因此，曲线图4A中的区域404左边的区域4。

29、06以及区域404右边的区域408指示 视场126未与基体116的边缘136对准时的操作。 0037 当视场126不像图4A的示例中那样聚焦时（例如，视场126是发散的，并且可从多 个角度接收反射信号和/或发射的光束是发散的，光束的强度在其整个视场中是变化的）， 接收到的轨迹信号可类似于图4B至图4D中的信号400a、400b、400c，这将在下文中详细说 明。 0038 直线402处的接收信号的强度变化的检测与已知的机械组件的物理布置相结合， 使得能够确定强度的变化是否发生在所期望的时刻。例如，已知在参考位置（ii）和位置 （v）之间应当花费的时间，或应当行进的距离，并且将针对直线402（以。

30、及接收到的信号的 强度的增大）的实际花费的时间或实际行进的距离（“运动信息”）与其进行对比，这使得能 够确定机械臂是否已经维持在其位置。例如，如果在预期之前发生强度增大，于是可以得知 机械臂104早于预期到达位置（v），最有可能的解释是机械臂存在朝向基体116的位置偏 移。例如，如果在预期之后发生强度增大，于是可以得知机械臂104晚于预期到达位置（v）， 说明机械臂存在远离基体116的位置偏移。这一示例关于图4B至图4D给出。 0039 在图4B中，检测的位于402a处峰值与位于410处的预期时刻一致，因此可知机械 臂114并未发生位置偏移并且仍然位于其校准位置。在图4C中，接收到的信号400。

31、b的峰 值在402b处被检测到，但是这早于其由410指示的预期时刻。因此，可知接收到的信号的 峰值被检测到先于对其的预期，因此说明：在传感器124的视场126与基体116的边缘136 （即，边缘136和下侧300的拐角）对准之前，机械臂114行进了较短的距离（或移动的时间 说 明 书CN 104101312 A 6/7页 8 短于所预期的时间）。这指示了朝向基体116的位置偏移。装置100可被配置为检测这种早 于预期的峰值并且对这一效果发出警报。诸如机械臂114的机械组件可被布置为在此时停 止操作，否则机械臂的继续操作可导致半导体基体116的损坏，这明显是及其不利的情况。 0040 图4D示出。

32、一种替代性的情况，其中峰值在轨迹400c的402c处检测到，这晚于在 410处的与其发生时刻。这说明：在传感器124的视场126与基体116对准之前，机械臂114 行进了较长的距离（或移动的时间长于预期时间）。这也是一种潜在的高度不利的情况，因 为位置偏移过度远离基体116，那么机械臂的移动可能会损坏相邻的基体（未示出）。通过在 变得糟糕至足以威胁损坏相邻的基体之前检测位置偏移（一种平缓的过程），文中公开的技 术的实施例可避免对相邻基体的任何损坏。 0041 所以，装置100被配置为通过获取与机械臂和半导体基体之间的相对运动的动作 有关的运动信息，并且通过将运动信息与所预期的相对运动的动作信息。

33、进行比较来检测是 否存在位置偏移，所述运动信息涉及机械臂和半导体基体之间从参考位置到的预定距离的 运动。 0042 如上所述，运动信息可以是涉及从参考位置移动到位置（v）的预期时间量的信息， 或是在所述两个位置之间移动的一个已知的距离的信息。因此，在前一种情况下，装置100 被配置为获取作为计时信息的运动信息，所述计时信息涉及机械臂114从参考位置（ii）移 动至距基体116为预定距离302的终止时间（Peter of time）。在后一种情况下，装置100 被配置为获取作为距离信息的运动信息，所述距离信息涉及机械臂从参考位置移动至距基 体为预定距离的行进距离。 0043 如果以计时信息工作，。

34、可通过下述方法获取计时信息：即，通过传感器（Excel automata）130检测机械臂114移动进入参考位置的时刻。一旦机械臂114到达参考位置， 机械臂114移动至距半导体基体为预定距离处的时间可通过校准期间的已知的过程进行 估算。替代性地，也可通过检测机械臂停止在参考位置之后何时再次开始移动来获取，但是 这要求灵敏的传感器才能够检测到移动的再次开始。 0044 图5提供了如上所述的参考图1至图4的过程的总结。总的来说，过程500在502 处开始。在504处，机械臂114沿方向138中的一个方向横跨基体116的阵列118移动。在 506处，检测到机械臂114位于目标基体的附近；并且在50。

35、8处（沿图2A中的方向104a）移 动到参考位置（ii）并且在参考位置（ii）处停止。在510处，装置100检测（例如，使用来自 第二传感器（加速度计）的信号）参考位置已经到达；并且在512处，机械臂114沿方向142 移动以便取回基体116。在步骤514处，装置100对基体移动到预定距离302处进行监控， 同时机械臂继续沿方向412移动。在步骤516处，检测器104（或检测器106）检测到达预 定距离的移动（例如，检测到传感信号中的峰值402（或者反射信号中强度的增加）以及到 达预定距离的移动是否如所预期的。如果检测如所预期，装置100获知机械臂114不存在位 置偏移或位置偏移在可接受的容限。

36、内，并且在步骤518处，机械臂518如图2和图3中所示 的那样移动以便收回基体。另一方面，如果在步骤516处，到达预定距离的移动与装置100 预期的不同（或超过可接受的容限），在522处检测到位置偏移。这时，装置100可发出指示 位置偏移的警报并且可禁止机械臂114的进一步操作以避免损坏任何机械组件或基体。过 程结束于步骤520。 0045 在机械臂114被布置为用于在来自半导体基体阵列（例如盒或架体）中的一个半导 说 明 书CN 104101312 A 7/7页 9 体基体116上进行操作（例如，取回）的情况下给出了上述的说明。但是，文中公开的技术 可具有更广泛的应用，并且可应用于检测在目标。

37、物体是进行操作的任何机械组件的位置偏 移。因此，用于检测机械组件的位置偏移的装置包括用于接收来自安装在所述机械组件上 的传感器的输入信号的输入端，所述机械组件用于在目标物体上进行操作，所述机械组件 和所述目标物体被配置为彼此之间进行相对运动。检测器通过输入信号进行机械臂和半导 体基体之间存在预定距离的检测。该装置被配置为通过检测来确定是否存在机械组件的位 置偏移。 0046 应领会,本发明仅以示例性的方式进行了说明。在不偏离所附权利要求的情况 下，可对本文中说明的技术做出多种修改。所公开的技术包括能够以单独形式或以与其它 结合的方式提出。因此，所说明的相关技术的特征也能够以与其它技术结合的方式呈现。 说 明 书CN 104101312 A 1/6页 10 图1 图2A 图2B 说 明 书 附 图CN 104101312 A 10 2/6页 11 图2C 图3A 图3B 图3C 说 明 书 附 图CN 104101312 A 11 3/6页 12 图4A 图4B 图4C 说 明 书 附 图CN 104101312 A 12 4/6页 13 图4D 说 明 书 附 图CN 104101312 A 13 5/6页 14 图5 说 明 书 附 图CN 104101312 A 14 6/6页 15 图6 说 明 书 附 图CN 104101312 A 15 。