电路基板及其制造方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 102577646 A (43)申请公布日 2012.07.11 C N 1 0 2 5 7 7 6 4 6 A *CN102577646A* (21)申请号 201080044993.2 (22)申请日 2010.09.28 2009-227556 2009.09.30 JP H05K 3/46(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (71)申请人株式会社村田制作所 地址日本京都府 (72)发明人加藤登 小泽真大 (74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公 司 31100 代理人张鑫 (54) 发明名称 电路基板及其制造方法 (57) 摘要 本发。

2、明提供一种能抑制电路特性发生偏离、 并具有相对较硬的区域和相对较软的区域的电路 基板及其制造方法。主体(11)由包含挠性材料 的多片柔性片材(26)经层叠而构成，具有刚性区 域(R1、R2)、以及比刚性区域(R1、R2)要容易变形 的柔性区域(F1)。布线导体(30b、30c、36b、36c) 设置于主体(12)内，并构成电路。强化用绝缘膜 (20b、20c、24b、24c)设置于柔性片材(26)的刚性 区域(R1、R2)内，使得在沿z轴方向进行俯视时， 覆盖未设置布线导体(30b、30c、36b、36c)的部 分。 (30)优先权数据 (85)PCT申请进入国家阶段日 2012.03.29 。

3、(86)PCT申请的申请数据 PCT/JP2010/066788 2010.09.28 (87)PCT申请的公布数据 WO2011/040393 JA 2011.04.07 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书10页 附图6页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 10 页 附图 6 页 1/1页 2 1.一种电路基板，其特征在于，包括： 主体，该主体是由包含挠性材料的多个第一绝缘体层经层叠而构成的主体，具有刚性 区域及比该刚性区域要容易变形的柔性区域； 导体层，该导体层设置于所述主体，并构成电路；以及 第二绝缘体层，该第二绝缘体层设。

4、置于所述第一绝缘体层的所述刚性区域内，使得在 沿层叠方向进行俯视时，覆盖未设置所述导体层的部分的至少一部分。 2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于， 所述第二绝缘体层由比所述第一绝缘体层要硬的材料构成。 3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于， 所述第二绝缘体层设置于所述主体内， 所述第二绝缘体层的厚度大小小于等于所述导体层沿层叠方向的厚度大小。 4.如权利要求1至3的任一项所述的电路基板，其特征在于， 横跨所述刚性区域和所述柔性区域而设置有所述导体层。 5.如权利要求1至4的任一项所述的电路基板，其特征在于， 所述主体在所述刚性区域与所述柔性区域之间具有半刚性区域， 所述刚性区。

5、域比所述半刚性区域要不容易变形， 所述柔性区域比所述半刚性区域要容易变形， 所述第二绝缘体层设置于所述第一绝缘体层的所述半刚性区域内，使得在沿层叠方向 进行俯视时，覆盖未设置所述导体层的部分。 6.一种电路基板的制造方法，是如权利要求1至6的任一项所述的电路基板的制造方 法，其特征在于，包括： 准备第一绝缘体层的工序，所述第一绝缘体层是包含挠性材料的多个第一绝缘体层， 形成有由导体层构成的电路； 在所述第一绝缘体层上形成第二绝缘体层的工序，使得在沿层叠方向进行俯视时，所 述第二绝缘体层覆盖未设置所述导体层的部分的至少一部分；以及 层叠并压接所述多个第一绝缘体层的工序。 权 利 要 求 书CN 。

6、102577646 A 1/10页 3 电路基板及其制造方法 技术领域 0001 本发明涉及一种电路基板及其制造方法，更特别而言，涉及具有刚性区域和柔性 区域的电路基板及其制造方法。 背景技术 0002 作为现有的电路基板，例如，已知有专利文献1所记载的布线基板。专利文献1所 记载的布线基板包括柔性部、以及连续设置于该柔性部的刚性部。柔性部包括隔着绝缘性 树脂层层叠有布线图案的柔性基板。刚性部包括与柔性部形成为一体的柔性基板。刚性部 的布线图案的布线密度比柔性部的布线图案的布线密度要大。由此，刚性部具有比柔性部 要高的硬度。 0003 然而，在专利文献1所记载的布线基板中，存在寄生电容增大、电。

7、路的特性偏离所 希望的值的可能性。更详细而言，对于专利文献1所记载的布线基板，在刚性部中，设置有 额外的布线图案，使得刚性部的布线图案的布线密度比柔性部的布线图案的布线密度要 大。因此，额外的布线图案与其他布线图案相对，从而会形成不需要的寄生电容。其结果是， 在专利文献1所记载的布线基板中，电路的特性会偏离所希望的值。 0004 专利文献1：日本专利特开2006-339186号公报 发明内容 0005 因此，本发明的目的在于，提供一种能抑制电路特性发生偏离、并具有相对较硬的 区域和相对较软的区域的电路基板及其制造方法。 0006 本发明的一个方式所涉及的电路基板的特征在于，包括：主体，该主体是。

8、由包含挠 性材料的多个第一绝缘体层经层叠而构成的主体，具有刚性区域及比该刚性区域要容易变 形的柔性区域；导体层，该导体层设置于所述主体，并构成电路；以及第二绝缘体层，该第 二绝缘体层设置于所述第一绝缘体层的所述刚性区域内，使得在沿层叠方向进行俯视时， 覆盖未设置所述导体层的部分的至少一部分。 0007 本发明的一个方式所涉及的电路基板的制造方法的特征在于，包括：准备第一绝 缘体层的工序，所述第一绝缘体层是包含挠性材料的多个第一绝缘体层，形成有由导体层 构成的电路；在所述第一绝缘体层上形成第二绝缘体层的工序，使得在沿层叠方向进行俯 视时，覆盖未设置所述导体层的部分的至少一部分；以及层叠并压接所述。

9、多个第一绝缘体 层的工序。 0008 根据本发明，能获得一种能抑制电路特性发生偏离、并具有相对较硬的区域和相 对较软的区域的电路基板。 附图说明 0009 图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。 0010 图2是图1的电路基板的分解立体图。 说 明 书CN 102577646 A 2/10页 4 0011 图3是电路基板的柔性片材的制造过程中的立体图。 0012 图4是在图2的电路基板的A-A处的截面结构图。 0013 图5是第一变形例所涉及的电路基板的分解立体图。 0014 图6是第二变形例所涉及的电路基板的分解立体图。 0015 图7是第三变形例所涉及的电路基板的截面结构。

10、图。 具体实施方式 0016 下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的电路基板及其制造方法进行说明。 0017 (电路基板的结构) 0018 下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的结构进行说明。图 1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板10的外观立体图。图2是图1的电路基板10 的分解立体图。图3是电路基板10的柔性片材26a的制造过程中的立体图。图3(a)表示 柔性片材26a的背面，图3(b)表示未形成抗蚀剂膜20a、24a的状态下的柔性片材26a的表 面。图4是在图2的电路基板10的A-A处的截面结构图。在图1至图4中，将电路基板10 的层叠方向定义为z轴方向，将电路。

11、基板10的线路部16的长边方向定义为x轴方向。然 后，将与x轴方向、z轴方向正交的方向定义为y轴方向。另外，所谓电路基板10及柔性片 材26的表面，是指位于z轴方向的正方向一侧的面，所谓电路基板10及柔性片材26的背 面，是指位于z轴方向的负方向一侧的面。 0019 如图1所示，电路基板10包括具有基板部12、14、及线路部16的主体11。如图2 所示，主体11由多片(图2中为4片)包含挠性材料(例如，液晶聚合物或聚酰亚胺等热塑 性树脂)的柔性片材(绝缘体层)26(26a26d)经层叠而构成。柔性片材26具有2GPa 20GPa左右的杨氏模量。 0020 基板部12形成为长方形，其表面上具有安。

12、装多个贴片元器件50及集成电路52的 安装面。基板部14形成为比基板部12要小的长方形，其表面上具有安装连接器54的安装 面。基板部12、14具有不容易变形(不容易弯曲)的结构，使得能稳定地安装贴片元器件 50、集成电路52及连接器54。因此，下面，也将基板部12、14分别称为刚性区域R1、R2。另 外，线路部16将基板部12与基板部14相连接。使线路部16弯曲成U字形来使用电路基 板10。因此，线路部16具有比基板部12、14要容易变形(容易弯曲)的结构。因此，下面， 也将线路部16称为柔性部F1。 0021 首先，对基板部12(刚性区域R1)进行说明。如图2所示，基板部12通过将柔性片 材。

13、26a26d的基板部片材27a27d进行重叠而构成。另外，如图1至图3所示，基板部 12包括抗蚀剂膜20a、强化用绝缘膜20b20d、连接盘28、布线导体30(30b、30c)、接地导 体37、以及通孔导体b1b3、b21b26。在图1至图3中，对于连接盘28、布线导体30、 以及通孔导体b1b3，为了防止附图变得复杂，只对代表性的构件标注参照标号。 0022 柔性片材26a26d的基板部片材27a27d相当于本发明的第一绝缘体层，强 化用绝缘膜20b20d相当于本发明的第二绝缘体层。对于这一点，在后述的变形例中也 是相同的。 0023 如图2所示，连接盘28设置在主体11上，具体而言，是设置。

14、在基板部片材27a的 表面上的导体层。如图1所示，在该连接盘28上，利用焊接来安装贴片元器件50及集成电 说 明 书CN 102577646 A 3/10页 5 路52。 0024 如图3(a)所示，将通孔导体b1设置成分别沿z轴方向贯穿基板部片材27a。然 后，将通孔导体b1与连接盘28相连接。 0025 如图2所示，布线导体30b设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材27b 的表面上的导体层。如图2所示，将通孔导体b2设置成沿z轴方向贯穿基板部片材27b。 然后，将通孔导体b2与通孔导体b1相连接。如图2所示，将通孔导体b21b23设置成沿 z轴方向贯穿基板部片材27b。然后，将通。

15、孔导体b21b23与布线导体30b相连接。 0026 如图2所示，布线导体30c设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材27c 的表面上的导体层。如图2所示，将通孔导体b3设置成沿z轴方向贯穿基板部片材27c。然 后，将通孔导体b3与任意一个通孔导体b2相连接。如图2所示，将通孔导体b24b26设 置成沿z轴方向贯穿基板部片材27c。然后，将通孔导体b24b26分别与通孔导体b21 b23相连接。 0027 接地导体37设置在主体11上，具体而言，是设置成覆盖基板部片材27d的表面 的、长方形的一片膜状的电极。但是，如图2所示，接地导体37未覆盖基板部片材27d的整 个表面，且未设置于基。

16、板部片材27d的外周附近。另外，接地导体37通过进行接地来保持 为接地电位。将接地导体37与通孔导体b3、b24b26相连接。如上所述，将基板部片材 27a27d进行层叠，从而将布线导体30b、30c、接地导体37、以及通孔导体b1b3、b21 b26彼此相连接而构成电路。 0028 抗蚀剂膜20a是设置成覆盖基板部片材27a的表面、以保护该基板部片材27a的 绝缘膜。但是，抗蚀剂膜20a未设置于连接盘28上。抗蚀剂膜20a是用于规定设置于连接 盘28的焊料的涂布区域的焊料抗蚀剂膜。 0029 强化用绝缘膜20b设置在主体11内，更具体而言，如图2所示，是设置于基板部片 材27b的表面(刚性区。

17、域R1)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置布线导体30b和通 孔导体b2、b21b23的部分的绝缘膜。强化用绝缘膜20b的厚度大小小于等于布线导体 30b的厚度大小。此外，在本实施方式中，强化用绝缘膜20b的厚度大小与布线导体30b的 厚度大小相等。强化用绝缘膜20b由比基板部片材27b要硬的材料构成，例如通过涂布热 固性树脂(例如环氧树脂)来制作。强化用绝缘膜20b具有12GPa30GPa左右的杨氏模 量。 0030 强化用绝缘膜20c设置在主体11内，更具体而言，如图2和图4所示，是设置于基 板部片材27c的表面(刚性区域R1)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置布线导体 30c和通。

18、孔导体b3、b24b26的部分的绝缘膜。如图4所示，强化用绝缘膜20c的厚度大 小小于等于布线导体30c的厚度大小。此外，在本实施方式中，强化用绝缘膜20c的厚度大 小与布线导体30c的厚度大小相等。强化用绝缘膜20c由比基板部片材27c要硬的材料构 成，例如通过涂布热固性树脂(例如环氧树脂)来制作。强化用绝缘膜20c具有12GPa 30GPa左右的杨氏模量。 0031 强化用绝缘膜20d设置在主体11内，更具体而言，如图2所示，是设置于基板部片 材27d的表面(刚性区域R1)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置接地导体37的部 分的绝缘膜。强化用绝缘膜20d的厚度大小小于等于接地导体37的。

19、厚度大小。此外，在本 实施方式中，强化用绝缘膜20d的厚度大小与接地导体37的厚度大小相等。强化用绝缘膜 说 明 书CN 102577646 A 4/10页 6 20d由比基板部片材27d要硬的材料构成，例如通过涂布热固性树脂(例如环氧树脂)来制 作。强化用绝缘膜20d具有12GPa30GPa左右的杨氏模量。 0032 此外，虽然优选为如上所述那样在基板部12(刚性区域R1)内的基板部片材的整 个未设置接地导体的部分上设置这些强化用绝缘膜，但也可以将这些强化用绝缘膜设置于 未设置接地导体的部分的一部分上。另外，也可以只设置于重叠的多片基板部片材之中的 一片基板部片材上。 0033 在设置于基板。

20、部片材的未设置接地导体的部分的一部分上的情况下，优选为在基 板部12(刚性区域R1)与线路部(柔性部F1)的边界附近，对基板部片材设置强化用绝缘 膜。另外，优选为在刚性区域R1的固定于壳体或母基板的固定用部分上，对基板部片材设 置强化用绝缘膜。此外，在将元器件装载或内置于刚性区域R1的情况下，优选为在位于该 装载侧或进行内置的元器件的上下侧的基板部片材上，将强化用绝缘膜设置于在沿层叠方 向进行俯视时与元器件重叠的区域。 0034 接着，对基板部14(刚性区域R2)进行说明。如图2所示，将柔性片材26a26d 的基板部片材29a29d进行重叠，从而构成基板部14。另外，如图1至图3所示，基板部 。

21、14包括抗蚀剂膜24a、强化用绝缘膜24b24d、连接盘35、布线导体36(36b、36c)、接地导 体40、以及通孔导体b11、b12、b31b36。在图1至图3中，对于连接盘35、布线导体36、 以及通孔导体b11、b12，为了防止附图变得复杂，只对代表性的构件标注参照标号。 0035 如图2所示，连接盘35设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材29a的 表面上的导体层。如图1所示，在该连接盘35上，利用焊接来安装连接器54。 0036 如图3(a)所示，将通孔导体b11设置成分别沿z轴方向贯穿基板部片材29a。然 后，将通孔导体b11与连接盘35相连接。 0037 如图2所示，布。

22、线导体36b设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材29b 的表面上的导体层。如图2所示，将通孔导体b12设置成沿z轴方向贯穿基板部片材29b。 然后，将通孔导体b12与通孔导体b11相连接。如图2所示，将通孔导体b31b33设置成 沿z轴方向贯穿基板部片材29b。然后，将通孔导体b31b33与布线导体36b相连接。 0038 如图2所示，布线导体36c设置在主体11上，具体而言，是设置在基板部片材29c 的表面上的导体层。将布线导体36c与通孔导体b12相连接。如图2所示，将通孔导体 b34b36设置成沿z轴方向贯穿基板部片材29c。然后，将通孔导体b34b36与通孔导 体b31b33。

23、相连接。 0039 接地导体40设置在主体11上，具体而言，是设置成覆盖基板部片材29d的表面 的、长方形的一片膜状的电极。但是，如图2所示，接地导体40未覆盖基板部片材29d的整 个表面，且未设置于基板部片材29d的外周附近。另外，接地导体40通过进行接地来保持为 接地电位。将接地导体40与通孔导体b34b36相连接。如上所述，将基板部片材29a 29d进行层叠，从而将布线导体36b、36c、接地导体40、以及通孔导体b11、b12、b31b36 彼此相连接而构成电路。 0040 抗蚀剂膜24a是设置成覆盖基板部片材29a的表面、以保护该基板部片材29a的 绝缘膜。但是，抗蚀剂膜24a未设置。

24、于连接盘35上。抗蚀剂膜24a是用于规定设置于连接 盘35的焊料的涂布区域的焊料抗蚀剂膜。 0041 强化用绝缘膜24b设置在主体11内，更具体而言，如图2所示，是设置于基板部片 说 明 书CN 102577646 A 5/10页 7 材29b的表面(刚性区域R2)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置布线导体36b和通 孔导体b12、b31b33的部分的绝缘膜。强化用绝缘膜24b的厚度大小小于等于布线导体 36b的厚度大小。此外，在本实施方式中，强化用绝缘膜24b的厚度大小与布线导体36b的 厚度大小相等。强化用绝缘膜24b由比基板部片材29b要硬的材料构成，例如通过涂布热 固性树脂(例如环。

25、氧树脂)来制作。强化用绝缘膜24b具有12GPa30GPa左右的杨氏模 量。 0042 强化用绝缘膜24c设置在主体11内，更具体而言，如图2所示，是设置于基板部片 材29c的表面(刚性区域R2)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置布线导体36c和通 孔导体b34b36的部分的绝缘膜。强化用绝缘膜24c的厚度大小小于等于布线导体36c 的厚度大小。此外，在本实施方式中，强化用绝缘膜24c的厚度大小与布线导体36c的厚度 大小相等。强化用绝缘膜24c由比基板部片材29c要硬的材料构成，例如通过涂布热固性 树脂(例如环氧树脂)来制作。强化用绝缘膜24c具有12GPa30GPa左右的杨氏模量。 0。

26、043 强化用绝缘膜24d设置在主体11内，更具体而言，如图2所示，是设置于基板部片 材29d的表面(刚性区域R2)、使得在沿z轴方向进行俯视时覆盖未设置接地导体40的部 分的绝缘膜。强化用绝缘膜24d的厚度大小小于等于接地导体40的厚度大小。此外，在本 实施方式中，强化用绝缘膜24d的厚度大小与接地导体40的厚度大小相等。强化用绝缘膜 24d由比基板部片材29d要硬的材料构成，例如通过涂布热固性树脂(例如环氧树脂)来制 作。强化用绝缘膜24d具有12GPa30GPa左右的杨氏模量。 0044 接着，对线路部16(柔性区域F1)进行说明。如图2所示，线路部16通过将柔性 片材26a26d的线路。

27、部片材31a31d进行重叠而构成。此外，如图1及图2所示，线路 部16包括接地线32(32b、32d)、33(33b、33d)、34(34b、34d)、以及信号线42c、43c、44c。 0045 信号线42c、43c、44c分别设置在主体11内，更具体而言，分别设置在线路部16 内，在基板部12、14之间进行延伸。如图2所示，信号线42c、43c、44c是设置在线路部片 材31c的表面上的线状的导体层。在该信号线42c、43c、44c中，传送有高频信号(例如， 800MHz900MHz)。而且，如图2所示，信号线42c、43c、44c将布线导体30c与布线导体 36c相连接。即，横跨刚性区域。

28、R1、R2和柔性区域F1而设置有包含布线导体30c、36c、以及 信号线42c、43c、44c的导体层。 0046 接地线32b、33b、34b分别设置在主体11内，更具体而言，分别设置在线路部16 内，设置成比信号线42c、43c、44c更靠近z轴方向的正方向一侧。如图2所示，接地线32b、 33b、34b分别设置在线路部片材31b的表面上，将布线导体30b与布线导体36b相连接。即， 横跨刚性区域R1、R2和柔性区域F1而设置有包含布线导体30b、36b、以及接地线32b、33b、 34b的导体层。而且，布线导体30b经由通孔导体b21b26，与接地导体37相连接。另外， 布线导体36b经。

29、由通孔导体b31b36，与接地导体40相连接。由此，接地线32b、33b、34b 分别与接地导体37进行电连接。另外，接地线32b、33b、34b分别与接地导体40进行电连 接。 0047 另外，如图2所示，接地线32b、33b、34b分别具有比信号线42c、43c、44c要大的线 宽。由此，在沿z轴方向进行俯视时，信号线42c、43c、44c分别与接地线32b、33b、34b重叠， 而不从接地线32b、33b、34b露出。 0048 接地线32d、33d、34d分别设置在线路部16内，设置成比信号线42c、43c、44c更靠 说 明 书CN 102577646 A 6/10页 8 近z轴方向。

30、的负方向一侧。具体而言，如图2所示，接地线32d、33d、34d分别设置在线路部 片材31d的表面，将接地导体37与接地导体40相连接。即，横跨刚性区域R1、R2和柔性区 域F1而设置有包含接地导体37、40、以及接地线32d、33d、34d的导体层。 0049 另外，如图2所示，接地线32d、33d、34d分别具有比信号线42c、43c、44c要大的线 宽。由此，在沿z轴方向进行俯视时，信号线42c、43c、44c分别与接地线32d、33d、34d重叠， 而不从接地线32d、33d、34d露出。 0050 如上所述，接地线32b、33b、34b、信号线42c、43c、44c、与接地线32d、。

31、33d、34d重 合。由此，接地线32b、信号线42c、以及接地线32d构成带状线结构。同样地，接地线33b、 信号线43c、以及接地线33d构成带状线结构。接地线34b、信号线44c、以及接地线34d构 成带状线结构。其结果是，能取得基板部12内的电路与基板部14内的电路之间的阻抗匹 配。由此，在主体11内，利用基板部12内的电路、基板部14内的电路、以及线路部16内的 带状线，来构成取得阻抗匹配的一个电路。 0051 (电路基板的制造方法) 0052 下面，参照附图，对电路基板10的制造方法进行说明。下面，以制作一个电路基板 10的情况为例进行说明，但实际上，通过将大尺寸的柔性片材进行层叠。

32、和切割，能同时制作 多个电路基板10。 0053 首先，准备整个表面上形成有厚度为5m50m的铜箔的、包含液晶聚合物或 聚酰亚胺等热塑性树脂的柔性片材26。柔性片材26的厚度为10m150m左右。接 着，对柔性片材26a26c的要形成通孔导体b1b3、b11、b12、b21b26、b31b36的 位置(参照图2及图3(a)，从背面侧照射激光束，以形成通孔。 0054 接着，利用光刻工序，在柔性片材26a的表面形成图3(b)所示的连接盘28、35。具 体而言，在柔性片材26a的铜箔上，印刷形状与图3(b)所示的连接盘28、35相同的抗蚀剂。 然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，来去除没有被抗蚀剂所覆盖。

33、的部分的铜箔。之后，去除抗 蚀剂。由此，在柔性片材26a的表面形成如图3(b)所示的连接盘28、35。此外，在柔性片材 26a的表面上涂布树脂，从而形成图1及图2所示的抗蚀剂膜20a、24a。 0055 接着，利用光刻工序，在柔性片材26b的表面形成图2所示的布线导体30b、36b、以 及接地线32b、33b、34b。另外，利用光刻工序，在柔性片材26c的表面形成图2所示的布线 导体30c、36c、以及信号线42c、43c、44c。另外，利用光刻工序，在柔性片材26d的表面形成 图2所示的接地线32d、33d、34d、以及接地导体37、40。此外，由于这些光刻工序与形成连 接盘28、35时的光。

34、刻工序相同，因此，省略说明。 0056 接着，对形成于柔性片材26a26c的通孔，填充以锡一银合金为主要成分的导电 性糊料，以形成图2及图3(a)所示的通孔导体b1b3、b11、b12、b21b26、b31b36。 利用以上工序，来准备包含挠性材料、并形成有电路的柔性片材26a26d。该电路包括布 线导体30b、30c、36b、36c、接地导体37、40和通孔导体b1b3、b11、b12、b21b26、b31 b36、接地线32b、33b、34b、32d、33d、34d、以及信号线42c、43c、44c。 0057 接着，在基板部片材27b上涂布树脂，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置 布。

35、线导体30b和通孔导体b2、b21b23的部分，以形成强化用绝缘膜20b。另外，在基板部 片材29b上涂布树脂，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体36b和通孔导体 b12、b31b33的部分，以形成强化用绝缘膜24b。另外，在基板部片材27c上涂布树脂，使 说 明 书CN 102577646 A 7/10页 9 得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体30c和通孔导体b3、b24b26的部分， 以形成强化用绝缘膜20c。另外，在基板部片材29c上涂布树脂，使得在沿z轴方向进行俯 视时，覆盖未设置布线导体36c和通孔导体b34b36的部分，以形成强化用绝缘膜24c。 另外，在基板。

36、部片材27d上涂布树脂，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置接地导体 37的部分，以形成强化用绝缘膜20d。另外，在基板部片材29d上涂布树脂，使得在沿z轴 方向进行俯视时，覆盖未设置接地导体40的部分，以形成强化用绝缘膜24d。此外，利用丝 网印刷或凹版印刷等，来印刷液态的热固性环氧树脂，从而进行树脂涂布。优选为强化用绝 缘膜20b20d、24b24d的厚度为5m50m。 0058 最后，将柔性片材26a26d以该顺序进行堆叠。然后，对柔性片材26a26d从 z轴方向的两侧施加力，并对其进行加热，从而将柔性片材26a26d进行压接。由此，将 处于未固化状态的强化用绝缘膜20b20d、24b。

37、24d进行固化，并将位于强化用绝缘膜 20b20d、24b24d的z轴方向两侧的柔性片材26隔着强化用绝缘膜20b20d、24b 24d进行接合。另外，在柔性片材26的未隔着强化用绝缘膜20b20d、24b24d而彼此 相邻的部分，柔性片材26的表面发生流动，从而使柔性片材26彼此接合。另外，将通孔导 体b1b3、b11、b12、b21b26、b31b36与布线导体30b、30c、36b、36c和接地导体37、 40进行电连接。由此，能获得图1所示的电路基板10。 0059 (效果) 0060 如以下所说明的那样，电路基板10能抑制电路特性发生偏离，并能具有相对较硬 的刚性区域R1、R2和相对。

38、较软的柔性区域F1。更详细而言，对于专利文献1所揭示的布线 基板，在刚性部中，设置有额外的布线图案。因此，额外的布线图案与其他布线图案相对，从 而会形成不需要的寄生电容。其结果是，在专利文献1所记载的布线基板中，电路的特性会 偏离所希望的值。 0061 另一方面，对于电路基板10，在刚性区域R1、R2中，设置有强化用绝缘膜20b 20d、24b24d。具体而言，在基板部片材27b(刚性区域R1)中，设置有强化用绝缘膜20b， 使得覆盖未设置布线导体30b和通孔导体b2、b21b23的部分。在基板部片材29b(刚 性区域R2)中，设置有强化用绝缘膜24b，使得覆盖未设置布线导体36b和通孔导体b。

39、12、 b31b33的部分。在基板部片材27c(刚性区域R1)中，设置有强化用绝缘膜20c，使得覆 盖未设置布线导体30c和通孔导体b3、b24b26的部分。在基板部片材29c(刚性区域 R2)中，设置有强化用绝缘膜24c，使得覆盖未设置布线导体36c和通孔导体b34b36的 部分。在基板部片材27d(刚性区域R1)中，设置有强化用绝缘膜20d，使得覆盖未设置接地 导体37的部分。在基板部片材29d(刚性区域R2)中，设置有强化用绝缘膜24d，使得覆盖 未设置接地导体40的部分。 0062 如上所述，在电路基板10中，对刚性区域R1、R2追加有强化用绝缘膜20b20d、 24b24d。因此，因。

40、强化用绝缘膜20b20d、24b24d的硬度，刚性区域R1、R2比柔性 区域F1要硬。这样，由于通过设置强化用绝缘膜20b20d、24b24d来使刚性区域R1、 R2变硬，因此，无需设置不需要的导体层。而且，由于强化用绝缘膜20b20d、24b24d 不是导体层而是绝缘体层，因此，不会在自身与其他导体层之间产生寄生电容。由此，电路 基板10能抑制电路特性发生偏离，特别是在用于高频区域的情况下，阻抗特性等高频特性 不容易发生变动，并能具有相对较硬的刚性区域R1、R2和相对较软的柔性区域F1。 说 明 书CN 102577646 A 8/10页 10 0063 此外，在电路基板10中，由于强化用绝。

41、缘膜20b20d、24b24d的材料比柔性 片材26的材料要硬(即，杨氏模量较大)，因此，刚性区域R1、R2更不容易变形。 0064 另外，在电路基板10中，由于刚性区域R1、R2设置有由热固性树脂构成的强化用 绝缘膜20b20d、24b24d，因此，与用金属材料来提高刚性的情况相比，在电路基板10 中，能抑制因刚性区域R1、R2被大幅弯曲而导致产生的塑性变形。 0065 另外，在电路基板10中，如以下所说明的那样，能抑制柔性片材26发生剥离。更 详细而言，强化用绝缘膜20b的厚度大小小于等于布线导体30b的厚度大小而与其基本相 同。强化用绝缘膜20c的厚度大小小于等于布线导体30c的厚度大小。

42、而与其基本相同。强 化用绝缘膜20d的厚度大小小于等于接地导体37的厚度大小而与其基本相同。另外，强化 用绝缘膜24b的厚度大小小于等于布线导体36b的厚度大小而与其基本相同。强化用绝缘 膜24c的厚度大小小于等于布线导体36c的厚度大小而与其基本相同。强化用绝缘膜24d 的厚度大小小于等于接地导体40的厚度大小而与其基本相同。由此，通过设置强化用绝缘 膜20b20d、24b24d，从而能减小因布线导体30b、30c、36b、36c、以及接地导体37、40 而在柔性片材26的表面上所产生的高度差的大小。由此，在将柔性片材26进行压接时，不 容易在各柔性片材26之间形成间隙。其结果是，柔性片材2。

43、6能牢固贴合而不容易发生剥 离。另外，由于强化用绝缘膜20b20d、24b24d会吸收由布线导体30b、30c、36b、36c 和接地导体37、40的厚度所产生的高度差，因此，会提高柔性片材26的层叠体、即电路基板 10的表面平坦性。 0066 (变形例) 0067 下面，参照附图，对第一变形例所涉及的电路基板10a进行说明。图5是第一变形 例所涉及的电路基板10a的分解立体图。 0068 在电路基板10a中，主体11除刚性区域R1、R2和柔性区域F1以外，还具有半刚性 区域SR1、SR2。半刚性区域SR1设置于刚性区域R1与柔性区域F1之间。另外，半刚性区 域SR2设置于刚性区域R2与柔性区。

44、域F1之间。而且，刚性区域R1、R2比半刚性区域SR1、 SR2要不容易变形。柔性区域F1比半刚性区域SR1、SR2要容易变形。半刚性区域SR1、SR2 具有将电路基板10中的柔性区域F1的x轴方向的两端变硬的结构。具体而言，为了形成 半刚性区域SR1、SR2，设置有强化用绝缘膜55(55b、55d)、57(57b、57d)。 0069 更详细而言，在线路部片材31b的半刚性区域SR1、SR2中，分别设置有强化用绝缘 膜55b、57b，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置接地线32b、33b、34b的部分。在线 路部片材31d的半刚性区域SR1、SR2中，设置有强化用绝缘膜55d、57d，使。

45、得在沿z轴方向 进行俯视时，覆盖未设置接地线32d、33d、34d的部分。 0070 如上所述的电路基板10a能抑制主体11在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界 上发生破损。更详细而言，在刚性区域R1、R2与柔性区域F1之间未设置半刚性区域SR1、 SR2的情况下，在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界上，主体11的硬度会急剧变化。因 此，在弯曲线路部16(柔性区域F1)的情况下，应力会集中在刚性区域R1、R2与柔性区域F1 的边界上。其结果是，在刚性区域R1、R2与柔性区域F 1的边界上，主体11有可能会因弯 折而发生破损。 0071 另一方面，在电路基板10a中，在刚性区域R1、R2。

46、与柔性区域F1之间设置有半刚 性区域SR1、SR2。因此，在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界上，主体11的硬度会呈阶 说 明 书CN 102577646 A 10 9/10页 11 梯状地发生变化。因此，在弯曲线路部16(柔性区域F1)的情况下，应力会分散至半刚性区 域SR1、SR2。其结果是，能抑制主体11在刚性区域R1、R2与柔性区域F1的边界上发生破 损。 0072 下面，参照附图，对第二变形例所涉及的电路基板10b进行说明。图6是第二变形 例所涉及的电路基板10b的分解立体图。 0073 在电路基板10b中，基板部12(刚性区域R1)内置有线圈L。线圈L由呈螺旋状的 线圈导体60。

47、b、60c构成。线圈L的两端与信号线64b、64c相连接。信号线64b、64c沿x轴 方向延伸而通过线路部16。然后，信号线64b、64c与布线导体62b、62c相连接，所述布线导 体62b、62c与连接盘35进行电连接。电路基板10b将线圈L用作为天线，从而具有作为高 频信号的收发电路的功能。 0074 在如上所述的电路基板10b中，若设置有线圈L的基板部12易于变形，则线圈L 的电感值会发生变动，线圈L的频率特性会发生变动。因此，在电路基板10b中，对基板部 12设置强化用绝缘膜20b、20c，从而能通过使基板部12形成为不容易变形的刚性区域R1， 来抑制线圈L的频率特性的变动。 0075。

48、 下面，参照附图，对第三变形例所涉及的电路基板10c进行说明。图7是第三变形 例所涉及的电路基板10c的剖视结构图。 0076 在电路基板10、10a、10b中，在沿z轴方向进行俯视时，柔性片材26都具有相同的 形状。即，在电路基板10、10a、10b中，无论在什么位置上，柔性片材26的层数都相等。 0077 另一方面，在电路基板10c中，柔性区域F1中的柔性片材26的层数比刚性区域 R1、R2中的柔性片材26的层数要少。由此，柔性区域F1的厚度会变小，柔性区域F1会变 得更软。 0078 此外，在制造电路基板10c时，在将柔性片材26a26d进行压接之后，只要去除 柔性片材26a、26d的柔。

49、性区域F1的部分即可。另外，也可以将去除了柔性区域F1的部分 的柔性片材26a、26d进行压接。 0079 此外，在电路基板10、10a10c中，所谓刚性区域R1、R2，是指安装贴片元器件50 等电子元器件的区域、或设置有线圈L的区域等。另一方面，所谓柔性区域F 1，是指即使发 生变形而电路特性也不容易发生变动的、设置有信号线42c、43c、44c等的区域。 0080 工业上的实用性 0081 如上所述，本发明对于电路基板及其制造方法是有用的，特别在能获得能抑制电 路特性的偏离、并具有相对较硬的区域和相对较软的区域的电路基板这一点上较为优异。 0082 标号说明 0083 F1 柔性区域 0084 L 线圈 0085 R1、R。