部分多层配线基板及其制造方法 【技术领域】
本发明涉及用于移动电话等的、 局部层叠数不同的部分多层配线基板及其制造方法。 背景技术 关于局部层叠数不同的部分多层配线基板， 特别是包含刚性部分和挠性部分的刚 柔印刷配线基板， 已知有以下的多层配线板的制造方法 ： 将外形被加工成比母版印刷配线 基板的外形小的设有配线电路的基板， 贴合于母版印刷基板时， 在该贴合工序前后， 形成使 设有配线电路的基板的贴合部分开口的覆盖层 ( 专利文献 1)。
专利文献 1 ： 日本特开 2008-288612 号公报
发明内容 然而， 按照现有技术， 形成使设有配线电路的基板的贴合部分开口的覆盖层时， 在 覆盖层的开口和设有配线电路的基板之间生成间隙， 母版印刷基板的电路将会从该间隙露 出， 因此， 必须对露出的电路另行进行镀金层等保护处理， 存在工序增加的问题。
本发明要解决的课题是提供一种部分多层配线基板， 其即使不另行进行镀金等保 护处理也处于能保护配线基板的电路的状态， 同时局部层叠有带配线电路的基板。
本发明通过以下方式解决上述课题。即， 部分多层配线基板具有 ： 第 1 绝缘性基 材， 在其一侧主面形成有第 1 导电性电路图案 ； 和第 2 绝缘性基材， 其层叠于所述第 1 绝缘 性基材的一侧主面侧、 且在其一侧主面形成有第 2 导电性电路图案， 该第 2 导电性电路图案 比形成有所述第 1 导电性电路图案的区域小 ； 其中， 所述第 1 导电性电路图案被所述第 2 绝 缘性基材的另一侧主面所覆盖。
上述发明中， 可以对所述第 1 绝缘性基材的一侧主面中未形成所述第 1 导电性电 路图案的区域和 / 或所述第 2 绝缘性基材的一侧主面中未形成所述第 2 导电性电路图案的 区域进行粗面化。
上述发明中， 可以是以下构成 ： 还具备第 3 绝缘性基材， 其层叠于所述第 2 绝缘性 基材的一侧主面侧， 并且在其一侧主面形成有第 3 导电性电路图案 ； 并且， 以所述第 3 绝缘 性基材的另一侧主面与所述第 2 绝缘性基材的一侧主面相接的方式， 在所述第 2 绝缘性基 材上层叠所述第 3 绝缘性基材。
上述发明中， 可以按以下方式构成 ： 具有 ： 第 4 导电性电路图案， 其形成在所述第 1 绝缘性基材的另一侧主面 ； 第 5 绝缘性基材， 其层叠在所述第 1 绝缘性基材的另一侧主面 侧， 并且在其另一侧主面形成有第 5 导电性电路图案， 该第 5 导电性电路图案比形成有所述 第 4 导电性电路图案的区域小 ； 第 6 绝缘性基材， 其层叠在所述第 5 绝缘性基材的另一侧主 面侧， 并且在其另一侧主面形成有第 6 导电性电路图案 ； 其中， 所述第 4 导电性电路图案被 所述第 5 绝缘性基材的一侧主面所覆盖， 所述第 5 导电性电路图案被所述第 6 绝缘性基材 的一侧主面所覆盖。
基于其他观点的本发明中， 通过以下方式解决上述课题。即， 准备在第 1 绝缘性基 材的一侧主面层叠有第 1 导电层的第 1 片材、 和在第 2 绝缘性基材的一侧主面层叠有第 2 导电层的第 2 片材， 除去所述第 1 片材第 1 导电层的规定部而在所述第 1 绝缘性基材的一 侧主面形成第 1 导电性电路图案， 并以所述第 2 绝缘性基材的另一侧主面覆盖所述第 1 导 电性电路图案的方式粘贴所述第 2 片材， 除去所述粘贴的第 2 片材第 2 导电层的规定部而 在所述第 2 绝缘性基材的一侧主面形成第 2 导电性电路图案。
上述发明中， 还可以具有准备在第 3 绝缘性基材的一侧主面层叠有第 3 导电层的 第 3 片材的工序， 在所述第 2 导电性电路图案形成后， 以所述第 3 绝缘性基材的另一侧主面 与所述第 2 导电性电路图案相接的方式粘贴所述第 3 片材， 除去所述粘贴的第 3 片材第 3 导电层的规定部而在所述第 3 绝缘性基材的一侧主面形成第 3 导电性电路图案。
上述发明中， 可以在最上层形成覆盖绝缘性基材的导电性电路图案的保护层。
本发明中， 由于第 1 导电性电路图案被第 2 绝缘性基材的另一主面所覆盖， 所以能 够通过形成有第 2 导电性电路图案的第 2 绝缘性基材保护第 1 导电性电路图案的整体。其 结果不需要另行镀金等保护处理， 能够使工序简化。而且， 本发明中的部分多层配线基板， 由于不需要另行设置用于覆盖设有多层部分的部分以外的导电性电路图案的覆盖层， 所以 能够使部分多层配线基板的厚度薄化。 因此， 与现有的方法相比， 根据本发明的部分多层配 线基板的制造方法能够减少材料费， 并且能够提供更柔软的部分多层配线基板。 附图说明
图 1A 是本发明的实施方式的部分多层配线基板的俯视图。 图 1B 是沿图 1A 所示的 IB-IB 线的截面图。 图 2A 是用于说明图 1A 和图 1B 表示的部分多层配线基板的的制造方法的第 1 工 图 2B 是用于说明图 1A 和图 1B 表示的部分多层配线基板的制造方法的第 2 工序 图 3A 是用于说明本发明其他实施方式的部分多层配线基板的制造方法的第 1 工 图 3B 是用于说明本发明其他实施方式的部分多层配线基板的制造方法的第 2 工序图。
图。
序图。
序图。 具体实施方式
( 第 1 实施方式 )
以下， 根据附图对本发明的第 1 实施方式的部分多层配线基板 1 进行说明。
图 1A 是本实施方式的部分多层配线基板的俯视图， 图 1B 是沿图 1A 所示的 IB-IB 线的截面图。如图 1A 和图 1B 所示， 本实施方式的部分多层配线基板 1 具有层叠数与其他 部分不同的多层部分 2。
如图 1B 所示， 在第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 形成有第 1 导电性电路图案 21。另外， 在层叠于第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面侧的第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 形成有第 2 导电性电路图案 22。并且， 在层叠于第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 侧的第3 绝缘性基材 13 上形成有第 3 导电性电路图案 23。如该图所示， 实施方式的部分多层配线 基板具有如下的部分多层结构 ： 形成有第 2 导电性电路图案 22、 第 3 导电性电路图案 23 的 区域的面积小于形成有第 1 导电性电路图案 21 的区域的面积。
如此地， 本实施方式的部分多层配线基板 1， 从最下层是以第 1 绝缘性基材 11、 第1 导电性电路图案 21、 第 2 绝缘性基材 12、 第 2 导电性电路图案 22、 第 3 绝缘性基材 13、 第3 导电性电路图案 23 以及保护层 40 的顺序介由粘合剂 30 间接或直接层叠而成的。第 3 导 电性电路图案 23 露出的开口 K 成为电子部件的安装部分。应予说明， 多层部分 2 也可以形 成于第 1 绝缘性基材 11 的另一侧主面 11B 侧。
具体而言， 本实施方式中， 形成于第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 的第 1 导电 性电路图案 21 被第 2 绝缘性基材 12 的另一侧主面 12B 所覆盖。换言之， 第 2 绝缘性基材 12 的另一侧主面 12B 夹着第 1 导电性电路图案 21， 与第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 相接。应予说明， 第 2 绝缘性基材 12 的另一侧主面 12B 和第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 通过粘合剂粘合。
另外， 第 3 绝缘性基材 13， 以该第 3 绝缘性基材 13 的另一侧主面 13B 与第 2 绝缘 性基材 12 的一侧主面 12A 相接的方式， 层叠于第 2 绝缘性基材 12 上。
如该图所示， 本实施方式的部分多层配线基板 1， 通过层叠在上层侧的配线基板的 绝缘性基材 10 的其他主面 ( 背面 ) 覆盖该下层的导电性电路图案 20， 因此， 无需对设有多 层部分 2 的部分以外的导电性电路图案 20 上设置覆盖层。
在多层部分以外的区域设置覆盖层， 则多层部分的保护层的开口需要设置成能使 多层部分层叠的足够的间隙 (clearance)， 这样则多层部分和覆盖层之间产生间隙， 其结果 需要另行进行镀金等保护处理。与此相对， 本实施方式中， 因为通过第 2 绝缘性基材的其他 主面覆盖第 1 导电性电路图案 21， 所以根本没有间隙， 不需要另行进行镀金等保护处理。 其 结果如后所述能够使制造工序简化。
而且， 本实施方式的部分多层配线基板 1， 因无需另行设置用于覆盖设有多层部分 2 的部分以外的导电性电路图案 20 的覆盖层， 所以能够使部分多层配线基板 1 的厚度薄化。 如此地， 与现有的方法相比， 根据本实施方式的部分多层配线基板的制造方法能够减少材 料费， 并且能够提供更柔软的部分多层配线基板。
换言之， 如图 1B 所示， 多层部分 2 中， 因为在导电性电路图案 20(21、 22、 23) 之间 仅存在 1 层绝缘性基材 10(12、 13) 和使这些绝缘性基材 10 相互粘合的 1 层粘合剂层， 所以 能够使部分多层配线基板 1 的整体的厚度薄化。
接着， 根据图 2A 和图 2B 对本实施方式的部分多层配线基板 1 的制造方法进行说 明。图 2A 表示形成第 2 导电性电路图案 22 的工序， 图 2B 表示形成第 3 导电性电路图案 23 和覆盖该其的保护层 40 的工序。
首先， 准备如图 2A(a) 所示的在第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 粘贴有第 1 导 电层 21P 的第 1 片材 51。第 1 片材 51 是在聚酰亚胺 (PI) 等具有挠性的、 厚度为 10μm ～ 75μm 的树脂性片材 ( 第 1 绝缘性基材 11) 的一侧主面形成有铜等金属箔的片材。作为第 1 绝缘性基材 11， 也可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)、 聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN) 等。
接着， 使用氯化铜或碱性腐蚀液等进行蚀刻处理， 除去第 1 导电层 21P 的规定部， 如同图 (b) 所示， 在第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 形成第 1 导电性电路图案 21。通过蚀刻处理除去第 1 导电层 21P 的规定部时， 在第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 中的未 形成第 1 导电性电路图案 21 的区域出现第 1 绝缘性基材 11 被粗面化了的面。本实施方式 中， 至少第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 中的未形成第 1 导电性电路图案 21 的区域的 表面粗糙度比第 1 绝缘性基材 11 的另一侧主面 11B 的表面粗糙度大。
这是由于以下原因导致的。本实施方式的第 1 片材 51 是第 1 绝缘性基材 11 和第 1 导电层 21P 贴合而构成， 而在制作第 1 片材 51 时， 为了提高第 1 绝缘性基材 11 和第 1 导 电层 21P 的粘合强度， 将第 1 导电层 21P 的粘合面粗面化。在该粗面化了的粘合面粘贴第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 时， 形成于第 1 导电层 21P 的粘合面的凹凸形状被转印到第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A， 在第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 形成凹凸。其后， 通过蚀刻处理除去第 1 导电层 21P 时， 粗面化了的第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 将会 露出。因此， 在除去了第 1 导电层 21P 的区域， 即未形成第 1 导电性电路图案 21 的区域上 露出粗面化了的面。因为粗面化了的面的凹凸使表面积增大， 所以有助于第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面和层叠于其上的第 2 绝缘性基材 12 的另一侧主面 12B 的粘合性的提高。
应予说明， 粗面化了的区域的表面具有凹凸， 成为中心线平均粗糙度 (Ra)、 最大高 度 (Rmax)、 十点平均高度 (Rz) 等表面粗糙度处于规定值域的状态。 在上述同图 (a)(b) 的工序前后， 准备在第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 层叠 有第 2 导电层 22P 的第 2 片材 52。本实施方式中， 为了抑制热引起的收缩的影响， 使用与第 1 片材 51 相同材质的片材作为第 2 片材 52。通过层叠热膨胀系数几乎相同的基材， 从而在 因热等因素引起收缩时不易引起弯曲， 能够减轻作用于贴合部分的力， 能够确保可靠性。
接着， 将准备好的第 2 片材 52 介由环氧系粘合剂 30 粘贴在同图 (b) 的工序中制 成的形成有第 1 导电性电路图案 21 的第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 侧。第 1 导电性 电路图案 21 的电路的凹凸的间隙将被粘合剂 30 所填埋。
进而， 如同图 (d) 所示， 在规定的加热· 加压环境下， 用压模从两主面侧压紧， 将第 2 片材 52 粘贴于第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 侧。
同图 (e) 表示从压模脱模后成为一体的第 2 片材 52 和第 1 绝缘性基材 11。
进而， 使用氯化铜或碱性腐蚀液等进行蚀刻处理， 除去第 2 导电层 22P 的规定部， 如同图 (f) 所示， 在第 2 绝缘性基材 12 的主面 12A 形成第 2 导电性电路图案 22。如上所 述， 通过蚀刻处理除去第 2 导电层 22P 的规定部， 所以未形成第 2 导电性电路图案 22 的第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 被粗面化。因此， 能够提高第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 和后述的第 3 绝缘性基材 13 的另一侧主面 13B 的粘合性。
接着， 根据图 2B 说明形成第 3 导电性电路图案 23 和覆盖其的保护层 40 的工序。
首先， 如图 2B(a) 所示， 准备在第 3 绝缘性基材 13 的一侧主面 13A 层叠有第 3 导 电层 23P 的第 3 片材 53。第 3 片材 53 成型为比第 1 片材 51 小。本实施方式中， 为了抑制 热引起的收缩的影响， 使用与第 1 片材 51 相同材质的片材作为第 3 片材 53。
然后， 将准备好的第 3 片材 53 介由粘合剂 30 粘贴在已制成的形成有第 2 导电性 电路图案 22 的第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 侧。
然后， 虽未图示， 但在规定的加热· 加压环境下， 用压模从两主面侧压紧， 将第 3 片 材 53 粘贴于第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 侧。同图 (b) 表示从未图示的压模脱模而 成为一体的第 3 片材 53、 第 2 绝缘性基材 12 和第 1 绝缘性基材 11。
接着， 使用氯化铜或者碱性腐蚀液等进行蚀刻处理， 除去第 3 导电层 23P 的规定 部， 如同图 (c) 所示， 在第 3 绝缘性基材 13 的主面 13A 形成第 3 导电性电路图案 23。如上 所述， 通过蚀刻处理除去了第 3 导电层 23P 的规定部， 且未形成第 3 导电性电路图案 23 的 第 3 绝缘性基材 13 的一侧主面 13A 被粗面化。因此， 能够提高未形成第 3 导电性电路图案 23 区域的第 3 绝缘性基材 13 的一侧主面和后述的保护层 40 的粘合性。并且， 将第 3 绝缘 性基材 13 层叠多个时还能够提高第 3 绝缘性基材 13 相互间的粘合性。
在形成第 3 导电性电路图案 23 后再层叠多个第 3 绝缘性基材 13 时， 将重复同图 (b) 和 (c) 的工序。
层叠第 3 绝缘性基材 13 直到达到目标层叠数为止后， 如同图 (d) 所示， 在位于最 上层的绝缘性基材 ( 本例中为第 3 绝缘性基材 13) 之上层叠保护层 40， 用保护层 40 覆盖第 3 导电性电路图案 23。保护层 40 的形式没有特别限定。可以通过使用涂料器涂敷以环氧 树脂、 聚酰亚胺树脂为基础的表面涂料来形成， 也可以使用片状的保护片材。
最后， 如同图 (e) 所示， 在规定的加热· 加压环境下， 用压模从两主面侧压紧， 使保 护层 40、 第 3 片材 53、 第 2 绝缘性基材 12、 第 1 绝缘性基材 11 成为一体， 得到上述图 1A 和 图 1B 所示的部分多层配线基板 1。 如以上说明那样， 根据第 1 实施方式的制造方法， 由于在第 1 导电性电路图案 21 上层叠第 2 片材 52 后形成第 2 导电性电路图案 22， 所以通过第 1 绝缘性基材 11 侧 ( 下层 侧 ) 的导电性电路图案 20， 能够以第 2 绝缘性基材 12 的其他主面 12B 覆盖第 1 导电性电路 图案 21。因此， 无需对设有多层部分 2 的部分以外的导电性电路图案 20 另行设置覆盖层， 能够使制造工序简化。
换言之， 在另行形成具有绝缘层和导电层的多层基板并层叠这些多层基板而制成 的基板中， 位于多层部分以外的区域的导电性电路将会露出， 所以需要在该多层部分以外 的区域形成覆盖层。与此相对， 本实施方式的部分多层配线基板 1 中， 形成有成为多层部分 2 的第 2 导电性电路图案 22 的第 2 绝缘性基材 12 的其他主面将覆盖第 1 导电性电路图案 21， 所以无需另行形成覆盖层。其结果， 能够使制造工序简化。
而且， 由于本实施方式的制造方法中， 无需另行设置覆盖层， 因此多层部分 2 和覆 盖层之间没有间隙， 所以无需进行用于填补间隙的镀金等。在这点上也能够实现制造工序 的简单化。 因此， 与现有的方法相比， 根据本实施方式的部分多层配线基板的制造方法能够 减少材料费， 并且能够提供更柔软的部分多层配线基板。
( 第 2 实施方式 )
以下， 根据图 3A 和图 3B 对本发明第 2 实施方式的部分多层配线基板 1 的其他制 造方法进行说明。本实施方式的部分多层配线基板 1 是在第 1 绝缘性基材 11 的两主面形 成有多层部分 2。图 3A 表示形成第 2 导电性电路图案 22 和第 5 导电性电路图案 25 的工 序， 图 3B 表示形成第 6 导电性电路图案 23 以及覆盖其的保护层 40 的工序。
首先， 准备第 1 片材 51′。如图 3A(a) 所示， 第 1 片材 51′是在聚酰亚胺 (PI) 等 具有挠性的、 厚度为 10μm ～ 75μm 的树脂性片材 ( 第 1 绝缘性基材 11) 的两主面形成有铜 等金属箔的片材。具体而言， 在第 1 绝缘性基材 11 的一侧主面 11A 粘贴有第 1 导电层 21P， 在另一侧主面 11B 粘贴有第 4 导电层 24P。
接着， 使用氯化铜或者碱性腐蚀液等进行蚀刻处理， 除去第 1 导电层 21P 的规定
部， 同时除去第 4 导电层 24P 的规定部。然后， 如同图 (b) 所示， 在第 1 绝缘性基材 11 的一 侧主面 11A 形成第 1 导电性电路图案 21， 在第 1 绝缘性基材 11 的另一侧主面 11B 形成第 4 导电性电路图案 24。第 1 绝缘性基材 11 的两主面 11A、 11B 中的未形成第 1 导电性电路图 案 21、 第 4 导电性电路图案 24 的区域的表面通过蚀刻处理而粗面化。
另外， 在同图 (a)(b) 的工序前后， 准备在第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 层叠 有第 2 导电层 22P 的第 2 片材 52、 和第 5 绝缘性基材 15 的另一侧主面 15B 形成有第 5 导电 层 25P 的第 5 片材 55。本实施方式中， 第 2 片材 52、 第 5 片材 55 优选为与第 1 片材 51 相 同材质的片材。
然后， 如同图 (c) 所示， 将准备好的第 5 片材 55 介由粘合剂 30 分别层叠在同图 (b) 的工序中制成的形成有第 1 导电性电路图案 21 和第 4 导电性电路图案 24 的第 1 绝缘 性基材 11 的两主面 11A、 11B。
进而， 虽未图示， 但在规定的加热· 加压环境下， 用压模从两主面侧压紧， 将第 2 片 材 52 和第 5 片材 55 粘贴于第 1 绝缘性基材 11 的两主面 11A、 11B。
同图 (d) 中表示从压模脱模而成为一体的第 2 片材 52、 第 5 片材 55 以及第 1 绝缘 性基材 11。 另外， 使用氯化铜或者碱性腐蚀液等进行蚀刻处理， 除去第 2 导电层 22P 的规定 部， 并除去第 5 导电层 25P 的规定部。
由此， 如同图 (e) 所示， 在第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 形成第 2 导电性电 路图案 22， 在第 5 绝缘性基材 15 的另一侧主面 15B 形成第 5 导电性电路图案 25。
如上所述， 通过蚀刻处理除去第 2 导电层 22P 和第 5 导电层 25P 的规定部， 由此， 未形成第 2 导电性电路图案 22、 第 5 导电性电路图案 25 的第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 和第 5 绝缘性基材 15 的另一侧主面 15B 被粗面化。因此， 能够提高第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 与后述第 3 绝缘性基材 13 的另一侧主面 13B 的粘合性以及第 5 绝缘性基 材 15 的另一侧主面 15B 与后述第 6 绝缘性基材 16 的一侧主面 16A 的粘合性。
接着， 根据图 3B 说明形成第 6 导电性电路图案 23 以及覆盖其的保护层 40 的工序。
首先， 如图 3B(a) 所示， 准备在第 3 绝缘性基材 13 的一侧主面 13A 层叠有第 3 导 电层 23P 的第 3 片材 53 和在第 6 绝缘性基材 16 的另一侧主面 16B 形成有第 6 导电层 26P 的第 6 片材 56。第 3 片材 53 和第 6 片材 56 形成为比第 1 片材 51 小。本实施方式中， 第3 片材 53 和第 6 片材 56 优选为与第 1 片材 51 相同材质的片材。
然后， 将准备好的第 3 片材 53 介由粘合剂 30 层叠在形成有第 2 导电性电路图案 22 的第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 侧。同样地将第 6 片材 56 介由粘合剂 30 层叠在 形成有第 5 导电性电路图案 25 的第 5 绝缘性基材 15 的另一侧主面 15B 侧。
在规定的加热·加压环境下， 用压模从两主面侧压紧， 将第 3 片材 53 粘贴于第 2 绝缘性基材 12 的一侧主面 12A 侧， 将第 6 片材 56 粘贴于第 5 绝缘性基材 15 的另一侧主面 15B 侧。
同图 (b) 表示从未图示的压模脱模而成为一体的第 3 片材 53、 第 2 绝缘性基材 12、 第 1 绝缘性基材 11、 第 5 绝缘性基材 15 和第 6 片材 56。
接着， 通过蚀刻处理除去第 3 导电层 23P 的规定部和第 6 导电层 26P 的规定部， 如 同图 (c) 所示， 在第 3 绝缘性基材 13 的一侧主面 13A 形成第 3 导电性电路图案 23， 并在第
6 绝缘性基材 16 的另一侧主面 16B 形成第 6 导电性电路图案 26。与图 2A 和 2B 表示的例 子同样地， 未形成第 3 导电性电路图案 23 的第 3 绝缘性基材 13 的一侧主面 13A、 未形成第 6 导电性电路图案 26 的第 6 绝缘性基材 16 的另一侧主面 16B 被粗面化。因此， 与上述例子 同样地提高与进行层叠的如后述的保护层 40 等的层之间的粘合性。
在形成第 3 导电性电路图案 23、 第 6 导电性电路图案 26 后再层叠多个第 3 绝缘性 基材 13、 第 6 绝缘性基材 16 时， 将重复同图 (a) ～ (c) 的工序。
接着， 如同图 (d) 所示， 在第 2 导电性电路图案 22、 第 3 导电性电路图案 23、 第4 导电性电路图案 24 以及第 5 导电性电路图案 25 的形成处， 使用钻头或激光器形成沿纵向 贯通部分多层配线基板 1 的贯通孔 60。在贯通孔 60 的内侧面， 使用一般的化学镀铜法、 电 解镀铜法实施镀铜， 形成镀层 61。当然也可以通过其它金属等的导电材料形成镀层 61。
层叠第 3 绝缘性基材 13、 第 6 绝缘性基材 16 直到成为目标层叠数后， 如同图 (d) 所示， 在位于最上层的绝缘性基材 ( 本例中为第 3 绝缘性基材 13 和第 6 绝缘性基材 16) 上 层叠保护层 40， 通过保护层 40 分别覆盖第 3 导电性电路图案 23 和第 6 导电性电路图案 26。
最后， 如同图 (e) 所示， 在规定的加热· 加压环境下， 用压模从两主面侧压紧， 使保 护层 40、 第 3 绝缘性基材 13、 第 2 绝缘性基材 12、 第 1 绝缘性基材 11、 第 5 绝缘性基材 15、 第 6 绝缘性基材 16 成为一体， 得到部分多层配线基板 1。
如以上说明， 根据第 1 实施方式的部分多层配线基板 1 的制造方法， 因为在第 1 导 电性电路图案 21 和 / 或第 4 导电性电路图案 24 上层叠第 2 片材 52 和 / 或第 5 片材 55 后， 形成第 2 导电性电路图案 22 和 / 或第 5 导电性电路图案 25， 所以能够以第 2 绝缘性基材 12 的其他主面 12B、 第 5 绝缘性基材 15 的一侧主面 15A 覆盖第 1 绝缘性基材 11 的导电性 电路图案 21、 24。因此， 无需对设置有多层部分 2 的部分以外的导电性电路图案 20 另行设 置覆盖层， 能够使制造工序简化。
换言之， 在另行形成具有绝缘层和导电层的多层基板并将其层叠而制成的基板 中， 由于位于多层部分以外的区域的导电性电路将会露出， 所以必须在该多层部分以外的 区域形成覆盖层。与此相对， 本实施方式的部分多层配线基板 1 中， 因为形成有成为多层部 分 2 的第 2 导电性电路图案 22 的第 2 绝缘性基材 12 的其他主面 12B 将覆盖第 1 导电性电 路图案 21， 并且形成有第 5 导电性电路图案 25 的第 5 绝缘性基材 15 的一侧主面 15A 将覆 盖第 4 导电性电路图案 24， 所以无需另行形成覆盖层。其结果， 能够使制造工序简化。
而且， 本实施方式的制造方法中， 由于无需另行设置覆盖层， 所以在多层部分 2 和 覆盖层之间不存在间隙， 无需进行用于填补间隙的镀金等。在这点上也能够实现制造工序 的简单化。 因此， 与现有的方法相比， 根据本实施方式的部分多层配线基板的制造方法能够 减少材料费、 而且能够提供更柔软的部分多层配线基板。
以上说明的实施方式是为了便于理解本发明而记载的， 不是为了限定本发明而记 载的。因此， 上述实施方式中公开的各要素主旨是还包含属于本发明的技术范围的全部设 计变更以及等效物。
符号说明
1... 部分多层配线基板
2... 多层部分
10... 绝缘性基材11... 第 1 绝缘性基材， 12... 第 2 绝缘性基材， 13... 第 3 绝缘性基材 15... 第 5 绝缘性基材， 16... 第 6 绝缘性基材 20... 导电性电路图案 21... 第 1 导电性电路图案， 22... 第 2 导电性电路图案 23... 第 3 导电性电路图案， 24... 第 4 导电性电路图案 25... 第 5 导电性电路图案， 26... 第 6 导电性电路图案 30... 粘合剂 40... 保护层 51... 第 1 片材， 52... 第 2 片材， 53... 第 3 片材 60... 贯通孔 61... 镀层