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1、(10)申请公布号 CN 102441838 A (43)申请公布日 2012.05.09 C N 1 0 2 4 4 1 8 3 8 A *CN102441838A* (21)申请号 201110306476.4 (22)申请日 2011.10.11 2010-229901 2010.10.12 JP B24B 37/00(2012.01) H01L 21/304(2006.01) (71)申请人株式会社迪思科 地址日本东京都 (72)发明人山中聪 力石利康 高田畅行 (74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限 公司 11127 代理人党晓林 王小东 (54) 发明名称 加工装置 (57)。
2、 摘要 本发明提供加工装置，其具备：可旋转地配 设的旋转工作台；在旋转工作台上配设于正多边 形的顶点位置并具备保持面的五个卡盘工作台； 贯穿旋转工作台的开口地竖立设置的支承座；四 个加工构件支承机构，其包括在旋转工作台周围 分别竖立设置于正方形的角部的第一支承柱、竖 立设置于支承座上的第二支承柱、以及安装在第 一支承柱和第二支承柱的支承部件；与至少五个 卡盘工作台中的四个卡盘工作台对应地配设于四 个加工构件支承机构的四个加工构件；使四个加 工构件分别在与卡盘工作台的保持面垂直的方向 移动的四个加工进给构件；以及在将四个卡盘工 作台定位于四个加工进给构件的加工区域的状态 下，相对于余下的卡盘工作。
3、台搬入搬出被加工物 的搬入搬出区域。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 8 页 附图 4 页 CN 102441847 A 1/1页 2 1.一种加工装置，其特征在于， 该加工装置具备： 旋转工作台，所述旋转工作台以能够旋转的方式配设，并具有开口； 至少五个卡盘工作台，所述至少五个卡盘工作台在所述旋转工作台上配设于正多边形 的顶点的位置，并具备保持被加工物的保持面； 支承座，所述支承座以贯穿插入所述旋转工作台的所述开口的方式竖立设置； 四个加工构件支承机构，所述四个加工构件支承机构包括在所述旋转工。
4、作台的周围分 别竖立设置于正方形的角部的四个第一支承柱、竖立设置于所述支承座上的第二支承柱、 以及安装在所述各个第一支承柱和所述第二支承柱的四个支承部件； 四个加工构件，所述四个加工构件与至少五个卡盘工作台中的四个卡盘工作台对应地 配设于所述四个加工构件支承机构； 四个加工进给构件，所述四个加工进给构件使所述四个加工构件分别在相对于卡盘工 作台的保持面垂直的方向移动；以及 搬入搬出区域，在使所述旋转工作台转动而将所述四个卡盘工作台定位于利用所述四 个加工构件进行加工的加工区域的状态下，在所述搬入搬出区域将被加工物相对于余下的 卡盘工作台搬入、搬出。 2.根据权利要求1所述的晶片的加工装置，其中。
5、， 所述四个加工进给构件以连结所述搬入搬出区域和所述旋转工作台的旋转中心而成 的线为对称轴配设成线对称。 3.根据权利要求1所述的晶片的加工装置，其中， 所述四个加工进给构件中的三个是用于磨削被加工物的磨削构件，所述四个加工进给 构件中的一个是用于研磨被加工物的研磨构件。 权 利 要 求 书CN 102441838 A CN 102441847 A 1/8页 3 加工装置 技术领域 0001 本发明涉及对半导体晶片、光器件晶片等被加工物实施多种加工的加工装置。 背景技术 0002 在半导体器件制造工序中，利用呈格子状地排列的、被称作间隔道的切断预定线 在大致圆板形状的半导体晶片的表面划分出大量。
6、的矩形区域，在所述各个矩形区域形成半 导体电路。通过使如此地形成有大量的半导体电路的半导体晶片沿间隔道分离，从而形成 一个个的半导体芯片。此外，光器件晶片利用呈格子状地形成的间隔道在蓝宝石基板等的 表面划分出多个区域，并在所述划分出的区域中形成有层叠氮化镓类化合物半导体等而成 的光器件，这样的光器件晶片被沿分割预定线分割为一个个的发光二极管、激光二极管等 光器件，并被广泛应用于电气设备中。 0003 为了实现如上所述地分割为一个个的芯片的小型化和轻量化，通常在将晶片沿间 隔道切断而分割为一个个芯片之前，对晶片的背面进行磨削以形成为预定的厚度。晶片的 背面的磨削一般由磨削装置实施，该磨削装置具备。
7、用于磨削保持于卡盘工作台的被加工物 的粗磨削构件和精磨削构件。然而，由于由粗磨削构件进行的粗磨削加工和由精磨削构件 进行的精磨削加工的加工时间不同，因此难以使两项磨削作业同步。为了解决这样的问题， 提出了除了粗磨削构件和精磨削构件之外还具备半精磨削构件的磨削装置。(例如，参考专 利文献1。) 0004 此外，在磨削晶片的背面时，在晶片的背面产生微裂纹等加工畸变，由此使得被分 割为一个个的芯片的抗弯强度显著降低。为了除去该在磨削过的晶片的背面产生的加工畸 变，提出有除了上述粗磨削构件、半精磨削构件以及精磨削构件之外还具备研磨构件的加 工装置。(例如，参考专利文献2。) 0005 专利文献1：日本。
8、实开平2-15257号公报 0006 专利文献2：日本实开平4-2776号公报 0007 然而，上述的专利文献2公开的加工装置沿着旋转工作台的外周配设有由粗磨削 构件、半精磨削构件、精磨削构件和研磨构件构成的四个加工构件，其中所述旋转工作台配 设有用于保持被加工物的多个卡盘工作台，因此加工装置整体变得大型，需要较广的设置 面积，存在着压迫设备成本的问题。 发明内容 0008 本发明正是鉴于上述事实而作出的，其主要的技术课题在于提供一种加工装置， 该加工装置能够将具备四个加工构件的加工装置构成得小型。 0009 为了解决上述技术课题，根据本发明，加工装置具备：旋转工作台，所述旋转工作 台以能够旋。
9、转的方式配设，并具有开口；至少五个卡盘工作台，所述至少五个卡盘工作台在 所述旋转工作台上配设于正多边形的顶点的位置，并具备保持被加工物的保持面；支承座， 所述支承座以贯穿插入所述旋转工作台的所述开口的方式竖立设置；四个加工构件支承机 说 明 书CN 102441838 A CN 102441847 A 2/8页 4 构，所述四个加工构件支承机构包括在所述旋转工作台的周围分别竖立设置于正方形的角 部的四个第一支承柱、竖立设置于所述支承座上的第二支承柱、以及安装在所述各个第一 支承柱和所述第二支承柱的四个支承部件；四个加工构件，所述四个加工构件与至少五个 卡盘工作台中的四个卡盘工作台对应地配设于所。
10、述四个加工构件支承机构；四个加工进给 构件，所述四个加工进给构件使所述四个加工构件分别在相对于卡盘工作台的保持面垂直 的方向移动；以及搬入搬出区域，在使所述旋转工作台转动而将所述四个卡盘工作台定位 于利用所述四个加工构件进行加工的加工区域的状态下，在所述搬入搬出区域将被加工物 相对于余下的卡盘工作台搬入、搬出。 0010 优选的是，上述四个加工进给构件以连结搬入搬出区域和旋转工作台的旋转中心 而成的线为对称轴配设成线对称。 0011 此外，上述四个加工进给构件中的三个是用于磨削被加工物的磨削构件，上述四 个加工进给构件中的一个是用于研磨被加工物的研磨构件。 0012 在本发明涉及的加工装置中，。
11、配设在配设有至少五个卡盘工作台的旋转工作台的 周围的四个加工构件支承机构分别包括在旋转工作台的周围分别竖立设置于正方形的角 部的第一支承柱、竖立设置于以贯穿插入旋转工作台的开口的方式竖立设置的支承座上的 第二支承柱、以及安装于第一支承柱和第二支承柱的支承部件，因此能够形成为最小的设 置面积。因此，装置整体变得小型，无需较广的设置面积，因而能够抑制设备成本。 附图说明 0013 图1是按照本发明构成的加工装置的立体图。 0014 图2是示出图1所示的加工装置的除去加工构件支承机构和加工构件后的状态的 主要部分立体图。 0015 图3是示出构成图1所示的加工装置的加工构件支承机构和加工构件的立体图。
12、。 0016 图4是示出构成图1所示的加工装置的配设于旋转工作台的五个卡盘工作台与四 个加工构件的关系的说明图。 0017 标号说明 0018 2：装置壳体； 0019 3：旋转工作台； 0020 4a、4b、4c、4d、4e：卡盘工作台； 0021 5：支承座； 0022 6a、6b、6c、6d：加工构件支承机构； 0023 61：第一支承柱； 0024 62：第二支承柱； 0025 63：支承部件； 0026 7a：粗磨削构件； 0027 7b：半精磨削构件； 0028 7c：精磨削构件； 0029 7d：研磨构件； 0030 72：主轴壳体； 说 明 书CN 102441838 A CN。
13、 102441847 A 3/8页 5 0031 73：旋转主轴； 0032 76：加工工具； 0033 8a、8b、8c、8d：加工进给构件； 0034 10：晶片； 0035 11：第一盒； 0036 12：第二盒； 0037 13：中心对准构件； 0038 14：旋转清洗构件； 0039 15：被加工物搬送构件； 0040 16：被加工物搬入构件； 0041 17：被加工物搬出构件。 具体实施方式 0042 下面，参照附图详细地说明按照本发明构成的加工装置的优选的实施方式。 0043 图1示出了按照本发明构成的加工装置的立体图。 0044 图1所示的加工装置具备整体以标号2表示的装置壳体。
14、。该装置壳体2形成为细 长地延伸的长方体形状。在如此形成的装置壳体2的作业区域21以能够旋转的方式配设 有旋转工作台3。该旋转工作台3如图2所示地形成为在中心部设有开口31的圆环状，并 借助未图示的工作台转动构件向箭头A所示的方向适当旋转。在如此形成的旋转工作台 3，如图2所示地配设有在上表面具备保持被加工物的保持面的五个卡盘工作台4a、4b、4c、 4d、4e。所述五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e在开口31的周围配设于正五边形的顶点的 位置。贯穿插入如此构成的旋转工作台3的开口31地竖立设置有支承座5。 0045 如图1、图2和图4所示，图示的实施方式中的加工装置具备用于支承后述的。
15、四个 加工构件的四个加工构件支承机构6a、6b、6c、6d，所述四个加工构件对保持在五个卡盘工 作台4a、4b、4c、4d、4e的被加工物实施加工，所述五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e配设于 旋转工作台3。四个加工构件支承机构6a、6b、6c、6d分别包括：第一支承柱61，其在上述旋 转工作台3的周围分别竖立设置在正方形的角部；第二支承柱62，其竖立设置于上述支承 座5上；以及支承部件63，其安装在所述第一支承柱61和第二支承柱62的上部。在第一 支承柱61和第二支承柱62的下端分别设有安装部611和621，贯穿插入设于所述安装部 611和621的贯穿孔611a和621a地配设有紧固。
16、螺栓60，通过将所述紧固螺栓60与分别设 在装置壳体2的作业区域211和支承座5上的内螺纹孔211a和51a螺合，从而将第一支承 柱61和第二支承柱62竖立设置于装置壳体2的作业区域211和支承座5。这样，由于四个 加工构件支承机构6a、6b、6c、6d将配设于旋转工作台3的周围的第一支承柱61分别竖立 设置在正方形的角部，因此能够形成为最小的设置面积。 0046 构成加工构件支承机构6a、6b、6c、6d的支承部件63分别具备呈直角地形成的两 个装配部631、632。在所述两个装配部631、632分别设有沿上下方向(相对于卡盘工作台 4a、4b、4c、4d、4e的上表面即保持面垂直的方向)延。
17、伸的引导槽631a、632a。在构成如此构 成的加工构件支承机构6a、6b、6c、6d的支承部件63，分别以能够沿引导槽631a、632a移动 的方式配设加工构件7a、7b、7c、7d。另外，图示的实施方式中的加工构件7a为粗磨削构件， 说 明 书CN 102441838 A CN 102441847 A 4/8页 6 加工构件7b为半精磨削构件，加工构件7c为精磨削构件，加工构件7d为研磨构件。粗磨削 构件7a、半精磨削构件7b、精磨削构件7c、研磨构件7d分别具备：移动基座71、装配于所述 移动基座71的主轴壳体72、旋转自如地配设于所述主轴壳体72的旋转主轴73、以及用于 驱动所述旋转主。
18、轴73旋转的伺服电动机74。旋转主轴73的下端部越过主轴壳体72的下 端并向下方突出，在其下端设有安装座75。在该安装座75的下表面装配加工工具76。另 外，粗磨削构件7a的加工工具76由具备粗磨削磨具的粗磨削轮构成，半精磨削构件7b的 加工工具76由具备半精磨削磨具的半精磨削轮构成，精磨削构件7c的加工工具76由具备 精磨削磨具的精磨削轮构成，研磨构件7d的加工工具76由具备研磨垫的研磨轮构成。 0047 在如此构成的粗磨削构件7a、半精磨削构件7b、精磨削构件7c、研磨构件7d的移 动基座71分别形成有被引导轨道711、711，所述被引导轨道711、711与分别设于构成上述 加工构件支承机。
19、构6a、6b、6c、6d的支承部件63的装配部631、632上的引导槽631a、632a 嵌合，通过将所述被引导轨道711、711与引导槽631a、632a嵌合，从而将粗磨削构件7a、半 精磨削构件7b、精磨削构件7c、研磨构件7d分别构成为能够沿引导槽631a、632a移动。另 外，如此装配于支承部件63的装配部631、632的粗磨削构件7a、半精磨削构件7b、精磨削 构件7c、研磨构件7d在图示的实施方式中分别将旋转主轴73的旋转轴的轴心定位于连结 第一支承柱61和第二支承柱62的线上。 0048 图示的实施方式中的加工装置具备四个加工进给构件8a、8b、8c、8d，所述四个加 工进给构件。
20、8a、8b、8c、8d使上述粗磨削构件7a、半精磨削构件7b、精磨削构件7c、研磨构件 7d分别在相对于卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e的上表面即保持面垂直的方向移动。四个加 工进给构件8a、8b、8c、8d由未图示的公知的滚珠丝杠式的移动机构构成。所述四个加工进 给构件8a、8b、8c、8d分别通过使脉冲电动机81正转和反转驱动来使移动基座71即粗磨削 构件7a、半精磨削构件7b、精磨削构件7c、研磨构件7d沿引导槽631a、632a向下方(接近 卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e的上表面即保持面的方向)和上方(远离卡盘工作台4a、4b、 4c、4d、4e的上表面即保持面的方向)移。
21、动。 0049 在此，参考图4说明粗磨削构件7a、半精磨削构件7b、精磨削构件7c、研磨构件7d 的加工工具76与五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e的关系。在配设于旋转工作台3的五个 卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e定位于图2所示的位置的状态下，卡盘工作台4b定位于粗磨 削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a，卡盘工作台4c定位于半精磨削构件7b的加 工工具76所在的加工区域70b，卡盘工作台4d定位于精磨削构件7c的加工工具76所在的 加工区域70c，卡盘工作台4e定位于研磨构件7d的加工工具76所在的加工区域70d。并 且，余下的卡盘工作台4a定位于搬入搬出被加工物的搬。
22、入搬出区域70e。在如此定位的五 个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e中，卡盘工作台4b的中心定位于粗磨削构件7a的加工工具 76通过的位置，卡盘工作台4c的中心定位于半精磨削构件7b的加工工具76通过的位置， 卡盘工作台4d的中心定位于精磨削构件7c的加工工具76通过的位置，卡盘工作台4e的 中心定位于研磨构件7d的加工工具76通过的位置。 0050 在如上所述地构成的加工装置中，配设在配设有五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e 的旋转工作台3周围的四个加工构件支承机构6a、6b、6c、6d分别包括：第一支承柱61，其 在旋转工作台3的周围分别竖立设置在正方形的角部；第二支承柱62。
23、，其竖立设置在上述 支承座5上；以及支承部件63，其安装于所述第一支承柱61和第二支承柱62的上部，因此 说 明 书CN 102441838 A CN 102441847 A 5/8页 7 能够形成为最小的设置面积。因此，装置整体变得小型，无需较广的设置面积，因而能够抑 制设备成本。 0051 此外，在图示的实施方式中的加工装置中，由配设在旋转工作台3周围的四个加 工构件支承机构6a、6b、6c、6d支承的四个加工构件即粗磨削构件7a、半精磨削构件7b、精 磨削构件7c、研磨构件7d如图4所示地以连结被加工物的搬入搬出区域70e和旋转工作台 3的旋转中心而成的线B为对称轴配设成线对称。因此，刚。
24、性的平衡良好，加工精度提高，并 且能够实现左右的部件的通用化，能够减少部件数量。 0052 回到图1继续说明，在装置壳体2的作业区域21的前端部(图1中的左下端部) 配设有第一盒11、第二盒12、中心对准构件13、旋转清洗构件14、被加工物搬送构件15、被 加工物搬入构件16以及被加工物搬出构件17。第一盒11收纳作为加工前的被加工物的蓝 宝石晶片、碳化硅晶片、半导体晶片等品片10，该第一盒11被载置于装置壳体2的盒搬入 区。另外，收纳在第一盒11中的晶片10以在表面粘贴有保护带T的状态背面朝上地被收 纳。第二盒12载置在装置壳体2的盒搬出区，用于收纳加工后的晶片10。中心对准构件 13配设于。
25、第一盒11与被加工物的搬入搬出区域70e之间，用于进行加工前的晶片10的中 心对准。旋转清洗构件14配设在被加工物的搬入搬出区域70e与第二盒12之间，用于清 洗加工后的晶片10。被加工物搬送构件15配设于第一盒11和第二盒12之间，用于将收纳 在第一盒11内的作为被加工物的晶片10搬出到中心对准构件13，并且将由旋转清洗构件 14清洗过的晶片10搬送至第二盒12。 0053 上述被加工物搬入构件16配设在中心对准构件13与被加工物的搬入搬出区域 70e之间，用于将载置于中心对准构件13上的加工前的晶片10搬送至定位于被加工物的搬 入搬出区域70e的卡盘工作台4(4a、4b、4c、4d、4e)。
26、上。被加工物搬出构件17配设于被加 工物的搬入搬出区域70e与旋转清洗构件14之间，用于将定位于搬入搬出区域70e的卡盘 工作台4(4a、4b、4c、4d、4e)上载置的加工后的晶片10搬送至清洗构件14。 0054 另外，收纳有预定数量的加工前的晶片10的第一盒11被载置在装置壳体2的预 定的盒搬入区。并且，当载置于盒搬入区的第一盒11所收纳的加工前的晶片10被全部搬 出时，通过手动将收纳有预定数量的加工前的多个晶片10的新的盒11载置于盒搬入区以 替代空的盒11。另一方面，当向载置于装置壳体2的预定的盒搬出区的第二盒12搬入了预 定数量的加工后的晶片10时，通过手动将所述第二盒12搬出，并。
27、载置新的空的第二盒12。 0055 图示的实施方式中的加工装置如上所述地构成，以下主要参考图1说明其作用。 0056 收纳于上述第一盒11中的作为加工前的被加工物的晶片10通过被加工物搬送构 件15的上下动作和进退动作而被搬送，并且，所述晶片10被载置于中心对准构件13并通 过六根销的朝向中心的径向运动来对准中心。在中心对准构件13上使晶片10对准中心 后，使被加工物搬入构件16工作，对在中心对准构件13上对准了中心的晶片10进行吸引 保持，并搬送至定位于被加工物的搬入搬出区域70e的卡盘工作台4a上。这样被搬送至卡 盘工作台4a上的晶片10通过使未图示的吸引构件工作而被吸引保持在卡盘工作台4。
28、a上。 接着，借助未图示的旋转驱动机构使旋转工作台3向箭头A所示的方向转动预定量，将吸引 保持有晶片10的卡盘工作台4a定位于粗磨削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a。 另外，通过上述旋转工作台3的转动，卡盘工作台4b被定位于半精磨削构件7b的加工工具 76所在的加工区域70b，卡盘工作台4c被定位于精磨削构件7c的加工工具76所在的加工 说 明 书CN 102441838 A CN 102441847 A 6/8页 8 区域70c，卡盘工作台4d被定位于研磨构件7d的加工工具76所在的加工区域70d，卡盘工 作台4e被定位于搬入搬出被加工物的搬入搬出区域70e。 0057 在由定位于。
29、粗磨削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a的卡盘工作台4a 保持的晶片10的背面(上表面)，利用粗磨削构件7a实施粗磨削加工。另外，在此过程中， 将加工前的晶片10载置于定位在搬入搬出被加工物的搬入搬出区域70e的卡盘工作台4e。 接着，通过使未图示的吸引构件工作，来将载置在卡盘工作台4e上的晶片10吸引保持在卡 盘工作台4e上。 0058 接着，借助未图示的旋转驱动机构使旋转工作台3向箭头A所示的方向转动预定 量。其结果是，在搬入搬出区域70e吸引保持了加工前的晶片10的卡盘工作台4e被定位 于粗磨削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a，吸引保持有如上所述地实施了粗磨削 加工的晶。
30、片10的卡盘工作台4a被定位于半精磨削构件7b的加工工具76所在的加工区域 70b，卡盘工作台4b被定位于精磨削构件7c的加工工具76所在的加工区域70c，卡盘工作 台4c被定位于研磨构件7d的加工工具76所在的加工区域70d，卡盘工作台4d被定位于搬 入搬出被加工物的搬入搬出区域70e。 0059 如上所述，在定位于粗磨削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a且保持于 卡盘工作台4e的晶片10的背面(上表面)，借助粗磨削构件7a实施粗磨削加工。并且，在 由定位于半精磨削构件7b的加工工具76所在的加工区域70b的卡盘工作台4a保持并实 施了粗磨削加工的晶片10的背面(上表面)，借助半精磨。
31、削构件7b实施半精磨削加工。另 外，在此过程中，将加工前的晶片10载置于定位在搬入搬出被加工物的搬入搬出区域70e 的卡盘工作台4d。接着，通过使未图示的吸引构件工作，来将载置在卡盘工作台4d上的晶 片10吸引保持在卡盘工作台4d上。 0060 接着，借助未图示的旋转驱动机构使旋转工作台3向箭头A所示的方向转动预定 量。其结果是，在搬入搬出区域70e吸引保持了加工前的晶片10的卡盘工作台4d被定位 于粗磨削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a，吸引保持有如上所述地实施了粗磨削 加工的晶片10的卡盘工作台4e被定位于半精磨削构件7b的加工工具76所在的加工区域 70b，吸引保持有如上所述地。
32、实施了半精磨削的晶片10的卡盘工作台4a被定位于精磨削构 件7c的加工工具76所在的加工区域70c，卡盘工作台4b被定位于研磨构件7d的加工工具 76所在的加工区域70d，卡盘工作台4c被定位于搬入搬出被加工物的搬入搬出区域70e。 0061 如上所述，在定位于粗磨削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a且保持于 卡盘工作台4d的晶片10的背面(上表面)，借助粗磨削构件7a实施粗磨削加工。并且，在 定位于半精磨削构件7b的加工工具76所在的加工区域70b且保持于卡盘工作台4e并实 施了粗磨削加工的晶片10的背面(上表面)，借助半精磨削构件7b实施半精磨削加工。并 且，在定位于精磨削构件7c。
33、的加工工具76所在的加工区域70c且保持于卡盘工作台4a并 实施了半精磨削加工的晶片10的背面(上表面)，借助精磨削构件7c实施精磨削加工。另 外，在此过程中，将加工前的晶片10载置于定位在搬入搬出被加工物的搬入搬出区域70e 的卡盘工作台4c。接着，通过使未图示的吸引构件工作，来将载置在卡盘工作台4c上的晶 片10吸引保持在卡盘工作台4c上。 0062 接着，借助未图示的旋转驱动机构使旋转工作台3向箭头A所示的方向转动预定 量。其结果是，在搬入搬出区域70e吸引保持了加工前的晶片10的卡盘工作台4c被定位 说 明 书CN 102441838 A CN 102441847 A 7/8页 9 于。
34、粗磨削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a，吸引保持有如上所述地实施了粗磨削 加工的晶片10的卡盘工作台4d被定位于半精磨削构件7b的加工工具76所在的加工区域 70b，吸引保持有如上所述地实施了半精磨削加工的晶片10的卡盘工作台4e被定位于精磨 削构件7c的加工工具76所在的加工区域70c，吸引保持有如上所述地实施了精磨削加工的 晶片10的卡盘工作台4a被定位于研磨构件7d的加工工具76所在的加工区域70d，卡盘工 作台4b被定位于搬入搬出被加工物的搬入搬出区域70e。 0063 如上所述，在定位于粗磨削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a且保持于 卡盘工作台4c的晶片10的背面。
35、(上表面)，借助粗磨削构件7a实施粗磨削加工。并且， 在由定位于半精磨削构件7b的加工工具76所在的加工区域70b的卡盘工作台4d保持并 实施了粗磨削加工的晶片10的背面(上表面)，借助半精磨削构件7b实施半精磨削加工。 并且，在由定位于精磨削构件7c的加工工具76所在的加工区域70c的卡盘工作台4e保持 并实施了半精磨削加工的晶片10的背面(上表面)，借助精磨削构件7c实施精磨削加工。 并且，在由定位于研磨构件7d的加工工具76所在的加工区域70d的卡盘工作台4a保持并 实施了精磨削加工的晶片10的背面(上表面)，借助研磨构件7d实施研磨加工，除去由磨 削加工产生的磨削畸变。另外，在此过程中。
36、，将加工前的晶片10载置于定位在搬入搬出被 加工物的搬入搬出区域70e的卡盘工作台4b。接着，通过使未图示的吸引构件工作，来将载 置在卡盘工作台4b上的晶片10吸引保持在卡盘工作台4b上。 0064 接着，借助未图示的旋转驱动机构使旋转工作台3向箭头A所示的方向转动预定 量。其结果是，在搬入搬出区域70e吸引保持了加工前的晶片10的卡盘工作台4b被定位 于粗磨削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a，吸引保持有如上所述地实施了粗磨削 加工的晶片10的卡盘工作台4c被定位于半精磨削构件7b的加工工具76所在的加工区域 70b，吸引保持有如上所述地实施了半精磨削加工的晶片10的卡盘工作台4d被。
37、定位于精磨 削构件7c的加工工具76所在的加工区域70c，吸引保持有如上所述地实施了精磨削加工的 晶片10的卡盘工作台4e被定位于研磨构件7d的加工工具76所在的加工区域70d，吸引保 持有如上所述地实施了研磨加工的晶片10的卡盘工作台4a被定位于搬入搬出被加工物的 搬入搬出区域70e。 0065 如上所述，经过粗磨削构件7a的加工工具76所在的加工区域70a、半精磨削构件 7b的加工工具76所在的加工区域70b、精磨削构件7c的加工工具76所在的加工区域70c 以及研磨构件7d的加工工具76所在的加工区域70d而回到被加工物搬入搬出区域70e的 卡盘工作台4a在此解除对研磨加工后的半导体晶片。
38、的吸引保持。接着，使被加工物搬出构 件17工作，将定位于搬入搬出被加工物的搬入搬出区域70e的卡盘工作台4a上载置的研 磨加工后的晶片10搬送至旋转清洗构件14。被搬送至清洗构件14的晶片10在此被清洗 后借助被加工物搬送构件15而收纳在第二盒12的预定位置。 0066 以上，基于图示的实施方式对本发明进行了说明，然而本发明并不仅限于实施方 式，可以在本发明的主旨的范围内进行各种变形。例如，在图示的实施方式中，作为四个加 工构件，示出了采用三个磨削构件和一个研磨构件的例子，然而通过使四个加工构件全部 由磨削构件构成，能够高效地将蓝宝石等硬质部件磨削至预定的厚度。 0067 此外，在上述实施方式。
39、中，示出了将配设于旋转工作台的卡盘工作台配置于正五 边形的顶点的位置的例子，然而根据需要也可以将卡盘工作台配置于正六边形、正七边形 说 明 书CN 102441838 A CN 102441847 A 8/8页 10 的顶点的位置。 说 明 书CN 102441838 A CN 102441847 A 1/4页 11 图1 说 明 书 附 图CN 102441838 A CN 102441847 A 2/4页 12 图2 说 明 书 附 图CN 102441838 A CN 102441847 A 3/4页 13 图3 说 明 书 附 图CN 102441838 A CN 102441847 A 4/4页 14 图4 说 明 书 附 图CN 102441838 A 。