《一种电路封装结构及封装方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《一种电路封装结构及封装方法.pdf（7页完整版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)申请公布号 CN 102427069 A (43)申请公布日 2012.04.25 C N 1 0 2 4 2 7 0 6 9 A *CN102427069A* (21)申请号 201110407430.1 (22)申请日 2011.12.08 201120400987.8 2011.10.20 CN H01L 23/29(2006.01) H01L 23/31(2006.01) H01L 21/56(2006.01) (71)申请人新宝电机（东莞）有限公司 地址 523000 广东省东莞市虎门镇新联工业 区 (72)发明人朱升飞 廖亮 (74)专利代理机构广州市越秀区哲力专利商标 事。
2、务所(普通合伙) 44288 代理人廖平 (54) 发明名称 一种电路封装结构及封装方法 (57) 摘要 本发明公开了一种电路封装结构，包括硬胶 或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于 第一封装层内的电路装置，电路装置的外表由热 收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置、第二封 装层密封于第一封装层内。本发明还公开了一种 电路封装方法，包括步骤：a.将热收缩材料包覆 在电路装置的外表形成第二封装层；b.对第二封 装层的外表进行灌硬胶或环氧树脂硬胶封装，硬 胶或环氧树脂硬胶固化后形成第一封装层。当电 路装置发热升温时，第二封装层受热收缩为电路 装置的热膨胀提供足够的空间，避免电路装置的 热膨胀形。
3、变被过度限制和紧迫于第一封装层内， 增强了产品质量的可靠性，并且第一封装层原料 成本低，固化时间短，降低了生产成本，提高了生 产效率。 (66)本国优先权数据 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 CN 102427077 A 1/1页 2 1.一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一 封装层内的电路装置，其特征在于：电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电 路装置以及第二封装层密封于第一封装层内。 2.如权利要求1所述的一种电路封装结构，其特征在于：所述第二。
4、封装层为热收缩套 管，该热收缩套管由封套在电路装置表面的热收缩管材形成。 3.如权利要求1所述的一种电路封装结构，其特征在于：所述第二封装层为热收缩膜， 该热收缩膜由缠绕包裹在电路装置表面的热收缩膜材形成。 4.一种电路封装方法，其特征在于，包括如下步骤： a.将热收缩材料包覆在电路装置的外表形成第二封装层； b.对第二封装层的外表进行灌硬胶或环氧树脂硬胶封装，硬胶或环氧树脂硬胶固化后 形成第一封装层。 5.如权利要求4所述的一种电路封装方法，其特征在于，所述步骤a中形成的第二封装 层为由热收缩管材形成的热收缩套管。 6.如权利要求4所述的一种电路封装方法，其特征在于，所述步骤a中形成的第二封。
5、装 层为由热收缩管材形成的热收缩膜。 权 利 要 求 书CN 102427069 A CN 102427077 A 1/3页 3 一种电路封装结构及封装方法 技术领域 0001 本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其涉及一种可防止被封装电路装置因热 膨胀空间不足而导致损坏的电路封装结构及封装方法。 0002 背景技术 0003 一些电子产品，如开关电源，因使用的环境较为恶劣需作防水防尘处理，业内常用 的防水防尘方法是对电子产品的电路装置灌硬胶或环氧树脂硬胶进行封装。 0004 由于电路装置在工作时会发热，经过硬胶或环氧树脂硬胶灌封后，热量不容易散 发出去，会长期附着在发热元件的本身及其周边，而。
6、封装所采用的硬胶或环氧树脂硬胶固 化后较硬，会限制发热元件的膨胀空间，这样没有足够的空间来释放和消除应力，长时间将 可能导致电路装置损坏，比如：短路、爆炸等，严重影响了产品的性能与质量。 0005 针对此情况，现在还有种方法是灌软胶或环氧树脂软胶进行封装，软胶或环氧树 脂软胶固化后具有较好的弹性，可忍受电路元器件的热胀冷缩。然而，软胶或环氧树脂软胶 的原料昂贵，固化的工艺时间较长，因而增加了生产成本，降低了生产效率。 0006 发明内容 0007 针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供一种电路封装结构及封装方法， 其不但能为电路装置提供足够的热膨胀空间，增强产品的质量可靠性，而且成本低，生。
7、产效 率高。 0008 为实现上述目的本发明采用如下技术方案： 一种电路封装结构，包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层、封装于第一封 装层内的电路装置，电路装置的外表由热收缩材料包覆形成第二封装层，电路装置以及第 二封装层密封于第一封装层内。 0009 作为一种优选方案，所述第二封装层为热收缩套管，该热收缩套管由封套在电路 装置表面的热收缩管材形成。 0010 作为一种优选方案，所述第二封装层为热收缩膜，该热收缩膜由缠绕包裹在电路 装置表面的热收缩膜材形成。 0011 一种电路封装方法，包括如下步骤： a.将热收缩材料包覆在电路装置的外表形成第二封装层； b.对第二封装层的外表进行灌硬胶。
8、或环氧树脂硬胶封装，硬胶或环氧树脂硬胶固化后 形成第一封装层。 0012 作为一种优选方案，所述步骤a中形成的第二封装层为由热收缩管材形成的热收 缩套管。 0013 作为一种优选方案，所述步骤a中形成的第二封装层为由热收缩管材形成的热收 说 明 书CN 102427069 A CN 102427077 A 2/3页 4 缩膜。 0014 本发明所阐述的一种电路封装结构及封装方法，其有益效果在于：采用本结构或 方法，当电路装置发热升温时，第二封装层受热收缩为电路装置的热膨胀提供足够的空间， 避免电路装置的热膨胀形变被过度限制和紧迫于第一封装层内，因而电路装置的结构特性 不会受到影响，增强了产品质。
9、量的可靠性，并且，第一封装层所采用的硬胶或环氧树脂硬胶 的原料成本较低，固化时间短，因而降低了生产成本，提高了生产效率。 0015 附图说明 0016 图1是本发明实施例的结构示图； 图2是图1的截面示图； 图3是本发明实施例中第二封装层与电路装置的组装示图； 图4是本发明实施例的一种工作状态示图。 0017 具体实施方式 0018 下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步描述。 0019 请参照图1至图4所示，其显示出了本发明一种电路封装结构较佳实施例的具体 结构，其包括硬胶或环氧树脂硬胶固化形成的第一封装层1、封装于第一封装层1内的电路 装置2，电路装置2的外表由热收缩材料包覆形成第二封。
10、装层3，电路装置2以及第二封装 层3密封于第一封装层1内。 0020 其中，所述第二封装层3为热收缩套管，该热收缩套管由封套在电路装置2表面的 热收缩管材形成，当然，该第二封装层3也可为热收缩膜，热收缩膜可由缠绕包裹在电路装 置2表面的热收缩膜材形成。 0021 本发明还提供了一种电路封装方法，其包括如下步骤： a.将热收缩材料包覆在电路装置2的外表形成第二封装层3； b.对第二封装层3的外表进行灌硬胶或环氧树脂硬胶封装，硬胶或环氧树脂硬胶固化 后形成第一封装层1。 0022 其中，所述步骤a中形成的第二封装层3为由热收缩管材形成的热收缩套管或热 收缩膜。 0023 如图4所示，当电路装置2上。
11、电工作以后，内部发热元件温度开始升高，此时，电路 装置2受热膨胀，而包覆在电路装置2外表的第二封装层3由于采用了热收缩材料，其将受 热收缩，第二封装层3体积的缩小会为电路装置2的膨胀提供足够的空间，从而避免电路装 置2的热膨胀形变被过度限制和紧迫于第一封装层1内，电路装置2的结构特性不会受到 影响，更不会发生损坏，长时间使用后仍能保证电路装置2的功能正常，增强了产品质量的 可靠性，并且，第一封装层1所采用的硬胶或环氧树脂硬胶的原料成本较低，固化时间短， 因而降低了生产成本，提高了生产效率。 0024 以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故 凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属 说 明 书CN 102427069 A CN 102427077 A 3/3页 5 于本发明技术方案的范围内。 说 明 书CN 102427069 A CN 102427077 A 1/2页 6 图1图2 图3 说 明 书 附 图CN 102427069 A CN 102427077 A 2/2页 7 图4 说 明 书 附 图CN 102427069 A 。