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1、(10)申请公布号 CN 102412007 A (43)申请公布日 2012.04.11 C N 1 0 2 4 1 2 0 0 7 A *CN102412007A* (21)申请号 201110402109.4 (22)申请日 2011.12.07 H01B 1/02(2006.01) (71)申请人常熟市东涛金属复合材料有限公司 地址 215500 江苏省苏州市虞山高新技术产 业园扬州路号 (72)发明人施建东 (74)专利代理机构苏州广正知识产权代理有限 公司 32234 代理人张利强 (54) 发明名称 一种复合金属材料 (57) 摘要 本发明揭示了一种复合金属材料，所述的复 合金属。
2、材料包括复合金属基体以及金属上表面和 下表面的电镀层，所述的复合金属基体由铜片材 和钢铁片层在熔融状态下复合在一起，所述的电 镀层由铜锡合金构成。采用铜铁合金构成金属材 料的基层，导电性能好，减少了单一铁片材使用时 生锈的概率，使电资源使用时能够充分利用，另外 金属基体表层采用铜锡合金为电镀材料，替代了 镍的使用，一定程度上降低了成本，增加了企业收 益。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 CN 102412018 A 1/1页 2 1.一种复合金属材料，其特征在于：所述的复合金属材料包括复合金属。
3、基体以及金属 上表面和下表面的电镀层，所述的复合金属基体由铜片材和钢铁片层在熔融状态下复合在 一起，所述的电镀层由铜锡合金构成。 2.根据权利要求1所述的复合金属材料，其特征在于：所述的复合金属基体的厚度为 1.5毫米-2.5毫米。 3.根据权利要求1所述的复合金属材料，其特征在于：所述的电镀层中锡所占比例为 38%55%，铜所占比例为55%62%。 4.根据权利要求1所述的复合金属材料，其特征在于：所述的电镀层的厚度为0.5毫 米-1.5毫米。 权 利 要 求 书CN 102412007 A CN 102412018 A 1/2页 3 一种复合金属材料 技术领域 0001 本发明涉及一种金属。
4、材料，具体涉及一种复合金属材料。 背景技术 0002 电气（器）行业产品的很多元、器件需要通过导线或导电连接件来进行连接，以便 接通电路。导电连接件的材料一般使用导电性能良好的金属铜线材或片材，线材直径由于 受到电流大小、焊接工艺、空间等因素的影响而较少使用，一般是使用片材。铜片材虽然成 本较低，但容易发热，在要求低内阻值、高导电率的元、器件之间的导电连接件则要求采用 导电性能更好的金属镍片材，但金属镍的成本较高，在使用上存在成本高的不足。 0003 如公开号为“CN 201204070Y”的一种新型复合金属材料，适用于电气（器）行业的 导电连接件，在铜片材层和低碳钢片材层合为一体的复合金属材。
5、料的两面外表面分别电镀 有一层金属镍电镀层，复合金属材料的厚度为0.06毫米至1.5毫米，制成卷材，然后加工呈 各种规格的导电连接件，替代纯镍制成的导电连接件。该专利中所采用的基体为铜片材层 和低碳钢片材料合为一体构成，但该材质的导电性能虽然良好，但是还存在着缺陷，镍金属 是一种比较稀少而贵重的金属，在电镀方面使用虽然能够起到很好的保护作用，但是代价 太大，增加企业成本。 发明内容 0004 本发明的目的在于提供一种导电性能好、使用效率高、成本低的复合金属材料。 0005 本发明的技术方案为：一种复合金属材料，所述的复合金属材料包括复合金属基 体以及金属上表面和下表面的电镀层，所述的复合金属基。
6、体由铜片材和钢铁片材在熔融状 态下复合在一起，所述的电镀层由铜锡合金构成。 0006 在本发明一个较佳实施例中，所述的复合金属基体的厚度为1.5毫米-2.5毫米。 0007 在本发明一个较佳实施例中，所述的电镀层中锡所占比例为38%55%，铜所占比 例为55%62%。 0008 在本发明一个较佳实施例中，所述的电镀层的厚度为0.5毫米-1.5毫米。 0009 本发明所述为一种复合金属材料，采用铜铁合金构成金属材料的基层，导电性能 好，减少了单一铁片材使用时生锈的概率，使电资源使用时能够充分利用，另外金属基体表 层采用铜锡合金为电镀材料，替代了镍的使用，一定程度上降低了成本，增加了企业收益。 附。
7、图说明 0010 图1为本发明复合金属材料一较佳实施例中该复合金属材料的结构示意图； 图中各附件标记如下：1、复合金属基体，2、电镀层。 具体实施方式 0011 下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能 说 明 书CN 102412007 A CN 102412018 A 2/2页 4 更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 0012 本发明所述为一种复合金属材料，如图1所示：本发明所述为一种复合金属材料， 该复合金属材料包括复合金属基体1以及复合金属基体1上表面和下表面的电镀层2，该复 合金属基体1由铜片材和钢铁片材在熔融状态。
8、下复合在一起形成铜铁合金，增加了金属的 导电性能，减少了电资源在传递过程中的消耗，该复合金属基体1的厚度为1.5毫米-2.5 毫米。电镀层2由铜锡合金构成，该铜锡合金中锡所占比例为38%55%，铜所占比例为 55%62%，该铜锡合金电镀层2的厚度为0.5毫米-1.5毫米。 0013 本发明所述为一种复合金属材料，采用铜铁合金构成金属材料的基层，导电性能 好，减少了单一铁片材使用时生锈的概率，使电资源使用时能够充分利用，另外金属基体表 层采用铜锡合金为电镀材料，替代了镍的使用，一定程度上降低了成本，增加了企业收益。 0014 以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何 熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或 替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限 定的保护范围为准。 说 明 书CN 102412007 A CN 102412018 A 1/1页 5 图1 说 明 书 附 图CN 102412007 A 。