晶圆在位检测装置以及晶圆在位检测方法 技术领域 本发明涉及半导体技术领域， 具体而言， 涉及一种晶圆在位检测装置以及利用所 述晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法。
背景技术 在大规模集成电路的生产过程中， 晶圆在各种 IC( 集成电路 ) 设备中的各个工位 之间的传输是设备正常运行的根本。而晶圆是否存在于某个工位， 是保证晶圆能够准确传 输的前提。目前， 各种 IC 设备都依靠各种机械手对晶圆进行传输， 而晶圆是否在某一工位 上， 都是依靠机械手来判断， 工位本身并不具有晶圆在位检测功能。
发明内容 本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此， 本发明的一个目的在于提出一种可以精确地检测晶圆是否在位的晶圆在位 检测装置。
本发明的另一个目的在于提出一种利用所述晶圆在位检测装置进行晶圆在位检 测的方法。
为了实现上述目的， 根据本发明第一方面的实施例提出一种晶圆在位检测装置， 所述晶圆在位检测装置包括 ： 真空产生器 ； 多个检测气孔， 每个所述检测气孔均通过管路 与所述真空产生器相连， 其中所述多个检测气孔并联 ； 第一过滤器， 所述第一过滤器设在所 述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间 ； 真空压力检测器， 所述真空压 力检测器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间以便检测所述 管路中的压力 ； 和控制器， 所述控制器与所述真空压力检测器相连以便根据所述真空压力 检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。
根据本发明实施例的晶圆在位检测装置通过利用所述真空产生器对所述管路抽 真空、 且利用所述真空压力检测器检测所述管路中的压力， 从而可以根据所述真空压力检 测器的压力检测值精确地判断出晶圆是否在位。
另外， 根据本发明实施例的晶圆在位检测装置还可以具有如下附加的技术特征 ：
根据本发明的一个实施例， 所述真空产生器为真空发生器。
根据本发明的一个实施例， 所述晶圆在位检测装置还包括第一电磁阀， 所述第一 电磁阀分别与所述控制器和所述真空发生器相连以便所述控制器控制所述真空发生器运 行。 通过设置所述第一电磁阀， 可以实现所述真空产生器的自动控制， 从而大大地提高所述 晶圆在位检测装置的自动化程度。
根据本发明的一个实施例， 所述晶圆在位检测装置还包括消声器， 所述消声器与 所述真空发生器相连用于减小所述真空发生器的噪声。通过设置所述消声器， 可以大大地 降低所述真空产生器运行时产生的噪声
根据本发明的一个实施例， 所述晶圆在位检测装置还包括第二电磁阀， 所述第二
电磁阀分别与所述控制器和所述第一过滤器相连。通过设置所述第二电磁阀， 可以大大地 提高所述晶圆在位检测装置的自动化程度。
根据本发明的一个实施例， 所述晶圆在位检测装置还包括第二过滤器， 所述第二 过滤器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述第一过滤器之间。 通过设置所述第二 过滤器， 可以进一步对吸入所述管路中的空气进行过滤， 从而保护所述真空产生器不受污 染。
根据本发明的一个实施例， 所述真空压力检测器设在所述第一过滤器和所述第二 过滤器之间。这样可以使所述真空压力检测器不被空气中的水分侵蚀。
根据本发明的一个实施例， 所述第一过滤器为分水过滤器， 所述第二过滤器为真 空过滤器。这样可以将吸入所述管路中的空气中的水分和杂质过滤掉， 从而可以保护所述 真空产生器不被空气中的水分和杂质侵蚀。
根据本发明第二方面的实施例提出一种利用根据本发明第一方面所述的晶圆在 位检测装置进行晶圆在位检测的方法， 所述方法包括 ： A) 开启真空产生器以便对管路抽真 空； B) 将晶圆放置在晶圆托架的上表面上并使所述晶圆堵住多个检测气孔中的一部分， 利 用控制器读取真空压力检测器的压力检测值 P1， 随后取走所述晶圆， 其中所述多个检测气 孔间隔开地位于所述晶圆托架的上表面上且邻近所述晶圆托架的上表面的外沿 ； 和 C) 向 所述晶圆托架的上表面上传输晶圆， 并利用所述控制器读取所述真空压力检测器的压力检 测值 P， 当 P 大于 P1 时， 所述晶圆位于所述晶圆托架的上表面上且在位， 当 P 小于等于 P1 时， 所述晶圆位于所述晶圆托架的上表面上且不在位。
根据本发明实施例的利用根据本发明第一方面所述的晶圆在位检测装置进行晶 圆在位检测的方法通过检测晶圆放置在晶圆托架的上表面上后所述管路中的压力、 并与预 先确定的晶圆在位时所述管路中的压力相比较， 从而可以精确地判断出晶圆是否在位。 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出， 部分将从下面的描述中变 得明显， 或通过本发明的实践了解到。
附图说明 本发明的上述和 / 或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变 得明显和容易理解， 其中 ：
图 1 是根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的结构示意图 ；
图 2 是根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的局部结构示意图 ；
图 3 是根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的俯视图 ；
图 4 是根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的立体图 ；
图 5 是根据本发明实施例的晶圆在位检测装置的结构示意图 ；
图 6 是根据本发明实施例的晶圆在位检测装置的应用示意图 ；
图 7 是根据本发明实施例的晶圆交换装置的结构示意图 ； 和
图 8 是根据本发明实施例的晶圆在位检测方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例， 所述实施例的示例在附图中示出， 其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。 下面通过参考附 图描述的实施例是示例性的， 仅用于解释本发明， 而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中， 需要理解的是， 术语 “纵向” 、 “横向” 、 “上” 、 “下” 、 “前” 、 “后” 、 “左” 、 “右” 、 “竖直” 、 “水平” 、 “顶” 、 “底” “内” 、 “外” 等指示的方位或位置关系为基于附图所 示的方位或位置关系， 仅是为了便于描述本发明和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装 置或元件必须具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本发明的限 制。
此外， 术语 “第一” 、 “第二” 仅用于描述目的， 而不能理解为指示或暗示相对重要 性。
在本发明的描述中， 除非另有规定和限定， 需要说明的是， 术语 “安装” 、 “相连” 、 “连接” 应做广义理解， 例如， 可以是机械连接或电连接， 也可以是两个元件内部的连通， 可 以是直接相连， 也可以通过中间媒介间接相连， 对于本领域的普通技术人员而言， 可以根据 具体情况理解上述术语的具体含义。
下面参照图 5 描述根据本发明实施例的晶圆在位检测装置 530。 如图 5 所示， 根据 本发明实施例的晶圆在位检测装置 530 包括真空产生器 532、 多个检测气孔 531、 第一过滤 器 534、 真空压力检测器 535 和控制器 ( 图中未示出 )。 每个检测气孔 531 均通过管路 533 与真空产生器 532 相连， 其中多个检测气孔 531 并联。换言之， 每个检测气孔 531 都与真空产生器 532 串联， 多个检测气孔 531 并联。第一 过滤器 534 设在管路 533 上， 且第一过滤器 534 位于真空产生器 532 和多个检测气孔 531 之 间。真空压力检测器 535 设在管路 533 上， 且真空压力检测器 535 位于真空产生器 532 和 多个检测气孔 531 之间以便检测管路 533 中的压力 ( 即真空压力检测器 535 检测管路 533 中的负压值 )。所述控制器与真空压力检测器 535 相连以便根据真空压力检测器 535 的压 力检测值判断晶圆 20 是否在位。
下面参照图 1-3 和图 5 描述根据本发明实施例的用于晶圆交换装置 10 的晶圆托 架 500。如图 1-3 和图 5 所示， 根据本发明实施例的用于晶圆交换装置 10 的晶圆托架 500 包括本体 510 和晶圆在位检测装置 530。
本体 510 内设有通气管道 520。其中多个检测气孔 531 的外端 5312 间隔开地位于 本体 510 的上表面 511 上， 且多个检测气孔 531 的外端 5312 邻近本体 510 的上表面 511 的 外沿， 多个检测气孔 531 的内端 5311 与通气管道 520 连通。由于通气管道 520 和多个检测 气孔 531 设在本体 510 内， 因此通气管道 520 和多个检测气孔 531 不会漏气。
下面参照图 8 描述利用晶圆在位检测装置 530 进行晶圆在位检测的方法。如图 8 所示， 所述方法包括 ：
A) 开启真空产生器 532 以便对管路 533 抽真空 ；
B) 将晶圆 20 放置在晶圆托架 500 的上表面上 ( 即本体 510 的上表面 511)， 并使 晶圆 20 堵住多个检测气孔 531 中的一部分 ( 即堵住多个检测气孔 531 中的一部分的外端 5312， 具体地可以堵住多个检测气孔 531 中的一半， 例如可以堵住八个检测气孔 531 中的四 个 )， 利用所述控制器读取真空压力检测器 535 的压力检测值 P1， 随后取走晶圆 20， 其中多 个检测气孔 531 间隔开地位于晶圆托架 500 的上表面上且邻近晶圆托架 500 的上表面的外 沿； 和
C) 向晶圆托架 500 的上表面上传输晶圆 20， 并利用所述控制器读取真空压力检测 器 535 的压力检测值 P， 当 P 大于 P1 时， 晶圆 20 位于晶圆托架 500 的上表面上且在位， 当P 小于等于 P1 时， 晶圆 20 位于晶圆托架 500 的上表面上且不在位。
其中， 晶圆 20 在位是指晶圆 20 被放置在晶圆托架 500 的上表面上， 且晶圆 20 的 外沿与晶圆托架 500 的上表面的外沿对齐。
换言之， 在利用晶圆在位检测装置 530 进行晶圆在位检测时， 可以先使真空产生 器 532 运行以便对管路 533 抽真空。当多个检测气孔 531 上没有覆盖晶圆 20 时， 多个检测 气孔 531 处于开放状态， 外界的气体可以从多个检测气孔 531 被吸入到管路 533 中， 此时管 路 533 中仅形成一个比较小的负压。当将晶圆 20 放置在晶圆托架 500 的上表面上并使晶 圆 20 堵住多个检测气孔 531 中的一部分的外端 5312 时 ( 多个检测气孔 531 的外端 5312 邻 近晶圆托架 500 的上表面的外沿， 因此当晶圆 20 堵住多个检测气孔 531 中的一部分的外端 5312 时， 可以认为晶圆 20 的外沿与晶圆托架 500 的上表面的外沿对齐， 即晶圆 20 在位 )， 由于外界的气体无法从多个检测气孔 531 中的一部分被吸入到管路 533 中， 因此管路 533 中可以形成一个比较大的负压 ( 即压力检测值 P1)。
如果晶圆 20 位于晶圆托架 500 的上表面上且在位， 晶圆 20 就会堵住多个检测气 孔 531 的外端 5312。这样在向晶圆托架 500 的上表面上传输晶圆 20 后， 如果真空压力检测 器 535 的压力检测值 P 大于压力检测值 P1 时， 就可以检测出晶圆 20 在位。此时， 晶圆 20 堵住的检测气孔 531 的数量大于多个检测气孔 531 中的所述一部分的数量。例如， 将晶圆 20 放置在本体 510 的上表面 511 上， 并使晶圆 20 堵住八个检测气孔 531 中的四个， 利用所 述控制器读取真空压力检测器 535 的压力检测值 P1。如果压力检测值 P 大于压力检测值 P1， 则表明晶圆 20 至少堵住了五个检测气孔 531。如果真空压力检测器 535 的压力检测值 P 小于等于压力检测值 P1 时， 就可以检测出晶圆 20 不在位。
根据本发明实施例的晶圆在位检测装置 530 通过利用真空产生器 532 对管路 533 抽真空、 且利用真空压力检测器 535 检测管路 533 中的压力， 从而可以根据真空压力检测器 535 的压力检测值精确地判断出晶圆 20 是否在位。
根据本发明实施例的利用晶圆在位检测装置 530 进行晶圆在位检测的方法通过 检测晶圆 20 放置在晶圆托架 500 的上表面上后管路 533 中的压力、 并与预先确定的晶圆 20 在位时管路 533 中的压力相比较， 从而可以精确地判断出晶圆 20 是否在位。
根据本发明实施例的用于晶圆交换装置 10 的晶圆托架 500 通过设置晶圆在位检 测装置 530， 从而可以根据真空压力检测器 535 的压力检测值精确地判断出晶圆 20 是否在 位。而且， 通过设置通气管道 520、 并使多个检测气孔 531 的内端 5311 与通气管道 520 连 通， 从而可以只需要设置一个与通气管道 520 连通的管路 533 即可。而不需要设置多条分 别对应地与多个检测气孔 531 连通的管路 533。因此， 晶圆托架 500 具有结构简单、 制造成 本低的优点。
如图 5 所示， 在本发明的一些实施例中， 晶圆在位检测装置 530 还可以包括第一电 磁阀 536， 第一电磁阀 536 可以分别与所述控制器和真空产生器 532 相连以便所述控制器控 制真空产生器 532 运行。通过设置第一电磁阀 536， 可以实现真空产生器 532 的自动控制 ( 即通过所述控制器自动地控制真空产生器 532)， 从而大大地提高晶圆在位检测装置 530 的自动化程度。具体地， 真空产生器 532 可以是真空泵和真空发生器中的一种。在本发明的一个实施例中， 如图 5 所示， 晶圆在位检测装置 530 还可以包括消声器 537， 消声器 537 可以与真空产生器 532( 例如真空发生器 ) 相连用于减小真空产生器 532 的噪声。通过设置消声器 537， 可以大大地降低真空产生器 532 运行时产生的噪声， 从而可 以大大地改善工作人员的工作环境。有利地， 消声器 537 可以是微穿孔消声器。
如图 5 所示， 在本发明的一些示例中， 晶圆在位检测装置 530 还可以包括第二过滤 器 539， 第二过滤器 539 可以设在管路 533 上， 且第二过滤器 539 可以位于真空产生器 532 和第一过滤器 534 之间。 通过设置第二过滤器 539， 可以进一步对吸入管路 533 中的空气进 行过滤， 从而保护真空产生器 532 不受污染。
具体地， 第一过滤器 534 可以是分水过滤器， 所述分水过滤器可以将吸入管路 533 中的空气中的水分过滤掉， 从而可以保护真空产生器 532 不被空气中的水分侵蚀。第二过 滤器 539 可以是真空过滤器， 所述真空过滤器可以将吸入管路 533 中的空气中的杂质过滤 掉， 从而可以保护真空产生器 532 不被空气中的杂质侵蚀。
如图 5 所示， 在本发明的一个示例中， 真空压力检测器 535 可以设在第一过滤器 534 和第二过滤器 539 之间。这样可以使真空压力检测器 535 不被空气中的水分侵蚀。
在本发明的一个具体示例中， 如图 5 所示， 晶圆在位检测装置 530 还可以包括第二 电磁阀 538， 第二电磁阀 538 可以分别与所述控制器和第一过滤器 534 相连。 当晶圆在位检 测装置 530 运行一段时间后， 第一过滤器 534 内会积累一定量的水。通过设置第二电磁阀 538， 可以实现自动地将第一过滤器 534 内的水排出 ( 即通过所述控制器自动地控制第一过 滤器 534 将水排出 )， 从而大大地提高晶圆在位检测装置 530 的自动化程度。具体地， 第一 过滤器 534 的下方可以设有储水器。 如图 3 和图 4 所示， 在本发明的一些实施例中， 本体 510 可以包括中心部 512、 多个 圆弧部 513 和多个连接臂 515。
多个圆弧部 513 可以间隔开地绕中心部 512 设置， 多个圆弧部 513 的上表面 514 的 外沿可以位于同一圆周上， 其中所述圆周的直径可以与晶圆 20 的直径相等。换言之， 当晶 圆 20 放置在本体 510 的上表面 511 上时， 晶圆 20 的外沿可以与多个圆弧部 513 的上表面 514 的外沿对齐， 即晶圆 20 的外沿可以与本体 510 的上表面 511 的外沿对齐。每个连接臂 515 可以沿所述圆周的径向延伸， 其中多个连接臂 515 的第一端可以分别对应地与多个圆 弧部 513 相连， 且每个连接臂 515 的第二端可以与中心部 512 相连。也就是说， 连接臂 515 的数量可以与圆弧部 513 的数量相等， 且一个连接臂 515 的第一端可以与一个圆弧部 513 相连。
具体地， 圆弧部 513 可以是三个且连接臂 515 也可以是三个， 其中三个圆弧部 513 的上表面 514 的外沿可以等间隔地分布在所述圆周上。所述圆周的圆心可以与中心部 512 的上表面 516 的中心在上下方向 D( 图 4 中的箭头方向 ) 上重合。 多个检测气孔 531 可以等 间隔地分布在本体 510 的上表面 511 上。检测气孔 531 的数量可以与圆弧部 513 的数量相 等， 且一个检测气孔 531 可以设在一个圆弧部 513 的上表面 514 上。具体地， 检测气孔 531 可以是三个。
如图 1 和图 2 所示， 在本发明的一些示例中， 通气管道 520 可以是多个， 多个通气 管道 520 的内端 521 可以相交于中心部 512( 换言之， 多个通气管道 520 的内端 521 可以 彼此连通 )， 每个通气管道 520 可以沿所述圆周的径向延伸， 其中多个检测气孔 531 的内端
5311 可以分别对应地与多个通气管道 520 连通。换言之， 检测气孔 531 的数量可以与通气 管道 520 的数量相等， 且一个检测气孔 531 的内端 5311 可以与一个通气管道 520 连通。通 过设置多个彼此连通的通气管道 520， 可以使多个检测气孔 531 的内端 5311 更加容易地与 通气管道 520 连通， 从而可以大大地降低晶圆托架 500 的制造难度。
在本发明的一个示例中， 如图 1 和图 2 所示， 晶圆托架 500 还可以包括多个封堵件 540。其中， 多个通气管道 520 的外端 522 可以分别对应地贯通多个圆弧部 513。换言之， 通 气管道 520 的数量可以与圆弧部 513 的数量相等， 且一个通气管道 520 的外端 522 可以贯通 一个圆弧部 513。多个封堵件 540 可以分别对应地设在多个通气管道 520 的外端 522 内以 便封堵多个通气管道 520。也就是说， 封堵件 540 的数量可以与通气管道 520 的数量相等， 且一个封堵件 540 可以设在一个通气管道 520 的外端 522 内以便封堵这个通气管道 520。
通过设置贯通圆弧部 513 的通气管道 520， 从而可以更加容易地在本体 510 内形成 通气管道 520， 即可以大大地降低晶圆托架 500 的制造难度。通过设置多个封堵件 540， 可 以封堵住多个通气管道 520 的外端 522， 从而可以避免外界的空气从多个通气管道 520 的外 端 522 进入到多个通气管道 520 内， 并进而进入到管路 533 内， 导致晶圆在位测量的精确度 大大地下降。 具体地， 多个通气管道 520 的外端 522 可以形成有内螺纹， 多个封堵件 540 可以形 成有外螺纹， 多个封堵件 540 可以分别对应地螺纹配合在多个通气管道 520 的外端 522 内。 有利地， 每个封堵件 540 可以设有周向凹槽， 所述周向凹槽内可以容纳有密封圈， 这样可以 使封堵件 540 更好地封堵住多个通气管道 520 的外端 522。
如图 1 和图 4 所示， 在本发明的一些实施例中， 晶圆托架 500 还可以包括连接件 550， 且中心部 512 可以设有容纳孔， 连接件 550 可以密封地设在所述容纳孔内， 其中连接件 550 可以设有第一周向凹槽 551， 多个通气管道 520 的内端 521 可以与第一周向凹槽 551 连 通。通过设置设有第一周向凹槽 551 的连接件 550， 并使多个通气管道 520 的内端 521 与第 一周向凹槽 551 连通， 从而可以使多个通气管道 520 的内端 521 通过第一周向凹槽 551 彼 此连通。与多个通气管道 520 的内端 521 相交于中心部 512 相比， 通过设置连接件 550， 可 以使多个通气管道 520 的内端 521 更加容易地彼此连通， 从而可以大大地降低晶圆托架 500 的制造难度。
由于晶圆托架 500 的上表面用于放置晶圆 20， 因此所述容纳孔可以设在晶圆托架 500 的下表面上。有利地， 连接件 550 还可以设有第二周向凹槽， 所述第二周向凹槽可以位 于第一周向凹槽 551 的下方， 且所述第二周向凹槽可以与第一周向凹槽 551 间隔开， 其中所 述第二周向凹槽内可以容纳有密封圈 560。通过在第一周向凹槽 551 的下方设置所述第二 周向凹槽、 并在所述第二周向凹槽内设置密封圈 560， 从而可以避免外界的空气从第一周向 凹槽 551 进入到多个通气管道 520 内， 并进而进入到管路 533 内， 导致晶圆在位测量的精确 度大大地下降。连接件 550 还可以设有第三周向凹槽， 所述第三周向凹槽可以位于第一周 向凹槽 551 的上方， 且所述第三周向凹槽可以与第一周向凹槽 551 间隔开， 其中所述第三周 向凹槽内可以容纳有密封圈 560。
如图 1 所示， 在本发明的一些实施例中， 晶圆托架 500 还可以包括快换接头 570， 其 中快换接头 570 的第一端可以与通气管道 520 连通， 且快换接头 570 的第二端可以与管路 533 连通。换言之， 管路 533 可以通过快换接头 570 与通气管道 520 连通。当通气管道 520
为多个时， 快换接头 570 的第一端可以与多个通气管道 520 中的任意一个连通。通过设置 快换接头 570， 可以使管路 533 更加方便地、 快速地与通气管道 520 连通。 这样， 多个检测气 孔 531、 ( 多个 ) 通气管道 520、 快换接头 570 和管路 533 可以连通。
根据本发明实施例的晶圆在位检测装置 530 可以用于已知的任意一种晶圆托架。 例如， 如图 6 所示， 多个检测气孔 531 可以设在晶圆托架 500’ 内， 且多个检测气孔 531 可以 通过快换接头 570 与管路 533 连通。这样管路 533 可以包括第一段和多个第二段， 其中所 述多个第二段可以分别对应地通过多个快换接头 570 与多个检测气孔 531 连通， 即一个所 述第二段可以通过一个快换接头 570 与一个检测气孔 531 连通。每个所述第二段还可以与 所述第一段连通， 且所述第一段可以与真空产生器 532 连通， 从而实现每个检测气孔 531 都 与真空产生器 532 连通， 每个检测气孔 531 都与真空产生器 532 串联， 多个检测气孔 531 并 联。
本发明还提供了一种晶圆交换装置。下面参照图 7 描述根据本发明实施例的晶 圆交换装置 10。如图 7 所示， 根据本发明实施例的晶圆交换装置 10 包括基座 100、 举升架 200、 第一升降器 300、 对位环 400、 晶圆托架和第二升降器 600。
第一升降器 300 安装在基座 100 上， 且第一升降器 300 与举升架 200 相连以升降 举升架 200。对位环 400 安装在举升架 200 的上部。所述晶圆托架设在对位环 400 的上方， 其中所述晶圆托架为根据上述实施例的晶圆托架 500。第二升降器 600 安装在对位环 400 上， 且第二升降器 600 与晶圆托架 500 相连以升降晶圆托架 500。 根据本发明实施例的晶圆交换装置 10 通过设置晶圆托架 500， 从而可以根据真空 压力检测器 535 的压力检测值精确地判断出晶圆 20 是否在位。
根据本发明实施例的晶圆在位检测装置 530 可以精确地判断出晶圆 20 是否在位。
在本说明书的描述中， 参考术语 “一个实施例” 、 “一些实施例” 、 “示例” 、 “具体示 例” 、 或 “一些示例” 等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、 结构、 材料或者特 点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中， 对上述术语的示意性表述不 一定指的是相同的实施例或示例。而且， 描述的具体特征、 结构、 材料或者特点可以在任何 的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例， 本领域的普通技术人员可以理解 ： 在不 脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、 修改、 替换和变型， 本 发明的范围由权利要求及其等同物限定。