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1、(10)申请公布号 CN 102509647 A (43)申请公布日 2012.06.20 C N 1 0 2 5 0 9 6 4 7 A *CN102509647A* (21)申请号 201110322911.2 (22)申请日 2011.10.21 100114674 2011.04.27 TW H01G 9/15(2006.01) H01G 9/26(2006.01) H01G 9/08(2006.01) (71)申请人钰邦电子（无锡）有限公司 地址 214000 江苏省无锡市锡山经济开发区 东部园区东盛一路以西、大成路以南 (72)发明人邱继晧 林清封 张坤煌 (74)专利代理机构无锡。
2、华源专利事务所 32228 代理人冯智文 (54) 发明名称 电容单元 (57) 摘要 本发明提供一种电容单元，其包括：一正极 部、一负极部、一绝缘部及一胶体部。正极部的前 端延伸形成正极接脚。绝缘部围绕成一圈并包覆 正极部的部分表面。负极部位于绝缘部后方并包 覆正极部的部分表面。胶体部位于绝缘部后方，胶 体部围绕成一圈并包覆负极部的部分表面。根据 本发明提供的胶体部包覆负极部的部份表面，达 到电容器单元总厚度均匀的效果。使其封装体的 封装强度得以提升，并且不易造成内层材料裸露、 气密度佳、不受湿气影响使得电性稳定以及不易 发生漏电流的现象。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要。
3、求书1页 说明书3页 附图1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 1/1页 2 1.一种电容单元，其特征在于包括： 一正极部； 一绝缘部，其围绕成一圈并包覆该正极部的部分表面； 一负极部，其于该绝缘部后方并包覆该正极部的部分表面；以及 一胶体部，其位于该绝缘部后方，该胶体部围绕成一圈并包覆该负极部的部分表面。 2.如权利要求1所述的电容单元，其特征在于：其中该负极部具有一导电高分子层及 一导电胶层，该导电高分子层位于该绝缘部后方并包覆该正极部的部分表面，该导电胶层 包覆该导电高分子层。 3.如权利要求2所述的电容单元，。
4、其特征在于：其中该导电胶层具有一碳胶层及一银 胶层，该碳胶层包覆该导电高分子层，该银胶层包覆该碳胶层。 4.如权利要求1所述的电容单元，其特征在于：其中该胶体部为一导电胶体或一绝缘 胶体。 5.如权利要求1所述的电容单元，其特征在于：其中该负极部具有一靠近该绝缘部的 第一末端及一远离该绝缘部且与该第一末端相对应的第二末端，该第一末端与该第二末端 的厚度的比值介于1倍至1.1倍之间。 权 利 要 求 书CN 102509647 A 1/3页 3 电容单元 技术领域 0001 本发明涉及一种电容单元，尤其涉及一种使得总厚度均匀的电容单元。 背景技术 0002 电容器广泛使用于现代的每样产品之中，其。
5、主要用途包括电荷储存、交流滤波、旁 路或调谐振荡等。各种不同电容器具有不同的电容器特性，因而其功能及应用范围也不同。 其中固态电解电容器的电容量较高、尺寸体积较小，频率特性优越而且制造成本较低，使用 范围也较为广泛，适用于各类型的电器及电子产品。 0003 在常见的电容器相关技术中（请参阅图1A及图1B），因其本身结构及制造方法的 因素，使得电容器的尺寸和外型有下列几项待改善之处。例如：电容器单元的头端厚度S1 与尾端厚度S2差距过大，连带的造成堆栈式电容器单元的头端总厚度W1与尾端总厚度W2 落差过大。过厚的电容器单元总厚度，将会造成电容器单元距离封装体的壁厚变薄影响其 封装强度，容易造成内。
6、层材料裸露、气密度不佳、易受湿气影响导致电性不稳或漏电流的现 象发生。 0004 上述问题，对于当前电容器的整体效能及使用安全影响很大。因此，致力于研发构 造轻薄微型化、电容器单元厚度均匀及封装强度优越的固态电解电容单元及堆栈式固态电 解电容器，是当前研发改良的首要目的。 发明内容 0005 本发明的目的在于提供一种电容单元。 0006 本发明的技术方案如下： 本发明提供一种电容单元，其包括：一正极部、一负极部、一绝缘部及一胶体部。正极部 的前端延伸形成正极接脚。绝缘部围绕成一圈并包覆正极部的部分表面。负极部位于绝缘 部后方并包覆正极部的部分表面。胶体部位于绝缘部后方，胶体部围绕成一圈并包覆负。
7、极 部的部分表面。 0007 本发明的有益技术效果是： 本发明藉由胶体部包覆负极部的部份表面，使得电容器单元总厚度均匀，使其封装体 的封装强度得以提升，不易造成内层材料裸露、气密度佳、不受湿气影响使得电性稳定以及 不易发生漏电流的现象。 附图说明 0008 图1A是电容器的相关技术示意图。 0009 图1B是堆栈式电容器的相关技术示意图。 0010 图2是本发明的电容单元的剖面示意图。 0011 【附图符号说明】 现有技术 说 明 书CN 102509647 A 2/3页 4 头端厚度 S1 尾端厚度 S2 头端总厚度 W1 尾端总厚度 W2 本发明 电容单元 M 正极部 1 铝箔 11 氧化。
8、铝介电层 12 绝缘部 2 负极部 3 导电高分子层 31 导电胶层 32 碳胶层 321 银胶层 322 胶体部 4 第一末端 D1 第二末端 D2。 具体实施方式 0012 为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说 明与附图，但是此等说明与附图仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的 限制。 0013 如图2所示，本发明提供一种堆栈式固态电解电容器，其包括：两个电容组K、一正 极导电单元5、一负极导电单元6及一封装单元7。 0014 两个电容组K，其中每一个电容组K分别包含多个电容单元M，每一个电容单元M 具有一正极部1、一负极部3、一绝缘部2及一胶。
9、体部4。 0015 其中，正极部1的组成是由一铝箔11及一覆盖于铝箔11表面的氧化铝介电层12 所形成，并且正极部1与负极部3藉由氧化铝介电层12达到绝缘的效果。 0016 此外，绝缘部2围绕成一圈并包覆正极部1的部分表面。绝缘部2的主要功效为 防止正极部1与负极部3发生导通的现象。 0017 负极部3位于绝缘部2后方并包覆正极部1的部分表面。负极部3具有一导电高 分子层31及一导电胶层32，导电高分子层31位于绝缘部2后方并包覆正极部1的部分表 面，导电胶层32包覆导电高分子层31。导电胶层32具有一碳胶层321及一银胶层322，碳 胶层321包覆导电高分子层31，银胶层322包覆碳胶层32。
10、1。也就是说，负极部3由内至外 依序包含均为U字型的导电高分子层31、碳胶层321及银胶层322。 0018 再者，胶体部4位于绝缘部2后方，胶体部4围绕成一圈并包覆负极部3的部分表 面。其中胶体部4可为一导电胶体或一绝缘胶体。 0019 上述电容单元M的负极部3具有一靠近绝缘部2的第一末端D1及一远离绝缘部 2且与第一末端D1相对应的第二末端D2，第一末端D1与第二末端D2的厚度的比值介于1 倍至1.1倍之间。亦即，第一末端D1的厚度趋近于第二末端D2的厚度。 0020 另外，正极部1的前端可延伸形成正极接脚，正极接脚延伸的长度可视需要而定， 并且可做适度的弯折以符合使用状况。 说 明 书C。
11、N 102509647 A 3/3页 5 0021 接着，说明上述电容单元的制作方法，其可包括下列步骤：每一个电容单元M具有 一正极部1、一绝缘部2、一负极部3及一胶体部4。正极部1的前端延伸形成一正极接脚。 绝缘部2围绕成一圈并包覆正极部1的部分表面，负极部3位于绝缘部2后方并包覆正极 部1的部份表面。胶体部4位于绝缘部2后方，且胶体部4透过滚轮涂布移印的方法，使其 围绕成一圈并包覆负极部3的部份表面。上述其中一个电容单元M的负极部3皆以导电胶 材相互电性连接于另外一个电容单元M的负极部3。 0022 本发明于上述制作方法中提及的滚轮涂布移印，其详细叙述步骤补充如下： 首先将一绝缘胶液或一导。
12、电胶液置入移印机的供料槽之中。 0023 再利用一设置于供料槽中的钢轮加以连续搅拌翻转，使得胶液性质均匀化，并且 藉此防止胶液凝固。 0024 同时，一滚轮先进入供料槽均匀的沾附胶液于滚轮的表面，再将滚轮退出供料槽 并移入一工作平台；此时，工作平台已经有一电容单元片等待着上述已沾附胶液的滚轮进 行移印作业，滚轮均匀涂布胶液于电容单元片需要设置胶体部的部位上。 0025 接下来，等待电容单元片表面的胶液干燥后进行翻面动作；紧接着，再进行如同上 述的滚轮移印作业，使得电容单元片具有一完整的胶体部。 0026 到此阶段即完成本发明滚轮涂布移印步骤。 0027 以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的权利范围。 说 明 书CN 102509647 A 1/1页 6 图1a 图1b 图2 说 明 书 附 图CN 102509647 A 。