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一种微机电麦克风.pdf

  • 上传人:111****112
  • 文档编号:4288919
  • 上传时间:2018-09-13
  • 格式:PDF
  • 页数:6
  • 大小:412.62KB
  • 摘要
    申请专利号:

    CN201110050203.8

    申请日:

    2011.03.03

    公开号:

    CN102655625A

    公开日:

    2012.09.05

    当前法律状态:

    撤回

    有效性:

    无权

    法律详情:

    发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H04R 19/04申请公布日:20120905|||公开

    IPC分类号:

    H04R19/04

    主分类号:

    H04R19/04

    申请人:

    施方

    发明人:

    施方

    地址:

    226200 江苏省启东市久隆镇二厂村十五组19号

    优先权:

    专利代理机构:

    代理人:

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    内容摘要

    本发明涉及一种微机电麦克风,包括设置有第一入声孔的外壳、收容在外壳内的MEMS芯片和控制电路,该麦克风还包括用于放置MEMS芯片的第一线路板、用于放置控制电路的第二线路板以及电连接MEMS芯片和控制电路的电连接装置,所述第一线路板包括靠近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面,第一线路板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第二入声孔,MEMS芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔。本发明的有益效果为:声音从MEMS的膜片背面作用到MEMS芯片上,提高了麦克风的信噪比,同时节省了内部空间。

    权利要求书

    1: 一种微机电麦克风, 其特征在于 : 包括设置有第一入声孔的外壳、 收容在外壳内的 MEMS 芯片和控制电路, 该麦克风还包括用于放置 MEMS 芯片的第一线路板、 用于放置控制电 路的第二线路板以及电连接 MEMS 芯片和控制电路的电连接装置, 所述第一线路板包括靠 近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面, 第一线路板上设置有贯穿第一表面和第二 表面的第二入声孔, MEMS 芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔 ; 所述电连 接装置是设置在第一线路板与第二线路板之间的腔体和设置在该腔体上的金属连接杆, 所 述连接杆为 2 个, 所述 MEMS 芯片的背部声腔与第二入声孔贯通, 第二入声孔与第一入声孔 相对。

    说明书


    一种微机电麦克风

        【技术领域】
         本发明涉及一种麦克风, 尤其涉及一种微机电麦克风。背景技术 随着无线通讯的发展, 全球移动电话用户越来越多, 用户对移动电话的要求已不 仅满足于通话, 而且要能够提供高质量的通话效果, 尤其是目前移动多媒体技术的发展, 移 动电话的通话质量更显重要, 移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置, 其设计好 坏直接影响通话质量。而目前应用较多的麦克风是微电机系统麦克风, 信噪比低。
         发明内容
         本发明的目的就是要解决现有微电机系统麦克风的信噪比低的技术问题, 提供一 种信噪比高的微机电麦克风。
         本发明的目的是通过以下技术方案来实现 :
         一种微机电麦克风, 包括设置有第一入声孔的外壳、 收容在外壳内的 MEMS 芯片和 控制电路, 该麦克风还包括用于放置 MEMS 芯片的第一线路板、 用于放置控制电路的第二线 路板以及电连接 MEMS 芯片和控制电路的电连接装置, 所述第一线路板包括靠近外壳的第 一表面和第一表面相对的第二表面, 第一线路板上设置有贯穿第一表面和第二表面的第二 入声孔, MEMS 芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔 ; 所述电连接装置是设 置在第一线路板与第二线路板之间的腔体和设置在该腔体上的金属连接杆, 所述连接杆为 2 个, 所述 MEMS 芯片的背部声腔与第二入声孔贯通, 第二入声孔与第一入声孔相对。
         本发明的有益效果为 : 声音从 MEMS 的膜片背面作用到 MEMS 芯片上, 提高了麦克风 的信噪比, 同时节省了内部空间。 附图说明
         下面根据附图对本发明作进一步详细说明。
         图 1 是相关技术的剖面图 ;
         图 2 是本发明提供的一个实施例的剖视图 ;
         图 3 是本发明提供的一个实施例的立体分解图。 具体实施方式
         如图 1-3 示, 所述一种微机电麦克风, 包括设置有第一入声孔的外壳、 收容在外壳 内的 MEMS 芯片和控制电路, 该麦克风还包括用于放置 MEMS 芯片的第一线路板、 用于放置控 制电路的第二线路板以及电连接 MEMS 芯片和控制电路的电连接装置, 所述第一线路板包 括靠近外壳的第一表面和第一表面相对的第二表面, 第一线路板上设置有贯穿第一表面和 第二表面的第二入声孔, MEMS 芯片设置在第一线路板的第二表面且覆盖第二入声孔 ; 所述 电连接装置是设置在第一线路板与第二线路板之间的腔体和设置在该腔体上的金属连接杆, 所述连接杆为 2 个, 所述 MEMS 芯片的背部声腔与第二入声孔贯通, 第二入声孔与第一入 声孔相对。

    关 键  词:
    一种 微机 麦克风
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