组件装载设备和方法.pdf

提供了一种组件装载设备和方法，所述组件装载设备包括：工作台，包括工作面；组件识别器，被构造为识别被放置在工作台的工作面上的组件；旋转头部，被构造为吸取组件；托盘支撑件，用于支撑托盘，由旋转头部吸取的组件装载在所述托盘上。

权利要求书1.  一种组件装载设备，所述组件装载设备包括： 工作台，包括工作面； 组件识别器，被构造为识别被放置在工作台的工作面上的组件； 旋转头部，被构造为吸取组件； 托盘支撑件，用于支撑托盘，由旋转头部吸取的组件装载在所述托盘上。 2.  根据权利要求1所述的组件装载设备，所述组件装载设备还包括：杂 质去除器，被构造为去除附着到处于第一状态和第二状态中的至少一个状态 下的组件上的杂质，其中，在第一状态下，组件被放置在工作台的工作面上， 在第二状态下，组件被所述头部吸取。 3.  根据权利要求2所述的组件装载设备，所述组件装载设备还包括：托 盘分析器，被构造为检查位于托盘上的组件的装载位置。 4.  根据权利要求2所述的组件装载设备，其中，杂质去除器被构造为去 除附着到处于第一状态和第二状态中的每个状态下的组件上的杂质。 5.  根据权利要求4所述的组件装载设备，所述组件装载设备还包括：托 盘分析器，被构造为检查位于托盘上的组件的装载位置。 6.  根据权利要求4所述的组件装载设备，其中，杂质去除器包括： 第一杂质去除器，被构造为去除附着到处于第一状态下的组件上的杂质； 第二杂质去除器，被构造为去除附着到处于第二状态下的组件上的杂质。 7.  根据权利要求6所述的组件装载设备，所述组件装载设备还包括：托 盘分析器，被构造为检查托盘上的组件的装载位置。 8.  根据权利要求1所述的组件装载设备，所述组件装载设备还包括：组 件分析器，被构造为检查处于第一状态和第二状态中的至少一个状态下的组 件，其中，在第一状态下，组件被放置在工作台的工作面上，在第二状态下， 组件被所述头部吸取。 9.  根据权利要求8所述的组件装载设备，其中，组件分析器被构造为检 查处于第一状态和第二状态中的每个状态下的组件。 10.  根据权利要求9所述的组件装载设备，其中，组件分析器包括： 第一组件分析器，被构造为检查处于第一状态下的组件； 第二组件分析器，被构造为检查处于第二状态下的组件。 11.  根据权利要求8所述的组件装载设备，所述组件装载设备还包括： 杂质去除器，被构造为去除附着到处于第一状态和第二状态中的至少一个状 态下的组件上的杂质。 12.  根据权利要求11所述的组件装载设备，其中，杂质去除器包括： 第一杂质去除器，被构造为去除附着到处于第一状态下的组件上的杂质； 第二杂质去除器，被构造为去除附着到处于第二状态下的组件上的杂质。 13.  根据权利要求11所述的组件装载设备，所述组件装载设备还包括： 托盘分析器，被构造为检查位于托盘上的组件的装载位置。 14.  一种利用组件装载设备将组件装载在托盘上的方法，所述方法包 括： 将组件放置在工作台的工作面上； 识别被放置在工作台的工作面上的组件； 通过利用所述组件装载设备的头部吸取已识别的组件，并通过利用引导 件输送已识别的组件； 将从所输送的组件中选择出的组件装载在托盘上。 15.  根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括：去除附着到处于 第一状态和第二状态中的至少一个状态下的已识别的组件上的杂质，在第一 状态下，已识别的组件被放置在工作台的工作面上，在第二状态下，已识别 的组件附着到所述头部。 16.  根据权利要求15所述的方法，去除杂质的步骤包括：去除附着到 处于第一状态和第二状态中的每个状态下的已识别的组件上的杂质。 17.  根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括：利用托盘分析器 检查位于托盘上的已识别的组件的装载位置。 18.  根据权利要求14所述的方法，所述方法还包括：检查处于的第一 状态和第二状态中的至少一个状态下的已识别的组件，其中，在第一状态下， 已识别的组件被放置在工作台的工作面上，在第二状态下，已识别的组件附 着到所述头部。 19.  根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括：去除附着到处于 第一状态和第二状态中的至少一个状态下的已检查的组件上的杂质。 20.  根据权利要求19所述的方法，所述方法还包括：利用托盘分析器 检查位于托盘上的已去除杂质的组件的装载位置。

说明书组件装载设备和方法
本申请要求于2013年9月30日提交到韩国知识产权局的第 10-2013-0116842号韩国专利申请和于2013年9月30日提交到韩国知识产权 局的第10-2013-0116845号韩国专利申请以及于2014年4月8日提交到日本 专利局的第2014-079510号日本专利申请和于2014年8月25日提交到日本 专利局的第2014-170745号日本专利申请的优先权，这四个申请公开的全部 内容通过引用被包含于此。
技术领域
与示例性实施例一致的设备和方法涉及一种组件装载设备和一种装载组 件的方法。
背景技术
近来，已经提高了用于制造高性能微组件的技术的重要性。虽然大量制 造的组件可被单独封装和上市，但是大量的组件也可被装载在托盘上、封装 并出售，这是因为电子产品的制造商可以执行将大量组件插入到组件安装设 备中的工艺。
在这种情况下，仅将良好组件(而不是有缺陷的组件)留在被出售或发 货的封装托盘中，已经开发出了大量地并快速地制造这种封装托盘的技术。
发明内容
一个或更多个示例性实施例提供了一种组件装载设备及其方法，所述组 件装载设备及其方法可以提高将组件装载在托盘上的性能。
示例性实施例的各个方面将在下面的描述中进行部分地阐述，部分将通 过描述而明显，或者可通过示例性实施例的实践而了解。
根据示例性实施例的一方面，提供了一种组件装载设备，所述组件装载 设备可包括：工作台，包括工作面；组件识别器，被构造为识别被放置在工 作台的工作面上的组件；头部，被构造为吸取组件；托盘支撑件，用于支撑 托盘，通过所述头部吸取的组件装载在所述托盘上。
所述组件识别器可包括组件识别相机。
所述头部可包括被构造为吸取组件的多个管嘴，所述头部可以是具有多 个管嘴附着到其上的旋转头部。
所述组件装载设备还可包括将组件提供至工作台的组件供给器。
所述组件装载设备还可包括具有组件检查相机的组件分析器。
所述组件分析器可被构造为检查处于第一状态和第二状态中的至少一个 状态下的组件，其中，在第一状态下，组件被放置在工作台的工作面上，在 第二状态下，组件被所述头部吸取。
所述组件分析器可包括：第一组件分析器，被构造为检查处于第一状态 下的组件；第二组件分析器，被构造为检查处于第二状态下的组件。
所述组件装载设备还可包括杂质去除器，所述杂质去除器被构造为去除 附着到处于第一状态和第二状态中的至少一个状态下的组件上的杂质。
所述杂质去除器可具有排出空气的吹气管嘴和吸取杂质的真空吸取部。
所述杂质去除器可包括：第一杂质去除器，被构造为去除附着到处于第 一状态下的组件上的杂质；第二杂质去除器，被构造为去除附着到处于第二 状态下的组件上的杂质。
所述组件装载设备还可包括被构造为检查位于托盘上的组件的装载位置 的托盘分析器。
所述托盘分析器还可包括用于捕获托盘的上表面的图像的托盘检查相 机。
根据另一示例性实施例的一方面，提供了一种利用组件装载设备将组件 装载在托盘上的方法，所述方法可包括：将组件放置在工作台的工作面上； 识别被放置在工作台的工作面上的组件；通过利用所述组件装载设备的头部 吸取已识别的组件，并通过利用引导件输送已识别的组件；将从所输送的组 件中选择出的组件装载在托盘上。
上述方法还可包括：去除附着到处于第一状态和第二状态中的至少一个 状态下的已识别的组件上的杂质，其中，在第一状态下，已识别的组件被放 置在工作台的工作面上，在第二状态下，已识别的组件附着到所述头部。
上述方法还可包括：去除附着到处于第一状态和第二状态中的每个状态 下的已识别的组件上的杂质，在第一状态下，已识别的组件被放置在工作台 的工作面上，在第二状态下，已识别的组件附着到所述头部。
上述方法还可包括：利用托盘分析器检查位于托盘上的已识别的组件的 装载位置。
在装载仅良好组件之后，可捕获托盘的上表面的图像，并可通过利用捕 获的图像确定托盘是否有缺陷。这里，托盘可以是其中封装有用于装货或出 售的良好组件的封装托盘。
附图说明
通过下面结合附图对实施例的描述，这些和/或其它方面将变得清楚并且 更易于理解，在附图中：
图1是根据示例性实施例的组件装载设备的示意性透视图；
图2是示出了根据示例性实施例的将组件从组件装载设备的组件供给器 输送到工作台并且通过第一杂质去除器去除组件上的杂质的示意性透视图；
图3是示出了根据示例性实施例的组件装载设备的旋转头部的管嘴吸取 组件的示意性透视图；
图4至图8是顺序地示出了根据示例性实施例的组件装载设备的操作的 示意性透视图；
图9是示出了根据示例性实施例的组件装载设备的旋转头部的管嘴将组 件放置到托盘的组件槽中的示意性透视图；
图10是示出了根据示例性实施例的移动组件装载设备的其上装载有组 件的托盘以检查是否存在误装载的组件的示意性透视图。
具体实施方式
现在，将详细地描述示例性实施例，在附图中示出了这些示例性实施例。 相同的标号始终指示相同的元件，并且将不提供其重复的描述。
图1是组件装载设备100的示意性透视图，图2是示出了将组件P从组 件装载设备100的组件供给器110提供到工作台120并通过第一杂质去除器 193去除组件P上的杂质的示意性透视图，图3是示出了组件装载设备100 的旋转头部170的管嘴171吸取组件P的示意性透视图。
组件装载设备100接收被完整地制造为单个单元的大量组件P，从组件P 中挑选出有缺陷的组件，以选择具有良好品质的组件(良好组件)，然后将所 选择的组件P以准确地布置的状态放置在托盘T上。
组件装载设备100包括组件供给器110、工作台120、第一引导件130、 第二引导件140、组件识别器150、第一组件分析器160、旋转头部170、组 件回收器175、第二组件分析器180、托盘分析器190、第一杂质去除器193、 第二杂质去除器194、倾倒盒195、托盘支撑件197以及控制器199。
组件供给器110将被完整地制造的组件P提供给工作台120。
组件供给器110将放置在供应器S上的组件P输送到工作台120的工作 面121上。如图2中所示，从组件供给器110的端部排放出的组件P可放置 在工作台120的工作面121上。
可将公知的方法应用到组件供给器110的结构，所述方法的示例可以是 利用机械臂的方法，可以是利用真空吸取组件P、通过利用气压输送所吸取 的组件P并将所输送的组件P排放到另一端的方法。
组件装载设备100包括组件供给器110，但是不限于此。即，组件装载 设备100可不包括组件供给器110，在那种情况下，工人手动地将组件P输 送到工作台120。
工作台120输送由组件供给器110提供的组件P，并且工作台120可用 于组件识别过程和组件吸取过程。
工作台120包括用于放置组件P的工作面121和用于支撑工作面121的 台支撑件122。
工作面121可以由可自由地延展或收缩的薄塑料膜形成，以帮助对放置 在工作面121上的组件P进行分类。在那种情况下，因为在将组件P放置到 工作面121上之后，工作面121由于位于台支撑件122内部的延展装置(未 示出)的操作而延展，所以放置在工作面121上的组件P具有组件P之间的 增大的间距，因此，可容易地执行组件识别过程和组件吸取过程。
台支撑件122具有这样的结构：台支撑件122与第一引导件130结合并 且沿着Y轴方向运动，同时，台支撑件122支撑工作面121。例如，螺杆安 装在第一引导件130上，螺杆结合到其上的螺母安装在台支撑件122的底部 处。因此，台支撑件122可被构造为随着螺杆的旋转而运动。
第一引导件130具有工作台120和托盘支撑件197可沿着Y轴方向运动 的结构。
第一引导件130的结构是根据控制器199的控制使工作台120和托盘支 撑件197在Y轴方向上运动的结构。然而，第一引导件130的具体结构或使 工作台120和托盘支撑件197运动的方法不限于此。例如，第一引导件130 可具有公知的直线运动结构(例如，螺杆-螺母结合运动结构、直线电机运动 结构、传送带运动结构等)，而没有任何限制。
第一引导件130包括使工作台120在Y轴方向上运动的工作台引导件 131和使托盘支撑件197在Y轴方向上运动的托盘引导件132。
第二引导件140具有可以使组件识别器150、第一组件分析器160、旋转 头部170和托盘分析器190在X轴方向上运动的结构。
第二引导件140的结构是根据控制器199的控制使组件识别器150、第 一组件分析器160、旋转头部170和托盘分析器190在X轴方向上运动的结 构。然而，第二引导件140的具体结构或使组件识别器150、旋转头部170 和托盘分析器190运动的方法不限于此。例如，第二引导件140可具有公知 的直线运动结构(例如，可运动的台架结构、安装在引导梁上的辊子运动结 构、螺杆-螺母结合运动结构、直线电机运动结构、绳-滑轮结合运动结构等)， 而没有任何限制。
第二引导件140包括前引导件141和后引导件142，前引导件141使组 件识别器150和托盘分析器190在X轴方向上运动，后引导件142使第一组 件分析器160和旋转头部170在X轴方向上运动。
组件识别器150包括组件识别相机151和光源152，并且组件识别器150 沿着前引导件141被安装，以在X轴方向上运动(如上所述)。
组件识别相机151捕获放置在工作台120的工作面121上的组件P的图 像。控制器199可通过利用由组件识别相机151捕获的组件P的图像，来计 算每个组件P相对于X轴和Y轴的位置以及每个组件P的旋转角度(θ)。
当组件识别相机151捕获组件P的图像时，光源152提供所需的足够量 的光。
第一组件分析器160包括第一组件检查相机161和光源162，第一组件 分析器160被安装为沿着后引导件142在X轴方向上运动(如上所述)。
第一组件检查相机161捕获放置在工作台120的工作面121上的组件P 的图像。控制器199通过利用由第一组件检查相机161捕获的组件P的图像 来执行每个组件P的外观检查，以对良好组件和有缺陷的组件进行分类，并 且识别每个组件P的中心位置。
当第一组件检查相机161捕获组件P的图像时，光源162提供所需的足 够量的光。
旋转头部170包括布置在圆周方向上的管嘴171，并且旋转头部170沿 着后引导件142安装，以在X轴方向上运动(如上所述)。
如图3中所示，旋转头部170的结构可与在现有技术中使用的贴片机 (chip mounter)的旋转头部的结构相似。在旋转头部170运动到与每个组件 P的位置对应的位置之后，旋转头部170的管嘴171下降并通过利用真空吸 力拾取放置在工作台120的工作面121上的组件P。然后，在将组件P装载 到托盘T上的情况下，管嘴171内的真空被破坏，可将组件P放置在组件槽 G中。
当第一组件分析器160确定某些组件P有缺陷时，组件回收器175回收 未通过旋转头部170输送的有缺陷的组件。组件回收器175邻近工作台引导 件131而安装。
组件回收器175具有可去除留在工作台120的工作面121上的有缺陷的 组件的结构。然而，组件回收器175的结构不限于此。例如，组件回收器175 可具有通过利用真空吸取组件P的结构。
第二组件分析器180包括光源181和第二组件检查相机182，第二组件 分析器180安装在邻近后引导件142的支撑件ST上。
当第二组件检查相机182捕获组件P的图像时，光源181提供所需的足 够量的光。
第二组件检查相机182捕获被吸取在每个管嘴171的一端上的组件P的 表面的图像。控制器199通过利用由第二组件检查相机182捕获的图像来执 行用于检查每个组件P的表面的外观检查，并将组件P分类为良好组件和有 缺陷的组件。
托盘分析器190包括托盘检查相机191和光源192。托盘分析器190沿 前引导件141安装，以在X轴方向上运动(如上所述)。
托盘检查相机191捕获放置在托盘支撑件197上的托盘T的上表面的图 像。控制器199利用由托盘检查相机191捕获的图像，并且可确定是否有组 件P未安装在托盘T的组件槽G中以及组件P在组件槽G中是否布置良好。
当托盘检查相机191捕获托盘T的上表面的图像时，光源192提供所需 的足够量的光。
第一杂质去除器193布置在工作台引导件131周围，并且去除附着到被 放置在工作台120的工作面121上的组件P上的诸如灰尘的杂质。
第一杂质去除器193包括第一吹气管嘴193a和第一真空吸取部193b。 将第一吹气管嘴193a的一端和第一真空吸取部193b的一端安装为面对工作 台120的工作面121。因此，当工作台120穿过第一杂质去除器193时，控 制器199通过经由第一吹气管嘴193a有力地排出空气而吹动附着到组件P上 的诸如灰尘的杂质，第一真空吸取部193b吸取被吹动的杂质。
组件装载设备100包括第一杂质去除器193，但是实施例不限于此。即， 根据一个或更多个实施例的组件装载设备100可不包括第一杂质去除器193。
第二杂质去除器194布置在邻近后引导件142的支撑件ST上，并且去 除附着到由旋转头部170的管嘴171吸取的组件P上的诸如灰尘的杂质。
第二杂质去除器194包括第二吹气管嘴194a和第二真空吸取部194b。 将第二吹气管嘴194a的一端和第二真空吸取部194b的一端布置为面对旋转 头部170。因此，当旋转头部170穿过第二去除杂质部194时，控制器199 通过经由第二吹气管嘴194a有力地排出空气而吹动附着到组件P上的诸如灰 尘的杂质，第二真空吸取部194b吸取被吹动的杂质。
在本实施例中，组件装载设备100包括第二杂质去除器194，但是不限 于此。即，根据一个或更多个实施例的组件装载设备100可不包括第二杂质 去除器194。
倾倒盒195基于由第二组件分析器180捕获的图像来收集被确定为有缺 陷的组件的组件。即，控制器199分析由第二组件分析器180捕获的组件P 的图像，并将组件P分类为良好组件和有缺陷的组件。将良好组件装载在托 盘T上，通过将旋转头部170运动到倾倒盒195的上方区域来收集有缺陷的 组件。
控制器199控制构成组件装载设备100的部件。控制器199可通过包括 电路器件(包括诸如集成电路片、电路板等)、器件运行程序等而构造。
参照图1至图10，将详细地描述通过利用组件装载设备100来装载组件 P的过程。
图4至图8是顺序地示出组件装载设备100的操作的示意性透视图。在 图4至图8中，为了方便说明，图5、图6和图7未示出前引导件141、组件 识别器150和托盘分析器190。另外，图9是示出了旋转头部170的管嘴171 将组件P放置在托盘T的组件槽G中的示意性透视图，图10是示出了移动 其上装载有组件P的托盘T以检查是否存在误装载的组件的示意性透视图。
控制器199通过利用先前输入的程序来操作组件供给器110，并将被放 置在供应器S上的组件P放置到工作台120的工作面121上。如图1和图2 中所示，从组件供应部110的一端排出组件P，并将组件P放置在工作台120 的工作面121上。
控制器199通过经由第一吹气管嘴193a朝向工作台120的工作面121 有力地排出空气而吹动附着到组件P上的诸如灰尘的杂质，第一真空吸取部 193b吸取被吹动的杂质。即，在分离组件P时，可能掺杂组件P的一些碎片 或陶瓷粉末，诸如组件P的碎片或陶瓷粉末的杂质降低了识别过程中的准确 性并且会在接下来的过程中导致故障。因此，可通过所述过程去除杂质。
如上所述，工作台引导件131使工作台120在Y轴正方向上运动，工作 台120到达组件识别器150的底部。
当工作台120到达组件识别器150的底部时，工作台120的工作面121 延展，由于组件P之间增大的间距而使捕获组件P的图像变得容易。光源152 照射光，组件识别相机151捕获被放置在工作台120的工作面121上的组件 P的图像。
控制器199可通过利用由组件识别相机151捕获的组件P的图像，来计 算每个组件P相对于X轴和Y轴的位置以及每个组件P的旋转角度。
在组件识别器150获取被放置在工作台120的工作面121上的组件P的 图像之后，工作台引导件131使工作台120在Y轴正方向上运动。工作台120 运动到与后引导件142的底部的下方的位置邻近的位置(如图5中所示)。
第一组件分析器160沿后引导件142在X轴方向上运动，并被放置在工 作台120的上方。光源162照射光，第一组件检查相机161捕获被放置在工 作台120的工作面121上的组件P的图像。控制器199通过利用由第一组件 检查相机161捕获的组件P的图像执行用于检查每个组件P的外观的外观检 查，从而将组件P分类为良好组件和有缺陷的组件，并识别每个组件P的中 心位置(第一组件检查操作)。
在第一组件分析器160获取被放置在工作台120的工作面121上的组件 P的图像之后，第一组件分析器160沿后引导件142在X轴负方向上运动。 此外，旋转头部170沿后引导件142在X轴负方向上运动，并且旋转头部170 被放置在工作台120的上方(如图6中所示)。
根据控制器199的控制，旋转头部170使用管嘴171并且吸取被放置在 工作台120的工作面121上的组件P。即，在旋转头部170根据控制器199 的控制而旋转时，管嘴171分别吸取组件P。在这种情况下，控制器199控 制管嘴171仅吸取基于由第一组件分析器160捕获的图像而分类的良好组件。
如图7中所示，在旋转头部170吸取组件P之后，旋转头部170沿后引 导件142在X轴正方向上运动，并到达支撑件ST。第二组件分析器180和第 二杂质去除器194安装在支撑件ST上。
控制器199通过经由第二吹气管嘴194a在由管嘴171吸取的每个组件P 的方向上有力地排出空气而吹动附着到组件P上的诸如灰尘的杂质。第二真 空部194b吸取被吹动的杂质。因此可在检查过程中提高准确性，并且可降低 组件的故障率。
根据控制器199的控制，第二组件分析器180的光源181照射光，第二 组件检查相机182在向上的方向上捕获由每个管嘴171的一端吸取的组件P 的表面的图像。如果在向上的方向上捕获图像，则可捕获组件P的底表面的 图像(捕获组件P的底表面的图像可不在第一组件检查操作中执行)。因此， 更准确地分类出有缺陷的组件。控制器199通过利用由第二组件检查相机182 捕获的组件P的图像来执行用于检查由每个喷嘴171吸取的每个组件P的外 观的外观检查，从而将组件P分类为良好组件和有缺陷的组件(第二组件检 查操作)。
如果由每个管嘴171的一端吸取的组件P的厚度太小或太大，并且在第 二组件检查相机182捕获组件P的图像时，未准确地调节第二组件检查相机 182的焦点，则控制器199适当地调节吸取组件P的管嘴171的高度并控制 第二组件检查相机182捕获图像。那么，在第二组件检查相机182上不必安 装附加的焦点调节器件。
留有未被管嘴71吸取的有缺陷的组件的工作台120通过沿工作台引导件 131在Y轴负方向上运动而到达组件回收器175的底部，组件回收器175回 收留在工作台120上的有缺陷的组件。
旋转头部170还沿后引导件142在X轴正方向上运动，如图8中所示， 旋转头部170到达被设置在托盘支撑件197上的托盘T的上方。
如图9中所示，根据控制器199的控制，旋转头部170将由管嘴171从 组件P中吸取的良好组件放置在托盘T的组件槽G中。即，控制器199将良 好组件放置在托盘T的组件槽G中，其中，在通过利用由第二组件检查相机 182捕获的组件P的图像执行用于检查每个组件P的外观的外观检查，从而 将组件P分类为良好组件和有缺陷的组件之后，分类出良好组件。
在放置由管嘴171从组件P中吸取的良好组件之后，旋转头部170还沿 后引导件142在X轴正方向上运动，并到达倾倒盒195的上部区域。然后， 由管嘴171吸取的有缺陷的组件落入倾倒盒195中，倾倒盒195收集并丢弃 有缺陷的组件。
在将所有组件P布置在托盘T的组件槽G中之后，控制器199使托盘分 析器190朝向托盘引导件132运动，并且使托盘支撑件197沿托盘引导件132 在Y轴负方向上运动。因此，如图10中所示，托盘T位于托盘分析器190 的下方。
托盘分析器190的光源192照射光，托盘检查相机191获取被放置在托 盘支撑件197上的托盘T的上表面的图像。控制器199通过利用由托盘检查 相机191获取的图像来确定组件P是否未放置在托盘T的组件槽G中以及确 定组件P在组件槽G中是否布置良好，如果存在缺陷，则控制器199产生警 报。
如上所述，根据一个或更多个实施例的组件装载设备100在将组件P装 载在托盘T上之前，通过利用第一组件分析器160和第二组件分析器180进 行外观检查来确定组件P是否具有缺陷，并且将良好组件装载在托盘T上。 那么，在装载过程之后，不必执行用于识别组件P的缺陷的附加的过程。因 此，可简化整个流程，从而可降低装载成本。
另外，组件装载设备100通过以下过程来执行外观检查：在旋转头部170 的管嘴171吸取组件P之前，利用第一组件分析器160执行第一组件检查操 作，然后，在旋转头部170的管嘴171吸取组件P之后，利用第二组件分析 器180执行第二组件检查操作。因此，组件装载设备100通过捕获组件P的 所有表面的图像来确定组件P是否有缺陷。然后，可更清楚地确定被装载在 托盘T上的组件P是否有缺陷，并且可降低关于托盘T的缺陷率。
组件装载设备100利用具有布置在圆周方向上的管嘴171的旋转头部 170，从而将组件P输送到托盘。因此，由于可通过利用具有小体积的旋转头 部而有效地输送大量组件，所以可减小组件装载设备100的尺寸，并且可降 低组件装载设备100的安装空间。然而，本发明构思不限于如同以上示例性 实施例中那样仅利用具有多个管嘴的旋转头部，因此，不同类型的旋转头部 和管嘴可用于组件装载设备。
另外，组件装载设备100利用第一杂质去除器193和第二杂质去除器194 来必定地去除附着到组件P上的杂质。因此，每个检查过程具有增强的可靠 性，并且从其上肯定地去除了杂质的组件P可装载在托盘T上。其上装载有 无杂质的组件P的托盘T可不具有缺陷，增加了托盘T的可销售性。
如上所述，根据一个或更多个上述示例性实施例，组件装载设备利用具 有布置在圆周方向上的管嘴的旋转头部，从而将组件输送到托盘。因此，可 通过利用具有小体积的旋转头部而有效地输送大量的组件。
此外，由于根据一个或更多个实施例的组件装载设备在装载产品之前仅 在托盘上装载通过外观检查而分类的良好组件，因此，在组件装载在托盘上 之后，不必执行附加的过程来对有缺陷的组件进行分类。因此，可简化制造 过程，并且可降低制造成本。
应该理解的是，在此描述的示例性实施例应该被认为仅是描述性的意义 而非限制的目的。通常，每个实施例中的特点或方面的描述应该被认为适用 于其它实施例中的其它相似的特点或方面。
虽然已经参照附图描述了一个或更多个实施例，但是本领域的普通技术 人员应该理解，在不脱离由权利要求限定的本发明构思的精神和范围的情况 下，可对其进行形式和细节上的各种改变。