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1、(10)申请公布号 CN 102548358 A (43)申请公布日 2012.07.04 C N 1 0 2 5 4 8 3 5 8 A *CN102548358A* (21)申请号 201110342634.1 (22)申请日 2011.10.27 61/407,927 2010.10.29 US H05K 7/20(2006.01) G06F 1/20(2006.01) (71)申请人仁宝电脑工业股份有限公司 地址中国台湾台北市 (72)发明人吴昌远 张辉良 (74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人逯长明 (54) 发明名称 电子装置 (57) 摘要 一种电。
2、子装置包含壳体、风扇模块、散热模块 以及流道。壳体包含第一散热孔与第二散热孔。 风扇模块设置于壳体内并包含第一出风口及第二 出风口。第一出风口大体上朝向第一散热孔并具 有第一气流。第二出风口具有第二气流。散热模 块设置于壳体内并位于第一出风口与第一散热孔 之间。流道位于第二出风口与第二散热孔之间，用 以将第二气流由第二散热孔引导出壳体。第一散 热孔的温度高于第二散热孔的温度。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 6 页 附图 2 页 1/1页 2 1.一种电子装。
3、置，其特征在于，包含： 一壳体，包含一第一散热孔与一第二散热孔； 一风扇模块，设置于该壳体内且包含一第一出风口以及一第二出风口，其中该第一出 风口大体上朝向该第一散热孔并具有一第一气流，且该第二出风口具有一第二气流； 一散热模块，设置于该壳体内并位于该第一出风口与该第一散热孔之间；以及 一流道，位于该第二出风口与该第二散热孔之间，用以将该第二气流由该第二散热孔 引导出该壳体，其中该第一散热孔的温度高于该第二散热孔的温度。 2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包含一第一热源，该第一热源 连接至一主机板，该主机板设置于该壳体内，该散热模块热性连接至该第一热源，其中该第 一气流从该第。
4、一出风口通过该散热模块而由该第一散热孔排出。 3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该散热模块进一步包含： 多个散热鳍片，位于该第一出风口与该第一散热孔之间，其中该第一气流从该第一出 风口通过该等散热鳍片而由该第一散热孔排出；以及 一热管，热性连接该第一热源并连接该等散热鳍片，用以将该第一热源产生的热传导 至该等散热鳍片。 4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包含至少一第二热源，该第二 热源位于一主机板上并位于该流道中，其中该第二气流从该第二出风口沿该流道流经该第 二热源而由该第二散热孔排出。 5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，进一步包含一导引结构，该导引结。
5、构 包含两墙部，每一墙部包含一第一端以及一第二端，该第一端连接至该第二出风口的周边， 该第二端连接至该第二散热孔的周边，该流道由该壳体、该主机板与该等墙部所形成，该第 二气流从该第二出风口沿该流道流经该第二热源而由该第二散热孔排出。 6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该壳体进一步包含至少一进气孔，位 于该等墙部之间，当该第二气流流经该进气孔时，该壳体外的空气受该第二气流牵引而经 由该进气孔流入该壳体内。 7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该壳体与该导引结构相互固定的一 固定方式选自于由一黏胶固定方式、一双料射出成型方式、一热熔接固定方式以及一螺丝 锁固方式所组成的群组。。
6、 8.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该主机板与该导引结构相互固定的 一固定方式选自于由一黏胶固定方式、一热熔接固定方式以及一螺丝锁固方式所组成的群 组。 9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该风扇模块包含一风扇壳体，该第一 出风口与该第二出风口位于该风扇壳体上，该风扇壳体于该第二出风口的边缘包含一隆起 部，用以控制该第二气流流出该第二出风口的一角度。 10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一气流的风量大于该第二气流 的风量。 权 利 要 求 书CN 102548358 A 1/6页 3 电子装置 技术领域 0001 本发明涉及一种电子装置。 背景技术 000。
7、2 电动机的应用极为广泛，举凡各种工业上用的车床、电钻、电锯，以及日常生活上 可接触到的录放音机、光驱、硬盘、抽水机、吹风机、吸尘器、冰箱和冷气压缩机、风扇等等， 无一不是靠着电动机的特性，才能作动的。在现今信息时代中，人类对于电子产品的依赖性 与日俱增。为因应现今电子产品的高速度、高效能及不受地域性的影响，各种可携式电子装 置也已渐成主流，例如笔记型计算机(Notebook PC)、行动电话(Cell Phone)、个人数字助 理器(Personal Digital Assistant，PDA)等可携式电子装置均已成为现代人生活及工作 中不可或缺的应用工具。 0003 为达到电子装置轻薄且高。
8、效能的目的，电子装置内的主动散热组件也由于电子装 置内的空间减少而设计上也须微小化，以将电子装置内部的空气排至外界，藉以降低电子 装置的内部的温度，避免电子装置内温度过高而损坏其内部电子组件。其中，风扇的应用 也是随处可见，除了工业用的大型机台，许多日常可见的电子产品，例如计算机的电源供应 器、冷气机等等，也都会加上风扇，以提供散热的功能。 0004 目前，市场上所使用的习知风扇，主要是使转子(亦即，旋转轴、叶轮等)一起相 对定子进行旋转，进而产生空气对流而将电子装置内部的热量排走。 0005 然而，习知的风扇往往仅具有一个出风口，此设计将需要采用多根热管才能将不 同热源的热传递至出风口处进行。
9、散热，但是此种设计将容易增加电子装置的厚度。而若风 扇采用两个出风口的设计时，虽然由风扇的第二出风口所流出的风量将可对电子装置内的 其它发热组件进行散热，但是电子装置内并无设计相对应的导风结构，使得由风扇的第二 出风口所流出的风量的散热能力无法发挥效果。 发明内容 0006 为解决习知技术的问题，本发明的一技术样态是一种电子装置，其主要是在设置 于电子装置的壳体中的风扇模块上形成第一出风口与第二出风口以将壳体中的热分别由 第一散热孔与第二散热孔排出，并通过导引结构于壳体的底壳上形成连通第二出风口与第 二散热孔的流道，其中导引结构沿着主机板上的第二热源布局。藉此，除了风扇模块的第一 出风口所流出。
10、的第一气流可以达到将主机板上的第一热源的热排出第一散热孔的目的的 外，第二出风口所流出的第二气流更可因为受到导引结构的导引而大幅地增加其对于第二 热源的散热效率。 0007 根据本发明一实施例，一种电子装置包含有壳体、风扇模块、散热模块以及流道。 壳体包含第一散热孔与第二散热孔。风扇模块设置于壳体内。风扇模块包含有第一出风口 以及第二出风口。第一出风口大体上朝向第一散热孔并具有第一气流。第二出风口具有第 二气流。散热模块设置于壳体内并位于第一出风口与第一散热孔之间。流道位于第二出风 说 明 书CN 102548358 A 2/6页 4 口与第二散热孔之间，用以将第二气流由第二散热孔引导出壳体。。
11、第一散热孔的温度高于 第二散热孔的温度。 0008 于本发明的一实施例中，上述的电子装置进一步包含有第一热源。第一热源连接 至主机板。主机板设置于壳体内。散热模块热性连接至第一热源。第一气流从第一出风口 通过散热模块而由第一散热孔排出。 0009 于本发明的一实施例中，上述的散热模块进一步包含有多个散热鳍片以及热管。 散热鳍片位于第一出风口与第一散热孔之间，其中第一气流从第一出风口通过散热鳍片而 由第一散热孔排出。热管热性连接第一热源并连接散热鳍片，用以将第一热源产生的热传 导至散热鳍片。 0010 于本发明的一实施例中，上述的电子装置进一步包含有第二热源。第二热源位于 主机板上并位于流道中。。
12、第二气流从第二出风口沿流道流经第二热源而由第二散热孔排 出。 0011 于本发明的一实施例中，上述的电子装置进一步包含导引结构。导引结构包含有 两墙部。每一墙部包含有第一端以及第二端。第一端连接至第二出风口的周边。第二端连 接至第二散热孔的周边。流道由壳体、主机板与墙部所形成。第二气流从第二出风口沿流 道流经第二热源而由第二散热孔排出。 0012 于本发明的一实施例中，上述的壳体进一步包含有至少一进气孔。进气孔位于墙 部之间。当第二气流流经进气孔时，壳体外的空气受第二气流牵引而经由进气孔流入壳体 内。 0013 于本发明的一实施例中，上述的壳体与导引结构相互固定的固定方式可以是黏胶 固定方式、。
13、双料射出成型方式、热熔接固定方式或是螺丝锁固方式。 0014 于本发明的一实施例中，上述的主机板与导引结构相互固定的固定方式可以是黏 胶固定方式、热熔接固定方式或是螺丝锁固方式。 0015 于本发明的一实施例中，上述的风扇模块包含有风扇壳体。第一出风口与第二出 风口位于风扇壳体上。风扇壳体于第二出风口的边缘包含隆起部。隆起部用以控制第二气 流流出第二出风口的角度。 0016 于本发明的一实施例中，上述的第一气流的风量大于第二气流的风量。 附图说明 0017 图1为绘示本发明一实施例的电子装置的立体图。 0018 图2为绘示图1中的壳体的上视图，其中顶壳已被移除。 0019 图3A为绘示图2中的。
14、壳体沿线段3A-3A的剖视图。 0020 图3B为绘示图2中的壳体沿线段3B-3B的剖视图。 0021 符号说明 0022 说 明 书CN 102548358 A 3/6页 5 具体实施方式 0023 以下将以图式揭露本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将 在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是 说，在本发明部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习 知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。 0024 本发明的一技术态样是一种电子装置。更具体地说，其主要是在设置于电子装置 的壳体中的风扇模块上形成第。
15、一出风口与第二出风口以将壳体中的热分别由第一散热孔 与第二散热孔排出，并通过导引结构于壳体的底壳上形成连通第二出风口与第二散热孔的 流道，其中导引结构沿着主机板上的第二热源布局。藉此，除了风扇模块的第一出风口所流 出的第一气流可以达到将主机板上的第一热源的热排出第一散热孔的目的的外，第二出风 口所流出的第二气流更可因为受到导引结构的导引而大幅地增加其对于第二热源的散热 效率。 0025 请参照图1，其为绘示本发明一实施例的电子装置1的立体图。如图1所示，本发 明的电子装置1可以是计算机装置(例如，个人计算机、笔记型计算机、平板计算机.等) 或是消费性电子产品(例如，投影机、游戏机.等)，但并不。
16、以此为限。换言之，本发明的 电子装置1可以是任何内部具有发热源的电子产品，只要在电子装置1的内部有散热方面 的需求，皆可应用本发明的概念让电子装置1在使用风扇模块时可提高散热效率。 0026 如图1所示，本实施例的电子装置1以笔记型计算机为例，但于实际应用中并不以 此为限。电子装置1包含有壳体10与显示模块12。电子装置1的显示模块12与壳体10 说 明 书CN 102548358 A 4/6页 6 通过铰链(图未示)枢接至壳体10而可相对壳体10旋转。电子装置1的壳体10包含有 顶壳100与底壳102。电子装置1的主要核心组件大部分皆设置于壳体10的顶壳100与底 壳102内。以下将进一步介。
17、绍设置于本实施例的电子装置1内的电子装置1的各部位零组 件。 0027 请参照图2、图3A以及图3B。图2为绘示图1中的壳体10的上视图，其中顶壳 100已被移除。图3A为绘示图2中的壳体10沿线段3A-3A的剖视图。图3B为绘示图2 中的壳体10沿线段3B-3B的剖视图。 0028 如图2所示，于本实施例的电子装置1中，至少一第一散热孔102a位于壳体10的 底壳102的边缘。本实施例的电子装置1进一步包含有风扇模块104、散热模块106以及主 机板108。电子装置1的风扇模块104设置于壳体10内。电子装置1的风扇模块104包含 有风扇壳体104a以及第一出风口104b。风扇模块104的第。
18、一出风口104b位于风扇壳体 104a上。风扇模块104的第一出风口104b大体上朝向底壳102上的第一散热孔102a，其中 风扇模块104的扇叶104e所产生的第一气流20由第一出风口104b排出电子装置1且第 一气流20具有第一出风量。电子装置1的散热模块106设置于壳体10内并位于第一出风 口104b与第一散热孔102a之间。电子装置1的主机板108设置于壳体10内。电子装置 1的主机板108可进一步包含有第一热源108a，其中第一热源108a可为中央处理单元，但 并不限于此。散热模块106热性连接至主机板108的第一热源108a。藉此，第一气流20即 可从风扇模块104的第一出风口10。
19、4b通过散热模块106而由底壳102的第一散热孔102a 排出。 0029 进一步来说，于本实施例中，电子装置1的散热模块106可进一步包含有多个散热 鳍片106a以及热管106b。散热模块106的散热鳍片106a位于风扇模块104的第一出风口 104b与底壳102的第一散热孔102a之间。散热模块106的热管106b热性连接主机板108 上的第一热源108a并连接散热鳍片106a，进而可将第一热源108a所产生的热传导至散热 鳍片106a。藉此，风扇模块104所产生的第一气流20即可从第一出风口104b通过散热鳍 片106a而由底壳102的第一散热孔102a排出，进而有效地将主机板108的第。
20、一热源108a 所产生的热带走。 0030 如图2所示，于本实施例的电子装置1中，至少一第二散热孔102b同样位于壳体 10的底壳102的边缘。本实施例的电子装置1进一步包含有导引结构110。电子装置1的 风扇模块104还可进一步包含有第二出风口104c。风扇模块104的第二出风口104c位于 风扇壳体104a上。如图3B所示，电子装置1的导引结构110夹挤于壳体10的底壳102与 主机板108之间，并分别连接至风扇模块104的第二出风口104c的周边以及底壳102的第 二散热孔102b的周边，进而形成连通第二出风口104c与第二散热孔102b的流道112。电 子装置1的主机板108还可进一步。
21、包含有至少一第二热源108b且此第二热源可为南北桥 芯片或是显示卡芯片但并不限于此。于本实施例中，主机板108的第二热源108b位于导引 结构110、壳体10的底壳102与主机板108所形成的流道112中。藉此，风扇模块104的 扇叶104e所产生的第二气流22即可从第二出风口104c沿流道112流经主机板108上的 第二热源108b而由底壳102的第二散热孔102b排出，其中第二气流22具有第二出风量。 由于第一热源108a的温度通常高于第二热源108b，因此第一散热孔102a的温度也高于第 二散热孔102b。由于第二热源108b的温度较低，因此仅需搭配风扇模块104的第二出风 说 明 书C。
22、N 102548358 A 5/6页 7 口104c及导引结构110即可达到散热的效果。随着产品设计的不同，第二热源108b的温 度通常低于第一热源108a，因此第二气流的第二出风量通常大于第一气流的第一出风量以 使第一热源108a获得较高的散热能力。 0031 进一步来说，电子装置1的导引结构110包含有墙部110a以及墙部110b，墙部 110a与墙部110b皆包含有第一端111a以及第二端111b。第一端111a连接至风扇模块 104的第二出风口104c的周边，并且第二端111b连接至底壳102的第二散热孔102b的周 边。换言之，流道112由壳体10的底壳102、主机板108、墙部11。
23、0a以及墙部110b所形成。 藉此，风扇模块104所产生的第二气流22即可从第二出风口104c沿流道112流经主机板 108上的第二热源108b而由底壳102的第二散热孔102b排出。 0032 由此可知，本发明的此实施例可通过于风扇模块104上增设第二出风口104c，于 壳体10的底壳102上增加第二散热孔102b，并于风扇模块104的第二出风口104c与底壳 102的第二散热孔102b之间设置导引第二气流22的墙部110a以及墙部110b，即可有效地 达到提高电子装置1内部的散热效率。 0033 如图2与图3A所示，于本实施例的电子装置1中，风扇模块104的风扇壳体104a 于第二出风口1。
24、04c的边缘包含有隆起部104d。藉此，风扇模块104即可通过隆起部104d 的外型与隆起程度来控制第二气流22流出第二出风口104c的角度。换言之，本实施例的 风扇模块104由第二出风口104c所吹出的第二气流22即可直接朝向主机板108的第二热 源108b吹拂，相较于习知仅能产生水平气流的风扇模块更可有效地将主机板108的第二热 源108b所产生的热带走。 0034 此外，如图2与图3B所示，于本实施例的电子装置1中，壳体10的底壳102还可 进一步包含有至少一进气孔102c。底壳102上的进气孔102c位于流道112上且位于墙部 110a以及墙部110b之间。藉此，当风扇模块104所产生。
25、的第二气流22流经底壳102的进 气孔102c时，进气孔102c处于底壳102内的压力会小于底壳102外的压力。因此，底壳 102外较低温的空气即会受到第二气流22于进气孔102c处所造成的压力差的牵引而经由 进气孔102c流入壳体10内，进而可更有效地达到提高电子装置1内部的散热效率。 0035 于本发明的一实施例中，导引结构110的墙部110a与墙部110b的材料可以是海 绵，但并不以此为限。只要是能耐高温，且可以于壳体10的底壳102与主机板108之间提 供缓冲功能的材料，皆可应用于本发明的导引结构110的墙部110a与墙部110b。 0036 本发明的一实施例中，导引结构110的墙部1。
26、10a与墙部110b可以先与壳体10的 底壳102相互固定，再以主机板108挤压墙部110a与墙部110b，进而达到固定墙部110a 与墙部110b的目的。壳体10的底壳102与墙部110a及墙部110b相互固定的固定方式可 以是黏胶固定方式、双料射出成型方式、热熔接固定方式或是螺丝锁固方式，但并不以此为 限。 0037 本发明的另一实施例中，导引结构110的墙部110a与墙部110b亦可先与主机板 108相互固定，再以壳体10的底壳102挤压墙部110a与墙部110b，进而达到固定墙部110a 与墙部110b的目的。壳体10的主机板108与墙部110a及墙部110b相互固定的固定方式 可以是。
27、黏胶固定方式、双料射出成型方式或是螺丝锁固方式，但并不以此为限。 0038 由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明的电子装置主 要是在设置于壳体中的风扇模块上形成第一出风口与第二出风口以将壳体中的热分别由 说 明 书CN 102548358 A 6/6页 8 第一散热孔与第二散热孔排出，并通过导引结构于壳体的底壳上形成连通第二出风口与第 二散热孔的流道，其中导引结构沿着主机板上的第二热源布局。藉此，除了风扇模块的第一 出风口所流出的第一气流可以达到将主机板上的第一热源的热排出第一散热孔的目的之 外，第二出风口所流出的第二气流更可因为受到导引结构的导引而大幅地增加其对于第二 热源的散热效率。 0039 虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者， 在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当根 据权利要求所界定的内容为准。 说 明 书CN 102548358 A 1/2页 9 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102548358 A 2/2页 10 图3A 图3B 说 明 书 附 图CN 102548358 A 10 。