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1、(10)申请公布号 CN 102537741 A (43)申请公布日 2012.07.04 C N 1 0 2 5 3 7 7 4 1 A *CN102537741A* (21)申请号 201210013164.9 (22)申请日 2012.01.17 F21S 2/00(2006.01) F21V 7/22(2006.01) F21V 29/00(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人无锡市爱尔电子有限公司 地址 214000 江苏省无锡市无锡国家高新技 术产业开发区74-C (72)发明人顾毅天 (74)专利代理机。
2、构上海三方专利事务所 31127 代理人吴干权 朱志祥 (54) 发明名称 一种LED日光灯 (57) 摘要 本发明涉及LED灯管技术领域，具体的说是 一种LED日光灯，包括灯罩、LED、反射膜、印制电 路板、灯座，印制电路板上设有若干LED，其特征 在于所述的LED发光表面除LED发光点外布满高 反射膜，或在其表面喷涂印刷高反射材料。铝基板 中的绝缘层和线路层直接贴合在铝散热灯座上， 组成印刷线路板和灯座为一体式结构。本发明很 好的解决了LED灯管PC灯罩光透过率低，明暗不 均以及散热不良的问题。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 (19)中华人民共和国国家知识产。
3、权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 4 页 1/1页 2 1.一种LED日光灯，包括灯罩、LED、反射膜、印刷线路板、灯座，其特征在于所述的LED 日光灯LED发光面除LED发光点外布满高反射膜，所述的灯座采用铝散热灯座，所述的印刷 线路板和灯座为一体式结构，印刷线路板和灯座一体结构包括线路层、绝缘层和灯座，所述 的印刷线路板和灯座一体结构是将线路层和绝缘层直接贴合在灯座上，所述的绝缘层由环 氧胶片或玻璃纤维布或聚酰亚胺组成，线路层是蚀刻过的铜箔，所述的LED晶片直接固晶、 打线、点胶，封装在印刷线路板和灯座一体结构上。 2.如权利要求1所述的一种LED日光灯。
4、，其特征在于所述的高反射膜采用白色塑胶高 反射膜片。 3.如权利要求1所述的一种LED日光灯，其特征在于所述的LED采用中大功率LED，1.2 米的LED灯管灯珠数量低于100颗。 4.如权利要求1所述的一种LED日光灯，其特征在于所述的印刷线路板和灯座一体结 构顶部表面为下凹结构。 5.如权利要求1所述的一种LED日光灯，其特征在于所述的灯座内设有内置电源，所述 的内置电源采用30W至50W高功率内置式超薄电源。 6.一种LED日光灯，其特征在于灯座顶部表面设有一凹槽，凹槽内设有印刷线路板，印 刷线路板上设有若干LED，灯座顶部表面和印刷线路板表面除LED发光点外布满高反射膜。 7.一种LE。
5、D日光灯，其特征在于灯座顶部表面设有印刷线路板，印刷线路板上设有若 干LED，灯座顶部表面和印刷线路板表面除LED发光点外布满高反射膜。 8.如权利要求1或6或7所述的一种LED日光灯，其特征在于所述的布满高反射膜结 构替换为喷涂或者印刷高反射材料。 权 利 要 求 书CN 102537741 A 1/3页 3 一种 LED 日光灯 技术领域 0001 本发明涉及LED灯管技术领域，具体的说是一种LED日光灯。 背景技术 0002 常规LED灯管，为了看不到光点以及发光均匀，都是采取高雾化PC灯罩，密布小功 率LED，1.2米的灯管，灯珠大多都在200颗以上，光输出透过率都在85左右(透过率就。
6、是 加上PC灯罩后灯具输出光通量除以不加PC灯罩灯具输出光通量)。这样造成的结果就是， 制作LED日光灯的成本很高，且可靠性低，而且小功率LED相比中大功率LED，耐热性和寿命 都比较低。经过技术分析以及试验验证发现，相同材料在球形PC灯罩上透过率能达95， 而条形PC灯罩透过率只有85，透过率低是因为PC灯罩加入过多雾化剂和长条形状PC灯 罩造成大量光线被反射。 0003 通常内置电源LED灯管，因结构及散热条件限制，只能做到30W以下。LED灯珠都 是采用SMT贴装在铝基板上，然后铝基板再安装在LED铝管灯座上。铝基板一般为线路层、 绝缘层、铝基材压合而成，绝缘层为环氧胶片或玻璃纤维布或p。
7、olyimide(聚酰亚胺)，线路 层是铜箔蚀刻线路而成。 0004 如国内专利ZL200710123947.1公开了一种LED日光灯管的结构，在该结构中LED 只是设在灯管的两头，在管体内壁上设有发射膜和扩散膜，这种设计巧妙的避免了LED排 列中的散热问题，但是LED设在两端比起多个排列在灯管中，发光效率低下，无法真正的做 到散热良好，发光明暗均匀。 发明内容 0005 本发明的目的是解决现有技术中上述缺陷，提供一种在LED发光面布满高反射膜 (除去发光点外)或者在其LED发光面喷涂或者印刷高反射材料的LED日光灯。 0006 为实现上述目的设计一种LED日光灯，包括灯罩、LED、反射膜、印。
8、刷线路板、灯座， 其特征在于所述的LED日光灯LED发光面除LED发光点外布满高反射膜，所述的灯座采用 铝散热灯座，所述的印刷线路板和灯座为一体式结构，印刷线路板和灯座一体结构包括线 路层、绝缘层和灯座，所述的印刷线路板和灯座一体结构是将线路层和绝缘层直接贴合在 灯座上，这样就降低了成本，降低了热阻，提高产品的可靠性，所述的绝缘层由环氧胶片或 玻璃纤维布或聚酰亚胺组成，线路层是蚀刻过的铜箔，所述的LED晶片直接固晶、打线、点 胶，封装在印刷线路板和灯座一体结构上。 0007 所述的高反射膜采用常用的背光用高反射膜，例如E6QV材料。此材料是一种白 色塑胶片，通常使用于LCD背光，反光率达98，。
9、耐热性好。灯管LED发光面加上这样的高 反射膜，光输出透过率可高达92左右，提升透过率在7以上。例如同一根灯管在同等 条件下测试，不加PC灯罩，光通量为3980lm，加上PC灯罩后，不加E6QV反射膜光通量为 3362lm，透过率为84.5，加反射膜后光通量变为3673lm，透过率为92.3，光输出透过率 提升7.8。 说 明 书CN 102537741 A 2/3页 4 0008 所述的LED采用中大功率LED，1.2米的LED灯管灯珠数量低于100颗。 0009 所述的印刷线路板和灯座一体结构顶部表面为下凹结构。 0010 所述的灯座内设有内置电源，所述的内置电源采用30W至50W高功率内。
10、置式超薄 电源。 0011 另外一种LED日光灯，其特征在于灯座顶部表面设有一凹槽，凹槽内设有印刷线 路板，印刷线路板上设有若干LED，灯座顶部表面和印刷线路板表面除LED发光点外布满高 反射膜。 0012 另外一种LED日光灯，其特征在于灯座顶部表面设有印刷线路板，印刷线路板上 设有若干LED，灯座顶部表面和印刷线路板表面除LED发光点外布满高反射膜。 0013 所述的布满高反射膜结构替换为喷涂或者印刷高反射材料。 0014 本发明同现有技术相比具有如下显著优点： 0015 由于采用了LED发光表面布满高反射膜或者喷涂印刷高反射材料技术，可以提升 光透过率高达92以上，并改善了光均匀度，提高。
11、LED灯管发光效率。 0016 直接将传统铝基板上的线路层和绝缘层贴合在铝散热灯座，做成印刷线路板一体 式灯座结构，降低热阻，节省铝基板成本，增加了LED灯珠到PC灯罩距离，提高了光均匀度， 消除传统铝基板与散热器组合的成本及不可靠因素，散热效果更好。 0017 采用中大功率LED，1.2米的LED灯管灯珠数量低于100颗，组装成本低可靠度高， 且中大功率LED的运用使日光灯的耐热性得到了显著的提高。LED功率可以高达50W，光通 量可达5000流明，一支这样的LED灯管可以取代2、3支传统的36W荧光灯，成本低且节能 效果显著。 0018 可以将LED晶片固晶打线点胶，直接封装在印刷线路板一。
12、体式灯座上，可降低热 阻，节约成本，提高可靠性。 附图说明 0019 图1是实施例1的剖面结构图； 0020 图2是实施例1的局部结构示意图； 0021 图3是实施例2的剖面结构图； 0022 图4是实施例2的局部结构示意图； 0023 图5是实施例3的剖面结构图； 0024 图6是实施例3的局部结构示意图； 0025 图7是实施例4的剖面结构图； 0026 图8是实施例4的局部结构示意图； 0027 图中：1.PC灯罩 2.LED 3.反射膜 4.印刷线路板和灯座为一体式结构5.印 制线路板 6.灯座 具体实施方式 0028 结合附图对本发明作进一步说明，这种装置的制造技术对本专业的人来说是。
13、非常 清楚的。 0029 实施例1： 说 明 书CN 102537741 A 3/3页 5 0030 如图1、图2所示，LED日光灯包括PC灯罩、LED、反射膜、印刷线路板和灯座为一体 式结构，印制电路板上设有若干LED，LED采用中大功率LED，1.2米的LED灯管灯珠数量低 于100颗。LED发光表面除LED发光点外布满高反射膜，高反射膜可采用例如E6QV材料制 成，也可以在其表面喷涂或者印刷高反射材料。印刷线路板和灯座为一体式结构是将绝缘 层和线路层用感压胶或直接贴合在灯座上而成。所述的绝缘层由环氧胶片或玻璃纤维布或 聚酰亚胺组成，线路层是蚀刻过的铜箔。灯座内设有内置电源，所述的内置电源。
14、采用高功率 内置式超薄电源。 0031 实施例2： 0032 如图3、图4所示，与实施例1不同的是其印刷线路板和灯座为一体式结构可以是 下陷的梯形结构。 0033 实施例3： 0034 如图5、图6所示，与实施例1不同的是其灯座顶部表面设有一凹槽，凹槽内设有印 刷线路板，灯座顶部表面布满高反射膜，也可以在其表面喷涂或者印刷高反射材料。 0035 实施例4： 0036 如图7、图8所示，与实施例1不同的是灯座顶部表面设有印刷电路板，所述基板上 设有若干LED，灯座顶部表面和基板表面除LED发光点外布满高反射膜，也可以在其表面喷 涂或者印刷高反射材料。 说 明 书CN 102537741 A 1/4页 6 图1 图2 说 明 书 附 图CN 102537741 A 2/4页 7 图3 图4 说 明 书 附 图CN 102537741 A 3/4页 8 图5 图6 说 明 书 附 图CN 102537741 A 4/4页 9 图7 图8 说 明 书 附 图CN 102537741 A 。