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1、(10)申请公布号 CN 102478939 A (43)申请公布日 2012.05.30 C N 1 0 2 4 7 8 9 3 9 A *CN102478939A* (21)申请号 201010575622.9 (22)申请日 2010.11.30 G06F 1/20(2006.01) G06F 1/18(2006.01) (71)申请人英业达股份有限公司地址中国台湾台北市士林区后港街六十六号 (72)发明人萧惟哲 (74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人陈红郑焱 (54) 发明名称服务器 (57) 摘要本发明提供一种服务器。服务器包含一主机板。

2、、多个发热体、一记忆卡区及一风扇装置。发热体、记忆卡区及风扇装置位于主机板上。记忆卡区具有至少一记忆卡插槽及伪记忆卡。记忆卡插槽可供插入一记忆卡模块。伪记忆卡包含相互一体成型的卡式片体及底座。底座固定于主机板上。风扇装置同时朝相互平行的记忆卡模块及伪记忆卡输出一气流，使得气流可被引导至这些发热体。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页说明书5页附图5页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书 1 页说明书 5 页附图 5 页 1/1页 2 1.一种服务器，其包含：一主机板；多个发热体，位于该主机板上；一记忆卡区，其包含：多个记忆卡插。

3、槽，呈长条状，相互平行设置于该主机板上；多个记忆卡模块，分别插入该些记忆卡插槽其中之一；以及至少一伪记忆卡，包含：一卡式片体，与该些记忆卡模块相互平行；以及一底座，固定于该主机板上，与该卡式片体相互一体成型；以及一风扇装置，位于该主机板上，同时朝该些记忆卡模块及该些伪记忆卡输出气流，以致该些气流被引导至该些发热体。 2.如权利要求1所述的服务器，其中该些发热体其中之一为一工作芯片，该工作芯片藉由该主机板电性连接该伪记忆卡与该些记忆卡插槽，用以对外提示该伪记忆卡与该些记忆卡模块的真伪。 3.如权利要求2所述的服务器，其中该记忆卡区还包含：一焊孔，穿设于该主机板上；以及该底座包。

4、含：至少一接脚，焊接于该焊孔上。 4.如权利要求3所述的服务器，其中该记忆卡区还包含：一导电焊垫，位于该主机板上邻近该焊孔，藉由该焊孔电性导接该工作芯片与该接脚，其中该工作芯片藉由该导电焊垫的一预设准位判定该伪记忆卡的真伪。 5.如权利要求1所述的服务器，其中该记忆卡区还包含：多个第一连接部，分别设置于该主机板上；以及该底座包含：多个第二连接部，分别可拆卸地卡固于该些第一连接部中。 6.如权利要求1所述的服务器，其中该底座一体成型地固定于该主机板上。 7.如权利要求1所述的服务器，其中该底座的外型与每一该些记忆卡插槽的外型一致。 8.如权利要求1所述的服务器，其中每一该些记忆卡模。

5、块的厚度与该卡式片体的厚度一致。 9.如权利要求1所述的服务器，其中多个该伪记忆卡与该些记忆卡插槽交错设置。 10.如权利要求1所述的服务器，其中该些发热体其中之一位于该伪记忆卡与该些记忆卡插槽之间。权利要求书CN 102478939 A 1/5页 3 服务器技术领域 0001 本发明是有关于一种服务器，特别是有关于一种考虑最佳风扇散热性能的服务器。背景技术 0002 服务器内具有许多发热源，例如中央处理单元、显示芯片等的工作芯片。由于这些工作芯片于工作时会额外产生废热，当这些废热的温度过高时，则影响这些工作芯片的工作性能及产品寿命。为此，服务器内设置有散热风扇，散热风。

6、扇可产生许多气流并将这些工作芯片的废热带出服务器外。然而，散热风扇所产生的气流可能因设计不当，直接送出服务器外，而无法有效地将这些工作芯片的废热带出服务器外。 0003 故，产品设计人员于服务器内的记忆卡(memory card)插槽皆插设记忆卡模块时，利用这些记忆卡模块所产生的阻隔效用而提高服务器内的气流阻抗，藉以利用这些记忆卡模块的阻隔，而引导散热风扇所产生的气流于离开服务器前，流动至这些工作芯片的周围，进而将这些工作芯片的废热带出服务器外。 0004 然而，由于服务器内的最佳风扇散热性能是依据多个插槽皆插满记忆卡模块时的设计，如此，当使用者未使用全额数量的记忆卡模块时，将降低。

7、系统内的气流阻抗，进而降低风扇散热性能。如此，如何研发出一种解决方案，可克服上述种种不便及缺点，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。发明内容 0005 本发明的一个目的在于提供一种服务器，以克服上述现有技术中的至少一个不足。 0006 有鉴于此，本发明揭露一种服务器，用以于真实的记忆卡模块的数量减少时，仍可维持服务器内的气流阻抗，进而保有原有的风扇散热性能。 0007 本发明揭露一种服务器，用以强制使用者无法选择记忆卡模块数量的替换组合，进而保有原有的风扇散热性能。 0008 此种服务器包含一主机板、多个发热体、一记忆卡区及一风扇装置。发热体、记忆卡区及风扇装置皆位于主机板上。。

8、记忆卡区内具有多个记忆卡插槽、多个记忆卡模块及至少一伪记忆卡。记忆卡插槽呈长条状，相互平行设置于主机板上。记忆卡模块分别一一插入记忆卡插槽中。伪记忆卡包含一卡式片体及一底座。卡式片体与这些记忆卡模块相互平行。底座固定于主机板上，与卡式片体相互一体成型。风扇装置位于主机板上，同时朝记忆卡模块及伪记忆卡输出气流，以致这些气流被引导至这些发热体，使得这些气流在离开服务器前，将这些工作芯片的废热带出服务器外。 0009 本发明的一可选择的变化，记忆卡区还包含至少一个穿设于主机板上的焊孔。底座包含一焊接于焊孔上的接脚。如此，伪记忆卡可与记忆卡插槽一样被焊接于主机板上。 0010 本发明的一可。

9、选择的变化，记忆卡区还包含多个分别设置于主机板上的第一连接说明书CN 102478939 A 2/5页 4 部。底座包含多个第二连接部。这些第二连接部分别可拆卸地卡固于这些第一连接部中。如此，伪记忆卡被卡固于主机板上。 0011 本发明的一可选择的变化，底座一体成型地固定于主机板上。 0012 本发明的一可选择的变化，底座的外型与各记忆卡插槽的外型一致，以保持一致性及美观性。 0013 本发明的一可选择的变化，各记忆卡模块的厚度与卡式片体的厚度一致，可一致化各记忆卡模块与卡式片体彼此间的间隙，藉此提供较均匀的系统气流阻抗。 0014 本发明的一可选择的变化，伪记忆卡为多数个时，这些。

10、伪记忆卡与这些记忆卡插槽交错设置。 0015 本发明的一可选择的变化，伪记忆卡位于任两个记忆卡插槽之间。 0016 本发明的一可选择的变化，其中一发热体位于伪记忆卡与记忆卡插槽之间。 0017 本发明的一实施例中，其中一发热体为一工作芯片。工作芯片藉由主机板电性连接此伪记忆卡与这些记忆卡插槽。工作芯片可于侦测此伪记忆卡与这些记忆卡插槽之后，并分别对外提示此伪记忆卡与这些记忆卡模块的真伪。如此，即便伪记忆卡本身不具真实记忆卡模块的功能，使用者仍可得知本服务器中所配置的伪记忆卡与真实记忆卡模块的数量。 0018 具体而言，此实施例中，当上述伪记忆卡被焊接于主机板时，记忆卡区还包含一导电。

11、焊垫。导电焊垫位于主机板上邻近焊孔的位置，且藉由焊孔可电性导接工作芯片与接脚。如此，工作芯片便可藉由导电焊垫的一预设准位判定伪记忆卡的真伪。 0019 综上所述，本发明服务器避免了使用者改变记忆卡模块数量的替换组合时而削弱了原有的风扇散热性能的发生，同时，本发明服务器亦可提示使用者本服务器中所配置的伪记忆卡与真实记忆卡模块的确实数量。附图说明 0020 为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下： 0021 图1绘示本发明服务器的方块示意图。 0022 图2A绘示本发明服务器的记忆卡区在一可选择的变化下的侧视图。 0023 图2B绘示本发明服务。

12、器的记忆卡区在另一可选择的变化下的侧视图。 0024 图2C绘示本发明服务器的记忆卡区在又一可选择的变化下的侧视图。 0025 图3A绘示本发明服务器的伪记忆卡与记忆卡插槽在一可选择的变化下的配置方式示意图。 0026 图3B绘示本发明服务器的伪记忆卡与记忆卡插槽于另一可选择的变化下的配置方式示意图。 0027 图4绘示本发明服务器于一实施例下的方块示意图。 0028 图5绘示图4朝方向D观察记忆卡区的侧视图。 0029 图6绘示本发明服务器的工作芯片于此实施例下进行对外提示伪记忆卡与记忆卡模块真伪的示意图。 0030 主要附图标记说明说明书CN 102478939 A 3/5页。

13、5 0031 100：服务器 420：记忆卡模块 0032 200：主机板 430：伪记忆卡 0033 210：焊孔 431：卡式片体 0034 220：第一连接部 432：底座 0035 230：印刷线路 433：接脚 0036 240：导电焊垫 434：第二连接部 0037 300、300：发热体 500：风扇装置 0038 300a：工作芯片 600：显示屏幕 0039 400：记忆卡区 D：方向 0040 410：记忆卡插槽 f：气流 0041 411：凹槽具体实施方式 0042 以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教。

14、示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。 0043 请参照图1所示，图1绘示本发明服务器100的方块示意图。此种服务器100内包含一主机板200、多个发热体300、一记忆卡区400及一风扇装置500。发热体300位于主机板200上，例如LED单元、中央处理单元、显示芯片等等。记忆卡区400为主机板200上的一区域，其内聚集有多个记忆卡插槽410及多个伪记忆卡430。这些记忆卡插槽410(socket) 呈长条状，其长轴相互平行地设置于主机板200上，具体来说，这些记忆卡插槽410藉由多个接脚433(图2A)焊设于主机板200上。各记忆卡插槽410的顶面具有一凹槽411。

15、，这些凹槽411分别一一地提供插设一记忆卡模块420(例如DIMM卡)。各伪记忆卡430包含一卡式片体431及一底座432。底座432呈长条状，其长轴相互平行设置于主机板200上，也与这些记忆卡插槽410相互平行。底座432的一侧与卡式片体431一体成型，另侧固定于主机板200上。 0044 如此，卡式片体431与这些记忆卡模块420相互平行。风扇装置500位于主机板 200上，可同时朝记忆卡模块420及伪记忆卡430输出气流f，如此，藉由记忆卡模块420及伪记忆卡430的阻隔而维持原有的气流阻抗，这些气流f被引导至上述的发热体300，使得这些气流f于离开服务器100前，可将这些发。

16、热体300的废热带出服务器100外。 0045 请参照图1及图2A所示，图2A绘示本发明服务器100的记忆卡区400于一可选择的变化下的侧视图。此可选择的变化中，记忆卡区400更包含多个焊孔210。焊孔210穿设于主机板200上且分布于记忆卡区400对应伪记忆卡430的位置。伪记忆卡430的底座 432包含多个分别焊接于焊孔210上的接脚433。如此，伪记忆卡430可与记忆卡插槽410 一样被焊接于主机板200上，以便提供上述气流阻抗的功效。然而，本发明不限于此。 0046 请参照图1及图2B所示，图2B绘示本发明服务器100的记忆卡区400于另一可选择的变化下的侧视图。此可选择的变化中。

17、，记忆卡区400还包含多个分别设置于主机板 200上的第一连接部220(例如卡槽)。底座432包含多个第二连接部434(例如卡榫)。这些第二连接部434分别可拆卸地卡固于这些第一连接部220中。如此，伪记忆卡430可拆说明书CN 102478939 A 4/5页 6 卸地卡固于主机板200上，以便随时更换伪记忆卡430。然而，本发明不限于此。 0047 请参照图1及图2C所示，图2图绘示本发明服务器100的记忆卡区400于又一可选择的变化下的侧视图。此可选择的变化中，底座432一体成型地固定于主机板200上。如此，伪记忆卡430不需具有任何固定组件(例如焊脚或卡榫)，以节省材料成本。

18、及组装成本。然而，本发明不限于此。 0048 请参照图1及图3A所示。图3A绘示本发明服务器100的伪记忆卡430与记忆卡插槽410于一可选择的变化下的配置方式示意图。此可选择的变化中，这些伪记忆卡430与这些记忆卡插槽410交错设置，意即，单一伪记忆卡430位于任两个记忆卡插槽410之间，一方面由于这两个记忆卡插槽410间距变大，可简单化主机板200对应记忆卡插槽410的线路，另一方面由于伪记忆卡430位于这两个记忆卡插槽410之间，可阻绝任两个记忆卡模块420可交流的热能。然而，本发明不限于此。 0049 请参照图1及图3B所示。图3B绘示本发明服务器100的伪记忆卡430与记。

19、忆卡插槽410于另一可选择的变化下的配置方式示意图。此可选择的变化中，发热体300位于伪记忆卡430与记忆卡插槽410之间。如此，风扇装置500(图1)朝记忆卡模块420及伪记忆卡430输出气流f的同时，也可同时引导此发热体300的废热带出服务器100外。然而，本发明不限于此。 0050 复请参照图1所示，本发明的一可选择的变化，底座432的外型与各记忆卡插槽 410的外型一致，如此，整体观之，记忆卡插槽410及伪记忆卡430的底座432皆可保持一致性及美观性。然而，本发明不限于此。 0051 此外，本发明的一可选择的变化，各记忆卡模块420的厚度与卡式片体431的厚度一致，如此，。

20、无论伪记忆卡430与记忆卡插槽410于的配置方式为何，这些伪记忆卡430之间、伪记忆卡430与记忆卡模块420之间，或这些记忆卡模块420之间皆可具有一致的间隙，藉此提供较均匀的系统气流阻抗。然而，本发明不限于此。 0052 请参照图4所示，图4绘示本发明服务器100于一实施例下的方块示意图。此实施例中，上述发热体300其中之一例如可为一工作芯片300a(如中央处理单元)。工作芯片300a藉由主机板200上的印刷线路230而分别电性连接这些伪记忆卡430与这些记忆卡插槽410。 0053 如此，当这些伪记忆卡430被安装于主机板200以及这些记忆卡插槽410被插上记忆卡模块420时。

21、，工作芯片300a可分别对这些伪记忆卡430与记忆卡插槽410的记忆卡模块420进行侦测，并于判定出此伪记忆卡430与这些记忆卡模块420的真伪后，分别对外提示此伪记忆卡430与这些记忆卡模块420的真伪。 0054 举例而言，复请参照图4及图5所示，图5绘示图4朝方向D观察记忆卡区400的侧视图。具体而言，此实施例中，主机板200上穿设有多个焊孔210且这些焊孔210分布于记忆卡区400对应伪记忆卡430的位置。伪记忆卡430的底座432包含多个分别焊接于焊孔210上的接脚433。记忆卡区400还包含一导电焊垫240。导电焊垫240位于主机板200 上邻近焊孔210的位置，导电焊垫。

22、240电性连接焊孔210。 0055 当上述伪记忆卡430的接脚433被焊接于主机板200的焊孔210中时，导电焊垫 240藉由焊孔210电性导接工作芯片300a与接脚433，且导电焊垫240具有一预设准位(例如低准位，LOW)。如此，当工作芯片300a侦测出导电焊垫240的预设准位为低准位时，工作说明书CN 102478939 A 5/5页 7 芯片300a则依设定判定伪记忆卡430为“假(dummy)的记忆卡模块420”；反之，当工作芯片300a藉由印刷线路230电性连接到这些记忆卡插槽410上的记忆卡模块420时，则工作芯片300a判定与对应的记忆卡模块420为“真的记忆卡模。

23、块420”。 0056 当工作芯片300a判定出此伪记忆卡430与这些记忆卡模块420的真伪后，并将此伪记忆卡430与这些记忆卡模块420的相关信息提示于一显示屏幕，故，使用者可得知各记忆卡插槽410位置上的记忆卡模块420为“真的记忆卡模块420”或“假的记忆卡模块420”。 0057 举例来说，复请参照图5及图6所示，图6绘示本发明服务器100的工作芯片300a 于此实施例下进行对外提示伪记忆卡430与记忆卡模块420真伪的示意图。当工作芯片 300a判定各记忆卡插槽410位置上的记忆卡模块420为“真的记忆卡模块420”时，工作芯片300a将此记忆卡模块420的序号、厂商及内存容量。

24、等相关信息显示于显示屏幕600上。当工作芯片300a判定各记忆卡插槽410位置上的记忆卡模块420为“假的记忆卡模块”时，工作芯片300a将提示“为无法更换的伪记忆卡”的讯息于显示屏幕600上。如此，即便伪记忆卡430本身不具真实记忆卡模块420的功能，使用者仍可于得知本服务器100中所配置的伪记忆卡430与真实记忆卡模块420的数量及相关讯息。 0058 综上所述，本发明服务器避免了使用者改变记忆卡模块数量的替换组合时而削弱了原有的风扇散热性能的发生，同时，本发明服务器亦可提示使用者，本服务器中所配置的伪记忆卡与真实记忆卡模块的确实数量。 0059 本发明所揭露如上的各实施例中，并非用以限定本发明，本领域任何普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定者为准。说明书CN 102478939 A 1/5页 8 图1 图2A 说明书附图CN 102478939 A 2/5页 9 图2B 图2C 说明书附图CN 102478939 A 3/5页 10 图3A 图3B 说明书附图CN 102478939 A 10 4/5页 11 图4 图5 说明书附图CN 102478939 A 11 5/5页 12 图6 说明书附图CN 102478939 A 12 。

摘要
申请专利号：	CN201010575622.9	申请日：	2010.11.30
公开号：	CN102478939A	公开日：	2012.05.30
当前法律状态：	撤回	有效性：	无权
法律详情：	发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G06F 1/20申请公布日:20120530\|\|\|公开
IPC分类号：	G06F1/20; G06F1/18	主分类号：	G06F1/20
申请人：	英业达股份有限公司
发明人：	萧惟哲
地址：	中国台湾台北市士林区后港街六十六号
优先权：
专利代理机构：	北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006	代理人：	陈红;郑焱
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内容摘要

本发明提供一种服务器。服务器包含一主机板、多个发热体、一记忆卡区及一风扇装置。发热体、记忆卡区及风扇装置位于主机板上。记忆卡区具有至少一记忆卡插槽及伪记忆卡。记忆卡插槽可供插入一记忆卡模块。伪记忆卡包含相互一体成型的卡式片体及底座。底座固定于主机板上。风扇装置同时朝相互平行的记忆卡模块及伪记忆卡输出一气流，使得气流可被引导至这些发热体。

权利要求书

1：一种服务器，其包含：一主机板；多个发热体，位于该主机板上；一记忆卡区，其包含：多个记忆卡插槽，呈长条状，相互平行设置于该主机板上；多个记忆卡模块，分别插入该些记忆卡插槽其中之一；以及至少一伪记忆卡，包含：一卡式片体，与该些记忆卡模块相互平行；以及一底座，固定于该主机板上，与该卡式片体相互一体成型；以及一风扇装置，位于该主机板上，同时朝该些记忆卡模块及该些伪记忆卡输出气流，以致该些气流被引导至该些发热体。
2：如权利要求 1 所述的服务器，其中该些发热体其中之一为一工作芯片，该工作芯片藉由该主机板电性连接该伪记忆卡与该些记忆卡插槽，用以对外提示该伪记忆卡与该些记忆卡模块的真伪。
3：如权利要求 2 所述的服务器，其中该记忆卡区还包含：一焊孔，穿设于该主机板上；以及该底座包含：至少一接脚，焊接于该焊孔上。
4：如权利要求 3 所述的服务器，其中该记忆卡区还包含：一导电焊垫，位于该主机板上邻近该焊孔，藉由该焊孔电性导接该工作芯片与该接脚，其中该工作芯片藉由该导电焊垫的一预设准位判定该伪记忆卡的真伪。
5：如权利要求 1 所述的服务器，其中该记忆卡区还包含：多个第一连接部，分别设置于该主机板上；以及该底座包含：多个第二连接部，分别可拆卸地卡固于该些第一连接部中。
6：如权利要求 1 所述的服务器，其中该底座一体成型地固定于该主机板上。
7：如权利要求 1 所述的服务器，其中该底座的外型与每一该些记忆卡插槽的外型一致。
8：如权利要求 1 所述的服务器，其中每一该些记忆卡模块的厚度与该卡式片体的厚度一致。
9：如权利要求 1 所述的服务器，其中多个该伪记忆卡与该些记忆卡插槽交错设置。
10：如权利要求 1 所述的服务器，其中该些发热体其中之一位于该伪记忆卡与该些记忆卡插槽之间。 2 CN 102478939 A 说明服务器书 1/5 页技术领域 [0001] 本发明是有关于一种服务器，特别是有关于一种考虑最佳风扇散热性能的服务器。背景技术 [0002] 服务器内具有许多发热源，例如中央处理单元、显示芯片等的工作芯片。由于这些工作芯片于工作时会额外产生废热，当这些废热的温度过高时，则影响这些工作芯片的工作性能及产品寿命。为此，服务器内设置有散热风扇，散热风扇可产生许多气流并将这些工作芯片的废热带出服务器外。然而，散热风扇所产生的气流可能因设计不当，直接送出服务器外，而无法有效地将这些工作芯片的废热带出服务器外。 [0003] 故，产品设计人员于服务器内的记忆卡 (memory card) 插槽皆插设记忆卡模块时，利用这些记忆卡模块所产生的阻隔效用而提高服务器内的气流阻抗，藉以利用这些记忆卡模块的阻隔，而引导散热风扇所产生的气流于离开服务器前，流动至这些工作芯片的周围，进而将这些工作芯片的废热带出服务器外。 [0004] 然而，由于服务器内的最佳风扇散热性能是依据多个插槽皆插满记忆卡模块时的设计，如此，当使用者未使用全额数量的记忆卡模块时，将降低系统内的气流阻抗，进而降低风扇散热性能。如此，如何研发出一种解决方案，可克服上述种种不便及缺点，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。发明内容 [0005] 本发明的一个目的在于提供一种服务器，以克服上述现有技术中的至少一个不足。有鉴于此，本发明揭露一种服务器，用以于真实的记忆卡模块的数量减少时，仍可维持服务器内的气流阻抗，进而保有原有的风扇散热性能。 [0007] 本发明揭露一种服务器，用以强制使用者无法选择记忆卡模块数量的替换组合，进而保有原有的风扇散热性能。 [0008] 此种服务器包含一主机板、多个发热体、一记忆卡区及一风扇装置。发热体、记忆卡区及风扇装置皆位于主机板上。记忆卡区内具有多个记忆卡插槽、多个记忆卡模块及至少一伪记忆卡。记忆卡插槽呈长条状，相互平行设置于主机板上。记忆卡模块分别一一插入记忆卡插槽中。伪记忆卡包含一卡式片体及一底座。卡式片体与这些记忆卡模块相互平行。底座固定于主机板上，与卡式片体相互一体成型。风扇装置位于主机板上，同时朝记忆卡模块及伪记忆卡输出气流，以致这些气流被引导至这些发热体，使得这些气流在离开服务器前，将这些工作芯片的废热带出服务器外。 [0009] 本发明的一可选择的变化，记忆卡区还包含至少一个穿设于主机板上的焊孔。底座包含一焊接于焊孔上的接脚。如此，伪记忆卡可与记忆卡插槽一样被焊接于主机板上。 [0010] 本发明的一可选择的变化，记忆卡区还包含多个分别设置于主机板上的第一连接 [0006]

说明书

部。底座包含多个第二连接部。这些第二连接部分别可拆卸地卡固于这些第一连接部中。如此，伪记忆卡被卡固于主机板上。
     本发明的一可选择的变化，底座一体成型地固定于主机板上。
     本发明的一可选择的变化，底座的外型与各记忆卡插槽的外型一致，以保持一致性及美观性。
     本发明的一可选择的变化，各记忆卡模块的厚度与卡式片体的厚度一致，可一致化各记忆卡模块与卡式片体彼此间的间隙，藉此提供较均匀的系统气流阻抗。
     本发明的一可选择的变化，伪记忆卡为多数个时，这些伪记忆卡与这些记忆卡插槽交错设置。
     本发明的一可选择的变化，伪记忆卡位于任两个记忆卡插槽之间。
     本发明的一可选择的变化，其中一发热体位于伪记忆卡与记忆卡插槽之间。
     本发明的一实施例中，其中一发热体为一工作芯片。工作芯片藉由主机板电性连接此伪记忆卡与这些记忆卡插槽。工作芯片可于侦测此伪记忆卡与这些记忆卡插槽之后，并分别对外提示此伪记忆卡与这些记忆卡模块的真伪。如此，即便伪记忆卡本身不具真实记忆卡模块的功能，使用者仍可得知本服务器中所配置的伪记忆卡与真实记忆卡模块的数量。
     具体而言，此实施例中，当上述伪记忆卡被焊接于主机板时，记忆卡区还包含一导电焊垫。导电焊垫位于主机板上邻近焊孔的位置，且藉由焊孔可电性导接工作芯片与接脚。如此，工作芯片便可藉由导电焊垫的一预设准位判定伪记忆卡的真伪。
     综上所述，本发明服务器避免了使用者改变记忆卡模块数量的替换组合时而削弱了原有的风扇散热性能的发生，同时，本发明服务器亦可提示使用者本服务器中所配置的伪记忆卡与真实记忆卡模块的确实数量。附图说明为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：
     图 1 绘示本发明服务器的方块示意图。
     图 2A 绘示本发明服务器的记忆卡区在一可选择的变化下的侧视图。
     图 2B 绘示本发明服务器的记忆卡区在另一可选择的变化下的侧视图。
     图 2C 绘示本发明服务器的记忆卡区在又一可选择的变化下的侧视图。
     图 3A 绘示本发明服务器的伪记忆卡与记忆卡插槽在一可选择的变化下的配置方式示意图。
     图 3B 绘示本发明服务器的伪记忆卡与记忆卡插槽于另一可选择的变化下的配置方式示意图。
     图 4 绘示本发明服务器于一实施例下的方块示意图。
     图 5 绘示图 4 朝方向 D 观察记忆卡区的侧视图。
     图 6 绘示本发明服务器的工作芯片于此实施例下进行对外提示伪记忆卡与记忆卡模块真伪的示意图。
     主要附图标记说明
     100 ：服务器 200 ：主机板 210 ：焊孔 220 ：第一连接部 230 ：印刷线路 240 ：导电焊垫 300、 300’ ：发热体 300a ：工作芯片 400 ：记忆卡区 410 ：记忆卡插槽 411 ：凹槽420 ：记忆卡模块 430 ：伪记忆卡 431 ：卡式片体 432 ：底座 433 ：接脚 434 ：第二连接部 500 ：风扇装置 600 ：显示屏幕 D：方向 f：气流具体实施方式
     以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。请参照图 1 所示，图 1 绘示本发明服务器 100 的方块示意图。此种服务器 100 内包含一主机板 200、多个发热体 300、一记忆卡区 400 及一风扇装置 500。发热体 300 位于主机板 200 上，例如 LED 单元、中央处理单元、显示芯片等等。记忆卡区 400 为主机板 200 上的一区域，其内聚集有多个记忆卡插槽 410 及多个伪记忆卡 430。这些记忆卡插槽 410(socket) 呈长条状，其长轴相互平行地设置于主机板 200 上，具体来说，这些记忆卡插槽 410 藉由多个接脚 433( 图 2A) 焊设于主机板 200 上。各记忆卡插槽 410 的顶面具有一凹槽 411，这些凹槽 411 分别一一地提供插设一记忆卡模块 420( 例如 DIMM 卡 )。各伪记忆卡 430 包含一卡式片体 431 及一底座 432。底座 432 呈长条状，其长轴相互平行设置于主机板 200 上，也与这些记忆卡插槽 410 相互平行。底座 432 的一侧与卡式片体 431 一体成型，另侧固定于主机板 200 上。
     如此，卡式片体 431 与这些记忆卡模块 420 相互平行。风扇装置 500 位于主机板 200 上，可同时朝记忆卡模块 420 及伪记忆卡 430 输出气流 f，如此，藉由记忆卡模块 420 及伪记忆卡 430 的阻隔而维持原有的气流阻抗，这些气流 f 被引导至上述的发热体 300，使得这些气流 f 于离开服务器 100 前，可将这些发热体 300 的废热带出服务器 100 外。
     请参照图 1 及图 2A 所示，图 2A 绘示本发明服务器 100 的记忆卡区 400 于一可选择的变化下的侧视图。此可选择的变化中，记忆卡区 400 更包含多个焊孔 210。焊孔 210 穿设于主机板 200 上且分布于记忆卡区 400 对应伪记忆卡 430 的位置。伪记忆卡 430 的底座 432 包含多个分别焊接于焊孔 210 上的接脚 433。如此，伪记忆卡 430 可与记忆卡插槽 410 一样被焊接于主机板 200 上，以便提供上述气流阻抗的功效。然而，本发明不限于此。
     请参照图 1 及图 2B 所示，图 2B 绘示本发明服务器 100 的记忆卡区 400 于另一可选择的变化下的侧视图。此可选择的变化中，记忆卡区 400 还包含多个分别设置于主机板 200 上的第一连接部 220( 例如卡槽 )。底座 432 包含多个第二连接部 434( 例如卡榫 )。这些第二连接部 434 分别可拆卸地卡固于这些第一连接部 220 中。如此，伪记忆卡 430 可拆
     卸地卡固于主机板 200 上，以便随时更换伪记忆卡 430。然而，本发明不限于此。
     请参照图 1 及图 2C 所示，图 2 图绘示本发明服务器 100 的记忆卡区 400 于又一可选择的变化下的侧视图。此可选择的变化中，底座 432 一体成型地固定于主机板 200 上。如此，伪记忆卡 430 不需具有任何固定组件 ( 例如焊脚或卡榫 )，以节省材料成本及组装成本。然而，本发明不限于此。
     请参照图 1 及图 3A 所示。图 3A 绘示本发明服务器 100 的伪记忆卡 430 与记忆卡插槽 410 于一可选择的变化下的配置方式示意图。此可选择的变化中，这些伪记忆卡 430 与这些记忆卡插槽 410 交错设置，意即，单一伪记忆卡 430 位于任两个记忆卡插槽 410 之间，一方面由于这两个记忆卡插槽 410 间距变大，可简单化主机板 200 对应记忆卡插槽 410 的线路，另一方面由于伪记忆卡 430 位于这两个记忆卡插槽 410 之间，可阻绝任两个记忆卡模块 420 可交流的热能。然而，本发明不限于此。
     请参照图 1 及图 3B 所示。图 3B 绘示本发明服务器 100 的伪记忆卡 430 与记忆卡插槽 410 于另一可选择的变化下的配置方式示意图。此可选择的变化中，发热体 300’ 位于伪记忆卡 430 与记忆卡插槽 410 之间。如此，风扇装置 500( 图 1) 朝记忆卡模块 420 及伪记忆卡 430 输出气流 f 的同时，也可同时引导此发热体 300’ 的废热带出服务器 100 外。然而，本发明不限于此。
     复请参照图 1 所示，本发明的一可选择的变化，底座 432 的外型与各记忆卡插槽 410 的外型一致，如此，整体观之，记忆卡插槽 410 及伪记忆卡 430 的底座 432 皆可保持一致性及美观性。然而，本发明不限于此。
     此外，本发明的一可选择的变化，各记忆卡模块 420 的厚度与卡式片体 431 的厚度一致，如此，无论伪记忆卡 430 与记忆卡插槽 410 于的配置方式为何，这些伪记忆卡 430 之间、伪记忆卡 430 与记忆卡模块 420 之间，或这些记忆卡模块 420 之间皆可具有一致的间隙，藉此提供较均匀的系统气流阻抗。然而，本发明不限于此。
     请参照图 4 所示，图 4 绘示本发明服务器 100 于一实施例下的方块示意图。此实施例中，上述发热体 300 其中之一例如可为一工作芯片 300a( 如中央处理单元 )。工作芯片 300a 藉由主机板 200 上的印刷线路 230 而分别电性连接这些伪记忆卡 430 与这些记忆卡插槽 410。
     如此，当这些伪记忆卡 430 被安装于主机板 200 以及这些记忆卡插槽 410 被插上记忆卡模块 420 时，工作芯片 300a 可分别对这些伪记忆卡 430 与记忆卡插槽 410 的记忆卡模块 420 进行侦测，并于判定出此伪记忆卡 430 与这些记忆卡模块 420 的真伪后，分别对外提示此伪记忆卡 430 与这些记忆卡模块 420 的真伪。
     举例而言，复请参照图 4 及图 5 所示，图 5 绘示图 4 朝方向 D 观察记忆卡区 400 的侧视图。具体而言，此实施例中，主机板 200 上穿设有多个焊孔 210 且这些焊孔 210 分布于记忆卡区 400 对应伪记忆卡 430 的位置。伪记忆卡 430 的底座 432 包含多个分别焊接于焊孔 210 上的接脚 433。记忆卡区 400 还包含一导电焊垫 240。导电焊垫 240 位于主机板 200 上邻近焊孔 210 的位置，导电焊垫 240 电性连接焊孔 210。
     当上述伪记忆卡 430 的接脚 433 被焊接于主机板 200 的焊孔 210 中时，导电焊垫 240 藉由焊孔 210 电性导接工作芯片 300a 与接脚 433，且导电焊垫 240 具有一预设准位 ( 例如低准位， LOW)。如此，当工作芯片 300a 侦测出导电焊垫 240 的预设准位为低准位时，工作芯片 300a 则依设定判定伪记忆卡 430 为 “假 (dummy) 的记忆卡模块 420” ；反之，当工作芯片 300a 藉由印刷线路 230 电性连接到这些记忆卡插槽 410 上的记忆卡模块 420 时，则工作芯片 300a 判定与对应的记忆卡模块 420 为 “真的记忆卡模块 420” 。
     当工作芯片 300a 判定出此伪记忆卡 430 与这些记忆卡模块 420 的真伪后，并将此伪记忆卡 430 与这些记忆卡模块 420 的相关信息提示于一显示屏幕，故，使用者可得知各记忆卡插槽 410 位置上的记忆卡模块 420 为 “真的记忆卡模块 420” 或 “假的记忆卡模块 420” 。
     举例来说，复请参照图 5 及图 6 所示，图 6 绘示本发明服务器 100 的工作芯片 300a 于此实施例下进行对外提示伪记忆卡 430 与记忆卡模块 420 真伪的示意图。当工作芯片 300a 判定各记忆卡插槽 410 位置上的记忆卡模块 420 为 “真的记忆卡模块 420” 时，工作芯片 300a 将此记忆卡模块 420 的序号、厂商及内存容量等相关信息显示于显示屏幕 600 上。当工作芯片 300a 判定各记忆卡插槽 410 位置上的记忆卡模块 420 为 “假的记忆卡模块” 时，工作芯片 300a 将提示 “为无法更换的伪记忆卡” 的讯息于显示屏幕 600 上。如此，即便伪记忆卡 430 本身不具真实记忆卡模块 420 的功能，使用者仍可于得知本服务器 100 中所配置的伪记忆卡 430 与真实记忆卡模块 420 的数量及相关讯息。
     综上所述，本发明服务器避免了使用者改变记忆卡模块数量的替换组合时而削弱了原有的风扇散热性能的发生，同时，本发明服务器亦可提示使用者，本服务器中所配置的伪记忆卡与真实记忆卡模块的确实数量。本发明所揭露如上的各实施例中，并非用以限定本发明，本领域任何普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定者为准。