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1、(10)申请公布号 CN 102401364 A (43)申请公布日 2012.04.04 C N 1 0 2 4 0 1 3 6 4 A *CN102401364A* (21)申请号 201110368063.9 (22)申请日 2011.11.18 F21V 29/00(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人林勇 地址 214152 江苏省无锡市惠山区钱胡公路 809号无锡商业职业技术学院电子工 程学院 (72)发明人不公告发明人 (54) 发明名称 一种蓄热的LED灯散热结构 (57) 摘要 本发明公开了一种蓄热的LED灯散热结构， 包括灯罩、LED芯。
2、片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺 口、灯电极头，所述的LED芯片紧贴散热基座上， 所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接， 所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导 线与LED芯片连接。所述的蓄热箱密封，内部放置 蓄热材料，所述蓄热材料是熔点为50左右的五 水合硫代硫酸钠。本发明的有益效果在于，不用风 扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪 音，利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作 时产生的热量，控制LED芯片温度，有效避免LED 芯片受热冲击，制作和安装简单，易于生产操作。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 。
3、说明书 2 页 附图 1 页 CN 102401365 A 1/1页 2 1.一种蓄热的LED灯散热结构，包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、灯 电极头，其特征在于：所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座之间由蓄热 箱固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。 2.根据权利要求1所述的一种蓄热的LED灯散热结构，其特征在于：所述的蓄热箱密 封，内部放置蓄热材料，所述蓄热材料是熔点为50左右的五水合硫代硫酸钠。 3.根据权利要求1所述的一种蓄热的LED灯散热结构，其特征在于：所述的散热基座 和蓄热箱采用铜或铝制成。 权 利 要 求 书C。
4、N 102401364 A CN 102401365 A 1/2页 3 一种蓄热的 LED 灯散热结构 技术领域 0001 本发明涉及散热结构，尤其是一种蓄热的LED灯散热结构。 背景技术 0002 现有LED照明灯，由于在工作中发热很大，如果热量没有及时散发到外界，将导致 LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对 芯片散热。现有的LED灯的散热器，一般是利用灯具外壳的表面散热，当LED照明灯长期工 作，容易导致LED照明灯使用寿命下降，甚至烧毁。 发明内容 0003 本发明所要解决的技术问题是提供一种蓄热的LED灯散热结构，具有良好的散热 性能。 0。
5、004 本发明的技术方案为： 一种蓄热的LED灯散热结构，包括灯罩、LED芯片、散热基座、蓄热箱、灯体、螺口、灯电 极头，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座之间由蓄热箱固定连接，所 述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。 0005 所述的蓄热箱密封，内部放置蓄热材料，所述蓄热材料是熔点为50左右的五水 合硫代硫酸钠。 0006 所述的散热基座和蓄热箱采用铜或铝制成。 0007 本发明的基本原理：采用上述的方案，蓄热箱密封，内部放置蓄热材料，LED芯片 工作时产生的热量，先加热蓄热材料熔化，利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作时 产生的热量，散热快，有。
6、效避免LED芯片受热冲击，在关灯时利用空气冷却凝固蓄热材料。 0008 本发明的有益效果在于： （1）不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音。 0009 （2）利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片工作时产生的热量，控制LED芯片温 度，有效避免LED芯片受热冲击。 0010 （3）制作和安装简单，易于生产操作。 附图说明 0011 图1是本发明的示意图。 0012 图中：1、灯罩2、LED芯片3、散热基座4、蓄热箱5、灯体6、螺口7、灯电极头。 具体实施方式 0013 结合图1和图2对本发明具体实施方式作进一步描述： 按照本发明提供的技术方案，一种蓄热的LED灯散热结构，包括灯。
7、罩1、LED芯片2、散 热基座3、蓄热箱4、灯体5、螺口6、灯电极头7，所述的LED芯片2紧贴散热基座3上，所述 说 明 书CN 102401364 A CN 102401365 A 2/2页 4 的灯体5与散热基座3之间由蓄热箱4固定连接，所述的灯体5中安装有控制电路，控制电 路利用导线与LED芯片2连接。 0014 所述的蓄热箱4密封，内部放置蓄热材料，所述蓄热材料是熔点为50左右的五 水合硫代硫酸钠。 0015 所述的散热基座3和蓄热箱4采用铜或铝制成。 0016 本发明的工作过程是： 当LED芯片2工作时，发出热量加热散热基座3，热量传递到蓄热箱4，加热蓄热材料一 起温度上升，当达到5。
8、0左右时，蓄热材料五水合硫代硫酸钠熔化，利用五水合硫代硫酸钠 的熔化潜热吸收LED芯片2工作时产生的热量，同时通过蓄热箱4的外壁将热散发到空气 中，有效避免LED芯片2受热冲击，温度始终不会升高，在关灯时，环境温度一般低于五水合 硫代硫酸钠的凝固温度（50左右），利用空气冷却凝固蓄热材料，下一次开灯时继续熔化 蓄热材料，防止温度过高。本发明的有益效果在于，不用风扇散热，不设有运动部件，使用可 靠，节能，没有噪音，利用蓄热材料的熔化潜热吸收LED芯片2工作时产生的热量，控制LED 芯片2温度，有效避免LED芯片2受热冲击，制作和安装简单，易于生产操作。 说 明 书CN 102401364 A CN 102401365 A 1/1页 5 图1 说 明 书 附 图CN 102401364 A 。